联动科技 - 301369.SZ

主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;光学仪器制造;光学仪器销售;通信设备制造;通信设备销售;光通信设备制造;光通信设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;实验分析仪器制造;实验分析仪器销售;通用零部件制造;机械零件、零部件加工;工程和技术研究和试验发展;机械设备研发;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电子产品销售;金属材料销售;建筑用金属配件销售;专业设计服务;软件开发;软件销售;专用设备修理;通用设备修理;仪器仪表修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,在半导体封装测试领域深耕20多年,是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,具有深厚的技术储备和客户基础。

主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新,是国家高新技术企业,广东省战略性新兴产业培育企业、国家级"专精特新"小巨人企业,拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心,是国内领先的功率器件测试系统供应商。

近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,达到国际同类产品的先进水平,不仅实现了进口替代,还是国内仅有少数将半导体集成电路制造装备出口应用于美、日、欧跨国半导体企业的南海品牌企业。"联芯聚力,动测未来",2022年9月22日,联动科技在深圳证券交易所创业板成功上市,成为南海区第22家上市企业,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金主要用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。"创新动力,基于卓越",联动科技将努力践行"以客户为中心以人为本高效协同开放进取"的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展!

（一）主营业务情况公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。

公司坚持创新驱动发展的战略,作为国内领先的半导体测试系统供应商,不断加大设备研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。

公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。

此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心,通过了广东省省级企业技术中心认定,实现了佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。

公司自成立以来一直坚持自主创新,深耕半导体测试设备领域,旗下产品填补国内技术空白。

公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

凭借在高压大电流方面的测试能力,公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。

公司的QT-8400系列测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。

目前,该测试平台市场推广效果良好,已在下游客户通过认证并实现批量销售。

公司的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略,客户生态圈建设稳步扩大,市场装机量稳步提升。

在小信号分立器件测试领域,公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。

公司的QT-9800SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备。

公司已推出面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。

该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。

QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。

公司将加大市场推广和应用开发,积极推动该产品的客户验证和量产。

（二）主要产品介绍1、半导体测试设备的概况半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。

半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。

无论是晶圆检测或是成品检测,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具,广泛应用于半导体制造、封装测试以及电子设备生产等领域,对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。

半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备,其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型,价值量占比约为63%。

2、公司的主要产品及其用途公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。

具体如下：（1）半导体自动化测试系统公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成（2）半导体激光打标设备及其他自动化设备半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等；其他自动化设备主要为探针台产品。

主要如下：（三）公司主要经营模式（1）盈利模式公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。

自成立以来,公司坚持自主研发道路,通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略,主要以直销的形式销售产品给客户。

在确立订单后进行生产,其次根据生产所需物料进行对外采购。

（2）销售模式公司采取以直销为主的销售模式。

由于半导体自动化测试系统专业化程度较高,需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。

因此,直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求,提高沟通效率,促成业务合作。

同时,由于半导体产业链垂直分工模式的形成,芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成,存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。

因此,公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系,还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

（3）生产模式公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。

公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成,而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产,主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等,不涉及公司关键技术或核心零部件。

（4）采购模式公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等,并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划,提出生产物料请购需求。

公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型,对物料进行有效管理。

另外,公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况,执行淡旺季采购策略,避开旺季时物料供应不足的情况。

公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持,还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

（5）研发模式公司设立以来一直坚持自主研发的模式。

半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业,具有技术壁垒较高、研发周期较长的特点。

企业通过自主研发掌握的核心技术,能够形成难以模仿的核心竞争力。

同时,自主研发所获得的技术成果,能够使企业无需依赖于外部技术支持,受外部因素影响的技术风险较小。

因此,公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力,有利于公司的可持续发展。

1、概述（1）把握行业战略机遇,推动业绩稳步提升2025年,半导体行业复苏进程持续深化,叠加AI芯片与电动汽车领域的需求旺盛,带动半导体测试设备市场稳步发展。

顺应国家深化自主可控供应链的发展机遇,国内半导体设备的高端化进程和国产替代节奏加快,为国内半导体测试设备市场带来了直接的增长空间,国内半导体设备企业可以通过高性价比的优势逐渐扩大市场渗透率。

公司顺应有利的市场条件,经营业绩实现稳步提升,2025年实现营业收入35,434.45万元,同比增长13.84%；实现归属于上市公司股东的净利润3,355.24万元,同比增长65.25%。

报告期内公司聚焦测试系统核心赛道,洞察客户潜在需求,精准把握下游AI领域的战略机遇,在SoC测试的高端领域实现从0到1的突破,为公司未来发展注入全新动能。

（2）研发投入持续加码,创新实践不断突破2025年公司在研发工作中在功率、数模混合IC、射频测试、探针台领域取得了不少瞩目的成果：QT-8400系列产品在兼顾产品性能、效率、可靠性和适配性的前提下,提高了测试速度,向更高并测效率、更高精度、更高电压电流发展；QT-8100系列产品通过全新结构设计提升稳定性和多site一致性,配合高密度板卡与并行架构,提升了并测效率；KGD测试系统向更低杂散、更大电流、更快保护速度的方向持续改进；QT-8600RF射频测试系统完成RF12G测试模组开发,同时通过搭载第三方平台补充调制解调功能,补齐了PA类芯片测试的短板,拓宽了市场渠道；自研探针台成功推出市场,与公司的测试系统搭配形成CP测试整体解决方案,为公司后续在CP测试赛道发力提供动力。

