深圳市英唐智能控制股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 广东
  • 成立日期: 2001-07-06
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 914403007298707489
  • 法定代表人: 胡庆周
  • 董事长: 胡庆周
  • 电话: 0755-86140392
  • 传真: 0755-26613854
  • 企业官网: www.yitoa.com
  • 企业邮箱: Yitoa_stock@yitoa.com
  • 办公地址: 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层
  • 邮编: 518101
  • 主营业务: 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
  • 经营范围: 芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务;微电子产品、计算机软硬件及系统集成;电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务;货物及技术进出口;企业管理咨询服务;自有物业租赁。许可经营项目是:智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务。
  • 企业简介: 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务,在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司,是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司的发展历程:2015年前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。公司拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。目前已有200多家集团公司和企业使用我们的UAS系统。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。历经20载磨砺,秉承诚信、专注、创新、共赢的公司价值观,公司凭借资源、团队、资金以及流程管理上的优势,与时俱进、适时调整战略并稳步发展,近年来,公司持续推进内生加外延的融合发展,公司凭借丰富的技术型和资源型产品线,实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作,总共代理产品线近200条。由此英唐集团凭借上游强大的产品线资源及强大的研发能力,为客户提供优质的代理分销及基于二次技术开发的整体方案解决服务,在消费电子、汽车、家电、通信、安防、照明以及互联网等方面积累了诸如比亚迪、特斯拉、宁德时代、飞利浦、小米、OPPO\VIVO、格力、美的及海康威视等丰富的客户资源。在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划。凭借丰富的客户资源,结合自身领先的半导体研发、设计及生产环节的综合优势,公司有望在较短时间内成为国内半导体领域的IDM领先企业,随着行业国产替代风口来临之际,英唐集团先发优势明显。公司取得国际国内各类专利近135件,其中发明专利近37项、实用新型专利44余项、软件著作权近137项。在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。
  • 发展进程: 深圳市英唐智能控制股份有限公司的前身深圳市英唐电子科技有限公司系根据中华人民共和国有关法律规定,于2001年7月6日经深圳市工商行政管理局核准,由胡庆周、古远东、郑汉辉3位个人股东共同出资成立的有限公司。
  • 商业规划: (一)经营情况分析2024年前三季度,消费电子市场呈增长态势,根据研究机构Canalys的报告,2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%,连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求,以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。2024年前三季度,乘用车市场零售量持续增长,尤其是新能源车市场渗透率持续提高。根据中国汽车工业协会数据显示,2024年1-9月,乘用车产销分别完成1864.3万辆和1867.9万辆,同比分别增长2.6%和3%。2024年1-9月,新能源汽车产销分别完成831.6万辆和832万辆,同比分别增长31.7%和32.5%。在上述宏观背景下,公司分销业务中占比较大的消费电子板块和汽车业务板块实现了增长。报告期内,公司在车载显示芯片方面部分产品已实现批量交付,取得销售收入。同时,公司依靠研发团队深厚的研发基础,为第三方提供车载显示芯片的研发服务,取得了部分研发收入。公司2024年前三季度营业收入、净利润、扣非后净利润分别为401,672.75万元、4,627.74万元、4,582.65万元,较去年同期分别增长11.27%、19.57%、37.79%;2024年第三季度营业收入、净利润、扣非净利润分别为146,708.02万元、1,048.88万元、1,049.14万元,单季度较去年同期分别增长9.46%、44.61%、71.81%,伴随着行业景气度的提升,单季度同比呈现上升趋势。随着芯片业务量的逐步增长,公司的营业收入构成将迎来积极的调整与优化。报告期内,公司研发投入发生额为6,003.78万元,同比增加71.61%。研发投入的大幅提升充分体现了公司对自研芯片业务的高度重视,此举有助于公司深化技术创新能力,加速公司从电子元器件分销向半导体行业转型的战略步伐。(二)其他重要事项1.MEMS微振镜项目“深圳市英唐智能控制股份有限公司MEMS微振镜研发及产业化项目”拟投入募集资金2.17亿元,截至2024年第三季度末,已投入11,691.22万元,目前该项目按计划推进中。公司就MEMS微振镜项目,已与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通,并为多家客户进行送样,依据现阶段项目实施及建设进度,预计在2024年第四季度有望完成产线调试并开启批量销售。2.车载显示领域产品公司拥有的DDIC、TDDI两类车载显示芯片,可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕,实现了车载显示领域的全覆盖。公司LCD显示驱动的首款DDIC产品已经实现量产交付,第二款DDIC进一步优化了应用规格和竞争性能,目前已进入流片阶段,预计在今年第四季度进入ES(工程样片)阶段,后续将通过国内供应链体系实现本土化生产。首款TDDI产品已完成供应链体系的搭建,达到可量产状态,其后续的改进型产品设计也正式提上日程,公司将努力通过该款新型TDDI产品取得在同类产品领域内的领先地位。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例
1 胡庆周 14,300,000 31.09%
2 郑汉辉 4,680,000 10.17%
3 古远东 4,290,000 9.33%
4 许守德 1,300,000 2.83%
5 深圳市哲灵投资有限公司 1,300,000 2.83%
6 王东石 1,300,000 2.83%
7 深圳市高新技术开发有限公司 1,000,000 2.17%
8 张忠贵 1,000,000 2.17%
9 李思平 1,000,000 2.17%
10 高峰 1,000,000 2.17%
企业发展进程