湖南国科微电子股份有限公司
| 企业全称 | 湖南国科微电子股份有限公司 | 企业简称 | 国科微 |
| 企业英文名 | Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 向平 | 上市代码 | 300672.SZ |
| 注册资本 | 21714.0672 万元 | 上市日期 | 2017-07-12 |
| 大股东 | 湖南国科控股有限公司 | 持股比例 | 17.98% |
| 董秘 | 黄然 | 董秘电话 | 0731-88218880 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 蒋西军、肖青 |
| 律师事务所 | 湖南启元律师事务所 | ||
| 注册地址 | 长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号 | ||
| 概念板块 | 半导体；创业板综；深股通；融资融券；深成500；星闪概念；存储芯片；第三代半导体；半导体概念；超清视频；国产芯片；人工智能；虚拟现实；北斗导航；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 湖南 | 成立日期 | 2008-09-24 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 9143010068031562X6 |
| 法定代表人 | 向平 | 董事长 | 向平 |
| 电话 | 0731-88218880 | 传真 | 0731-88218999 |
| 企业官网 | www.goke.com | 企业邮箱 | ir@goke.com |
| 办公地址 | 湖南省长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号 | 邮编 | 410100 |
| 主营业务 | 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务 | ||
| 经营范围 | 集成电路的设计、产品开发、生产及销售;电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品进出口贸易。(涉及行政许可的凭有效许可经营) | ||
| 企业简介 | 湖南国科微电子股份有限公司成立于2008年,总部位于长沙,并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。公司是国内重点集成电路设计企业,国家知识产权示范企业。国科微长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、固态存储等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入,先后承担了一系列国家、省级重大科研攻关项目,在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力,已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、H.264/H.265视频编码芯片、固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。当前,人工智能迅猛发展,国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,为端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现全场景算力布局,加速AI技术在各领域的应用落地,为创造更加美好的智慧生活贡献源源不断的“中国芯”。 | ||
| 商业规划 | （一）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中,公司所处的集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中,集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。从各项指标对比来看,公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业,公司在细分领域具备较强的竞争力,在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业以中小企业为主的发展阶段,也给公司今后吸收优质标的,进一步发展壮大相关产业提供了机会。（二）公司的主要经营模式及市场地位公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、数据存储、物联网等芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。（三）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发,并积极拓展车载电子、边缘AI等新领域。自设立以来,公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、端侧人工智能芯片、卫星导航定位芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同时,公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。（四）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司影响1、超高清智能显示领域视频是信息呈现、传播和利用的重要载体,是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从高清向超高清（4K/8K）跨越式演进发展,同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值,将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具,有力推动经济社会各领域的深刻变革,成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》（简称“行动计划”）,明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。