半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
中巨芯 688549.SH 2023-09-08 从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。
凯格精机 301338.SZ 2022-08-16 自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务
东尼电子 603595.SH 2017-07-12 专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售
康强电子 002119.SZ 2007-03-02 引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售
西陇科学 002584.SZ 2011-06-02 从事化学试剂的研发、生产、销售,原料药及食品添加剂生产及销售,并从事部分化工原料贸易等业务
高测股份 688556.SH 2020-08-07 高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售
创远信科 831961.BJ 2020-07-27 无线通信、射频微波测量技术
芯联集成 688469.SH 2023-05-10 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
沪硅产业 688126.SH 2020-04-20 半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
京仪装备 688652.SH 2023-11-29 半导体专用设备的研发、生产和销售
赛腾股份 603283.SH 2017-12-25 智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案,助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质
大豪科技 603025.SH 2015-04-22 主要聚焦于信息技术领域,涵盖智能装备电脑控制系统及相关产品、智能工厂云平台系统、信息安全硬件与网络通信硬件定制开发及平台集成服务等
电子城 600658.SH 1993-05-24 以促进产业发展为主线,以满足企业技术创新、数字化转型、产业生态打造需求为导向,进一步聚焦科技服务业务方向,形成以科技产业服务为牵引、以信息与数字化服务为新动能、以科技城市更新为支撑的三大业务板块协同发展模式