合肥芯碁微电子装备股份有限公司
| 企业全称 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 企业简称 | 芯碁微装 |
| 企业英文名 | Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 程卓 | 上市代码 | 688630.SH |
| 注册资本 | 13141.9086 万元 | 上市日期 | 2021-04-01 |
| 大股东 | 程卓 | 持股比例 | 27.99% |
| 董秘 | 魏永珍 | 董秘电话 | 0551-63826207 |
| 所属行业 | 专用设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 王彩霞、姚娜、陈林曦 |
| 律师事务所 | 北京德恒(合肥)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 | ||
| 概念板块 | 专用设备；安徽板块；专精特新；沪股通；上证380；融资融券；机构重仓；基金重仓；半导体概念；光刻机(胶)；PCB；OLED； | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2015-06-30 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91340100348841353K |
| 法定代表人 | 程卓 | 董事长 | 程卓 |
| 电话 | 0551-63826207 | 传真 | 0551-63822005 |
| 企业官网 | www.cfmee.cn | 企业邮箱 | yzwei@cfmee.cn |
| 办公地址 | 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 | 邮编 | 230000 |
| 主营业务 | 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务 | ||
| 经营范围 | 集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装,证券代码:688630),坐落于合肥市高新区集成电路产业基地,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平,公司目前拥有知识产权百余项,并获批建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。依托核心技术,卓越性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司自成立以来,先后荣获“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”等多项殊荣,公司产品也先后获得2017年、2018年安徽省首台(套)重大技术装备、2019年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国二等奖和中国创新创业大赛先进制造行业全国二等奖。芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累,累计服务400多家客户,包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业,同时也与多家上市公司签订了战略合作协议。“满足客户需求,超越客户期待”,公司不断完善销售与售后服务体系,陆续设立了深圳分公司、苏州子公司等服务网点,为客户提供7*24小时的售后支持。2021年,公司建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,这是芯碁微装发展腾飞过程中新的里程碑。我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。 | ||
| 商业规划 | (一)所属行业发展概况作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域,公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节,业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域,应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域,产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发,加快新品开发,推出键合制程解决方案,同时推进量测、检测技术路线图,积极布局先进封装平台型企业,紧握多重行业机遇,持续拓展直写光刻设备多场景应用。1、PCB行业概况PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,作为电子产品之母,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,其行业发展呈现如下趋势:(1)PCB行业逐步回暖,有望进入新增长周期由于去库存压力和抑制通胀的加息,全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据,2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段,以及AI应用的加速演进,PCB将进入一个新的增长周期,PCB厂商稼动率有望回升。Prismark数据显示2024年中国PCB产值将同比增加5.3%至398亿美元,全球PCB产值将以5%的增速增长至730亿美元。展望后续,在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下,全球PCB产业将保持稳健增长趋势,据Prismark预计,2023-2028年全球PCB市场规模将以5.4%的平均增速增长至904亿美元。(2)需求高端化,直写光刻加速替代人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展,推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升,据Prismark预计,2023-2028年HDI和封板基板平均增速分别为7.1%和8.8%,高于行业平均增速,2028年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2%。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现,以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠,在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的市场应用。(3)AI的发展将成为PCB行业升级重要驱动力从PCB行业下游应用来看,2021年通讯领域排名第一,计算机、消费电子、汽车电子紧随其后,服务器产值占比约10%。2023年以来,AI的爆发式增长,伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展,进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求,更新迭代也将带动PCB价值量的提升。(4)产业转移铸造PCB设备需求繁荣期因国际贸易摩擦和政治风险,近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂,泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全,且拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等优势,吸引国内外厂商投资建厂,国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂,Prismark预计2028年亚洲(除中国和日本)PCB规模将达到304亿美元,2023-2028年复合增速达8%,领先于全球其他区域,PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇,当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平,海外市场进展迅速,直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略,目前已完成泰国子公司的设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势,增强海外客户的服务能力。