东莞市凯格精机股份有限公司
| 企业全称 | 东莞市凯格精机股份有限公司 | 企业简称 | 凯格精机 |
| 企业英文名 | GKG Precision Machine Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 彭小云,邱国良 | 上市代码 | 301338.SZ |
| 注册资本 | 10640 万元 | 上市日期 | 2022-08-16 |
| 大股东 | 邱国良 | 持股比例 | 36.18% |
| 董秘 | 邱靖琳 | 董秘电话 | 0769-38823222-8335 |
| 所属行业 | 专用设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 陈锦棋、纪耀钿 |
| 律师事务所 | 北京市通商(深圳)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 东莞市东城街道沙朗路2号 | ||
| 概念板块 | 专用设备；广东板块；专精特新；创业板综；融资融券；预亏预减；玻璃基板；工业母机；半导体概念；华为概念；苹果概念；LED；军工； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2005-05-08 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91441900775087033K |
| 法定代表人 | 邱国良 | 董事长 | 邱国良 |
| 电话 | 0769-38823222-8335 | 传真 | 0769-38820799 |
| 企业官网 | www.gkg.cn | 企业邮箱 | gkg@gkg.cn |
| 办公地址 | 东莞市东城街道沙朗路2号 | 邮编 | 523000 |
| 主营业务 | 自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 | ||
| 经营范围 | 产销:钢网印刷机,精密机械设备,表面贴装技术周边设备,电子设备,输送设备;自动化设备的研发与技术服务,自动化设备租赁;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 东莞市凯格精机股份有限公司(GKG Precision Machine Co.,Ltd.)是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售以及工艺方案的提供商,国家高新技术企业。公司旗下拥有精密锡膏印刷设备事业部、高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。公司产品远销海外50多个国家和地区,自主品牌”GKG”在全球70多个国家获得商标注册。公司自主研发的精密锡膏印刷设备居市场领导地位,凯格精机是目前为数不多在精密自动化装备行业具有全球竞争力和影响力的中国企业之一。企业愿景:立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造与服务提供商!企业价值观:卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉。企业精神:创新、坚韧、团结。 | ||
| 商业规划 | （一）公司所处行业的基本情况公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》,公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。1.电子装联行业1.1电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气信号连通的制造过程,在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示,电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的,因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用,属于电子装联的基础生产工序之一,对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示：下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显,对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因此,装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力,还需具备能根据客户应用,提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。1.2电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联环节属于电子装备制造的基础环节,是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键,是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来,随着国内制造业显现劳动力供给下降,劳动力成本相应上升的趋势,电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产品制造商为主,一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动,近年,整体经济增速放缓,下游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电子产业增长承压。2024年上半年,以智能手机为代表的终端市场有复苏的迹象,导致下游企业设备投资有一定的回暖。根据Canalys数据,2024年第二季度全球智能手机出货量连续三个季度增长,出货量同比增长12%,达2.88亿台。通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素,而终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。近年来,在大数据和大算力的支持下,人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年,全球在人工智能领域的总投资规模将达到4,236亿美元,2022-2027年间的复合年增长率为26.9%,其中AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。根据IDC预测,全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元,五年年复合增长率达到17.3%。根据IDC数据,2023年度全球以太网交换机市场规模为442亿美元,同比增长20.1%。服务器作为算力的载体,属于最重要的算力基础设施,需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。Prismark预测,服务器将成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。随着人工智能技术的突破与应用融合的完善,各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术,实现适应数智化市场大环境,赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合,有利于推动终端产品需求的上升。根据IDC预估,2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台,约占智能手机整体出货量的15%,同比增速达到233%。根据Canalysresearch预估,2024年全球AIPC出货量将达到0.51亿台,2028年全球AIPC出货量将达到2.08亿台,2024~2028年的复合增长率达到42%。汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节,汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升,汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计,2024年1-6月中国乘用车累计零售984.1万辆,同比增长3.3%,其中新能源乘用车累计零售411.1万辆,同比增长33.1%。根据乘联会的资讯,近两年燃油车的新品减少,纯插混车型和增程式车型的新品数量增加,新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。2.LED封装测试业务2.1LED封装测试行业概况LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件,其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势,渗透率逐步提高,以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小,使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加,兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP,目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺流程概述图如下：产业链经过多年沉淀,通过不断优化MiniLED的技术方案,降低量产成本,有助于降低终端产品价格,进而打开市场。