| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目 | 20770 万元 | 34.76% |
| 晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目 | 9380 万元 | 15.7% |
| 平板显示(FPD)光刻设备研发项目 | 10836 万元 | 18.14% |
| 微纳制造技术研发中心建设项目 | 6355 万元 | 10.64% |
| 节余募集资金用于永久补充公司流动资金 | 6825.18 万元 | 11.42% |
| 永久补充流动资金 | 5582.4 万元 | 9.34% |
| 投资金额总计 | 59,748.58 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 45,998.33 万元 | |
| 超额募集资金 | -13,750.25 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 129.89 % |