中颖电子股份有限公司

• 企业全称: 中颖电子股份有限公司
• 企业简称: 中颖电子
• 企业英文名: Sino Wealth Electronic Ltd.
• 实际控制人: 傅启明
• 上市代码: 300327.SZ
• 注册资本: 34138.9229 万元
• 上市日期: 2012-06-13
• 大股东: 威朗国际集团有限公司
• 持股比例: 18.49%
• 董秘: 潘一德
• 董秘电话: 021-61219988
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 众华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王颋麟、刘璐
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 上海市长宁区临空经济园区金钟路767弄3号
• 概念板块: 半导体 上海板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 柔性屏(折叠屏) 预亏预减 半导体概念 WiFi 超清视频 无线充电 国产芯片 OLED 智能家居 智能穿戴 锂电池 物联网 节能环保

• 注册地: 上海
• 成立日期: 1994-07-13
• 组织形式: 港澳台企业
• 统一社会信用代码: 91310000607272280Q
• 法定代表人: 宋永皓
• 董事长: 傅启明
• 电话: 021-61219988
• 传真: 021-61219989
• 企业官网: www.sinowealth.com
• 企业邮箱: ir@sinowealth.com
• 办公地址: 上海市长宁区临空经济园区金钟路767弄3号
• 邮编: 200335
• 主营业务: IC设计及销售业务
• 经营范围: 一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 中颖电子股份有限公司成立于1994年7月,于2012年在深圳创业板上市(股票代码:中颖电子300327)。主营业务为自主品牌的芯片设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。主营产品为MCU(工业控制微控制器芯片)、BMIC(锂电池管理芯片)和AMOLED(显示驱动芯片)。MCU微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、电机控制、智能电表及物联网领域。BMIC锂电池管理芯片主要用于锂电池的计量和保护。AMOLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。公司系高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部型企业。荣获上海市专利工作试点示范单位、上海市知识产权优势企业等荣誉。公司秉承“勤于心.精于技”的企业精神,追求无止尽的创新。以一流产品质量与服务满足国际化大客户需求,以诚信经营建构合作伙伴关系,赢得客户的信赖,成就全球性竞争力。
• 发展进程: 公司是由中颖有限整体变更设立的股份有限公司。中颖有限董事会于2010年9月20日做出决议,决定将经沪众会字(2010)第3928号《审计报告》确认的截至2010年8月31日的未分配利润42,226,542.18元中的4,708,625.14元分配给全体股东,并将有限责任公司整体变更设立股份有限公司,以本次利润分配后的净资产人民币137,582,132.29元按照1:0.69777的比例折为公司股份9,600万股,每股面值1元,其余计入资本公积。本公司设立时的注册资本已经沪众会验字(2010)第4185号《验资报告》验证。2010年12月9日,本公司取得了上海市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号310000400088352。
• 商业规划: (一)行业发展状况集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体,是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业,强调以创新为核心,以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量,响应了国家策略方向大力发展的新质生产力。国家政策支持集成电路产业发展,对行业的发展起到了促进作用。国家在2024年推出国家集成电路产业投资基金三期,注册资本3,440亿人民币。上海市也正式发布规模达千亿的三大先导产业母基金,包括集成电路、生物医药、人工智能三大产业母基金,以及未来产业基金。2023年全球集成电路行业经历下行周期,几乎所有细分市场都进入去库存阶段；2024年集成电路产业出现回暖,我国集成电路出口提速增量。根据国家统计局发布的数据,上半年我国国内生产总值61.7万亿元,同比增长5.0%。其中,集成电路产品产量同比增长28.95%。据海关总署公布的2024年上半年进出口主要商品数据,2024年上半年集成电路出口5,427.4亿元,同比增速25.6%。结合全球经济的缓速向好,及集成电路下游用户的库存已较好的去化等因素,2024年集成电路行业开始复苏。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月的最新预测,上调了2024年全球半导体市场增长到16%。国产芯片在技术、应用和市场方面与国际先进水平相比,仍存在差距。在国际市场上,国产芯片的品牌知名度和市场份额还有待提高。国内芯片厂商的收入规模、利润水平、产品覆盖度,与国际巨头的竞争中尚处于劣势。