深圳市民德电子科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市民德电子科技股份有限公司
• 企业简称: 民德电子
• 企业英文名: Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd.
• 实际控制人: 许文焕,许香灿
• 上市代码: 300656.SZ
• 注册资本: 17112.5072 万元
• 上市日期: 2017-05-19
• 大股东: 许香灿
• 持股比例: 12.83%
• 董秘: 陈国兵
• 董秘电话: 0755-86329828
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 邢向宗、方思铭
• 律师事务所: 广东华商律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
• 概念板块: 电子元件 创业板综 并购重组概念 预亏预减 电子身份证 IGBT概念 机器视觉 储能 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 无人驾驶 无人机 移动支付 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2004-02-23
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300758620182W
• 法定代表人: 许文焕
• 董事长: 许文焕
• 电话: 0755-86141288-818
• 传真: 0755-86022683
• 企业官网: www.mindeo.cn
• 企业邮箱: ir@mindeo.cn
• 办公地址: 广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
• 邮编: 518057
• 主营业务: 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务
• 经营范围: 兴办实业(具体项目另行申报);计算机软、硬件的技术开发、设计;电子通讯产品的开发、系统集成;嵌入式芯片、软件的开发、系统集成(以上均不含加工组装及限制项目);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);条码扫描识别及打印设备的技术开发、技术服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。电子产品销售;以自有资金从事投资活动。条码扫描识别及打印设备的生产(凭有效的环保批复经营)
• 企业简介: 深圳市民德电子科技股份有限公司,创办于2004年,于2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市,简称“民德电子”,股票代码:300656。民德电子业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域,是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。公司先后获得“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”等荣誉资质。公司条码识别产品主要包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域,销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家;公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作,下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户;公司物流自动化产品,在国内快递物流DWS细分领域市场占有率第一,客户覆盖圆通、申通、中通、百世、优速、天天等国内主流快递企业。未来,公司将始终坚持精英体制,以半导体产业摩尔定律的发展效率作为自身参照要求,坚定推进半导体业务为核心的企业发展战略。秉持“内延发展,外延并购,全球资源,中国机遇”的整体经营策略,在进一步强化公司条码识别基础业务竞争力的同时,抓住机遇,采取灵活的商业模式,积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。
• 发展进程: 发行人前身为深圳市民德电子科技有限公司。2004年2月23日,民德有限由张洁涛和罗源熊两名自然人分别以现金120万元和80万元共同设立,法定代表人为张洁涛。2004年2月16日,深圳正风利富会计师事务所出具《验资报告》(深正验字(2004)第C053号),验证截至2004年2月16日,民德有限已收到全体股东缴纳的注册资本金人民币200万元。2016年1月25日,瑞华会计师事务所对本次验资进行了复核,并出具了“瑞华核字[2016]01210001号”《验资复核报告》,确认前述验资报告在所有重大方面不存在不符合《独立审计实务公告第1号——验资》的要求的情况。2004年2月23日,民德有限办理了工商设立登记手续。 2015年4月7日,经公司创立大会暨第一次股东大会全体发起人一致同意,民德有限整体变更为股份公司,以截至2015年1月31日经审计的民德有限净资产42,744,421.97元,按1:0.9485比例折合成股本4,054.5万股,每股面值人民币1元,余额人民币2,199,421.97元计入资本公积金。2015年4月7日,瑞华会计师事务所出具了“瑞华验字[2015]01210008号”《验资报告》,验证截至2015年4月7日止,股份公司(筹)之全体发起人已按发起人协议、章程的规定,以其拥有的民德有限经评估净资产人民币5,088.14万元,作价人民币42,744,421.97元,其中人民币40,545,000.00元折合为股份公司(筹)的股本,股份总额为40,545,000股,每股面值人民币1元,缴纳注册资本人民币40,545,000.00元整,余额人民币2,199,421.97元作为资本公积。2015年5月7日,民德有限就整体变更为股份公司事宜办理了工商变更登记手续。
• 商业规划: （一）公司的主要业务和产品报告期内,公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。1、条码识别业务公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外,基于公司条码识别技术,公司亦涉足物流自动化产品领域,为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。2、半导体设计和分销业务公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等,主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主,并延伸至新能源动力和储能电池业务,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。（二）公司经营模式公司主要业务经营模式如下：1、条码识别业务公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作,并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式,销往下游设备制造商、集成商和终端用户。2、半导体设计和分销业务（1）功率半导体设计业务控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作,并与代工厂合作开发特色工艺生产平台,采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式,销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。（2）电子元器件分销业务全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务,其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件,并通过自身的分销渠道,为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外,泰博迅睿公司基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与电池厂商建立长期业务合作,为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。