2021年2月1日,中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播,全球首次实现8K超高清电视直播和5G网络下的8K电视播出。2022年1月,工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》,“百城千屏”活动以试点示范工程为引领,通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏,丰富超高清视音频服务场景,加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展,催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日,北京冬奥会开幕,中央广播电视总台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播,给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月,在北京、上海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏,同步直播了总台8K中秋晚会信号,为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中,8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前。公司全系列芯片都支持HDRVIVID,AudioVIVID等国产标准,为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进,各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成,4K终端稳步发展,有线电视行业将会迎来全新发展机会,公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区,并已经按规模稳定出货。2022年6月21日,国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》,意见指出,自2022年7月1日起,直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道,新增机顶盒应为高清、超高清智能机顶盒,同时,有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代；到2025年底,基本关停标清节目,这标志着到2025年底,市场上所有标清卫星机顶盒将被高清或4K直播型机顶盒替代,未来几年直播卫星机顶盒仍将有较大的市场需求。2021年,公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片,于2022年在IPTV市场全面应用,在各运营商招标中取得了较好的市场份额,并开始在各省公司快速落地。2023年1月,中国移动启动IPTV机顶盒集采招标,采用公司IPTV芯片的厂商中标份额超过34%,取得了较大的释放份额,目前大部分省份已经落地,正在大规模稳定出货中。另外,在中国联通2023年的集采中,公司所占份额超过50%,2024年上半年正积极履行中标份额并稳定供货。在此过程中,公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验,为深耕运营商市场打下了坚实基础。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在由于入网中,4K机顶盒零售逐步开展,稳定出货,预计2024年下半年会有部分省份直播星4K方案的招标工作启动。2023年,公司首款车规级智能芯片通过了AEC-Q100车规认证,且通过率达到100%,吹响了公司进军汽车电子市场的号角,正在客户推广阶段。目前,公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证,全面拥抱国产生态。2024年4月,第83届中国教育装备展示会在重庆召开,多款搭载公司4K/8K超高清显示芯片的教育类电子白板等产品亮相展会,为用户带来卓越的显示交互体验。公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。目前,公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、地面、IPTV/OTT及TV和泛屏商显等领域,产品线丰富,种类齐全。同时,公司正积极完善车规相关芯片矩阵、边缘AI行业方案落地等新业务领域。2、智慧视觉领域公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要包括前端摄像机设备及后端录像机设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机,核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPCSoC芯片；后端设备主要为NVR/DVR,分别内置一颗NVRSoC芯片和DVRSoC芯片。随着全球传统安防正在向智能（AI+）安防转变,IPCSoC芯片的出货量也在逐步增加。根据数据显示,2023年全球IPCSoC芯片的出货量超过了30,000.00万颗,其中,中国IPCSoC芯片的出货量达到了14,000.00万颗,海外市场增长迅速。根据赛迪顾问预测,预计到2026年全球IPCSoC芯片的市场规模将达到10.06亿美元,中国IPCSoC芯片的市场规模将达到8.15亿美元。目前,全球安防行业已经从模拟时代步入到数字时代,视频后端处理芯片NVR/DVRSoC芯片的产量不断提升,渗透率也在不断增加。根据赛迪顾问预测,到2026年全球NVR/DVRSoC芯片的市场规模将达到14.46亿美元,中国NVR/DVRSoC芯片的市场规模将达到10.79亿美元。在安防监控领域,高清化、智能化是长期演进趋势,人工智能在行业内得到更多的应用。近年来,人工智能产业发展正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间,成为新的重要经济增长点。