2、半导体行业概况泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。在IC领域中,光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上;在FPD领域,光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外,光刻技术在新型显示mini/microLED制造、新能源光伏领域也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势:(1)全球半导体市场持续发展,设备需求不断增长根据国际半导体产业协会SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1,090亿美元,同比增长3.4%,2025年将达到1,280亿美元。中国作为全球最大的半导体设备出货市场,2023年出货金额达366亿美元,在进口限制加紧和国家政策支持的影响下,国产替代持续加速,推动国产设备高速增长。(2)泛半导体细分赛道保持高景气,直写光刻应用场景持续拓展IC载板:ABF需求提升,公司引领国产替代在高端封装领域,IC载板已取代了传统的引线框架,成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数,有效拉动了行业增长。Prismark预计2024年全球IC封装基板市场规模约为132亿美元,2028年将达到191亿美元,2023-2028期间年复合增速约为8.8%。中国大陆IC载板起步较晚,2024年市场规模约为28.24亿元,随着国内头部IC载板厂如深南电路、兴森科技、胜宏电子投资扩产,2028年国内IC载板市场规模预计达到37.20亿美元,2023-2028年复合增速约为7.8%。ABF载板是产业发展趋势之一,IC载板按基材广泛使用的是BT和ABF载板,其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC,是FCBGA封装的标配材料。同时,Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求,进一步推动了ABF载板需求的提升。追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向,直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品,MAS4已经实现了4μm线宽,达到海外一流竞品水平,设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可,拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。先进封装:后摩尔时代先进封装举足轻重,直写光刻大有可为摩尔定律的延伸受到物理极限,先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。据YoleGroup数据,全球先进封装市场规模将由2022年443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10%。而其中,2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率近40%,在先进封装多个细分领域中位列第一。根据Frost&Sullivan数据,中国大陆封测市场2022年为507.5亿元,结合Yole数据测算占世界比例16%。中国大陆封测市场预计将保持增长,在2025年达到3,551.9亿元的市场规模,其中先进封装将以四年29.91%的复合增长率持续高速发展,在2025年达到1,136.60亿元,占中国大陆封测市场比重将达到32.00%,增速远高于传统封装。作为先进封装的关键工艺设备,光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于:倒装(FlipChip,FC)的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同,在先进封装中主要用做金属电极接触。此外,先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻,相较于投影光刻,直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等,可以解决Fan-out的技术问题,近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测,在IC先进封装领域内,激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额,具有良好的市场应用前景。公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。掩膜版制版:直写光刻为主流技术掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,其作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。从下游应用结构来看,半导体占比最高,约占60%,其次为平板显示,约占28%。随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速,掩膜版行业景气上行,根据中商产业研究院数据,2024年全球半导体掩膜版市场规模预计为53.24亿美元,其中中国市场规模约为18.53亿美元。直写光刻是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像,容易修改且制作周期较短,成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上,无需掩膜,直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术,主要应用于FPD制造所需的掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜版制版领域。直写光刻技术按照辐射源又可分为激光直写光刻技术和带电粒子直写光刻技术。采用带电粒子束作为辐射源的直写光刻设备厂商主要有日本JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST以及德国Vistec、Raith等。采用激光为辐射源的直写光刻设备厂商主要有瑞典Mycronic、德国Heidelberg等企业,其中瑞典Mycronic处于全球领先地位。公司在激光掩膜版制版领域的技术水平可与德国Heidelberg进行竞争,具备国际竞争力。引线框架:高集成方向发展,国产替代诉求迫切引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料,除应用直写光刻技术的蚀刻工艺外,传统冲压工艺目前仍具有较为广泛的应用。随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展,封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进,对曝光的精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品,无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求,蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。QYResearch数据显示2023年全球半导体引线框架市场规模约为35.3亿美元,2030年预计达到47.02亿美元,2024-2030年复合增长率为4.1%。目前引线框架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法,其中蚀刻法工艺对精度要求更高。在蚀刻法工艺中,随着半导体器件尺寸的不断缩小,其对曝光精度的要求也逐步提升,直写光刻有望成为理想的解决方案,不断替代传统的间接曝光技术。新型显示:Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加新型显示泛指LCD(液晶显示器)、高世代OLED(有机发光二极管)、AMOLED(主动矩阵有机发光二极管)、Mini/Micro-LED(微发光二极管)、QLED(电致发光量子点)、印刷显示、激光显示、3D(三维)显示、全息显示、电子纸柔性显示、石墨烯显示等技术。