深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
• 企业简称: 兴森科技
• 企业英文名: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd
• 实际控制人: 邱醒亚
• 上市代码: 002436.SZ
• 注册资本: 168959.7513 万元
• 上市日期: 2010-06-18
• 大股东: 邱醒亚
• 持股比例: 14.46%
• 董秘: 蒋威
• 董秘电话: 0755-26634452
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 徐继宏、区伟杰
• 律师事务所: 北京观韬中茂(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
• 概念板块: 电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 深股通 MSCI中国 中证500 融资融券 深成500 转债标的 预亏预减 基金重仓 低空经济 高带宽内存 半导体概念 PCB 华为概念 纾困概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联金融 深圳特区 军工

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1999-03-18
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007084880569
• 法定代表人: 邱醒亚
• 董事长: 邱醒亚
• 电话: 0755-26051688
• 传真: 0755-26521515
• 企业官网: www.chinafastprint.com
• 企业邮箱: stock@chinafastprint.com
• 办公地址: 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层
• 邮编: 518057
• 主营业务: 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展
• 经营范围: 双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。
• 企业简介: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技积极参与合作伙伴技术进步,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。
• 发展进程: 公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月正式成立,从组建至今,主要经历了三个发展阶段:1、1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建2、1999年至2005年2月,经过多次增资扩股及股权出让,公司股东变更为邱醒亚、金宇星、晋宁等50名自然人3、2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。
• 商业规划: 面向未来十年,公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观,确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链,经过31年的持续深耕与发展,涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础,构建开放式技术服务平台,组建业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。报告期内,公司专注于先进电子电路方案产业,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,深化推进PCB工厂的数字化变革,力图实现从设计--制造--供应链--财务等全流程数字化改造,持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域,完善AnylayerHDI和类载板（SLP）业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程,产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。2024年以来,全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告,2024年一季度PCB行业产值为167亿美元,环比下降7.1%、同比下降0.1%,预期2024年产值为730.26亿美元、同比增长约5%。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,相关产品领域延续较高景气度,尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长,传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢,整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告,预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元,2023-2028年复合增长率为5.4%。其中,高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度,预期2028年市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元,2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。表格1：2024年PCB行业产品结构表现预测报告期内,公司围绕既定的战略方向,坚守先进电子电路方案主业,全面聚焦数字化转型,并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、同比增长353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.16万元、较上年末减少2.48%。2024年上半年,公司整体毛利率为16.56%,同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点,其中,销售费用率下降0.52个百分点,管理费用率下降1.02个百分点,研发费用率下降3.90个百分点,财务费用率增长0.26个百分点。报告期内,受益于行业复苏,公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。报告期内,公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB业务盈利能力有所下滑报告期内,公司PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%,毛利率27.09%、同比下降2.19个百分点。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入30,370.12万元、同比下降8.83%,亏损4,979.13万元。Fineline实现收入75,879.14万元、同比下降14.42%,净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入39,803.32万元、同比增长11.75%,净利润5,826.23万元。总体而言,公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长,PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展报告期内,公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入60,049.40万元、同比增长27.79%,毛利率-33.19%、同比下降33.38个百分点。其中,IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-42.33%、同比下降34.65个百分点,毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。半导体测试板业务实现营收6,943.73万元、同比下降61.53%,毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点。收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表,2023年同期Harbor实现营业收入12,780.54万元。报告期内,半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长,整体发展前景良好。