以美国为首的部分行业领先国家,在半导体领域发布了一系列政策,在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时,也加大了对中国半导体企业进行限制和打压,加大了国产芯片行业发展的挑战,尤其是在技术最先进的领域。近几年,国产芯片在中、低端领域的竞争加剧,历经行业周期波动及外部环境影响,国产芯片设计行业的融资环境也发生了改变,国产芯片设计行业将更强调自身的资金造血及盈利再投资的良性循环,头部企业的抗压能力相对更强,国产芯片设计行业正在回归有序的行业发展规律。AI产业的发展,给行业的市场带来了更多市场机会,也给行业如何借助AI提升研发效率及产品质量带来了新课题。（二）公司主要业务、主要产品及用途及市场地位公司从事IC设计及销售业务。主要产品为工规、车规微控制器芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8位8051架构和32位ARM架构的单片机。主要产品可以进一步细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC)：主要用于3C锂电池管理及动力电池管理；3.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池MCU；4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载。公司智能家电MCU及锂电池管理芯片的销售额均处于国产芯片领先群,产品大量量产,客户以国内品牌大厂为主。公司在白色家电MCU领域的主要竞争对手为海外大厂如瑞萨及英飞凌等；在锂电池管理芯片领域的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。公司争取进一步扩大智能家电MCU及锂电池管理芯片的国产替代市占份额,并积极开拓海外国际品牌市场。公司的AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机,与主要竞争的海外大厂相比规模尚小,现阶段的发展重心为进入品牌智能手机客户市场；截至报告日,应用于品牌智能手机的产品已经通过面板厂验证,正在积极开拓市场,未来也规划研发用于中尺寸平板及笔电的显示驱动芯片。(三)经营模式集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司,公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式,即无生产线的IC设计公司,仅从事IC设计及销售业务,将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点,公司可以专注于技术创新,设计出拥有自主知识产权的电路布图,依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品,再面对市场进行销售自己设计的产品。从销售模式看,公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户),仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式,可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持,也更有利于市场开拓。研发及生产外包流程:(四)主要经营情况二季度,公司的经营情况较一季度有所回升,实现营业收入33,457万元,环比增长4.94%；归属于上市公司股东的净利润3,987万元,环比增长27.94%；归属于上市公司股东的扣非净利润3,836万元,环比增长30.57%。上半年,公司的营业收入为65,340万元,同比增长3.93%；归属于上市公司股东的净利润7,104万元,同比下滑17.03%；归属于上市公司股东的扣非净利润6,774万元,同比增长5.69%。公司整体费用变动不大,研发费用15,252万元,同比仍增加3.28%。报告期内,公司销售增长主要得益于智能家电MCU及动力锂电池市场的需求恢复及公司在前述市场的占有率提升。报告期内,受到市场竞争激烈影响,产品售价承压,毛利率下降至34.44%；同比减少2.12%；公司预期与晶圆代工厂的积极协商可望逐渐展现成效,毛利率在下半年将可望扭转向好。(五)主要的业绩驱动因素等发生的主要变化情况公司业务的发展受益于芯片国产替代的长期趋势,凭借产品的创新及高可靠度,公司已经成功在部分细分市场取得一定的行业地位,公司的研发实力及品牌形象也赢得了客户的信赖感。过去几年,微控制器芯片行业出现了更多竞争者,市场竞争激烈,公司凭借产品的持续创新和高可靠度、优质快速的技术服务支持及稳定供应能力,进一步扩大了与大品牌客户的紧密合作,市场份额同比稍有提升。上半年,集成电路行业市场需求进入恢复期,但微控制器芯片价格仍呈现调整压力,由于价格并不是客户的唯一诉求,且产业供需也在逐步向好调整,芯片价格的竞争压力预期趋向减缓。AMOLED显示产业为国家明确推动的新型显示技术研发应用,持续培育壮大的新型显示产业集群。在地方层面,各省市近年也纷纷出台了支持AMOLED产业发展的政策措施。预计未来AMOLED行业政策将继续保持支持力度,政策重点将更加聚焦于关键技术突破、产业链协同发展、高端应用推广等方面。在政策的支持下,中国AMOLED行业有望继续保持快速发展,并在全球市场中占据更加重要的地位。公司的AMOLED显示驱动芯片正处于由后装市场进入前装市场的转型期,短期经营效益上仍呈现较大的压力。