深圳市英唐智能控制股份有限公司
| 企业全称 | 深圳市英唐智能控制股份有限公司 | 企业简称 | 英唐智控 |
| 企业英文名 | ShenZhen Yitoa Intelligent Control Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 胡庆周 | 上市代码 | 300131.SZ |
| 注册资本 | 113759.7085 万元 | 上市日期 | 2010-10-19 |
| 大股东 | 胡庆周 | 持股比例 | 10.85% |
| 董秘 | 李昊 | 董秘电话 | 0755-86140392 |
| 所属行业 | 批发业 | ||
| 会计师事务所 | 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 廖利华、彭聪 |
| 律师事务所 | 北京国枫(深圳)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层 | ||
| 概念板块 | 消费电子；广东板块；内贸流通；创业板综；深股通；AI眼镜；融资融券；存储芯片；ERP概念；激光雷达；碳化硅；汽车芯片；第三代半导体；半导体概念；光刻机(胶)；纳米银；华为概念；纾困概念；小米概念；车联网(车路云)；新能源车；国产芯片；OLED；无人驾驶；5G概念；阿里概念；智能家居；智能机器；物联网；深圳特区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2001-07-06 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 914403007298707489 |
| 法定代表人 | 胡庆周 | 董事长 | 胡庆周 |
| 电话 | 0755-86140392 | 传真 | 0755-26613854 |
| 企业官网 | www.yitoa.com | 企业邮箱 | Yitoa_stock@yitoa.com |
| 办公地址 | 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层 | 邮编 | 518101 |
| 主营业务 | 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务 | ||
| 经营范围 | 芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务;微电子产品、计算机软硬件及系统集成;电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务;货物及技术进出口;企业管理咨询服务;自有物业租赁。许可经营项目是:智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务。 | ||
| 企业简介 | 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务,在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司,是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司的发展历程:2015年前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。公司拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。目前已有200多家集团公司和企业使用我们的UAS系统。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。历经20载磨砺,秉承诚信、专注、创新、共赢的公司价值观,公司凭借资源、团队、资金以及流程管理上的优势,与时俱进、适时调整战略并稳步发展,近年来,公司持续推进内生加外延的融合发展,公司凭借丰富的技术型和资源型产品线,实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作,总共代理产品线近200条。由此英唐集团凭借上游强大的产品线资源及强大的研发能力,为客户提供优质的代理分销及基于二次技术开发的整体方案解决服务,在消费电子、汽车、家电、通信、安防、照明以及互联网等方面积累了诸如比亚迪、特斯拉、宁德时代、飞利浦、小米、OPPO\VIVO、格力、美的及海康威视等丰富的客户资源。在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划。凭借丰富的客户资源,结合自身领先的半导体研发、设计及生产环节的综合优势,公司有望在较短时间内成为国内半导体领域的IDM领先企业,随着行业国产替代风口来临之际,英唐集团先发优势明显。公司取得国际国内各类专利近135件,其中发明专利近37项、实用新型专利44余项、软件著作权近137项。在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。 | ||
| 商业规划 | （一）主要业务公司报告期内主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。1.电子元器件分销业务随着物联网、人工智能、自动驾驶等领域的快速发展,这些新兴领域为电子元器件市场注入了活力,消费电子在经历一段调整期后正处于逐步复苏阶段,汽车市场的增长对电子元器件需求也产生了一定的积极影响。各类电子元器件市场总体需求稍有回暖。报告期内,公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势,营业收入较同期有所增加,但毛利率仍受行业竞争等影响,产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。公司分销业务板块营业收入为236,222.15万元,较上年同期增加12.54%,毛利率6.63%,较上年同期减少1.10%。2.芯片设计制造业务公司子公司日本英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验,形成了多项专利技术,并拥有6英寸晶圆器件产线。自英唐微技术由公司控股子公司变更为公司全资子公司以来,双方战略的一致性和协同性得到提升。得益于经营管理效率的提升,以及英唐微技术的稳健运营,报告期内英唐微技术经营业绩较去年同期实现增长。2024年上半年,英唐微技术实现营业收入18,300.53万元,较上年同期增加16.47%。公司芯片制造业务毛利率为19.18%,较上年同期增加15.27%,主要原因是英唐微技术经营效率的提升,以及报告期内汇率波动带来的正向影响。