深南电路股份有限公司

• 企业全称: 深南电路股份有限公司
• 企业简称: 深南电路
• 企业英文名: Shennan Circuits Co., Ltd.
• 实际控制人: 国务院国有资产监督管理委员会
• 上市代码: 002916.SZ
• 注册资本: 51287.7535 万元
• 上市日期: 2017-12-13
• 大股东: 中航国际控股有限公司
• 持股比例: 63.97%
• 董秘: 张丽君
• 董秘电话: 0755-86095188
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 周俊超、张鹏鹤、黄静华
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 中特估 百元股 标准普尔 富时罗素 养老金 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 央企改革 HS300_ PCB 华为概念 富士康 国产芯片 5G概念 央国企改革 苹果概念 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1984-07-03
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 914403001921957616
• 法定代表人: 杨之诚
• 董事长: 杨之诚
• 电话: 0755-86095188
• 传真: 0755-86096378
• 企业官网: www.scc.com.cn
• 企业邮箱: stock@scc.com.cn
• 办公地址: 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
• 邮编: 518117
• 主营业务: 专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务
• 经营范围: 一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)
• 企业简介: 深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
• 发展进程: 1984年5月14日,深圳市人民政府下达《关于联合经营“深南电路公司”协议书的批复》(深府复[1984]227号),同意由中航国际深圳、南方动力和上海长江科学仪器厂共同投资联合经营“深南电路公司”。该公司为全民所有制内资联营企业,主营各类印刷电路板,投资总额694万元,其中中航国际深圳占40%,南方动力占30%,上海长江科学仪器厂占30%。1984年7月2日,深圳市工商行政管理局向深南公司核发了深企字2286号《营业执照》。2009年4月,深南有限企业名称变更为“深南电路有限公司”。 2014年7月23日,深南有限全体43名股东签署发起人协议及章程(草案),拟以2014年4月30日为基准日,将深南有限整体变更为股份有限公司。根据瑞华会计师出具的瑞华专审字[2014]01210037号《审计报告》,截至2014年4月30日深南有限净资产为人民币1,166,286,350.86元,按1:0.180058696的比例折合股份总额21,000万股,每股面值1元,共计股本人民币210,000,000.00元,余额人民币956,286,350.86元计入资本公积。2014年12月19日,国务院国资委出具《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》(国资产权[2014]1176号),同意深南有限整体变更设立股份公司的国有股权管理方案。2014年12月24日,深南电路召开创立大会,按照发起人协议将公司整体变更为股份有限公司。同日,瑞华会计师出具瑞华验字[2014]01210009号《验资报告》,验证截至2014年12月24日止,公司已收到各股东以净资产折合的股本人民币21,000万元。2014年12月25日,深圳市市场监督管理局核准此次变更并向深南电路颁发《企业法人营业执照》,深南电路设立。
• 商业规划: 1、主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节如下图所示:(1)印制电路板产品印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。公司PCB产品重点应用领域(2)封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。(3)电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。2、主营业务分析2024年全球经济修复缓慢,地区分化较为明显,宏观环境更加复杂多变。IMF(InternationalMonetaryFund,即国际货币基金组织)2024年10月发布的最新研究显示,2024年全球GDP增速为3.2%,增速较2023年下降0.1个百分点。电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补,整体需求略有修复。在市场拓展层面,公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化,以及通用服务器市场需求修复等机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统化降本控费,提升竞争力。在绿色可持续发展方面,公司围绕碳排放中长期目标,持续完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。报告期内,公司实现营业总收入179.07亿元,同比增长32.39%;归属于上市公司股东的净利润18.78亿元,同比增长34.29%。(1)印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇,营收及利润稳健增长报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。公司在通信领域把握行业结构性机会,实现产品结构优化。2024年通信市场不同领域需求分化较大,根据专业机构Dell’Oro最新研究,2024年度全球电信设备市场同比下滑幅度或进一步扩大至8%-10%,但在全球云服务厂商对算力相关需求的拉动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内,公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,实现了订单规模同比快速增长,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖,业务规模明显增长。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支同比大幅增长,根据专业机构Omida数据,2024年全球服务器资本开支约为2,290亿美元,同比增长约88%。由于云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入,带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求显著回温。受益于上述因素,报告期内,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会,订单需求持续释放。根据乘联会数据统计,2024年全球汽车销量达9,060万台,其中新能源汽车份额达19.7%。报告期内,公司汽车电子订单增速连续第三年超50%,订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长。报告期内,PCB业务总体产能利用率较2023年显著改善,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出。