习近平总书记曾指出：“人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题”。随着城镇化进程的进一步发展,智慧城市建设将进一步推动智能安防领域芯片的市场需求。为满足市场需求,公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入,进一步提升不同细分市场的产品竞争力。报告期内,为进一步满足市场智能化升级趋势,公司积极进行产品布局,完成了从传统/行业安防（带算力和不带算力）及消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划,产品更加丰富,客户覆盖范围更大。公司在原有普惠型智能5MP/4MP/3MP芯片大规模出货的基础上,持续迭代,并研发了新一代带AI算力（全新ISP升级,集成了前沿AI-ISP技术、多目技术）具备性价比的全自研4K产品,对应产品预计2024年第四季度推出。公司同时立项了经济款AI-ISP和安防腰部产品,预计在2025年度推出极具性价比的产品。为适应消费类IPC市场的变化,公司规划了多目+AOV极具性价比的常电和低功耗系列芯片,对应产品预计在2024年第四季度推出。同时为了扩大市场份额,公司在中低端消费类产品已有对应的项目立项,预计在2025年推出。公司作为SVAC联盟成员,积极跟进SVAC产业化趋势,将根据新国产编码发展趋势在合适时间点进行相关芯片的开发。在鸿蒙生态领域,公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案,并已在客户端实现量产出货。3、固态存储领域未来5年,5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展,将加速走入数据产生和存储需求的爆发性增长阶段。固态硬盘存储全球范围内继续保持高速增长,尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于国内信息化的快速发展与“东数西算”国家级工程的启动,在超大规模数据中心用户的推动下,相关技术将推动性能存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储,中国固态硬盘行业将保持较高的增长率。2023年8月,中华人民共和国财政部官网发布通知,针对国产计算机和操作系统的采购向社会公开征求意见,采购需求标准包括了便携式计算机、一体式计算机、通用服务器、台式计算机等,这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求标准,此举意味着国产化将走向深化。随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国数据安全法》等一系列法律法规的出台,在高安全领域,数据安全已然成为必须受到重视的问题之一。十四五规划的落地文件,也明确了加强密码类产品在国产化领域的应用。随着“放管服”改革进一步深化,商用密码技术推陈出新,我国商用密码产业蓬勃发展。2022年初,十部委联合发布《促进商用密码产业高质量发展的若干措施》,为商用密码产业的发展按下了“加速键”。未来,随着国家十四五规划等一系列数字化发展战略的实施落地,对商用密码的刚性需求将逐步持续释放,以商用密码产业为代表的网络安全相关产业具有巨大市场潜力和发展空间。4、物联网领域（1）北斗卫星导航系统（BeidouNavigationSatelliteSystem）是我国着眼于国家安全和经济社会发展需要,自主建设、独立运行的卫星导航系统,是我国重要的空间基础设施和国家综合实力的重要标志。2022年11月,国务院新闻办公室发布《新时代的中国北斗》白皮书,提出推动北斗系统规模应用市场化、产业化、国际化发展,提供更加优质、更加多样的公共服务产品,进一步挖掘市场潜力、丰富应用场景、扩大应用规模,构建新机制,培育新生态,完善产业体系,加强国际产业合作,打造更加完整、更富韧性的产业链,让北斗系统发展成果更好惠及各国人民。北斗应用产业化相关内容已被正式写入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,我国北斗卫星导航与位置服务产业正全面迈向国家综合时空体系建设和发展的新阶段。2024年1月,工业和信息化部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,指出要全面布局未来产业,其中包括卫星导航技术。5月18日,中国卫星导航定位协会在京发布《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书指出,北斗基础产品供应链稳定,芯片、模块、天线等系列基础产品不断迭代升级,已经实现亿级量产规模,有力支撑了自主产业链和供应链的安全稳健发展。同时,国家正在积极推进研发北斗导航与低轨卫星、惯性导航、移动通信、视觉导航等多种技术手段融合的基础产品,增强应用弹性,提升应用体验。我国的卫星导航与位置服务产业正在经历从“北斗+”技术创新驱动,到“+北斗”的多技术、多系统、多产业融合发展和高质量发展的重大变革,而且已经超越定位导航授时范畴,进入精密控制与智能化、自动化、无人化、服务化发展的众多前沿产业,正在有力和高效地带动关联新兴产业共同发展,并在智能时空整体架构上全面推进传统信息产业数字转型和升级改造。公司的GK95系列可以根据客户需求定制软件；GK97系列支持多频多模、高精度导航定位芯片支持高精度定位导航和高精度授时市场。两款芯片也通过了工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。另外,公司持续推进研发北斗导航与惯性导航、移动通信、视觉导航等多元融合定位的产品,来提升应用体验。（2）无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式,目前已经广泛应用于人们的日常生活中,是一种设备间传递数据的便捷通信方式。目前无线局域网技术正在向着高速高带宽低延时的技术方向演进,最新的无线局域网技术的通信带宽高达320MHz,最高速率可以达到30Gbps,AP单设备的延时可以稳定在3ms以内,无线局域网技术的发展会催生出新的应用,这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具,有力推动经济社会各领域的深刻变革,成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。