联得装备 - 300545.SZ

主营业务：从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务

经营范围：一般经营项目:电子半导体工业自动化设备;光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备;设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;货物及技术进出口;住房租赁;非居住房地产租赁;停车场服务;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

深圳市联得自动化装备股份有限公司(简称“联得装备”,股票代码:300545)创立于1998年。

是国内领先的LCD/OLED整线模组、柔性制造及非标自动化设备专业解决方案提供商;在新型半导体显示、汽车智能座舱系统、半导体封测、新能源等领域,致力为客户提供整套解决方案。

作为深圳市平板显示行业协会副会长单位、中国光学光电子行业协会液晶分会理事单位、第三代半导体产业技术战略联盟副理事长单位、广东省制造业单项冠军企业、广东省服务型制造示范企业、国家级“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业。

“联得装备”自2016年在深交所创业板以中国高端智能显示先进装备的荣耀、率先挂牌上市以来,厚积薄发,先后在美国、日本、韩国、欧洲等发达国家和地区积极布局,与众多世界领先的明星级企业进行专项合作和技术开发,以前瞻性和国际化的视野在股份制集团化发展的高速轨道上,用前沿领先技术和优质产品,助力世界智能显示终端与平台的不断更新进步和升级换代。

“联得装备”总部位于深圳,下设深圳联得半导体、深圳联鹏智能、东莞联鹏、衡阳联得、苏州联鹏、成都联得LIANDEEQUIPMENT S.R.L(罗马尼亚)等多家子公司。

（一）公司的主要业务及产品报告期内,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。

公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体FlipChip倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。

公司半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,具有核心知识产权,运用于半导体显示面板中后段模组工序,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。

借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

此外,公司生产的产品定制化程度较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。

公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板设备领域不断创新,巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时,不断开发新的技术,向中前段工艺、高精度设备方向发展。

基于市场发展需要,为响应下游客户的投资需求,公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。

公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。

公司不断在AMOLED领域深耕,研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求,研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品,实现国产设备的新突破。

未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。

在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。

公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。

基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备共晶、软焊料、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力,拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。

同时,在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。

公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备,研究设备工艺技术,布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其零部件,使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实,进而推动半导体业务板块规模的增长。

在新能源设备领域,公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。

同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发,在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破,相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。

后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好地满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。

（二）公司的经营模式1、采购模式公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。

公司建立了严格的采购管理制度,对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核,并对合格供应商采取动态化管理。

公司下设采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。

公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。

公司坚持综合成本最优原则,与供应商建立互惠互利的合作关系,实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。

2、生产模式公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。

公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。

为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。

在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。

公司在核心零部件生产工序中,具备完整生产链。

生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产,并与品质管理部共同配合,负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。

3、销售模式公司的产品销售主要采取直销方式,与设备使用方直接对接,同时存在少量通过经销商销售的情况。

订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。

除此之外,公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。

具体而言,公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息,了解客户的初步需求。

在确定初步意向后,与客户进行充分的技术交流,了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。

确定客户需求后,研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案,完成后由商务部根据方案编制成本预算。

营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据,与客户协商洽谈,或编制投标书参与投标,在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。

设备在生产完工之后发至客户指定场所,并由公司组织人员进行安装调试,经客户试运行之后确认验收,随即公司确认收入。

4、研发模式公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。

公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。

公司生产的设备主要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。

行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确保技术的领先性来开拓未来的市场。

报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。

（三）公司主要业绩驱动因素面对复杂严峻的外部经济环境,部分客户产线建设及投产节奏有所放缓,叠加新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈,本期达到验收标准并满足收入确认条件的订单金额有所减少,直接影响公司营业收入规模。

同时,受市场竞争加剧及产品结构调整影响,公司主营产品毛利率不及预期,部分已验收确认收入的订单毛利率同比出现下降,进一步压缩了盈利空间。

报告期内,公司实现营业总收入117,097.18万元,较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元,较上年同期减少54.26%。

公司所处的行业为技术密集型行业,持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。

公司始终以市场及客户需求为导向,加强前瞻性技术储备和产品研发,持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创新,已成功推出AMOLEDG8.6代中前段工艺贴膜设备、UTG贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件套等核心产品,研发成果稳步落地。

随着行业景气度逐步回升,公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效的服务能力、深厚的客户资源,叠加长期积累的人才与管理优势,为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。

1、概述2025年,全球产业格局深度调整,行业发展机遇与挑战交织。

公司始终坚守创新驱动、智能制造、价值引领的发展理念,纵深推进业务结构优化与管理体系升级,持续精进产品品质与综合服务能力,全面加速数字化转型,核心竞争优势稳步夯实,行业地位与市场口碑持续提升。

报告期内,公司实现营业总收入117,097.18万元,较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元,较上年同期减少54.26%。

在报告期内,公司重点开展了以下工作：（一）推进技术创新研发,增强核心产品竞争力,进一步提升产品占有率依托下游行业加快布局与投资扩产的发展机遇,公司持续扩大生产经营规模,提升产品技术水平,丰富产品体系,加大市场拓展力度。

在大尺寸面板模组组装领域,公司持续推进技术创新,产品与服务获得行业及客户高度认可,研发的G8.6代贴膜设备成功切入中前段设备市场,打破国外技术垄断,实现国产化替代,助力平板显示器件生产线整合,有效提升产品竞争力与市场占有率。

面向折叠屏市场,公司适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货,为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚实基础。

同时,公司持续加大半导体设备研发投入,自主研发的高精度驱动芯片键合设备已实现出货,填补了国产半导体设备在该领域的技术空白。

（二）规范公司治理运作,提升综合运营水平公司不断健全内部控制体系,优化内控管理流程,提高运营效率与治理水平。

通过积极推进数字化转型,推动管理透明化、集成化、系统化。

持续优化组织结构与管理流程,深化精益生产,强化全员降本增效意识,严控经营成本。

同时加强风险防控,规范公司治理运作,多措并举提升公司整体管理水平与运营质效。

（三）健全人才梯队体系,夯实长远发展根基公司将人才战略置于重要位置,结合发展规划与人才结构现状,持续完善多层次人才梯队建设。

通过开展内部专业培训,提升员工专业能力与综合素养,培育复合型人才。

报告期内实施限制性股票激励计划,建立健全长效激励约束机制,有效吸引、留住优秀人才,激发员工积极性与归属感,让员工成为公司利益相关者,分享公司经营成果,为公司长期健康持续发展提供有力人才支撑。

深圳市联得自动化装备股份有限公司创建于2002年,下设上海联旺自动化机电设备有限公司、衡阳市联得自动化机械设备有限公司两家全资子公司。