「展芯股份」江苏展芯半导体技术股份有限公司_创业板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-05-29

注册生效

2026-05-15

提交注册

2026-05-14

上市委会议通过

2025-12-31

已问询

2025-12-17

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

江苏展芯半导体技术股份有限公司

公司简称

展芯股份

保荐机构

华泰联合证券有限责任公司

保荐代表人

郭长帅,陈劭悦

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

陈黎,吕俊,钱民澍

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

方晓杰,司马臻,徐芳琴

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

赵璐,刘欢

发行概况以最新公告为准

上会状态

上会通过

上会日期

2026-05-14

发行前总股本

41118.993 万股

拟发行后总股本

45230.993 万股

拟发行数量

4112 万股

占发行后总股本

9.09 %

申购日期

2026-07-27

上市日期

2026-08-07

主承销商

华泰联合证券

承销方式

余额包销

发审委委员

王蕾,孔祥杰,钟文芳,倪伯龙,喻婕

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目	44973.14 万元	46.33%
总部基地及研发中心建设项目	22386.76 万元	23.06%
测试中心建设项目	17720.61 万元	18.25%
补充流动资金	12000 万元	12.36%
投资金额总计	97,080.51 万元
实际募集资金总额	96,426.40 万元
超额募集资金	-654.11 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	100.68 %

创业板 IPO企业按更新时间排序

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