（六）公司芯片产品所属集成电路细分行业,主要芯片产品的类别、下游应用领域及应用示例公司开发的主要产品为工规、车规MCU以及AMOLED显示驱动芯片,技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖:1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC):主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.车规MCU：主要用于电控、电机及电池；4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载。公司主要销售的产品目前可以区分为工业控制芯片和消费电子芯片。（七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析家电MCU的市场需求在报告期内呈现稳定增长,市场需求有向智能化、高端化及节能化发展的趋势,公司的新品研发积极响应市场的变化趋势。七月份国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知,其中明确支持家电产品和电动自行车以旧换新,旧房装修及促进智能家居消费等,可望促进国内家电市场的替换需求。根据IDC发布的数据,全球PC的出货量在历经了两年的衰退后,于今年的一、二季度都出现了同比增长,AIPC的需求推动整体PC市场复苏和成长,键鼠等相关计算机周边MCU应用需求也逐步增加。锂电池管理芯片的市场需求预期在下半年能有较好的恢复,受益于锂电池电芯成本下降及存货调整周期结束,电动自行车及家用储能的锂电池管理芯片需求呈现上升趋势。在手机应用端,预期多家手机品牌厂将于四季度陆续推出新品,锂电池管理芯片需求可望进入旺季效应。根据Omdia的报告,2024年一季度AMOLED智能手机季度出货量首次超过TFTLCD。根据CINNOResearch统计数据显示,2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片,较去年同期增长50.1%,环比增长13.1%。展望未来,AMOLED智能手机面板的渗透率仍在提高。（八）公司所处行业市场竞争格局情况白色家电MCU市场,瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面,公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面,其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市场,主要以国产芯片厂商的市场占有率较高,公司处于领先群,海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品,占据较大市场份额,主要竞争对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商,其他国内友商目前占有率相对比较低。锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断,公司在部分应用领域处于国产芯片领先群,如手机及电动自行车市场。目前公司在手机AMOLED显示驱动芯片的二级市场上,处于领先群。基于二级市场产业规模较小,成长局限性大.公司转向推进品牌手机客户的产品策略。AMOLED驱动芯片行业竞争,在增长的市场规模背后,也日趋激烈。目前,国内品牌手机AMOLED驱动芯片方案,仍以联咏、瑞鼎及韩系为主。（九）公司发展战略及经营计划公司发展策略着重长期可持续的发展策略,在产品线规划布局上,重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局,重视技术积累。公司发展战略：1、把握国产替代机遇,进一步扩大国内市场占有率；2、加速推进海外市场拓展；3、集中专注服务行业领先客户,以高质量、差异化产品,高筑竞争者进入障碍；4、与上游供应链紧密合作,科学规划产能布局；5、持续加大研发投入,深耕技术,引进高端研发人才,长期培育各产品线往智能化及新能源汽电子方向发展；6、不间断完善公司治理,培养各阶层专业经理人梯队；7、透过半导体产业投资,寻找合作或加速发展机会。主要产品经营策略：1、智能家电芯片以高品质、高端化、差异化为核心,对接日益成熟的智能家居市场；2、变频电机控制芯片扩大变频智能大家电市占,长期方向为进军工业机器人；3、由锂电池管理芯片延伸,扩充充电管理,长期方向为电源管理产品品类；4、MCU及锂电池管理芯片进军车规应用领域；5、推出更多品牌手机市场规格的AMOLED显示驱动芯片,布局中尺寸AMOLED显示驱动芯片；6、充分发挥MCU+及BMS+优势,优化产品纵深及广度。主要竞争策略：1、聚焦领先群的大客户需求,全力提高大客户满意度；2、坚持产品高品质及差异化,构筑更高的竟争门槛；3、聚焦研发平台标准化,整合产品生态圈；4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势,进军国际市场。（十）重要新产品或新工艺开发情况上半年,公司推出针对家电市场更具成本竞争优势的ARMcortex-M0+内核的0.11um通用产品,市场反馈良好；针对微波炉市场,推出资源更大的新品,预计在下半年量产；针对变频电机控制,推出55nm高主频电机变频应用迭代产品,处于样品验证阶段,预计明年上半年进入量产。工规WiFi/BLEMCU产品已进入样品验证阶段,预计下半年完成验证,进入量产推广。下半年,公司预计推出车规级触摸MCU芯片及快充协议芯片新品,一款手机锂电池计量芯片,一款手机锂电池保护芯片。另有一款手机锂电池保护芯片和用于笔记本的计量芯片正在研发中。计划完成两款用于品牌智能手机,及一款用于品牌智能穿戴的AMOLED显示驱动芯片设计。