光通信模块上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
震有科技 688418.SH 2020-07-22 专业从事通信网络设备及技术解决方案
可川科技 603052.SH 2022-10-11 功能性器件的设计、研发、生产和销售
腾景科技 688195.SH 2021-03-26 各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售
晶赛科技 871981.BJ 2021-11-15 从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售
星帅尔 002860.SZ 2017-04-12 研发、生产和销售各种类型的制冷压缩机用热保护器、起动器、密封接线柱,小家电用温度控制器,中小型、微型电机产品,以及太阳能光伏组件
科信技术 300565.SZ 2016-11-22 无线网络能源产品、数据中心产品、固定及传输网络产品等的研发、生产与销售
豪美新材 002988.SZ 2020-05-18 铝合金型材和系统门窗研发、设计、生产及销售
迈信林 688685.SH 2021-05-13 公司专注于航空航天零部件的工艺研发和加工制造,在航空航天领域积累了丰富的研发、生产、运营经验,形成了精密制造技术。在立足航空航天领域的同时,公司将积累的精密制造技术逐步推展至多个行业,包括汽车、电子等
秋田微 300939.SZ 2021-01-28 专业从事液晶显示及触控产品研发、设计、生产和销售的国家高新技术企业
青山纸业 600103.SH 1997-07-03 主要从事竹木浆、浆粕(溶解浆)、纸袋纸、纸制品、光电子产品、医药产品、林木产品等产品产销及其贸易经营
博创科技 300548.SZ 2016-10-12 光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司专注于集成光电子器件的规模化应用,为电信传输网及接入网和数据通信提供光无源和有源器件。
杭电股份 603618.SH 2015-02-17 电线电缆板块主要从事电线电缆的研发、生产、销售和服务和光通信板块
燕东微 688172.SH 2022-12-16 集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商
东方电热 300217.SZ 2011-05-18 以电加热技术为核心,致力于多个领域的热管理系统集成研发,广泛拓展电加热技术及热管理系统的应用领域
致尚科技 301486.SZ 2023-07-07 专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售
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