主营业务：专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备
经营范围：电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的研发、设计、生产、销售、租赁、技术服务、维修及加工等;货物及技术进出口。物业租赁。国内贸易。道路普通货运,货物配送,货物搬运装卸服务。(法律、行政法规、国务院规定在登记前须批准的项目除外)。
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立于1997年,2004年完成股份制改革,2010年获颁“国家高新技术企业”,并于2014年在深圳创业板上市(股票代码300400),是一家集研发、生产、销售和服务于一体的SMT精密装备制造行业龙头企业。
劲拓人致力热工领域研究,深耕于精密自动化装备制造28年,一直秉持着“专注持久分享”的企业理念,“诚实整洁强健”的企业精神,竭力为客户提供SMT&THT智能制造解决方案,主要产品按大类可划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备等,旗下产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、航空航天等领域的精密制造。
(一)主要业务及产品情况公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务,核心业务始终聚焦于电子装联设备领域,报告期内主营业务结构保持稳定。
公司提供的电子装联设备解决方案,全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。
通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测(AOI)与锡膏印刷检测(SPI)设备”以及自动化设备,公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。
公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前,系国家制造业单项冠军产品。
自2023年公司调整战略方向,公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。
在此指导下,当前公司基于产品开发技术体系,逐渐形成了三大产品矩阵。
产品矩阵一:快速响应市场需求,性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察,劲拓紧跟行业广泛需求,构建了成熟的“标准化产品平台+功能定制开发”的产品开发体系。
这一模式的核心在于,我们将产品开发过程中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计,同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导,实现对客户定制需求的快速响应。
通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元,公司实现了两大关键优势:首先,能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求,通过模块的灵活选配与组合,显著缩短定制化产品的开发与交付周期;其次,模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用率与采购规模,从而在保证产品高性能与高可靠性的同时,实现了领先于市场的成本管控能力。
这种以模块化为基础的设计与生产模式,有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的矛盾,是公司核心竞争力的重要体现。
另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代,以满足广泛的客户场景需求。
产品矩阵二:应对行业前沿技术变革,满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵近几年,因为电子电路板集成度大幅提升、PCB结构及功能复杂度提升、以及PCB和芯片尺寸的显著增加,使得PCBA生产环节在面临全新技术挑战时,原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘:原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构PCBA时,工艺调整窗口大幅收窄,甚至因为在相同热工环境下严格且复杂的工艺要求而顾此失彼,最终影响PCBA生产过程的稳定性和成品的可靠性,这些问题成为产业愈发关注的焦点。
需要说明的是,新的复杂结构PCBA产品,由于单块产品的价值量高,使得终端客户和SMT生产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源,并锚定全新的设备性能要求。
为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求,劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。
随着研究课题的深入,劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域,需要全新的研究方法和工具。
劲拓通过自建基础研究团队,发挥高校产学研的协同,以及与客户的深度技术联合,正在形成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。
该过程,除了为公司带来全新的客户关系,也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系,重构了全新的研发框架。
该变化正在让公司以一个工艺标准定义者的身份,在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品,并逐步形成全新的产品矩阵。
以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例,自立项开始至今,公司已经完成五代版本的迭代,最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。
同步的,公司在该设备开发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法,形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力,并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。
