上海润欣科技股份有限公司
| 企业全称 | 上海润欣科技股份有限公司 | 企业简称 | 润欣科技 |
| 企业英文名 | Shanghai Fortune Techgroup Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 郎晓刚,葛琼 | 上市代码 | 300493.SZ |
| 注册资本 | 51257.5047 万元 | 上市日期 | 2015-12-10 |
| 大股东 | 上海润欣信息技术有限公司 | 持股比例 | 20.98% |
| 董秘 | 庞军 | 董秘电话 | 021-54264260 |
| 所属行业 | 批发业 | ||
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 顾兆翔、王丽红 |
| 律师事务所 | 上海市通力律师事务所 | ||
| 注册地址 | 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 | ||
| 概念板块 | 半导体；上海板块；专精特新；创业板综；融资融券；机构重仓；汽车芯片；半导体概念；无线耳机；边缘计算；国产芯片；虚拟现实；5G概念；智能家居；智能穿戴；移动支付；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2000-10-09 |
| 组织形式 | 港澳台企业 | 统一社会信用代码 | 91310000703034995X |
| 法定代表人 | 郎晓刚 | 董事长 | 郎晓刚 |
| 电话 | 021-54264260 | 传真 | 021-54264261 |
| 企业官网 | www.fortune-co.com | 企业邮箱 | investment@fortune-co.com |
| 办公地址 | 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 | 邮编 | 200233 |
| 主营业务 | 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商 | ||
| 经营范围 | 电子产品、通信设备、软件及器件(音像制品除外)的研发、生产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务、第一类和第二类医疗器械的销售,互联网数据服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
| 企业简介 | 上海润欣科技股份有限公司成立于2000年,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。多年来,公司一直专注于无线连接IC、射频器件及传感应用技术的研发,形成了在智慧家居、新能源汽车、智能穿戴等多个领域的差异化优势。随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展,公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。2015年润欣科技于深圳证券交易所创业板成功上市,股票代码300493。润欣拥有经验丰富的技术团队、优秀的供应商及客户资源。公司总部在上海徐汇区,在北京、深圳、武汉、香港、台湾等地研发和分支机构。未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域,持续创新,为客户提供更为专业高效的服务。 | ||
| 商业规划 | （一）报告期内公司所处行业情况半导体集成电路行业2024年一二季度全球PC、智能手机出货量均实现同比增长,消费类、工业类及汽车电子芯片渠道库存自然去化,由此带动了整个半导体行业的周期性复苏。此外,生成式AI在数据中心、个人助手以及边缘网络设备、汽车、工业机器人等的应用需求日益增长。根据美国半导体行业协会(SIA)和世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据,预计2024年全球半导体集成电路行业整体回暖,销售额增长16%,2025年续增至6874亿美元,将连续两年创出历史新高。AGI给半导体行业带来了深刻的变化,以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器芯片、与GPU高度融合的HBM(高带宽内存)模组,面向AI推理计算的应用重心正在向边缘侧转移,预计20%的生成式AI和大模型将扩展到各类消费终端,由此带来数以十亿计存量电子产品的升级换代,从AI手机、AIPC到汽车、AI音箱、生物穿戴。根据Statista的统计数据,2023年全球人工智能市场规模为2079亿美元,预计2030年将增长到18475亿美元。报告期内,公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务,通过清晰的产品和市场定位,公司构建了稳定、高效的营销模式,在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资,稳定供应链,拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。（二）报告期内公司从事的主要业务公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等,拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。2024年上半年度,公司实现营业收入11.67亿元人民币,较上年同期增长23.61%；归属于上市公司股东的净利润为2,531.75万元,较上年同期增长21.35%。报告期内,公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。AI边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会2023年爆发的AGI（通用人工智能）对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足各种多样的客户需求。报告期内,为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力,提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平,公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司,与国创中心合作,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目,充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线,广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地,全球已开发出上千种各类智能传感器,从分离感知,到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统,再到未来的具身智能（机器人）行业,推理计算、存储和传感算法三者融合,将成为公司未来新的业务增长点。此外,公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线,提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力,为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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