河北中瓷电子科技股份有限公司

• 企业全称: 河北中瓷电子科技股份有限公司
• 企业简称: 中瓷电子
• 企业英文名: HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
• 实际控制人: 中国电子科技集团有限公司
• 上市代码: 003031.SZ
• 注册资本: 45105.2859 万元
• 上市日期: 2021-01-04
• 大股东: 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)
• 持股比例: 54.41%
• 董秘: 董惠
• 董秘电话: 0311-83933981
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郝丽江、张梦兰
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
• 概念板块: 通信设备 河北板块 深股通 中证500 融资融券 深成500 央企改革 光通信模块 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 5G概念 国企改革 军工

• 注册地: 河北
• 成立日期: 2009-08-06
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 91130185693456472R
• 法定代表人: 卜爱民
• 董事长: 卜爱民
• 电话: 0311-83933981
• 传真: 0311-83933964
• 企业官网: www.sinopack.com.cn
• 企业邮箱: zcdzzqb@sinopack.cc
• 办公地址: 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
• 邮编: 050200
• 主营业务: 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件
• 经营范围: 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。
• 企业简介: 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业,致力于成为世界电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。中瓷电子在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。
• 发展进程: 中瓷电子系由其前身中瓷有限整体变更设立的股份有限公司。2019年3月5日,中瓷有限召开2018年年度股东会,决议同意中瓷有限整体变更为股份有限公司,以截至2018年11月30日经大华会计师事务所审计的中瓷有限净资产48,195.20万元中的8,000.00万元折为股份公司的股本,其余40,195.20万元计入公司的资本公积。2019年3月20日,大华会计师事务所出具《验资报告》(大华验字[2019]000090号),对中瓷电子设立出资情况进行审验。2019年3月22日,公司在石家庄市行政审批局注册登记,并领取了《营业执照》。公司设立时的发起人为中国电科十三所、中电信息、泉盛盈和、电科投资以及中电国元,其中泉盛盈和为公司员工出资设立的有限合伙企业。2009年6月29日,中国电科出具《关于中国电子科技集团公司第十三研究所成立河北中瓷科技有限公司(拟名)的批复》(电科产函[2009]178号),批准设立中瓷有限,注册资本为1,000.00万元。其中,中国电科十三所出资850.00万元,占85.00%的股权;骨干职工出资150.00万元,占15.00%的股权。2009年7月3日,河北省工商行政管理局核发《企业名称预先核准通知书》((冀)登记内远名预核字[2009]第0814号),核准公司名称为“河北中瓷电子科技有限公司”。2009年7月12日,中国电科十三所及职工持股代表郑宏宇、邹勇明召开股东会,决议同意成立中瓷有限相关事宜。同日,中国电科十三所、郑宏宇、邹勇明签署《河北中瓷电子科技有限公司章程》。2009年7月23日,北京天海华资产评估事务所出具《中国电子科技集团公司第十三研究所以实物资产出资项目评估报告》(天海华评报字[2009]第A-001号),对中国电科十三所用以出资的实物资产予以评估。以2009年6月30日为评估基准日,采用资产基础法,评估后资产原值为836.91万元,评估净值为694.38万元。该等评估结果业经中国电科备案。2009年8月4日,河北正祥会计师事务所对各股东的出资情况进行了审验,并出具了《验资报告》(冀祥会验资[2009]第0015号)。经审验,截至2009年8月3日,中瓷有限收到全体股东缴纳的1,000.00万元注册资本。其中,股东中国电科十三所以货币出资155.62万元,以实物出资694.38万元,合计850.00万元;股东郑宏宇以货币出资100.00万元;股东邹勇明以货币出资50.00万元。2012年12月,郑宏宇由于工作调动从中瓷有限离职。2012年12月24日,中瓷有限召开股东会,决议同意接纳自然人付花亮为中瓷有限新股东,同意职工持股代表郑宏宇将其所持中瓷有限10.00%股权转让给职工持股代表付花亮,其他股东放弃优先购买权。同日,郑宏宇与付花亮签署《股权转让协议》。2018年2月12日,大华会计师事务所出具《审计报告》(大华审字[2018]000878号),截至2017年12月31日,中瓷有限经审计的净资产为18,948.75万元。2018年2月26日,天健兴业出具《评估报告》(天兴评报字(2018)第0207号),以2017年12月31日为评估基准日,采用收益法,中瓷有限的股东全部权益的评估值为42,423.13万元。该等评估结果业经中国电科备案。2018年3月27日,中瓷有限召开股东会,决议同意中国电科十三所、电科投资分别以货币方式出资5,000.00万元对中瓷有限增资,增资价格以中瓷有限评估后净资产值为依据,自然人股东不参与增资。2018年6月19日,中国电科出具《中国电科关于河北中瓷电子科技有限公司增资扩股的批复》(电科资函[2018]125号),批准同意中国电科十三所和电科投资对中瓷有限的前述增资事宜,具体增资价格以经集团公司备案的公司资产评估报告为基础,为42.42元/一元出资额。2018年6月20日,中瓷有限召开第十七次股东会,决议同意增加电科投资为新股东,中国电科十三所和电科投资分别以货币形式出资5,000.00万元。其中235.7204万元计入注册资本,其余9,764.2796万元计入资本公积。其他股东放弃优先认购权。2019年2月18日,中瓷有限召开第二届董事会第二十一次会议,决议同意公司整体变更为股份有限公司和其他相关事宜。2019年2月28日,中瓷有限召开2019年度第一次职工代表大会,决议同意公司整体变更设立股份公司。2019年3月5日,中瓷有限召开2018年年度股东会议,决议同意公司整体变更为股份有限公司,以截至2018年11月30日经大华会计师事务所审计的中瓷有限净资产48,195.20万元中的8,000.00万元折为股份公司的股本,其余40,195.20万元计入资本公积。2018年12月26日,大华会计师事务所出具《审计报告》(大华审字[2018]0010397号),截至2018年11月30日,中瓷有限经审计的净资产为48,195.20万元。2019年1月21日,天健兴业出具《河北中瓷电子科技有限公司拟进行股改项目资产评估报告》(天兴评报字(2018)第1650号),截至2018年11月30日,采用资产基础法,中瓷有限经评估的净资产值为53,976.17万元。该等评估结果业经中国电科备案。2019年3月8日,中国电科出具《中国电科关于河北中瓷电子科技有限公司股份制改制的批复》(电科资函[2019]35号),同意中瓷有限整体变更为股份有限公司的相关事宜。2019年3月18日,中瓷有限全体股东共同签署了《发起人协议》,约定中瓷有限按账面净资产值折股整体变更为股份公司。2019年3月18日,中瓷有限召开2019年第二次职工代表大会,决议同意选举股份公司的职工代表监事。2019年3月20日,中瓷有限召开创立大会暨2019年度第一次临时股东大会,同意发起设立股份有限公司。同日,公司分别召开第一届董事会第一次会议、第一届监事会第一次会议,决议同意组建经理层、选举董事长、选举监事会主席等相关事宜。2019年3月20日,大华会计师事务所出具《验资报告》(大华验字[2019]000090号),对中瓷电子设立出资情况进行审验。
• 商业规划: 公司业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。1、第三代半导体器件及模块：氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路,实现对通信射频信号的功率放大,根据应用场景不同,氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术,碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势,中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域,实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。2、电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种,覆盖芯片生产制造环节,主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。