北京燕东微电子股份有限公司

• 企业全称: 北京燕东微电子股份有限公司
• 企业简称: 燕东微
• 企业英文名: Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd.
• 实际控制人: 北京电子控股有限责任公司
• 上市代码: 688172.SH
• 注册资本: 119910.4111 万元
• 上市日期: 2022-12-16
• 大股东: 北京电子控股有限责任公司
• 持股比例: 35.07%
• 董秘: 霍凤祥
• 董秘电话: 010-50973019
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 丛存、张丽芳
• 律师事务所: 北京市大嘉律师事务所
• 注册地址: 北京市朝阳区东直门外西八间房
• 概念板块: 半导体 北京板块 破净股 沪股通 中证500 融资融券 光通信模块 第三代半导体 半导体概念 传感器 国企改革

• 注册地: 北京
• 成立日期: 1987-10-06
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91110000101125734D
• 法定代表人: 张劲松
• 董事长: 张劲松
• 电话: 010-50973019
• 传真: 010-50973016
• 企业官网: www.ydme.com
• 企业邮箱: bso@ydme.com
• 办公地址: 北京市经济技术开发区经海四路51号
• 邮编: 100176
• 主营业务: 集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商
• 经营范围: 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京燕东微电子股份有限公司(证券代码:688172)成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
• 发展进程: 北京燕东微电子股份有限公司前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准,由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。 本公司于2000年进行债转股并设立有限公司。为支持燕东微联合发展,北京电控将位于北京市朝阳区东直门外西八间房的房屋及土地追加为对燕东微联合的投资。2000年12月20日,北京鸿元资产评估有限公司出具鸿元评报字(2000)第055号《北京燕东微电子联合公司资产评估报告》,北京电控增资燕东微联合的土地及房屋的市场公允价值为15,260.38万元。2001年7月2日,北京市财政局出具京财评[2001]1179号《北京电控对北京燕东微电子联合公司投资资产评估项目审核意见的函》,对上述评估结果予以核准。为便于实施燕东微联合债转股及设立有限公司事宜,2000年12月25日,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂(代号国营第八七八厂,北京东光电工厂和国营第八七八厂属一个企业)签署《北京燕东微电子联合公司投资单位会议纪要》,北京电控代表中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂作为燕东微联合“债转股”后的股东代表。北京电控新增投资前,燕东微联合净资产为758万元人民币,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合27.42%、29.83%、18.92%和23.83%的投资额,北京电控新增投资后,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合96.56%、1.41%、0.90%和1.13%的投资额。2000年5月,北京电控前身信息产业集团、华融资管、长城资管、东方资管与燕东微联合签署《债权转股权协议》。华融资管、长城资管、东方资管对燕东微联合债权本息计14,683.6万元,其中,华融资管债权为7,190.6万元,长城资管债权为5,896万元,东方资管债权为1,597万元。2000年11月14日,国家经济贸易委员会下发《关于同意攀枝花钢铁集团公司等242户企业实施债转股的批复》(国经贸产业[2000]1086号),原则同意有关资产管理公司与包括燕东微联合在内的242户企业签订的债转股协议和制定的债转股方案。明确以2000年4月1日为债转股停息日。2000年11月16日,北京华益会计师事务所有限责任公司出具(2000)华益审字第490号《审计报告》,确认截至2000年3月31日止,燕东微联合净资产为7,175.0万元。2000年12月8日,北京电控向燕东微联合下发《关于成立北京燕东微电子有限公司的批复》((2000)京电控投管字第289号),同意燕东微联合债转股实施方案,组建燕东微有限,注册资金21,858.64万元。2000年12月22日,北京电控、华融资管、东方资管、长城资管签署《北京燕东微电子有限公司章程》。2000年12月28日,北京市工商行政管理局向燕东微有限核发注册号为1100001208396的《营业执照》。 燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立,燕东微设立时注册资本为60,000.00万元。2020年10月28日,中审亚太出具中审亚太审字(2020)010758-1-1号《审计报告》,截至2020年7月31日,燕东微有限经审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日,北京燕东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020年11月12日,中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》,对燕东微有限截至2020年7月31日(评估基准日)的净资产进行了评估,燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元,评估值为人民币562,427.46万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:备北京市电控202100013378),对上述评估结果予以备案。