近年来,无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步,技术的进步带来应用的蓬勃发展和产业的繁荣,具体的驱动力主要有以下几点：1、互联互通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生态系统,推动运营商、公共场所服务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系,形成Wi-Fi漫游联盟；2、网络性能及容量显著提升,应用范围显著扩展,对于网络运营商来说,其对Wi-Fi网络的技术需要包括出色的传输速度、网络容量和网络密度,以满足数据流量迅猛上升的客观需求；3、移动互联网和物联网技术的迅猛发展驱动数据流量的中心从有线到无线的加速转移。除了技术方面的推动外,在业务层面,增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端、超高清显示器、四屏融合等新型终端体验的鹊起也推动了Wi-Fi应用的普及；在政策方面,十三五期间提出了构建先进泛在的无线宽带网,深入普及高速无线宽带,实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖,在城镇热点公共区域推广免费高速无线局域网接入,政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政策的多重推动下,Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域,根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wirelessConnectivityMarketAnalysis》,2024年预计Wi-Fi的市场容量将突破50亿只,并保持每年5%的复合增长率,在数量增加的同时,Wi-Fi市场还呈现应用的多元化增长,这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有力的因素,后入者可以根据新的产品需求研发出更适合市场需求的产品。目前从全球来看,无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国大陆,其中美国的高通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MTK和瑞昱在高端芯片占有一定的份额,在中低端芯片领域占有主导地位；国内的爱科微、希微、高拓、南方硅谷在中低端芯片领域占有一席之地。公司确定了立足中低端、积极发展中高端,并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司目前针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片,目前该芯片开发完成并完成调试,正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商；在Wi-Fi62T2R的基础上,公司的Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片开发即将完成,准备投片；同时,针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi41T1R无线局域网芯片已经量产。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前,公司在着力推进无线局域网技术的研发布局,未来将形成高中低芯片产品家族,同时推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。同时,公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。5、车载电子领域中国汽车工业协会数据显示,2023年,我国汽车产销量分别达到3016.1万辆和3009.4万辆,其中乘用车2612.4万辆和2606.3万辆,商用车403.7万辆和403.1万辆（新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆,市场占有率达到31.6%）。2024年1至6月,汽车产销分别达到1389.1万辆和1404.7万辆,同比分别增长4.9%和6.1%。（1）在车载AI芯片市场,目前主要分为两大类,一类是大算力芯片,主要应用场景为域系统控制器（座舱域,智驾域,舱驾一体）；一类为小算力芯片,主要应用场景为相对单一的车载产品,比如：前向ADAS模组、智能行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、360全景泊车、驾驶员监测系统等。大算力芯片,目前主要供应商是美国英伟达和美国高通,在这一市场领域占据领先,国内主要有芯驰,芯擎、地平线等企业也陆续有量产项目。小算力芯片,算力大多在8Tops及以下,主要供应商有安霸、爱芯元智、地平线等。（2）车载SerDes芯片,可以有效解决大数据量、高速、低延迟、无损、远距离传输,广泛应用于传感器数据传输、显示屏数据传输,在智能座舱、智能驾驶等产品中发挥重要作用。随着汽车智能化发展,SerDes芯片发展潜力巨大。目前美国两家企业（Maxim和TI）占据主要市场份额,近几年也有一些初创企业开始进入这一领域,如上海慷智,天津瑞发科,南京仁芯科技等。车载业务场景对SerDes芯片要求极高,性能、功耗、EMC、ESD、可靠性、自适应性等维度都需要满足产品应用的需求。公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片,目前逐步形成系列化芯片产品布局,通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类,扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类,两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。（五）报告期内公司研发、销售及市场开拓情况报告期内,公司坚持加大研发投入及市场开拓,不断加强技术研发和技术创新能力,持续进行核心技术的研发,密切关注新的技术方向,积极探索新产品领域,及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发,加强重点领域投入。