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冠礼科技A26235

苏州冠礼科技股份有限公司 · 专用设备制造业
中止 创业板
审核状态
中止
拟上市市场
创业板
所属行业
专用设备制造业
注册地
江苏
保荐机构
东吴证券股份有限公司
更新日期
2026-09-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-09-30
中止
2026-07-15
已问询
2026-06-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
苏州冠礼科技股份有限公司
公司简称
冠礼科技
保荐机构
东吴证券股份有限公司
保荐代表人
张博雄,夏建阳
会计师事务所
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
刘跃华,王萍,罗来千
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
鲍方舟,赵丽君,陈炜
评估机构
中盛评估咨询有限公司
签字评估师
房春岩,倪嘉

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
21000 万股
拟发行后总股本
28000 万股
拟发行数量
7000 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
东吴证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目 52995.89 万元 34.98%
高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目 23473.96 万元 15.49%
电子溶剂绿色再生高效系统研发项目 6768.34 万元 4.47%
营销总部及营销网络建设项目 32283.72 万元 21.31%
补充流动资金 36000 万元 23.76%
投资金额总计 151,521.91 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -151,521.91 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -