佛山市联动科技股份有限公司
2021-07-03
新受理
2021-07-27
已问询
2022-03-25
上市委会议通过
2022-03-31
中止
2022-04-18
上市委会议通过
2022-04-29
提交注册
2022-08-24
注册生效
发行人全称 | 佛山市联动科技股份有限公司 | 受理日期 | 2021-06-30 |
公司简称 | 联动科技 | 融资金额 | 6.3767亿元 |
审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-08-26 |
拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 专用设备制造业 |
保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张占聪,晏璎 |
会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 吴震,黄志业 |
律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 签字律师 | 魏伟,黄炜 |
评估机构 | 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 | 签字评估师 | 欧阳文晋,阳梦芳 |
证监会注册状态 | 进一步问询中 |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 | 25250.43 | 39.6% |
2 | 半导体封装测试设备研发中心建设项目 | 25360.42 | 39.77% |
3 | 营销服务网络建设项目 | 5000 | 7.84% |
4 | 补充营运资金 | 8156.53 | 12.79% |
投资金额总计 | 637,673,800.00 | ||
实际募集资金总额 | 1,120,332,300.00 | ||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | 482,658,500.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 56.92% |
企业介绍
注册地 | 广东 | 成立日期 | 1998-12-07 |
法定代表人 | 张赤梅 | 董事长 | 张赤梅 |
公司简介 | 佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,在半导体封装测试领域深耕20多年,是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,具有深厚的技术储备和客户基础。主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。是国家高新技术企业,广东省战略性新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业,拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心,目前拥有授权专利144项,软件著作权102项,是国内领先的功率器件测试系统供应商。近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,达到国际同类产品的先进水平,不仅实现了进口替代,还是国内仅有少数将半导体集成电路制造装备出口应用于美、日、欧跨国半导体企业的南海品牌企业。“联芯聚力,动测未来”,2022年9月22日,联动科技在深圳证券交易所创业板成功上市,成为南海区第22家上市企业,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金主要用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。“创新动力,基于卓越”,联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展! | ||
经营范围 | 设计、制造、加工、销售:半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备;销售:普通机械及零配件,电子元件,电子计算机及零配件,五金,交电,建筑材料,金属材料,汽车零部件,摩托车零部件;服务:计算机软件研发;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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