半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
晶合集成 688249.SH 2023-05-05 12英寸晶圆代工业务及其配套服务
芯碁微装 688630.SH 2021-04-01 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务
三孚股份 603938.SH 2017-06-28 主要从事化工产品的研发、生产和销售业务
易天股份 300812.SZ 2020-01-09 平板显示模组设备的研发、生产和销售
大唐电信 600198.SH 1998-10-21 安全芯片业务,依托智能安全、生物识别等核心技术,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。特种通信业务,依托公司5G先发优势、波形体制创新、自主可控平台及应用创新能力,聚焦专用移动通信、专用宽带电台、宽带移动安全应用三大主营业务方向,成为为特种通信市场客户提供专网信息化建设整体解决方案服务商。
华海诚科 688535.SH 2023-04-04 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
欧莱新材 688530.SH 2024-05-09 高性能溅射靶材的研发、生产和销售
光力科技 300480.SZ 2015-07-02 半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
芯导科技 688230.SH 2021-12-01 功率半导体的研发与销售
泰和科技 300801.SZ 2019-11-28 水处理药剂的研发、生产和销售
容大感光 300576.SZ 2016-12-20 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售
中船特气 688146.SH 2023-04-21 电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售
东微半导 688261.SH 2022-02-10 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
ST元成 603388.SH 2017-03-24 主要业务以生态景观、绿色环保、休闲旅游为核心领域,以规划、策划和设计为引领,以产业投资为发展,积极拓展相关业务并组织实施,致力于生态文明建设,服务于大型市政基础设施建设工程、生态景观工程、污染治理及生态修复工程、高端休闲旅游度假工程等项目。