公司与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械及智慧交通等领域客户,就公司MEMS微振镜相关产品保持密切沟通,并已向多家客户进行了送样检测。公司MEMS微振镜项目研发及产业化项目按既定计划有序推进,报告期内公司使用募集资金约3,950余万元,用于购置MEMS微振镜项目设备以及研发工作,争取在2024年内尽快实现MEMS振镜量产的目标,为公司的长远发展奠定坚实基础。在车载显示芯片产品方面,公司2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议,新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司,公司得以机会正式进入了车载显示领域。截至本报告披露日,车载显示DDIC已经实现了量产交付,公司在车载显示领域的拓展计划按照预先设定的目标节点逐步推进,此次量产交付不仅是技术实力的显现,也更加坚定了公司的战略布局和决心。接下来,项目团队将深化洞察市场、拓展销售渠道、加强品牌宣传并注重客户反馈,以全面推动产品销量的提升和应用场景的拓展。同时,公司对车载TDDI积极进行产品研发改版,按计划预计年内有望突破量产交付阶段。随着新能源汽车行业的快速发展和汽车智能化程度的不断提升,车载显示DDIC和TDDI市场将迎来广阔的发展前景,公司将以此为契机,加大在车载显示领域的研发投入,深化与产业链上下游的合作,为汽车电子的国产化替代进程贡献力量。3.软件研发及销售业务公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业,专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业,拥有多种研发平台,连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位,同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面,致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年,优软科技MES生产执行系统成功上线,优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用,以自动化、可视化、智能化、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台,为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。优软科技积极加强与老客户良好的日常沟通,提供快速响应和高效解决问题的能力,深化与老客户的合作关系,项目交付落地后,积极做好售后服务,根据企业的需求,个性化定制管理系统,建立稳固的合作关系。报告期内,优软科技也制定了针对性的市场营销策略,积极与潜在的客户初步接洽建立联系,为后续签单打下基础。公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础,继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局,并最终形成以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心,集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。（二）经营模式1.电子元器件分销业务（1）代理及采购模式公司根据自身客户资源和行业发展趋势,评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后,销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心,根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划,全面负责公司整体的采购工作,同时做好采购物资入库管理工作。（2）销售模式各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体,并通过市场拓展、以及原厂的资源导入,直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系,可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。2.芯片设计制造业务（1）采购模式IDM模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜,在选择供应商时,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。Fabless模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,提前通知外发加工厂进行备货,关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。（2）销售模式采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体,针对性进行客户开拓以及市场推广,重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售,也可利用公司自有渠道资源代理销售,提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时,可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。（三）报告期内主要业绩影响因素报告期内公司实现营业收入254,964.73万元,较上年同期增加12.34%；归属于上市公司股东的净利润3,578.87万元,较上年同期增加13.79%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为3,533.51万元,较上年同期增加30.14%。具体情况说明如下：1.电子元器件分销业务2024年上半年消费性电子市场经济运行平稳向好,根据中国信通院7月发布的手机市场运行分析报告,2024年1-6月,国内市场手机出货量1.47亿部,同比增长13.2%。公司凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系,成功抓住了市场机遇,报告期内,公司分销板块手机业务实现了快速增长。根据中国汽车工业协会数据显示,2024年上半年我国汽车产销量分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆,同比分别增长4.9%和6.1%。