兴森科技 - 002436.SZ

主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展

经营范围：双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

兴森科技积极参与合作伙伴技术进步,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观,确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。

公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向,经过32年的持续深耕与发展,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进,涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。

在数字制造领域,公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验,完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面,由业务主导、数字化赋能,通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点,实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。

报告期内公司经营模式未发生重大变化。

公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求,以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。

传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型,持续提升客户满意度和经营效率。

在高阶PCB领域,完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域,立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。

公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

1、概述2025年全球经济依然面临多重挑战,发达经济体与发展中国家均面临不同程度的增速降档或经济增长压力。

受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展,以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖,全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势。

报告期内,公司实现营业收入719,462.48万元、同比增长23.68%；归属于上市公司股东的净利润13,494.60万元、同比增长168.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,100.60万元、同比增长172.03%。

总资产1,508,181.69万元、较上年末增长10.34%；归属于上市公司股东的净资产534,826.32万元、较上年末增长8.36%。

公司整体毛利率为19.57%,同比增长3.7个百分点；期间费用率同比下降2.14个百分点,其中,销售费用率同比下降0.38个百分点,管理费用率同比下降1.18个百分点,研发费用率同比下降0.91个百分点,财务费用率同比增长0.33个百分点。

报告期内,受益于行业复苏,公司营业收入保持增长,归母净利润实现扭亏为盈,经营效率有所提升。

报告期内,公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB业务维持平稳发展报告期内,公司PCB业务实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%,毛利率25.26%、同比下降1.70个百分点。

子公司宜兴硅谷实现收入78,423.51万元、同比增长27.24%,亏损9,876.96万元,管理改善措施逐步体现成效,第四季度已接近盈亏平衡,预期2026年有望实现盈利目标。

Fineline实现收入166,616.55万元、同比增长15.7%,净利润15,595.23万元、同比下降1.38%,净利润下降主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加。

北京兴斐实现收入93,676.61万元、同比增长8.83%,净利润12,880.49万元、同比下降5.42%,净利润下降主要受所得税费用增加影响。

（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展报告期内,公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入190,960.55万元、同比增长48.62%,毛利率-9.28%,同比增长23.88个百分点。

其中,IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入167,032.47万元、同比增长49.71%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-16.06%、同比增长27.80个百分点,毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。

CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板和难度板,致力于通过优化产品结构增强盈利能力。

受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升,整体收入实现较快增长,现阶段已启动新一轮投资扩产。

FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,整体良率持续改善提升,客户导入及样品交付工作按序推进中,样品订单数量同比实现大幅增长,且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升,为后续量产奠定坚实基础。

报告期内,FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入66,209万元、对净利润形成较大拖累。

2026年,公司在全力拓展国内客户的基础之上,将持续攻坚海外客户,努力争取后续的审厂、打样和量产机会。

公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月正式成立,从组建至今,主要经历了三个发展阶段:1、1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建2、1999年至2005年2月,经过多次增资扩股及股权出让,公司股东变更为邱醒亚、金宇星、晋宁等50名自然人3、2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。