报告期内,在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠加对业务开展带来诸多挑战的情况下,公司坚持主业、不断打磨自身、积极发展新业务、开拓市场,及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。2024年上半年,公司实现营业总收入85,081.92万元,同比下降66.51%；实现归母净利润2,683.73万元,同比下降70.36%。公司2024年上半年销售毛利率为17.64%,同比提升7.5个百分点。作为科技型企业,公司高度重视技术积累和新产品开发,研发投入实现持续增长,2024年上半年,公司研发投入33,547.10万元,占营业收入的39.43%,同比增长23.89%。具体来说,公司各方面的经营情况如下：1、报告期内,智慧视觉系列芯片产品实现销售收入41,032.97万元,占公司2024年上半年营业收入的48.23%。报告期内,公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足,持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。报告期内,公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入,进入批量推广阶段,可为市场提供更高性价比的智能编码方案。2、报告期内,超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入38,153.84万元,占公司2024年上半年营业收入的44.84%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等,分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片,产品具有高集成度、低功耗等特性,支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准,可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列,目前均已大规模量产。在广电运营商领域,公司产品目前已经在中国广电90%左右的有线网络省分公司导入出货,进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒领域,产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货,按照中标合同积极履行供货,在此过程中,公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验,为深耕运营商市场打下了坚实基础。第四代全国产标准的直播卫星高清三合一（解调、解码、定位）芯片稳定出货中；直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货,预计2024年下半年会响应多省的直播星4K方案的招标工作,这将进一步拓展直播星机顶盒市场,满足广大农村用户的个性需求。报告期内,公司8K超高清解码芯片稳定出货。推出的商显芯片GK67系列已经在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货,商显产品全面兼容鸿蒙生态,并通过鸿蒙4.0兼容认证,2024年下半年将依托鸿蒙生态优势,进一步扩大在上述领域的份额。目前,公司正在积极拓展AIPC,机器人等端侧人工智能的产品及应用。3、报告期内,固态存储系列芯片及产品实现销售收入1,417.89万元,占公司2024年上半年营业收入的1.67%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘,包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。4、报告期内,物联网系列芯片产品实现销售收入3,647.03万元,占公司2024年上半年营业收入的4.29%。公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片主要有GK95系列和GK97系列,GK95系列产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性,主要应用于导航定位领域。GK97系列主要面向高精度定位与导航、高精度授时市场。2023年,公司将物联网业务拓展至无线局域网芯片领域,公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi41T1R无线局域网芯片、Wi-Fi62T2R无线局域网芯片、Wi-Fi61T1R无线局域网芯片等,产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性,支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准,通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证,可以广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。报告期内,公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片开发完成并完成调试,正逐步开始客户导入,对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时,公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。5、报告期内,公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。2024年,公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试,测试指标优秀,可广泛应用于智能座舱和智能驾驶领域,已逐步开始客户拓展及导入,对公司拓展车载电子领域具有重要意义。同时,公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。6、报告期内,集成电路研发、设计及服务实现营业收入830.19万元,占公司2024年上半年营业收入的0.98%。