产品矩阵三:提升用户使用体验,基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵劲拓于2024年在NepconAsia亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊,正式向市场展示公司提出的热工装备三大智能功能,并提供具备生产现场测试的样机,落地技术实现路径。
该热工装备的智能性能开发和实现,旨在为客户生产现场带来更加便捷高效的使用体验,并为客户创造显著的经济价值。
公司2026年持续推进热工装备智能化研发工作和工程验证工作的开展,在设备开发过程中积累大量物理数据,并基于深度数据挖掘优化技术路径,让设备智能化功能实现方式更加贴近用户现场需求场景。
需要补充说明的是,公司在推广智能设备同时,推出配套于智能设备的VR系统,建设“零损耗、零事故、可无限复训,提供远程技术支持”的数字孪生场景,辅助客户对智能设备结构认知和人员培训。
另外,公司初步实现与客户共同认可的设备智能化目标,而且已于行业率先开展客户现场的智能设备实测,并与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。
同步推进的,公司也在就验证机型的智能化功能探索泛化路径,实现更多机型的智能化功能配置,逐步构建全新“智能设备”的产品矩阵。
(二)主要经营模式1.研发模式:在公司的战略转型进程中,研发工作已经从原有的响应客户需求的支持性资源,转变为驱动公司产业竞争力提升的核心引擎。
这既体现于研发支出“真金白银”的持续投入、研发团队持续扩容和高素质人才的吸纳,更在于公司在技术向商业化转化的过程中构建出了全新的立体化的产品矩阵图谱,旨在实现研发工作从“单点突破”向“生态卡位”的跃迁。
另外,在新项目开发过程中,公司高度注重“样机转量产”工程设计考量,在项目实施中,研发工作强化跨部门协同,明确研发、生产、质量、采购等各部门的职责,形成合力。
通过制定详尽的项目计划、严格执行质量控制与进度监控,并最终经过规范的验收流程,确保研发成果能够高效、高质量地转化为满足客户需求的实际产品。
2.采购模式:公司采购工作紧密围绕PMC科学排产计划展开,在持续加大研发资源与量产交付资源开发力度的基础上,系统整合各类原材料及零部件的采购特性,严格遵循采购规范流程实施作业。
在量产交付的采购全过程,贯彻“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的“三比”原则,在合理控制成本、确保与生产计划高效衔接的前提下,精准选择合适的采购标的并细化交易磋商。
与此同时,公司积极推进对应资源开发过程中形成的标准化输出,将其纳入采购评价与决策体系,进一步提升采购的系统性和前瞻性。
在供应商管理方面,公司通过严格的品质与供货能力评审机制择优合作,保障产品质量与客户满意度;针对关键物料,优先选用知名品牌并建立长期战略合作关系,确保供货稳定及时;对于常规物料,则在保证品质与交期的前提下,通过询价、比价、议价等方式,选取品质可靠、价格更具竞争力的产品与供应商。
此外,公司依据销售动态、生产进度及原材料消耗情况,精准制定短期采购需求,有效避免库存积压,持续提升资产运营效率。
整体上,采购工作通过强化资源开发与标准建设,实现了对供应链质量、成本与响应能力的系统优化。
3.生产模式:公司实行“以销定产”的生产模式,即根据销售订单制定生产计划,严格按客户需求进行“来单生产”。
为适应专用设备类产品的定制化要求,公司构建了自主标准化与定制化相结合的生产体系,并在实践中形成了小批量、多批次的柔性化生产模式,在保障定制化需求的同时实现高效交付。
生产端由工程师与技术人员把控装配、检测等核心制程,通过聚焦高附加值环节与严格品质控制确保产品质量。
公司下设PMC部全面协调生产系统,依据销售订单指令进行科学排产,统筹原材料入库、生产、测试、质量控制及产品发运全流程,并借助SAP数据系统对生产成本实施全过程管控,贯彻精益生产与高品质制造理念。
在此基础上,公司进一步加强了数字化工具的深度应用,通过集成化的信息系统实现生产各环节的实时监控与动态调度,提升了排产精度与生产过程记录的透明度。
同时,注重与研发部门形成良性互动,推动研发设计基于生产反馈持续优化,从而改善工艺适配性与生产管控效率,使柔性生产体系在快速响应市场的同时,更具备持续改进的内在动力。
4.销售服务模式:公司市场销售以内销为主,报告期内境内销售收入占比达90.73%,并采取以订单直销为核心、代理商销售为辅助的销售模式,其中直销收入占比87.28%。
公司已建立起覆盖全国的独立销售网络,通过自有团队直接服务客户,同时辅以代理商渠道拓展市场。
针对核心大客户,公司实行业务经理专人负责制,提供一站式、定制化解决方案,以增强客户粘性与合作深度。
在推广方面,公司积极通过展会、行业活动、定向宣传等方式,及时向客户推介研发创新产品,并对潜在客户采取上门推广、定向联系等精准开发策略。
此外,公司高度重视售后服务质量,借由高效服务加强与客户的沟通、把握需求变化,并及时提供产品升级与替换,从而积累了一批包括电子终端及零组件制造领域知名企业、上市公司及品牌厂商在内的长期稳定战略客户。
与此同时,公司正在加强海外市场的开拓,持续搭建全新的海外销售团队,以更直接地触达海外客户需求、密切跟踪国际市场动态,推动销售渠道与客户结构的多元化发展,为公司的长期成长注入新动力。
(一)概述上半年,公司基于前沿技术需求、与客户深度合作开展的样机开发和验证工作顺利推进。
其中,超大尺寸集成电路专用回流焊设备已在客户现场启动样机性能测试,力求针对客户复杂多样的先进封装AI算力芯片板级封装需求,提供更优的焊接工艺方案;公司首台数字化新型智能回流焊在客户现场测试顺利,技术路径得到验证,公司正积极开拓更多客户,拓展热工装备智能化功能的应用场景。
全年来看,公司继续致力于实现新技术设备从“样机验证”走向“量产交付”。
上半年,受部分芯片及元器件价格上涨影响,PCBA行业需求结构出现较大变化,公司电子热工装备业务紧跟市场变化。
在AI算力电子部件、功率器件、车载电子部件等领域,公司对部分客户的订单交付规模实现同比较大增长。
同时,跟随下游需求变化的产品结构调整,推动了公司上半年综合毛利率水平同比提升。
公司是由深圳市劲拓自动化设备有限公司以经深圳市鹏城会计师事务所有限公司“深鹏所审字[2010]034号”审定的截至2009年11月30日账面净资产84,503,760.08元为基准,按照1:0.710028的折股比例整体变更设立的股份有限公司。
深圳市鹏城会计师事务所有限公司对发起人出资进行了验证,并出具了“深鹏所验字[2010]041号”《验资报告》。
2010年2月8日,发行人在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,注册资本60,000,000元,实收资本60,000,000元,法定代表人为吴限。