深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
| 企业全称 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 企业简称 | 劲拓股份 |
| 企业英文名 | Shenzhen JT Automation Equipment Co.,Ltd | ||
| 实际控制人 | 吴限 | 上市代码 | 300400.SZ |
| 注册资本 | 24262.58 万元 | 上市日期 | 2014-10-10 |
| 大股东 | 吴限 | 持股比例 | 32.86% |
| 董秘 | 陈文娟 | 董秘电话 | 0755-89481726 |
| 所属行业 | 专用设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 中喜会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 谢翠、张丽 |
| 律师事务所 | 广东竞德律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市宝安区航城街道鹤洲社区广深高速北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区1层至5层 | ||
| 概念板块 | 专用设备；广东板块；创业板综；柔性屏(折叠屏)；预亏预减；Chiplet概念；电子纸概念；半导体概念；3D摄像头；超清视频；华为概念；富士康；3D玻璃；OLED；人工智能；特斯拉；智能穿戴；深圳特区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2004-07-27 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91440300764977372H |
| 法定代表人 | 朱玺 | 董事长 | Wu Siyuan(吴思远) |
| 电话 | 0755-89481726 | 传真 | 0755-89481574 |
| 企业官网 | www.jt-ele.com | 企业邮箱 | zqtzb@jt-ele.com |
| 办公地址 | 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心(劲拓光电产业园) | 邮编 | 518108 |
| 主营业务 | 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的研发、设计、销售、租赁、技术服务;物业租赁;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);道路普通货运,货物配送,货物搬运装卸服务。(法律、行政法规、国务院规定在登记前须批准的项目除外)。许可经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的生产、维修及加工。 | ||
| 企业简介 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司,股票代码300400,成立于1997年,于2004年改制为股份制公司,是目前国内集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商,属国家级高新技术企业。2019年公司回流焊设备获国家工信部单项冠军产品。于深圳市自建两个工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式,产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品、提供智能装备与解决方案。 | ||
| 商业规划 | (一)报告期内公司所处行业情况公司所属行业为专用设备制造业,从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品包括电子装联设备(电子热工设备及周边设备)、半导体专用设备和光电显示设备,属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务,其中,电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线,终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等;半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商;光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商,用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组制程。电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务,2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76.94%、报告期营业收入占比90.82%。电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能,通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的设备,其中公司主营产品为焊接、检测及周边自动化设备。近些年来,中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场,产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据,2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元,2023年市场规模已增至3,096.63亿元,预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求,叠加国产替代的产业机会,未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔,国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域,国内厂商已基本完成国产替代,行业集中度也逐步提升,头部厂商市场占有率进一步集中。随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用,为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础;另一方面,智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长,推动PCB产品由简单、低端产品,向高技术含量、高性能产品发展,将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例,Qyresearch数据预测,根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息,2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元,预计2029年将达到31亿元,2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为4.1%。电子零部件制造工艺和技术水平不断升级,下游厂商节能环保的诉求,对设备供应商提出了更高的要求,相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展;设备向智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势,使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力,也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。(二)主要业务及产品情况公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。1、电子装联设备公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程,以"电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备"为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统,用以组建电子工业中的PCBA生产线,该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程;其中,作为国内电子热工领域龙头企业,公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。(1)电子热工设备主要产品及应用领域电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装,应用于电路板组装制程领域。(2)周边设备主要产品及应用领域公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备;其中,检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。电子装联之周边设备还包含自动化设备,自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。2、半导体专用设备公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势,顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域,并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备,应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等,主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。半导体专用设备业务当前营业收入规模较小,对公司经营业绩未构成重大影响。3、光电显示设备公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商,已与头部面板厂商京东方等长期深度合作,核心产品因突破国外技术封锁应运而生,应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等;近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略,核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。(三)主要经营模式公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务,以产品和技术研发创新为核心,通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争;其中,销售、生产、采购模式分别具体如下:1、销售模式公司产品目前以内销为主,报告期境内销售收入占比90.70%;公司采取订单直销为主,代理商销售为辅的销售模式,报告期直销销售收入占比94.03%。公司建立有独立的销售团队,辅以代理商销售形式,销售网络遍及全国。