汽车芯片上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 雅创电子 | 301099.SZ | 2021-11-22 | 电子元器件分销业务及电源管理IC设计业务 |
| 新洁能 | 605111.SH | 2020-09-28 | MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售 |
| 聚辰股份 | 688123.SH | 2019-12-23 | 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 |
| 英唐智控 | 300131.SZ | 2010-10-19 | 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务 |
| 芯联集成 | 688469.SH | 2023-05-10 | 半导体集成电路芯片制造、封装测试等 |
| 捷捷微电 | 300623.SZ | 2017-03-14 | 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售 |
| 思瑞浦 | 688536.SH | 2020-09-21 | 模拟集成电路产品的研发与销售 |
| 国芯科技 | 688262.SH | 2022-01-06 | 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计 |
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 北京君正 | 300223.SZ | 2011-05-31 | 集成电路芯片产品的研发与销售等业务 |
| 北汽蓝谷 | 600733.SH | 1996-08-16 | 纯电动乘用车与核心零部件的研发、生产、销售和服务 |
| 四维图新 | 002405.SZ | 2010-05-18 | 智云业务、智驾业务、智舱业务、智芯业务 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 2016-08-18 | 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售 |