新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆,同比分别增长30.1%和32%。汽车行业在上半年保持了稳健的增长态势。报告期内,公司汽车电子及电子材料业务相应受益于这一市场需求的旺盛实现了业务增长。手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类,业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表现出色,为公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服务能力,持续聚焦大客户战略,持续引进高毛利产品线,挖掘新客户,不断增强自身竞争力,在市场中保持领先地位并实现可持续发展。2.芯片设计制造业务公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,英唐微技术经营稳健,报告期内,英唐微技术实现的营业收入为18,300.53万元,净利润2,261.68万元,较上年同期营收与净利润实现双增长。公司就MEMS微振镜项目,已与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通,并为多家客户进行送样,依据现阶段项目实施及建设进度,预计2024年内有望开启量产及销售。2023年公司围绕车载显示领域的DDIC及TDDI产品与新思（Synaptics）展开合作,获得其独家授权,两款产品的授权合作,使得公司在车载显示产品领域做到了全覆盖,加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。截至本报告披露日,DDIC已率先实现量产交付,TDDI项目也有望在年内实现量产交付阶段。汽车显示产品领域作为公司未来业务的重要板块,依托自身积累多年的渠道资源及产品的技术优势,有望带动公司在汽车显示产品领域的发展,推动公司增加新的业绩增长点。未来几年,随着公司自有芯片产品的逐步放量,公司整体销售收入结构也将随之发生变化。（四）行业发展情况1.电子元器件分销行业电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽,主要通过提供技术支持服务,协助电子元器件产品顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价值,加快电子元器件产品的流通速度,从而提高产业链的运行效率。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。根据研究机构ICInsights公布的数据,2024年全球电子元器件市场规模为3,510亿美元,同比增长7.5%。其中,集成电路市场仍保持上升趋势,2024年全球集成电路市场规模达到3,760.6亿美元,同比增长8.2%。中国市场对集成电路的需求持续强劲,占全球集成电路市场的24.4%。根据海关总署统计数据,2024年1-6月中国累计出口集成电路数量与累计出口金额分别较去年同期增长9.5%和21.6%。中国累计进口集成电路数量与累计进口金额较去年同期增加14.1%和14.4%。随着物联网、人工智能、大数据等技术的快速发展,传感器、处理器、存储器件等在智能设备和物联网应用中扮演重要角色,消费电子产品加速更新换代以及工业自动化设备的增加,推动了电子元器件的市场需求进一步增强。全球通信网络技术的不断扩展和升级,对5G技术的商用化应用领域带来良好的发展前景,也带动了市场对高频率电子器件的需求。同时,新材料、新工艺的应用范围和研发水平持续加强推动了电子元器件行业的技术进步和产业升级,提升了产品的性能和竞争力,也为电子元器件行业创造出更多的发展机遇。在上述宏观背景下,公司所处的电子元器件分销行业,市场规模持续增长,呈现出稳步上升的趋势。分销行业市场规模庞大,产品种类丰富,电子元器件行业依然具备强劲的长期发展潜力,我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。2.芯片设计制造发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。芯片控制着各种现代电子产品的运行和系统数据处理,通过高度集成的电路和快速的计算能力,使得这些设备能够实现更加复杂和智能的功能,极大地提高了人们的生活品质和工作效率,同样也给芯片制造产业链带来庞大的市场。2024年6月,工业和信息化部发布《2024年汽车标准化工作要点》为我国汽车产业的规范化、系统化发展铺设了明确路径。其中强调强化汽车芯片标准供给,加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片基础技术支撑。随着汽车智能化、网联化趋势的加速发展,车载显示系统作为人机交互的重要界面,其重要性日益凸显。在车载显示领域,车载DDIC和TDDI是产业链的核心环节,DDIC作为汽车屏幕显示驱动芯片,可主要应用于仪表盘、HUD、后视镜等非触控显示屏幕；TDDI作为集成显示+触控功能的驱动芯片,可主要应用于中控屏、副驾及后排等各种带触控功能的娱乐屏。在车载显示市场加速扩容的同时,车载显示芯片也迎来爆发期。据群智咨询,预计2024年全球DDIC需求颗数约78.7亿颗,同比增长约6.0%。中国是全球最大的显示产品消费市场,但在车载DDIC领域,国内相关的产业链仍然处于起步阶段,车规级DDIC本土化率还很低,中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额,且大陆还未出现车规级量产的企业,国产替代潜力巨大。在车载激光雷达市场方面,市场研究机构YoleGroup发布的《车载激光雷达2024》报告显示,在2023年的车载激光雷达市场,中国厂商依然是领跑者。全球乘用车及轻型商用车激光雷达市场呈现出爆发式增长,据统计,2023年全球车载激光雷达市场规模已达5.38亿美元,同比暴涨了79%,预计到2029年将增长至36.32亿美元,年复合增长率高达38%,显示出该市场的巨大增长潜力。公司车载显示领域DDIC已进入量产阶段,已完成某屏幕厂商批量订单的首次交付,TDDI也有望在年内实现交付；公司联合子公司英唐微技术开发的第二代MEMS微振镜,已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂、智慧交通等多家机构,根据项目的研发进度,预计2024年有望逐步开启批量销售。在政策红利与市场需求的双重驱动下,随着技术的不断进步与产业链的日益完善,我国创新能力与竞争力也将显著提升,未来的半导体芯片产业的市场规模也将持续扩大,公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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