深南电路股份有限公司

• 企业全称: 深南电路股份有限公司
• 企业简称: 深南电路
• 企业英文名: Shennan Circuits Co., Ltd.
• 实际控制人: 中国航空工业集团有限公司
• 上市代码: 002916.SZ
• 注册资本: 51287.7535 万元
• 上市日期: 2017-12-13
• 大股东: 中航国际控股有限公司
• 持股比例: 63.97%
• 董秘: 张丽君
• 董秘电话: 0755-86095188
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 章顺文、柴喜峰
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 中特估 百元股 标准普尔 富时罗素 养老金 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 HS300_ 央企改革 基金重仓 PCB 华为概念 富士康 5G概念 国产芯片 国企改革 苹果概念 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1984-07-03
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 914403001921957616
• 法定代表人: 杨之诚
• 董事长: 杨之诚
• 电话: 0755-89300000
• 传真: 0755-89308100
• 企业官网: www.scc.com.cn
• 企业邮箱: stock@scc.com.cn
• 办公地址: 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
• 邮编: 518117
• 主营业务: 印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
• 经营范围: 一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)
• 企业简介: 深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
• 发展进程: 1984年5月14日,深圳市人民政府下达《关于联合经营“深南电路公司”协议书的批复》(深府复[1984]227号),同意由中航国际深圳、南方动力和上海长江科学仪器厂共同投资联合经营“深南电路公司”。该公司为全民所有制内资联营企业,主营各类印刷电路板,投资总额694万元,其中中航国际深圳占40%,南方动力占30%,上海长江科学仪器厂占30%。1984年7月2日,深圳市工商行政管理局向深南公司核发了深企字2286号《营业执照》。2009年4月,深南有限企业名称变更为“深南电路有限公司”。 2014年7月23日,深南有限全体43名股东签署发起人协议及章程(草案),拟以2014年4月30日为基准日,将深南有限整体变更为股份有限公司。根据瑞华会计师出具的瑞华专审字[2014]01210037号《审计报告》,截至2014年4月30日深南有限净资产为人民币1,166,286,350.86元,按1:0.180058696的比例折合股份总额21,000万股,每股面值1元,共计股本人民币210,000,000.00元,余额人民币956,286,350.86元计入资本公积。2014年12月19日,国务院国资委出具《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》(国资产权[2014]1176号),同意深南有限整体变更设立股份公司的国有股权管理方案。2014年12月24日,深南电路召开创立大会,按照发起人协议将公司整体变更为股份有限公司。同日,瑞华会计师出具瑞华验字[2014]01210009号《验资报告》,验证截至2014年12月24日止,公司已收到各股东以净资产折合的股本人民币21,000万元。2014年12月25日,深圳市市场监督管理局核准此次变更并向深南电路颁发《企业法人营业执照》,深南电路设立。
• 商业规划: （一）报告期内公司所处的行业情况深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告,2023年公司规模在全球印制电路板厂商中位列第8。1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况根据Prismark2024年第一季度报告预测,2024年以美元计价的全球PCB产业产值将同比上升5%。从中长期看,产业将保持稳定增长。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长,未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。2023-2028年PCB产业发展情况预测（按地区）单位：百万美元数据来源：Prismark2024Q1报告对于PCB产品,AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。其中,随着人工智能的加速演进与应用深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势,驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的快速增长。对于封装基板产品,伴随AI、云计算、智能驾驶、物联网等产品技术升级与应用场景拓展,电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长,从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长趋势。但从短期看,封装基板增长仍面临结构性差异。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升,相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落,间接影响对应封装基板产品市场增长。2、电子装联行业发展状况电子装联在行业上属于EMS行业,行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高,国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂,涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件,故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击,因此供应链能力已为电子装联行业的核心竞争力之一。此外,EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深度增强,客户需求更加多样化、个性化,并且新技术新产品迭代和更新频率加快,对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测方面服务能力也提出了更高要求。（二）报告期内公司从事的主要业务1、主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：（1）印制电路板产品印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。公司PCB产品重点应用领域（2）封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。（3）电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。2、主营业务分析2024年上半年全球经济修复缓慢,地区分化较为明显,宏观形势存在较多不确定性。IMF与世界银行近期最新发布的经济展望报告中均指出,2024年全球整体经济增速预计将与去年持平。电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补,需求略有修复。报告期内,在市场拓展层面,公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统级降本控费,提升竞争力。在绿色可持续发展方面,公司围绕碳排放中长期目标,持续完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。报告期内,公司实现营业总收入83.21亿元,同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元,同比增长108.32%。（1）印制电路板业务充分把握结构性机会,带动业绩改善报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%,占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%,同比增加5.52pct。通信领域,2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大,根据专业机构Dell’Oro研究指出,2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%,但在AI相关需求驱动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内,公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。数据中心领域,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动了AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求回温。报告期内,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域,专业研究机构Marketline数据显示,2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内,公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势。报告期内,PCB业务产能利用率持续改善,并通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、提升能源综合管理能力、分产品线针对性立项降本等多种方式进一步强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效保障了高效产出。新项目建设方面,泰国工厂基础工程建设有序推进。（2）封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%,同比增加6.66pct。2024年上半年,全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示,截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%,但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内,公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。报告期内,公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段,带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。（3）电子装联业务继续发力汽车与数据中心市场,实现持续稳健增长报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元,同比增长42.39%,占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。2024年上半年,公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。数据中心领域,公司重点把握了算力需求带来的相关机会,争取了更多的优质项目；汽车电子领域,公司持续强化专业产品线竞争力建设,并紧抓客户需求,带动汽车相关营收稳步增长。内部运营上,公司继续借助智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、减少浪费与缺陷。供应链方面,持续整合供应渠道、提供多元化原材料选型建议等增值服务,帮助客户降本并增加附加值。（4）深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力2024年公司深入推进数字化转型与流程变革工作,深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设,重点提升了各监控指标的透明化与可视化,其中对产品关键制程透明化覆盖率已达90%以上,确保在实时监控过程中及时发现风险点,进一步提升质量管理能力和生产经营效率。加快推进研发、市场等关键业务流程变革,建设流程型组织,有效支持产品研发、客户开发和订单交付效率,促进公司财务成果、组织绩效、客户满意度的综合提升。（5）继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。报告期内,公司研发投入占营收比重为7.68%,同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利,通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内,公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖,公司新增授权专利56项,新申请PCT专利1项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。（6）积极践行绿色发展理念,持续推动节能降耗公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召,多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能源管理系统等一系列数字化技术,提升生产效率、监控管理能耗,有效降低了碳排放。报告期内,公司通过屋顶光伏项目、储能项目、直接购买绿电等多种手段继续提升绿电能源比例。屋顶光伏方面,无锡、南通、广州园区合计装机10.6兆瓦,整体处于调试并网阶段；储能方面,公司通过与第三方合作,在无锡、广州园区分别建立了储能项目,并初步投入试运行。公司绿色发展相关成果广受各界认可,2024年上半年公司荣获“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”称号,无锡深南取得“绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。