半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 德邦科技 | 688035.SH | 2022-09-19 | 高端电子封装材料的研发及产业化 |
| 蓝箭电子 | 301348.SZ | 2023-08-10 | 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品 |
| 国科天成 | 301571.SZ | 2024-08-21 | 红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务 |
| 大烨智能 | 300670.SZ | 2017-07-03 | 智能配电业务、光伏发电业务及光伏建设业务 |
| 天力锂能 | 301152.SZ | 2022-08-29 | 三元材料及其前驱体的研发、生产及销售 |
| 中颖电子 | 300327.SZ | 2012-06-13 | IC设计及销售业务 |
| 宇环数控 | 002903.SZ | 2017-10-13 | 公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案 |
| 中科飞测 | 688361.SH | 2023-05-19 | 专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案 |
| 美迪凯 | 688079.SH | 2021-03-02 | 主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售 |
| 燕东微 | 688172.SH | 2022-12-16 | 集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商 |
| 微导纳米 | 688147.SH | 2022-12-23 | 从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务 |
| 强达电路 | 301628.SZ | 2024-10-31 | PCB的研发、生产和销售 |
| 晶瑞电材 | 300655.SZ | 2017-05-23 | 围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等,广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节 |
| 东软载波 | 300183.SZ | 2011-02-22 | 电力线载波通信系列产品与集成电路(芯片)的研发、设计、销售和智能化技术应用 |