河北中瓷电子科技股份有限公司
| 企业全称 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 企业简称 | 中瓷电子 |
| 企业英文名 | HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||
| 实际控制人 | 中国电子科技集团有限公司 | 上市代码 | 003031.SZ |
| 注册资本 | 45105.2859 万元 | 上市日期 | 2021-01-04 |
| 大股东 | 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所) | 持股比例 | 54.41% |
| 董秘 | 董惠 | 董秘电话 | 0311-83933981 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 郝丽江、张梦兰 |
| 律师事务所 | 北京市嘉源律师事务所 | ||
| 注册地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 概念板块 | 通信设备；河北板块；深股通；中证500；融资融券；深成500；央企改革；光通信模块；IGBT概念；第三代半导体；半导体概念；华为概念；5G概念；国企改革；军工； | ||
企业介绍
| 注册地 | 河北 | 成立日期 | 2009-08-06 |
| 组织形式 | 央企子公司 | 统一社会信用代码 | 91130185693456472R |
| 法定代表人 | 卜爱民 | 董事长 | 卜爱民 |
| 电话 | 0311-83933981 | 传真 | 0311-83933964 |
| 企业官网 | www.sinopack.com.cn | 企业邮箱 | zcdzzqb@sinopack.cc |
| 办公地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | 邮编 | 050200 |
| 主营业务 | 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件 | ||
| 经营范围 | 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。 | ||
| 企业简介 | 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业,致力于成为世界电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。中瓷电子在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 | ||
| 商业规划 | 公司业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。1、第三代半导体器件及模块：氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路,实现对通信射频信号的功率放大,根据应用场景不同,氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术,碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势,中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域,实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。2、电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种,覆盖芯片生产制造环节,主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 175298773 | 54.41 |
| 2 | 中电科投资控股有限公司 | 20267453 | 6.29 |
| 3 | 中电科基金管理有限公司-中电电子信息产业投资基金(天津)合伙企业(有限合伙) | 17211852 | 5.34 |
| 4 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业(有限合伙) | 14627537 | 4.54 |
| 5 | 国新投资有限公司 | 9344733 | 2.9 |
| 6 | 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 8605930 | 2.67 |
| 7 | 国开制造业转型升级基金(有限合伙) | 8383233 | 2.6 |
| 8 | 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司 | 5988023 | 1.86 |
| 9 | 京津冀协同发展产业投资基金(有限合伙) | 3592814 | 1.12 |
| 10 | 国家军民融合产业投资基金有限责任公司 | 2395209 | 0.74 |
企业发展进程
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