降本空间主要来源于LED光源、PCB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造,可通过缩小LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。行业中,特别是Mini/MicroLED显示器件的封装过程中,固晶设备、印刷设备是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备,因此也是显示器件量产的关键设备。随着芯片尺寸缩小,由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展,传统芯片分选设备很难满足高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势,需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求,目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一,这一环节也成为了产业重点关注的环节。2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模随着新兴产品渗透率越来越高,LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域,显示和背光领域占比较低,未来随着显示和背光技术的成熟,成本的进一步优化,LED封装市场规模有望进一步提升。TrendForce数据显示,2023年度LED封装市场规模为126亿美元。受到技术推动,小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域,如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等,新兴应用领域渗透率的提升,将给显示屏市场增加动力。GGII预计虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场,在2024年依旧保持两位数以上的高增长。在上述下游应用市场规模增长的趋势下,不同封装技术路线升级及降本竞争格局下,高效的LED封装设备的需求也将随之增长。GGII预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元。市场容量增长的同时,LED封装设备的需求也将随之增长,其中LED封装设备的市场规模将达到872亿元。3.半导体封装行业3.1半导体封装行业概况半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据,后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,保障电路稳定、正常的功能。3.2半导体封装市场规模根据SEMI数据显示,全球半导体设备增长存在波动性,整体市场规模在1,000亿美元左右,后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等,其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机,占比各为28%。目前我国的半导体设备市场进口依赖度高,国产化率较低,根据MIRDATABANK统计,2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%,其中焊线机、固晶机、划片机环节的国产化率最低,为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。3.3半导体封装行业发展趋势微系统封装历经数十年发展,根据应用需求的特点,发展出各种类型的封装形式,芯片面积占封装面积的比例越来越高,如BGA、CSP、FC。进入21世纪,更是不断涌现出各种新型封装形式,包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。随着封装技术越来越先进,封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述,封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。（二）公司从事的主要业务和主要产品情况公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业,国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号,拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”,“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。1、锡膏印刷设备公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序,通过将锡膏印刷至PCB/基板上,进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接,属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力,对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及,SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势,锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。公司锡膏印刷设备的核心型号如下：2、封装设备公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶两种技术路线。公司封装设备的核心型号如下：3、点胶设备公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序,通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上,实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充,具有防水、防尘、防震、保护等作用,为电子装联的基础生产工序之一,对产品的品质、寿命等具有重要影响。公司点胶设备的核心型号如下：4、柔性自动化设备公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造,柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分,其中通用部分为FMS平台,特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合,实现不同的功能,从而达到柔性制造的目的。FMS以标准设备平台为基础,通过匹配不同的执行模块,能让设备实现不同的自动化功能,为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量,使设备的使用效率最大化,使电子制造厂商实现“设备共享模式”成为可能。公司柔性自动化设备的核心产品如下：FMS产线示意图（三）经营模式1、盈利模式公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入,公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。2、采购模式公司采用“以产定购”的采购模式,即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类,其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等,由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等,由公司提供设计图纸或者规格要求,向供应商定制采购。3、生产模式公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型,客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品,公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。（1）标准化产品针对标准化产品,为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度,公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品,公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。（2）定制化产品针对定制化产品,为提高存货周转率,降低运营成本,公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计,并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。公司由物控部统一负责生产事宜,包括生产运作系统运行,制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单,公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。4、销售模式公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种,其中直销模式为主要的销售模式。