针对核心大客户,以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况,为客户提供一站式、定制化解决方案,增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品,及时向客户进行推广、更新产品宣传信息,同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户,公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量,通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性,同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力,公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等,已积累有众多长年稳定合作的战略客户。2、生产模式公司实行"以销定产"的生产模式,即根据销售订单来制定公司的生产计划,并根据客户的订单进行"来单生产"。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程,不进行零部件自制,不涉及低附加值的加工制造环节。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系,公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式,能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作,由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产,并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程,同时辅助以SAP数据系统,能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。3、采购模式公司根据PMC的科学排产计划,结合不同类型原材料、零部件采购特性,遵循采购单的规范流程实施采购;采购全过程严格遵循"同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务"的三比采购原则,在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的,磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审,通过评审的供应商再由公司进行择优选择,保证产品质量和客户满意度;在关键物料方面,公司主要采用知名品牌产品,与供应商建立长期合作关系,确保供货稳定及时;在常规物料方面,在保证产品品质及交期的前提下,公司会通过询、比、议价,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况,确定短期采购需求,避免存货积压。在部分高端设备产品方面,由于对物料品质要求较高,公司主要采购有技术支持的知名品牌产品,以保证设备产品的性能配置领先性。(四)主要业绩驱动因素1、营业收入:积极把握市场机遇,基本盘业务稳健发展。2024年上半年,公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会,继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新;在研发和生产端有效联动,为客户提供高品质、定制化的产品;报告期内,公司电子热工设备产品实现销售收入28,077.2万元,周边设备销售收入1,706.95万元,合计较上年同期增长6.68%。公司基本盘业务系公司长远发展的压仓石,其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性;公司在研发端的开拓创新,为继续扩大产品应用领域打下稳固的基础。报告期内,公司光电显示业务受下游市场需求波动、同行业竞争形势及产品验收进度的影响,确认销售收入485.53万元;公司半导体专用设备业务继续为下游封测企业供货,实现销售收入520.77万元。2、毛利率:核心产品毛利率稳定,市场竞争力较强。2024年上半年,公司在研发端以"设备性能全面领先"为目标,对产品的主要部件及其性能、产品整体和结构件外观等全面检视、分别制定创新升级工作计划;与核心客户深度合作,在现有设备基础上,通过AI和大数据技术的深化应用,继续致力于设备智能化水平和效率提升等;同时积极寻求拓展产品应用领域,以及推动订单高端化水平提升。报告期内,公司电子装联设备综合毛利率33.90%,与上年同期基本持平。3、成本费用:精益生产控成本,开源节流降费用。2024年上半年,在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下,公司继续落实集约化管理、精益生产政策,全面控制经营和制造成本,开源节流降费用。报告期内,公司销售费用3,662.28万元,较上年同期下降15.48%,主要是公司精简费用致相关职工薪酬及差旅招待费用减少;不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响,管理费用(即剔除股份支付费用影响的金额)2,252.62万元,较上年同期的同口径数据下降26.71%,主要是公司加强管理、减少费用开支并有效控制相关职工薪酬支出所致。4、其他因素2024年上半年,公司坚持研发创新、练好内功,剔除已处置的孙公司至元研发投入,报告期内研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元,对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支付加速行权费用892.15万元;公司根据应收项目和存货项目情况,基于谨慎性原则,计提减值损失503.58万元;上述因素影响本报告期利润成果。1、概述2024年上半年,公司实现营业总收入32,796.04万元,较上年同期下降17.91%;实现归属于上市公司股东的净利润3,580.51万元,较上年同期增加9.14%。(1)营业收入分析在基本盘业务方面,公司电子装联业务报告期内实现营业收入29,784.15万元,占报告期营业总收入的90.82%,较上年同期增长6.68%。伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用,催生新型硬件市场需求增长,有望带来结构性市场机会;各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势,对制造工艺水平要求不断提高,进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商,有望发挥领先优势,进一步提升相关业务市场占有率。在其他业务方面,公司根据市场需求和竞争情况,对光电显示业务的部分订单进行战略选择,主要保留高毛利率订单;报告期内同时受到客户验收进度影响,光电显示业务确认营业收入485.53万元,同比下降94.51%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响,累计实现营业收入520.77万元,同比下降65.10%。(2)归属于上市公司股东的净利润分析毛利率方面,公司综合毛利率同比增长2.16个百分点,主要是核心产品毛利率稳定及公司优化产品结构所致。成本费用方面,公司报告期内持续强化研发创新;剔除已处置的孙公司至元研发投入,公司研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元,对净利润造成一定影响。此外,公司实施长效员工激励,第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元,2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用196.35万元,合计对利润总额影响金额为1,088.51万元。(3)主要经营情况回顾报告期内,公司经营层在董事会领导下,深化落实2024年度经营计划,具体情况如下:1、强化技术研发和产品创新,持续增强新质生产力。2024年上半年,公司继续做好研发创新,落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线,在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进;确立了对标竞争对手"产品性能全面领先"的研发工作目标和方针,以及数个核心研发课题,并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值;推动研发人员团队的管理变革,赋能高价值、高效率的研发组织,适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队;与核心重点客户共同开展先进产品联合开发,持续走在产品革新的前线,增强核心产品竞争力;应用大数据技术、VR/AR技术,在设备维保的计划性、预防性,以及设备运维的便捷性等方面积极创新。例如,公司以设备数字化、智能化为路线,应用大数据、AI等技术,报告期内已投入947.67万元开展智能机项目深度研发;公司通过十余个子项目技术课题的研发攻关,在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行探索,并形成积极的研发成果,以全方位提升设备性能和应用、给客户创造更多价值。2、继续升级电子装联设备,持续增强市场竞争力。2024年上半年,公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时,积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务,在服务好现有主要客户的基础上,努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入,打开新的增长空间,力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。3、继续推动半导体业务、光电显示业务高质量发展。2024年上半年,公司落实业务战略,继续推动半导体业务、光电显示业务发展;其中,在半导体专用设备业务方面,公司基于现有的国产空白产品,继续为下游典型封测厂商供货,积极开发和储备新客户、通过质优产品和服务提升品牌影响力。在光电显示业务方面,公司报告期内积极把握车载、中大尺寸显示模组需求增加的市场机遇;成功实现产品应用领域向MicroLED领域延伸,推出新产品巨量转移侧边膜材贴附设备等。4、进一步强化内部控制建设,持续提高公司治理水平。2024年上半年,公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查,根据中国财政部、中国证监会有关规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善;提高信息化、数字化水平,内部审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织上半年任职的董事、高级管理人员积极参加各类培训,强化责任意识,提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任,与供应商建立良性合作关系;通过提高低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排,全方位提升公司治理水平。5、落实长效激励和福利措施,打造适应高质量发展需要的组织。2024年上半年,公司继续优化管理结构,重点加强研发、营销团队的培训,加强人才梯队建设。公司落实人文关怀措施,健全员工福利保障,继续对员工食堂餐饮质量严格监督,为员工供应新鲜、多样化的餐食;对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化,为员工提供多种休闲娱乐设施,组织集体文娱活动;每日为员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等,营造舒适办公环境,提高员工满意度。公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺,提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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