Mini/Micro-LED显示面板器件数量繁多且线间距密集,要求阻焊层曝光精度较高(50-60μm),同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前,除直写光刻技术外,采用底片曝光的传统曝光技术也有应用。随着Mini/micro-LED领域面板尺寸的不断增大,显示效果要求不断提升,器件的数量不断增多,同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用,传统的曝光技术无法满足阻焊层曝光精度需求,为直写光刻技术的应用渗透提供了市场机遇。新能源光伏领域:去银终极方案,曝光设备空间广阔光伏产业作为我国优势产业,是我国实现“双碳战略”的重要途径之一,近年来发展态势良好。据CPIA数据,2023年我国光伏新增装机容量为216.88GW,同比增长148.1%,2030年新增装机量有望达317GW,将有效拉动光伏电池片的市场需求。目前光伏电池片的主要材料为银浆,通过丝网印刷的方式制备金属栅线。未来,随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透,铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺,同时缩小栅线的宽度,从而降低电池片制造成本。铜电镀工艺分为沉积种子层、图形化、电镀和后处理四部分,公司产品应用于图形化环节。曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺,根据光大证券测算,2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元,年复合增长率高达68.75%,为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。司覆盖直写与非直写技术方案,可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求,并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造。公司积极推动直写光刻技术在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域的应用,设备获得国内外光伏企业客户认可。此外,公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案,未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。(二)业务及产品公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。(三)2024年上半年经营分析报告期内,公司紧密围绕战略方向,精准捕捉行业升级和国产替代机遇,加快PCB设备产品升级,加大高端阻焊设备扩产,不断丰富泛半导体产品矩阵,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时,加速推进品牌全球化发展策略,加快布局东南亚地区的市场,以优良的品质和服务积极拓展海外市场,进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。报告期内公司实现营业收入44,943.43万元,同比增加41.04%;实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元,同比增加38.56%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元,同比增加45.84%。报告期内,公司重点开展工作如下:1、PCB产业升级&出口双轮驱动,主业稳健成长(1)在AI发展浪潮中助力国产化率提升AI浪潮持续推进,算力需求爆发,带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展,进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求,也带动了PCB价值量的提升。在PCB中高阶市场,公司直接对标国际竞争对手,推出多系列产品覆盖下游需求,凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势,不断提升国产化替代速度。报告期内,公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月,公司发布钻孔系列新品MCD75T,可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控,对位和补偿算法与LDI相通,提高了微孔与线路的位置精度。(2)加快国际化战略部署,积极拓展东南亚市场随着一带一路、RCEP等经济圈兴起,以及地缘政治影响,越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂,中国PCB制造商正推动东南亚(尤其是泰国)的投资热潮,产业迁移带来扩产需求新增量,公司在中高阶PCB设备具备强竞争力,高质量客户资源积累深厚,国产替代正当时。出海策略作为近两年公司最重要的战略之一,公司在报告期内加大了对东南亚地区的市场布局,以泰国、越南地区为主,积极融入全球化的竞争格局,力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。目前泰国子公司已完成设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升。2、泛半导体领域持续开拓新兴市场,直写光刻大有可为在泛半导体领域,细分多赛道增速稳定,共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。(1)IC载板:先进封装带动ABF载板市场增长,载板市场表现良好,公司为国产替代领军者,已储备3-4μm解析能力的ICSubstrate,技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时,公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张,海外市场不断寻求突破。今年5月,公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。MAS6P系列拥有业内领先的二次成像技术,可应用于高阶HDI(包括mSAP)和IC载板量产。NEX30系列作为阻焊DI性能标杆,为ICS&SLP载板阻焊首选。(2)先进封装:后摩尔时代下的明星,是决定AI芯片内互联速度的关键,市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强,公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外,公司在PLP板级封装设备也有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。报告期内,公司加快提升封装设备产能效率,以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。(3)引线框架:随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展,引线框架往超薄化方向演进,对曝光的精度和灵活性要求不断提升,公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代,已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户。随着新能源汽车、物联网等领域的发展以及半导体封装材料国产化的推进,公司相关产品增长潜力较大。(4)掩膜版制版:随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速,掩膜版行业景气度持续上行,国产替代成为了当前行业的重要趋势。公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证,公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程,以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。