（三）公司所处行业情况1、条码识别业务条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一,具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来,我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展,以及商品和货物的快速流通,为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进,以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透,条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业,经过不断技术更新迭代,目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系,产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平,是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业,并不断加大对国际品牌产品的进口替代。为顺应Ai时代浪潮,公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture）事业部,致力于人工智能在数据采集领域的应用推广,基于Ai+CIS平台技术,不断丰富机器视觉类产品,服务于中国高端制造业的升级。2、半导体设计和分销业务半导体产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性,且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测,2024年全球半导体市场的销售额预计将达到6,112亿美元,较2023年增长16%,其中逻辑器件、存储器件将实现两位数增长,分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体,预计将出现个位数下降。未来,随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发展,从中长期看,半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,是全球最大的芯片消费市场,具有推动集成电路产业发展的战略性优势,特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下,未来我国的半导体市场需求也将持续增长。功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上,是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品,被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据Omida数据显示,2022年全球功率半导体市场规模将达481亿美元,预计2024年市场规模将达到532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模将达191亿美元,预计2024年市场规模将达到195.22亿美元,占全球市场约为36.68%。中国作为全球最大的功率半导体消费国,未来市场发展前景良好。然而,我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平,尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额,进口替代市场空间广阔。近年来,经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力,国产功率半导体企业发展已取得了长足进步,但与国外品牌企业相比仍存在较大差距,国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步,中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。2018年6月,公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月,公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司,进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业,且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外,公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈,先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克）,为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。（四）公司经营情况分析1、概述2024年上半年,全球经济增长动能偏弱,外部环境更趋复杂严峻和不确定,国内有效需求不足,企业经营压力较大；面对复杂多变的环境,上半年我国实现国内生产总值61.7万亿元,按不变价格计算,同比增长5.0%,经济运行总体平稳,稳中向好、长期向好的发展态势不会改变。本报告期内,公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设,晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克产能不断提升,晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司广微集成（6英寸）晶圆代工产能迁移至广芯微电子后,上半年处于产能提升及客户重新验证阶段,销售收入和利润同比上年减少。本报告期内,公司信息识别及自动化产品业务稳健发展,销售收入保持持续增长,AiDC新业务开拓紧张有序推进。为有效维护广大股东利益,增强投资者信心,报告期内,公司启动实施了两轮股份回购,其中首轮的3,000万元回购已于4月份完成,并全部注销用于减少公司注册资本,第二轮回购计划为3,000万元-6,000万元,目前正在实施中。本报告期内,公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内,公司实现总营业收入16,091.99万元,较上年同期减少2,228.38万元,同比减少12.16%；实现归属上市公司股东的净利润-770.44万元,较上年同期减少2,138.50万元,同比减少156.32%；经营活动产生的现金流净额2,056.99万元,较上年同期减少1,697.26万元,同比减少45.21%。报告期内,公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少2,138.50万元,同比减少156.32%,主要原因系：（1）条码识别设备业务保持良好增长势头,国内和海外业务的收入和利润相比上年同期均实现两位数增长；（2）半导体市场有所回暖,联营企业晶睿电子外延片销量较上年同期大幅增长,但销售价格尚未恢复到上年同期水平,毛利率同比下降,以及计提员工股权激励费用等,导致净利润同比上年下滑明显；同时,联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段,收入规模较小,且今年开始计提固定资产折旧费用,因此利润较上年同期减少,由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（3）全资子公司泰博迅睿电子元器件客户结构及代理产品调整,且受电芯价格波动及下游市场需求低迷影响,泰博迅睿收入和净利润较上年同期减少；（4）受（6英寸）晶圆代工产能迁移影响,功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能逐步提升公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈,以晶圆代工+超薄背道代工为主干,上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。