国产芯片上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 雅克科技 | 002409.SZ | 2010-05-25 | 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务 |
| 怡亚通 | 002183.SZ | 2007-11-13 | 供应链业务:1、分销+营销,2、品牌运营,3、跨境与物流服务;产业链业务:1、半导体存储整合运营,。2、AI算力产业供应链业务,3、新能源整合运营,4、循环经济整合运营 |
| 中国宝安 | 000009.SZ | 1991-06-24 | 高新技术产业、生物医药产业、房地产及其他产业 |
| 众合科技 | 000925.SZ | 1999-06-11 | 以具有自主知识产权的轨道交通信号系统为核心,专业从事轨道交通业务的研发、集成 |
| 国星光电 | 002449.SZ | 2010-07-16 | 主要从事电子元器件研发、制造与销售 |
| 铭普光磁 | 002902.SZ | 2017-09-29 | 磁性元器件、光通信产品及各类电源产品等的研发、生产、销售与服务。 |
| 深南电路 | 002916.SZ | 2017-12-13 | 印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 光迅科技 | 002281.SZ | 2009-08-21 | 光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售 |
| 雷科防务 | 002413.SZ | 2010-05-28 | 雷达系统业务群、智能弹药业务群、卫星应用业务群、安全存储业务群、智能网联业务群的相关产品研发、制造和销售 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 东土科技 | 300353.SZ | 2012-09-27 | 工业网络技术和智能控制技术的研究 |
| 烽火通信 | 600498.SH | 2001-08-23 | 从事光通信传输设备、光纤光缆研发、生产、销售和技术服务。产品包括光网络宽带数据、光纤光缆、业务与应用产品终端及平台、光通信系统设备的核心芯片、统集成业务等。 |