(5)新型显示:Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集,对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求,为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED阻焊层曝光中,直写光刻技术为未来主流方向,公司以NEX-W(白油)机型为重点,以点带面切入客户供应链,为Mini-LED的COB和COG,以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户,报告期内公司积极切入头部客户京东方供应链,加强大客户战略布局,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。(6)推进前沿技术研发,打造新增长极作为技术创新驱动型公司,报告期内公司积极推进前沿技术研发,加快新品开发,紧握多重行业机遇。2024年4月,公司推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。公司布局键合机,彰显研发实力强大,具备明显的先发优势。目前,公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备,此外,也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图,期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。3、践行以价值创造为本的理念,持续推进股东回报计划公司高度重视对投资者的合理回报,始终坚持将股东利益放在重要位置。一直以来,公司坚持夯实主业,努力提高经营业绩,根据自身发展阶段、行业特性、盈利能力及重大资金使用计划,严格按照《公司章程》及相关法律法规制定分红政策,实施分红方案,为投资者带来长期稳定的投资回报。2023年度,综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展,公司以总股本131,419,086股扣除回购股份477,322股后的股份数量130,941,764股为基数,向全体股东每股派发现金红利0.80元(含税),合计派发现金红利104,753,411.20元(含税),占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%,全体股东共享公司发展红利。同时,公司将建立与实施一系列制度与措施,强化管理层与股东的利益共担共享机制,激发管理层的积极性和创造力,推动公司的长远发展。4、实施股份回购计划,坚决落实“提质增效重回报”行动基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为了维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司健康可持续发展,2024年2月,公司实际控制人、董事长程卓女士提议通过集中竞价交易方式进行股份回购,截至2024年7月19日,公司已实施完成本次股份回购,实际回购公司股份477,322股,占公司总股本131,419,086股的比例为0.3632%,支付的资金总额为人民币30,016,900.65元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。本次回购股份有利于形成上市公司和股东的“双赢”格局,维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司长期健康发展。5、推动数智化转型,全面提升运营管理能力公司持续深化数智化变革,通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具,规范公司精益标准及业务流程,实现数据治理、业务赋能,全面提升公司整体运营管理水平。报告期内,公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系,借力数智化工具,建设一体化高效运营平台,优化业务流程,提升产品质量,降低成本,增强客户黏性和满意度,进一步践行以客户为中心的核心价值观。在研发管理方面,公司加速IPD项目执行,推动全流程标准化落地,优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度,持续推进产品平台建设和矩阵式管理,保证新产品开发成功率,构筑技术、产品和解决方案的强有竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统,加强研发管理,提升研发效率与业务协同能力;持续推进知识产权保护,加强核心技术专利的系统布局,为公司的可持续快速发展奠定基础。在客户沟通与管理方面,积极建立健全CRM系统,通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进,推进客户信息管理一体化建设,优化销售和服务流程,提高运营效率,深度挖掘客户价值,提升客户满意度和忠诚度,助力公司更高效地管理客户关系,提升销售业绩和运营效率;在智能制造领域,公司以构建精益制造、智能制造为目标,引入精益管理变革,加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设,优化仓库运营,提高存储和分发效率,通过开发一站式采购协同管理平台,搭建采购需求管理中心,为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。6、发布品牌升级战略,共创AI数智未来作为新质生产力的典型代表,公司自从创立以来,掌握直写光刻核心技术,坚持科技创新、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展,抢抓机遇,为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升,持续赋能助力。2024年5月,公司全新升级了品牌LOGO,赋予了品牌元素更深远的精神意义,阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度,展现了公司持续高质量创新发展的能力,以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登,持续技术创新和产品迭代,助力行业发展的意义。公司坚持走一公分宽,一公里深的专、精、特、新之路,并且秉持以客户为中心的企业文化,期待与协会、客户以及产业界支持的伙伴继续共创数智未来。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 程卓 | 36787490 | 27.99 |
| 2 | 合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙) | 12600000 | 9.59 |
| 3 | 景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙) | 5650690 | 4.3 |
| 4 | 上海浦东发展银行股份有限公司-中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金 | 4772829 | 3.63 |
| 5 | 诺德基金管理有限公司 | 4035877 | 3.07 |
| 6 | 香港中央结算有限公司 | 2632823 | 2 |
| 7 | 深圳市国隆资本股权投资管理有限公司-深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 2226469 | 1.69 |
| 8 | 苏州中和春生三号投资中心(有限合伙) | 1741170 | 1.32 |
| 9 | 合肥市创新科技风险投资有限公司 | 1697435 | 1.29 |
| 10 | 华芯原创(青岛)投资管理有限公司-合肥康同股权投资合伙企业(有限合伙) | 1649284 | 1.25 |
企业发展进程
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| 企业全称 | 企业简称 | 上市代码.板块 | 所属行业 | 企业类型 | 上市日期 |
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| 安徽墙煌科技股份有限公司 | 墙煌科技 | 874587.NQ | 金属制品业 | 中小微民企 | 2024-09-18 |
| 安徽中草香料股份有限公司 | 中草香料 | 920016.BJ | 化学原料和化学制品制造业 | 中小微民企 | 2024-09-13 |
| 安徽佳力奇先进复合材料科技股份公司 | 佳力奇 | 301586.SZ | 铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业 | 大型民企 | 2024-08-28 |
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