2020年11月20日,燕东微有限召开2020年第四次股东会会议,同意以经审计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元,按照1:0.12的比例进行折股,折股后总股本为600,000,000股,每股面值1元,其余部分计入资本公积。各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微,各自的持股比例不变。2020年11月21日,燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告,并就减资事宜通知了主要债权人,燕东微有限注册资本从268,494.94万元减少至60,000万元。2020年12月27日,燕东微有限召开第四届第一次职工代表大会,选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月18日,发行人的全体发起人召开创立大会,审议通过了设立股份公司相关的议案,选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18日,北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》,同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式,将燕东微有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日,中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》,经审验,截至2021年3月26日,发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000.00万元,超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。2021年3月26日,发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码为91110000101125734D)
• 商业规划: 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营,产品门类较多,主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域,以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。公司坚持MorethanMoore特色工艺的技术路线,连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号。2024年燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状,在2023年的工作方针基础上,制定了2024年度工作方针,即“持续深入推进精益管理、全面提升质量管控水平,持续提升生产保证能力,强化技术驱动市场能力”,用来指导全年工作,确保实现全年的经营目标,具体内容如下：(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入61,670.94万元,较上年同期下降43.10%,归属于母公司所有者的净利润-1,513.40万元,较上年同期下降105.66%,主要原因是市场需求发生变化,部分产品价格下降及需求下滑所致；报告期末公司总资产1,822,470.93万元,较期初减少1.41%；归属于母公司所有者权益为1,479,800.55万元,较期初减少0.41%；报告期内,公司研发费用11,332.63万元,同比增长1,876.78万元；本年度新增获得专利21个,其中发明专利8个；累计拥有专利399个,其中发明专利85个。(二)报告期内公司业务发展情况1.产品与方案业务板块报告期内,公司产品与方案板块销售收入30,522.49万元,同比减少55.06%,主要受客观因素影响,客户需求放缓,导致产品与方案板块收入同比下降；公司积极应对市场变化,加大新产品研发,拓展新产品、新客户,加强技术及资源储备,做好迎接市场回暖的生产准备。2024年上半年新增客户百余家,累计完成了22款单片集成电路,15款混合集成电路研制,开发了5V和40VSOICMOS特种工艺平台,并加大在模拟开关、有源滤波器模块、高精度线性光耦、微型光电隔离通信模块、电感数字隔离器、光电隔离电压检测模块、ASIC等特种新产品方面的研制力度。2.制造与服务业务板块报告期内,制造与服务业务板块销售收入28,059.39万元,同比减少23.45%。从2022年下半年度开始,外部市场环境持续低迷,尤其是消费类电子市场产品价格波动加大,进入2024年上半年以来,消费类市场逐步回暖,订单需求实现小幅增长,但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅,导致消费类产品收入较同期仍有一定下滑。2024年上半年,公司持续深入推进精益化生产管理,优化生产业务运营管理流程,全面提升生产运营效能,加强生产设备的预防性维护能力提升；完成了8英寸生产线核心生产装备的升级换代,全面提升了生产保障能力；12英寸高密度功率器件平台已经开发完成,多款产品已通过客户验证并实现小批量量产。3.硅光专项报告期内,燕东微硅光平台分别在8英寸产线和12英寸产线均取得较大进展,其中8英寸SiN工艺平台已实现量产,8英寸SOI工艺平台完成部分关键器件开发；12英寸SOI工艺平台完成部分关键工艺开发。2024年上半年,公司在硅光芯片制造领域实现了波导损耗改善、工艺集成优化等技术突破,特别是在SiN工艺平台上,成功实现了硅光芯片的大规模量产,月产能达1000片,这一平台不仅优化了生产流程,还显著提升了生产效率与产品质量,标志着公司迈出了重要一步；同时,公司攻克了厚SiN波导薄膜淀积带来的晶圆翘曲问题、波导与包层材料刻蚀所引起侧壁粗糙等多项关键技术难题,使得关键指标波导传输损耗与硅光芯片良率达到了业界先进水平。客户对产品性能与服务质量给予了高度认可,已广泛应用于光通信、光互连、光传感等领域。公司将积极拓展应用领域,扩大市场规模,月度需求超过1000片,预计年度内累计交付客户超5000片。展望未来,公司将继续深耕硅光芯片领域,加大科研投入,推动技术创新与产业升级,以更加优质的产品和服务,满足市场日益增长的需求。