（1）直销模式由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业,受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响,不同客户对生产设备具有较强的定制化需求,因而行业内主要采取直销的模式,以便于与客户进行沟通,了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求,并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单,经与客户沟通确认各项技术参数标准后,公司依据备货情况安排物料采购及设备生产,将产品直接运送至客户处,根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。（2）经销模式在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：A、部分经销商掌握特定的渠道资源,能够广泛的搜集市场信息,充分挖掘市场需求,公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时,经销商从地理区域和信息沟通方面,更为贴近终端客户,能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术支持。B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响,公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高,因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本,更高效的服务客户,扩大销量。（四）主要业绩驱动因素1、下游行业因素从公司产品布局来看,锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业,上述产品的营业收入合计占比较高。电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域,具有广泛的应用场景和庞大的消费群体,同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新,引领整个电子产业链持续发展。随着人工智能的广泛应用,带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长,带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合,推动消费电子产品需求的回暖。通讯网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素。公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看,新型显示如小间距、MiniLED的需求保持较快速的发展,渗透率提高带动整个行业的市场需求。TrendForce集邦咨询认为,在小间距、MiniLED显示屏产品的推动下,将持续保持增长,预计2027年国内外LED显示屏市场需求市场规模增长至107亿美元。中游封装环节上,TrendForce集邦咨询预测,2024年度LED显示屏封装市场规模预增5%。面对显示行业的变化趋势,封装设备的需求将有所提升。2、工艺及技术水平因素公司所在行业为技术密集型产业,产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等有着不断优化的追求,因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性,重视客户对新工艺要求的需求,在研发方面一直保持较高水平投入。公司与下游头部企业均建立了良好的合作关系,并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势,巩固自身技术和工艺实力,持续为客户创造价值。电子装联设备领域,公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果,其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球行业领先水平；公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源,攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术。面对LED封装市场技术路线的竞争和芯片小型化趋势,公司依托强大的共性技术研发平台,为客户提供高效率和高稳定性的产品,确保在激烈的市场竞争中保持竞争力。3、海外市场因素近年来,东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业,部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面,东南亚及印度等地区和国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间,也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场,并在新加坡设有一家控股子公司,在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点,加上公司品牌和市场地位具有国际影响力,有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度,为公司的业绩做出贡献。（一）整体业绩情况报告期内,公司实现营业收入35,939.14万元,同比增长25.05%；归属于母公司股东的净利润为2,749.66万元,同比下降21.43%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为2,397.03万元,同比下降5.65%。报告期内,封装设备和点胶设备的营收增幅较大,锡膏印刷设备的营收小幅下滑,公司整体营收实现增长。锡膏印刷设备实现营业收入19,014.68万元,同比下降6.38%,报告期内出货量有所增长,但部分设备未验收,对当期营业收入有一定影响。封装设备实现营业收入9,676.97万元,同比增长297.96%,经过多年的技术沉淀,LED封装设备逐步获得下游客户的认可,市场渗透率进一步提升。点胶设备实现营业收入4,789.72万元,同比增长72.04%,主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力,公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。柔性自动化设备营业收入同比下降41.23%,主要原因系部分客户订单减少所致。报告期内,净利润同比下降,主要系营收结构变化导致综合毛利率的下降,毛利率较高的锡膏印刷设备营收占比较去年同期下降,毛利率较低的封装设备营收占比较去年同期上升。同时,报告期内软件退税、政府补助减少,长期应收款余额增加导致的计提坏账准备增加对利润也有一定影响。（二）丰富的产品组合和庞大的客户资源,为公司销售收入提供稳定保障公司产品所处的行业为电子装联行业和封装行业,由于两个行业特性、客户群体和发展阶段不一样,可有效对冲单一行业周期性的影响。从终端市场来看,消费电子市场对于公司的收入贡献最大,虽然其增速放缓,但是由于新技术和需求的带动,汽车电子、通讯网络行业的需求在增加,进而缓解了消费电子市场增速放缓的影响。由于公司产品在行业内有一定品牌影响力,获得大量优质客户的认可,因此公司的客户群体广泛,进而可以有效对冲单一客户依赖的风险。多元化的产品及市场策略提升了公司竞争力,还有效地对冲了单一行业/客户带来的影响。2024年上半年,得益于公司广泛的产品组合和庞大的客户资源,公司销售收入在稳定的基础上实现增量。（三）坚定的研发投入,持续完善公司产品布局公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导,以客户需求为基础,围绕锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等核心产品领域开展各项研发活动,在产品和技术方面均取得一定突破。报告期内,锡膏印刷设备方面,新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机,该系列可集成自动换钢网、RFID、温湿度管控、中控中心等多项智能化应用,采用全新Ul设计支持生物识别、智能人机交互及生产指标可视化管控,满足30umGAP间距印刷能力,主要应用于BGA、SiP、3D、IGBT、MiniLED等封装印刷；点胶机方面,新推出DH8双臂高速点胶机,该机型支持单头单轨、单头双轨、双头同步单轨、双头异步单轨等多种工作模式,多模式灵活切换支持多种不同点胶工艺需求,主要应用于CCS集成母排、汽车电子、通信网络、3C笔电等领域；封装设备方面,新推出GDM02H固晶机,采用双轨式一体成型设计,集自动换晶环、吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能等多项智能化应用,可满足多种芯片混晶、混固、排晶等特殊工艺,主要应用于半导体、MiP、MiniLED、MicroLED、CSP芯片制程等领域。（四）多措并举,提升经营质量报告期内,公司积极践行“提质增效”,坚持开源节流,通过管理、研发、市场营销、产品拓展等方面多措并举,不断提升经营质量。管理方面,持续推进公司管理体系的信息化、数字化建设,完善和优化工作流程,构建公司运营与管理方面的竞争优势。研发方面,通过优化产品设计、改良生产工艺等方式取得了较好的降本效果,封装设备毛利率提升明显。市场营销方面,通过探索新媒体营销方式如线上短视频、公众号等扩大产品知名度和品牌影响力。产品拓展方面,通过充分发挥电子装联行业的客户协同效应,深挖客户的潜在需求,有效提升了点胶机的市场渗透率。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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