IPO 新股数据 · 打新研究中心

超纯应材301717

成都超纯应用材料股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 创业板
审核状态
注册生效
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
四川
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
更新日期
2026-05-25

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-05-22
注册生效
2026-05-06
提交注册
2026-04-30
上市委会议通过
2026-01-15
已问询
2025-12-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
成都超纯应用材料股份有限公司
公司简称
超纯应材
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
袁琳翕,张冠峰
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李元良,刘佳鑫
律师事务所
北京市海问律师事务所
签字律师
高巍,丁锋,张帆
评估机构
北京坤元至诚资产评估有限公司
签字评估师
邹刚,高怀蛟(已离职)

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2026-04-30
发行前总股本
10184.6154 万股
拟发行后总股本
12730.7693 万股
拟发行数量
2546.1539 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2026-07-31
上市日期
2026-08-11
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
孔祥杰,杨莉莉,倪伯龙,高丁丁,黄路

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
半导体设备核心光学零部件产业化项目 34895 万元 30.19%
半导体材料及表面处理产业化项目 31737 万元 27.46%
眉山基地产能扩建项目 20900 万元 18.08%
总部及研发中心建设项目 16056 万元 13.89%
补充流动资金项目 12000 万元 10.38%
投资金额总计 115,588.00 万元
实际募集资金总额 168,020.70 万元
超额募集资金 52,432.70 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 68.79 %