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企业详情

季丰电子

上海季丰电子股份有限公司

成立日期

2008-07-07

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

专业技术服务业

申报日期

2026-06-10

受理日期

2026-06-10

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-10
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海季丰电子股份有限公司

公司简称

季丰电子

保荐机构

光大证券股份有限公司

保荐代表人

朱喆,谈钟灵

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

宋鑫,杨文平

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

王浚哲,谢显清,闫彦鹏

评估机构

上海立信资产评估有限公司

签字评估师

肖明,施周静

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

11558.6 万股

拟发行后总股本

15411.47 万股

拟发行数量

3852.87 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

光大证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
浦东技术中心项目	45000 万元	44.88 %
车规级高可靠量产测试服务建设项目	20477.87 万元	20.42 %
芯片中试平台工程技术研发项目	14800.01 万元	14.76 %
补充流动资金	20000 万元	19.94 %
投资金额总计	100,277.88 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,277.88 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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