报告期内：公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自上年12月量产以来,产品系列不断丰富,产能逐步提升；超薄背道代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可,多款产品实现批量产出；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产,外延片产销量快速增长,特种传感器用硅片、SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。2024年上半年,公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：1）广微集成MFER全系列产品实现量产,加速推动产品测试验证广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER）,45V-150V全系列共一百余款型号已全部实现量产,经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段,产品已陆续得到客户认可,开始批量出货,并形成稳定收入,目前,新代工厂产品已占到MFER销售的一半以上。同时,广微集成在广芯微电子已开始部分车规级MFER产品的试产和送样工作。报告期内,因新工厂生产产品需重新经历客户验证,广微集成MFER销量较少,且市场价格并未明显回暖,导致MFER产品收入及利润下降明显；随着客户验证逐步完成,以及广芯微电子产能的提升,广微集成下半年的产销量有望得到快速提升。2）广芯微电子实现多款产品成功量产,产量快速提升中晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节,广芯微电子项目的建成投产,是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。广芯微电子项目自2023年底实现量产,目前已正式迈入量产爬坡阶段,产销量在快速提升中。广芯微电子目前生产的产品主要包括：最早量产的MOS场效应二极管,45-150V全系列百余款产品已完成开发并批量生产；200-1,500V高压/超高压/特高压DMOS产品已完成验证,其中工艺复杂、难度较大的1,500V特高压DMOS已实现批量生产,产品性能达到国内领先水平,同时客户也在导入2,000V产品工艺；高压BCD产品目前在进行验证测试,预计近期完成并开始批量试产；广芯微已收到客户超过3万片的采购订单,在手订单充足。另,广芯微电子于2024年5月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核,获得符合性声明证书,标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准,达到了汽车行业供应链的要求,广芯微电子已具备车规极芯片产品生产能力,并开始小批量产品生产。本报告期内,为进一步提升公司核心竞争力,增强对核心战略资产的掌控力度,公司于年初启动收购丽水市绿色产业发展基金有限公司（以下简称“丽水绿色基金”）和丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司（以下简称“丽水高质量基金”）持有的广芯微电子部分股权,其中与丽水绿色基金9.8361%股权转让协议,以及丽水高质量基金0.9197%股权转让协议已签署完成,以招拍挂的形式参与收购丽水绿色基金4.9180%股权转让事项签订收购意向书,目前政府方面正在推进招拍挂工作,上述交易全部完成后,公司将持有广芯微电子50.1%的股权。3）芯微泰克项目顺利量产,陆续通过行业知名客户验证芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工,提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来,产线调试量产工作快速推进,陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作,得到行业主流客户认可。截至2024年7月底,6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底,6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺量产达到4,000片/月。报告期内,芯微泰克顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系和ISO27001:2022信息安全管理体系双重认证；同时,芯微泰克正在进行IATF16949汽车行业质量管理体系认证,预计到明年一季度可获得符合性声明证书,届时可具备车规级功率器件的生产能力。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主,配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺,在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面,为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续,广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。4）晶睿电子外延片销售量价齐升,高价值新产品产能快速增长受半导体市场低迷及外延片行业库存调整等因素影响,自2023年以来,晶睿电子外延片价格下降明显,虽销量有所增加,整体仍为亏损状态；自今年二季度以来,随着市场需求逐步恢复,晶睿电子外延片月销量快速提升,一直处于满产状态,报告期内销量同比增长50%以上,且产量在不断增长,预计到年底外延片产能将增长至30万片/月,随着外延片需求保持旺盛,价格也触底回转；同时,智能感知应用特种硅片、MEMS传感器用双抛片、SOI等高附加值产品也已经逐步批量出货,有望为晶睿电子带来新的增长。（2）AiDC业务保持稳定增长,新行业新产品已批量出货本报告期内,公司条码识别业务保持稳健发展,销售收入同比增长18%。2023年底,公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部,赛道容量得到进一步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验,以Ai+CIS的机器视觉技术平台,为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。报告期内,公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利,经客户测试验证,产品性能显著优于国内外主要竞品,且成本更具优势,已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续,公司将复制在IVD市场的开拓经验,在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场,与细分市场龙头企业深度合作,共同开发,推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。（3）电子元器件分销业务开源节流,开拓电池新业务本报告期内,泰博迅睿因电子元器件客户结构及代理产品调整,元器件分销业务收入有所下滑；受电芯价格波动及下游市场需求低迷影响,电芯业务收入与毛利率均下滑,上半年电池业务相关的存货跌价准备计提的金额较大。报告期内,泰博迅睿采取积极措施,进行开源节流,一方面,利用磷酸铁锂电芯资源优势和自研BMS优势,积极开拓电池PACK业务；另一方面,严格控制成本,优化人员结构,销售费用、管理费用及研发费用较上年同期下降明显。未来,泰博迅睿将积极开拓电池PACK业务,深挖元器件客户需求,为客户提供更多产品和服务,并严控经营成本和风险,保持相对稳健发展。（4）持续推进科技创新,加强内控体系建设为更好应对市场变化,公司持续推进科技创新,不断加大研发投入,公司及成员企业一直坚持独立自主研发,并重视知识产权的建设工作。报告期内,公司坚持以科技创新为动力,在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上,积极提高研发效率和推动研发成果产品化,实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内,公司及子公司累计投入研发费用1,236.88万元；截至报告期末,公司拥有有效授权注册专利74项,其中：发明专利13项、实用新型专利55项,外观设计6项；软件著作权登记53项；集成电路布图设计权13项。为进一步提升公司合规管理水平,促进公司实现高质量发展,报告期内,公司启动内控体系提升专项行动,并聘请了专业的咨询机构,对公司内控体系进行全面梳理,完善内控体系,提高公司治理水平,公司也将持续优化内部控制制度,不断提升内部控制的有效性,为公司高质量发展打好基础。