半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
国科天成 301571.SZ 2024-08-21 红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务
达利凯普 301566.SZ 2023-12-29 射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售
大烨智能 300670.SZ 2017-07-03 智能配电业务、光伏发电业务及光伏建设业务
大豪科技 603025.SH 2015-04-22 主要聚焦于信息技术领域,涵盖智能装备电脑控制系统及相关产品、智能工厂云平台系统、信息安全硬件与网络通信硬件定制开发及平台集成服务等
中颖电子 300327.SZ 2012-06-13 IC设计及销售业务
东材科技 601208.SH 2011-05-20 化工新材料的研发、制造和销售,以新型绝缘材料为基础,重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品
滨化股份 601678.SH 2010-02-23 有机、无机化工产品的生产、加工与销售。
宇环数控 002903.SZ 2017-10-13 公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案
太龙股份 300650.SZ 2017-05-03 以半导体分销业务为主,以商业照明业务为辅,同时公司积极向创新科技型企业转型
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
华西股份 000936.SZ 1999-08-10 涤纶化纤的研发、生产和销售,石化物流仓储服务
华东重机 002685.SZ 2012-06-12 主要从事“集装箱装卸设备”和“数控机床”为主的高端装备制造业务以及光伏电池组件业务
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
三孚股份 603938.SH 2017-06-28 主要从事化工产品的研发、生产和销售业务
四方达 300179.SZ 2011-02-15 超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务