（六）公司所处行业竞争格局情况1、超高清智能显示领域公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶盒及TV/商显领域。在这些领域,主要的芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、MTK、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒领域,公司目前已导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区,产品具备较强竞争力。在IPTV/OTT领域,公司已完全进入国内四大运营商市场,目前稳定供货,份额保持稳定。在教育机、广告机等领域,由于鸿蒙生态的加持,公司处于上升势头,2024年市占率有望逐步提升。2、智慧视觉领域公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防领域,在该领域内,主要的芯片方案供应商有国科微、富瀚微、北京君正、星宸科技、联咏科技、瑞芯微、华为海思等厂商；公司在ISP图像处理、编解码、视频与图像分析等关键技术方面持续投入,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、楼宇、社区等场景。3、固态存储领域目前,全球存储芯片市场主要被韩国、欧美以及台湾地区企业占据,头部集中度高。海外厂商凭借先发优势以及在终端市场的品牌优势,占据了大部分市场份额。中国大陆半导体存储产业起步较晚,出现在各个存储领域与知名公司直接竞争并突破海外技术垄断的公司已在技术上逐步缩小与海外大厂的差距。公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力,在固态存储行业中的知名度、影响力以及上下游供应链都处于优势地位。从成立之初就扛起国产化大旗,从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面,都深耕国产化技术体系。经过多年的积累,形成了领先行业的国产化存储技术与完整的国产化存储技术体系。针对公司主攻的国产替代市场、国内大客户群等特点,国产化存储技术成为公司技术体系的亮点,成为国产替代市场的技术标杆。同时,公司形成了内部稳定运行的国产化存储规范,并开始和业界有影响力的客户、主管单位、评测机构等生态伙伴,积极推动国产化行业标准的制定。4、物联网领域（1）近年来,北斗系统对我国经济社会发展的辐射带动作用日益显现,应用深度广度持续拓展。北斗系统已广泛进入各行各业,以及大众消费、共享经济和民生领域,深刻改变着人们的生产生活方式,产生了显著的经济和社会效益。2024年5月,最新发布的《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,我国卫星导航与位置服务领域相关的企事业单位总数量已接近2万家,从业人员总数近百万。随着北斗三号系统的建成并提供全球服务,国内外一大批专业企业进入该领域。资源向头部企业聚集效应明显,叠加产能瓶颈,以及上游供应链持续涨价,无规模、低毛利的公司很难生存,行业格局进一步加速分化；中美贸易战加速国产芯片替代进程,市场对国产北斗需求增大,同时对产品品质和供应链保障提出了更高的要求。随着GNSS产品市场需求的快速增长,导航芯片小型化、低功耗趋势已日趋明显,芯片工艺从40nm到22nm再到12nm,体积更小,功耗更低,并且在逐步集成其他芯片功能和应用。目前芯片的重点技术攻关方向是低功耗、高灵敏度,高集成度、高精度、多源融合方向发展,并实现核心技术自主可控。公司的北斗芯片拥有完全自主知识产权,且工艺也处于国内领先水平。（2）公司研发的无线局域网芯片将主要应用在IPC、TV、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、图传、PC等领域。在这些领域,主要的供应商有瑞昱、MTK、爱科微、希微、高拓、南方硅谷等厂商。在IPC、行车记录仪、图传领域,主要的供应商有瑞昱、南方硅谷、高拓,其中瑞昱占有50%以上的市场份额。在TV/IPTV领域,主要供应商有瑞昱和MTK。公司相关产品开发完成后,将积极导入相关市场。5、车载电子领域公司将车载AI芯片拓展到前装车载业务领域,主要应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品。在上述产品领域,目前主要供应商有安霸、爱芯元智、星宸科技和地平线等厂商。同时,公司开发的SerDes芯片在前装车载业务领域,主要应用在智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端。在这些产品领域,目前主要供应商有Maxim、TI、上海慷智、天津瑞发科、南京仁芯科技等厂商。公司系列化产品开发完成后,将积极导入相关市场。（七）公司发展战略及经营计划1、战略定位和发展目标公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略,将公司打造成“国内顶尖、世界一流”的集成电路设计解决方案的供应商,并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升“国科微电子”品牌的知名度,奠定百年基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景,实现股东、客户、员工、经营团队等相关利益者的多赢局面,为社会创造更多的经济价值。同时,公司聚焦当下的人工智能时代,以公司成立十五周年为新的起点,拥抱AI,开启第二次创业的新征程。2、面临风险拟采取的措施（1）加大品牌建设和市场开拓力度公司持续巩固芯片市场占有率,积极拓展与头部客户的深度合作,打造品牌聚合效应；同时,公司重点投入产业生态链建设,加深与行业客户及国内外知名机构组织之间的合作,建立开放的产品合作开发平台,拓宽公司营收渠道,实现公司市场占有率的进一步突破,营业收入持续增长,竞争力不断加强。公司紧扣市场脉搏,专注于核心产品与技术的深耕,并加大市场推广的力度。通过行业展会、论坛以及学术交流会等一系列活动,提升公司产品的市场认可度与品牌影响力。同时,公司加强品牌传播力度,通过主流媒体、行业媒体、自媒体以及公司自有网站、微信公众号等多元化渠道,全面展示公司的产品与技术创新,从而进一步提升公司的知名度和美誉度。