在原有产品线保持领先技术优势的基础上,公司研发工作重点聚焦更高复杂度和测试性能需求的SoC测试领域,实现了高端产品的突破——QT-9800SoC测试系统已经顺利完成实验室验证的关键阶段工作,具备产线量产测试条件,其在数字通道数量、测试速率、向量深度等方面满足测试系统的性能要求,自此公司形成了“功率/模拟测试+SoC测试”的产品矩阵。

公司凭借在半导体测试领域多年的技术积累与研发创新,适时推出QT-9800SoC测试系统,为SoC的大规模量产提供可靠、高效、经济的测试保障,精准把握了市场脉搏,在国产高端半导体测试设备领域取得重要突破,提升产业链关键环节的自主可控能力。

公司深化“市场-研发-生产”协同机制,通过全流程数字化协同,智能系统集成与IPD流程革新,公司实现订单交付周期缩短,跨部门协助效率提升,产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。

截止报告期末,公司的研发投入为11,383.51万元,占营业收入的比例为32.13%；研发团队占公司员工总数的37.90%,达到293人；累计授权知识产权158项,其中42项为发明专利。

报告期内,公司顺利通过广东省省级企业技术中心认定,完成广东省专精特新中小企业（复核）认定、广东省创新型中小企业（复核）认定,并实现佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。

（3）运营管理提质增效,全链条数字化协同公司的运营管理体系不断精益求精。

公司以提质增效为目标,持续推进全链条数字化管理升级,运营效率稳步提升。

在数字化管理方面,OA系统实现行政流程数字化,PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒,ERP系统整合供应链资源,E10系统强化业财协同,多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系,实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控,显著提升运营效率与人才激励建设并行,组织活力持续释放。

（4）人才激励与团队建设并行,组织活力持续释放公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制,为战略落地提供保障。

公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才,进一步丰富核心技术团队行业经验。

在人才培养方面,通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式,培养复合型技术人才。

为激发员工在科技创新方面的积极性,并充分发挥科技人员的创新潜力,确保公司能够持续创新并保持市场竞争力,公司制定了《研发中心激励制度》《研发项目奖励办法》及多项激励措施,依据项目的技术水平、开发难度、潜在的经济效益及对公司发展的贡献等因素,对项目团队实施差异化的奖励。

2023年限制性股票激励计划（含首次授予和预留授予部分）第一个归属/解除限售期的归属条件成就,公司已经为合计119名激励对象办理完成股份归属/解除限售及上市的相关手续,进一步将员工利益与公司长远发展绑定,充分激发员工的工作动能。

（5）积极回报公司股东,提升公司整体价值公司以股份回购、现金分红等实际行动积极维护企业形象,切实增强投资者获得感。

截止2025年1月16日,公司累计回购公司股份622,947股,成交总金额为3,004万元（不含交易费用）；公司于2025年5月26日实施2024年度利润分配方案,向全体股东每10股派2.60元现金,共计派发现金红利1,816.25万元；公司于2025年10月22日实施2025年半年度利润分配方案,向全体股东每10股派1.50元现金,合计派发现金红利1,049.29万元。

（6）坚持可持续发展理念,积极推进ESG建设在全球对可持续发展日益重视的大背景下,公司始终秉持可持续发展理念,不断优化环境治理,强化社会责任,完善公司治理结构,为构建绿色、和谐、可持续的未来贡献力量。

公司以“成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商”为目标,努力在节能环保、社会责任、治理结构等多个方面取得新的进展。

“创新动力,基于卓越”,2026年公司将努力践行“以客户为中心,以人为本,高效协同,开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断奋勇前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会。

发行人前身为佛山市联动科技有限公司,由郑俊岭(曾用名郑岭)、侯小芝以货币资金出资设立,注册资本50.00万元人民币。

1998年12月3日,佛山会计师事务所出具《佛山会计师事务所企业法人验资证明书》(佛会验字(1998)329号),确认公司设立的注册资本已缴足。

1998年12月7日,联动有限完成了工商注册登记手续。

2019年5月29日,联动有限召开股东会,决议联动有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。

根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》,联动有限以截至2019年3月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据,按照1:0.1620的折股比例折为3,372.7002万股,每股价值1.00元,折股后公司股本总额为3,372.7002万元,折股余额计入股份公司资本公积。

2019年6月14日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]第ZC10427号”《验资报告》。

2019年6月21日,联动科技取得了佛山市市场监督管理局核发的《营业执照》。

2018年12月3日,联动有限召开股东会,决议同意联动有限注册资本由3,000万元增加至3,120万元,新增股东上海旷虹智能科技合伙企业(有限合伙)出资2,010万元(对应注册资本90万元)、李凯出资670万元(对应注册资本30万元),其他股东放弃本次增资的优先认购权。

2018年12月,联动有限就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。

本次增资于2019年4月9日与报告期内发行人第三次增资一同进行验资。

2019年12月17日,联动科技召开股东大会,决议同意联动科技注册资本由3,372.7002万元增至3,480.0134万元,新增股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)出资3,500万元(对应注册资本107.3132万元)。

2019年12月,联动科技就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。

2019年12月31日,广州永晟会计师事务所有限公司出具了穗永晟验字(2019)第021号《验资报告》,对公司注册资本由3,372.7002万元增加至3,480.0134万元的增资情况进行审验,验证截至2019年12月19日止,公司已收到股东上海金浦出资3,500.00万元,其中107.3132万元计入注册资本,3,392.6868万元计入资本公积。

2020年8月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具“信会师报字[2020]第ZC10404号”《验资复核报告》复核验证了上述出资情况。