此外,公司致力于不断提升产品营销能力,强化对现有客户的优质服务,积极发掘并拓展新客户群体。在销售策略、客户资源管理、研发能力以及关键人才培养等方面,公司更注重平衡短期目标与长远发展,为企业的可持续发展奠定坚实基石。（2）新产品研发超高清智能显示领域,公司将继续加大投入,一方面加快现有产品的推广,在四大运营商中开发推广创新产品形态,结合编解码优势,将二者融合,以满足运营商对智慧家庭场景的需求；另一方面为满足运营商未来千兆带宽入户应用场景,公司正在开发更高接入带宽和速率的超高清智能显示芯片,目前已进入最终测试阶段。针对鸿蒙生态,公司将在解决方案上构建方案竞争力,推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地。同时,公司正在积极探索智能座舱、端侧人工智能应用等新领域和新业务,为汽车、教育、金融、能源、工业等行业应用领域赋能。通过公司2022年向特定对象发行股票4K／8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目的实施,全面提升公司4K／8K智能终端解码显示芯片的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。智慧视觉领域,公司将坚持既有的发展战略,持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创新,在稳定前端产品市场占有率的同时,拓展后端应用领域,加强可行性研究、分析论证与技术研发,根据市场的需求情况和技术发展动态及时优化新技术新产品的研发工作。报告期内,进一步应对市场竞争与客户需求升级等新形势与新需求,公司投入资源对专业安防智能编码芯片和消费类（常电和低功耗产品）持续投入和进行研发迭代,是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产品双线布局的公司之一。AI智能领域,公司全面启动新的发展战略,紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势,推进“边缘AI芯引擎”战略目标,致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案,在实现0.5T-8T算力覆盖的基础上,公司积极对接行业领先技术与架构,覆盖更高算力,全面拥抱AI时代。固态存储系列芯片及产品领域,公司将继续利用现有技术优势,深耕国产化技术体系,进一步开拓国产替代市场。物联网系列芯片领域,公司将进一步提高产品的竞争力,满足市场对低功耗、高精度、单北斗应用的需求,围绕既定战略持续加强解决方案的研发,使现有的产品能进入更多的细分市场,满足客户多样化需求。同时,公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度,推出Wi-Fi41T1R芯片、Wi-Fi62T2R+蓝牙combo芯片、Wi-Fi61T1R+蓝牙combo芯片等多款芯片,基本覆盖主流应用场景,并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。车载AI芯片领域,公司将进一步提升产品竞争力,在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音等方面持续构筑优势,加强芯片、软件和算法的协同发展,满足各种车载AI产品的多样化需求,公司计划2024年内推出一款满足AEC-Q100Grade2、ISO26262ASILB的车载AI芯片。车载SerDes芯片领域,公司在报告期内已推出多颗4.2Gbps芯片,技术指标优秀,可满足车载场景要求。2024年内还将推出多颗6.4Gbps芯片,同时,针对更高速率16Gbps场景,公司正在大力投入研发。（3）人才培养和人员扩充计划人才是公司长远发展之本,也是公司提升综合竞争力的根本保障,公司奉行“以人为本”的用人理念,不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作,吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才,为公司发展提供坚实的人力资源基础。未来,公司将继续做好人才规划工作,对企业持续发展所需的各类人才,特别是对产品研发人才进行科学管理,以满足企业战略发展的需要；采取自主培养与吸纳引进并举措施,利用内外部资源,加大对人才开发的投入及自主培养的力度,建立人才梯队；完善人力资源管理体系,建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的价值管理体系,运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法,不断提升队伍的整体素质。（4）深化改革和决策机制的计划为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作,公司将进一步完善公司法人治理结构,规范股东大会、董事会、监事会的运作和公司经理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制,市场快速反应机制和风险防范机制。在全公司范围内深化流程再造和优化工作,推行程序化、标准化、数据化、实现资源利用最优化和信息传递的时效化,提升企业整体运作效率。（5）收购兼并及再融资计划公司将持续专注于芯片设计领域,寻求合适的收购兼并对象,提升公司产品、产能、区域市场竞争力和市场占有率,实现稳健扩张。同时,为了实现公司的经营目标,全面实施发展战略,需要大量的资金支持。在未来的融资方面,公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要,充分考虑企业价值最大化,优化公司资本结构。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
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| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
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| 稀释每股收益（元） |
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