新项目建设方面,公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设,为后续业务拓展提供支撑。(2)封装基板业务聚焦能力建设与市场开发,推动新产品持续导入报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。2024年全球封装基板市场需求温和修复。根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%。报告期内,公司封装基板业务加大市场拓展力度,加快推进基板新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。报告期内,公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中,公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产,叠加存储市场需求同比改善,支撑基板业务订单同比增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升,助力基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核,为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板,已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。(3)电子装联业务通过紧抓产业机遇,保持稳健增长报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元,同比增长33.20%,占公司营业总收入的15.76%;毛利率14.40%,同比减少0.26个百分点。2024年,公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。数据中心领域,公司重点把握算力需求带来的相关机会,争取了更多的优质项目,改善盈利能力;汽车电子领域,公司持续强化专业产品线竞争力建设,受益客户合作深度增加及需求放量,带动汽车相关营收稳步增长。内部运营上,公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、减少浪费与缺陷。持续优化供应链管理水平,提升前端辅助设计及后端增值服务能力,加强对客户的一站式服务水平。(4)继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。报告期内,公司研发投入占营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内,公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖;子公司无锡深南通过“无锡市工程技术研究中心”认定;公司新增授权专利122项,新申请PCT专利6项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。(5)深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力2024年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作,深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设,重点提升各监控指标的数据透明化与可视化,进一步提高质量管理能力,促进内部精益持续改善,减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率,有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用,加快建设流程型组织,有效支持市场开发和订单交付效率,促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。2024年全球经济修复缓慢,地区分化较为明显,宏观环境更加复杂多变。IMF(InternationalMonetaryFund,即国际货币基金组织)2024年10月发布的最新研究显示,2024年全球GDP增速为3.2%,增速较2023年下降0.1个百分点。电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补,整体需求略有修复。在市场拓展层面,公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化,以及通用服务器市场需求修复等机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统化降本控费,提升竞争力。在绿色可持续发展方面,公司围绕碳排放中长期目标,持续完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。报告期内,公司实现营业总收入179.07亿元,同比增长32.39%;归属于上市公司股东的净利润18.78亿元,同比增长34.29%。(1)印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇,营收及利润稳健增长报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。公司在通信领域把握行业结构性机会,实现产品结构优化。2024年通信市场不同领域需求分化较大,根据专业机构Dell’Oro最新研究,2024年度全球电信设备市场同比下滑幅度或进一步扩大至8%-10%,但在全球云服务厂商对算力相关需求的拉动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内,公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,实现了订单规模同比快速增长,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖,业务规模明显增长。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支同比大幅增长,根据专业机构Omida数据,2024年全球服务器资本开支约为2,290亿美元,同比增长约88%。由于云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入,带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求显著回温。受益于上述因素,报告期内,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会,订单需求持续释放。根据乘联会数据统计,2024年全球汽车销量达9,060万台,其中新能源汽车份额达19.7%。报告期内,公司汽车电子订单增速连续第三年超50%,订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长。报告期内,PCB业务总体产能利用率较2023年显著改善,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出。新项目建设方面,公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设,为后续业务拓展提供支撑。(2)封装基板业务聚焦能力建设与市场开发,推动新产品持续导入报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。2024年全球封装基板市场需求温和修复。根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%。报告期内,公司封装基板业务加大市场拓展力度,加快推进基板新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。报告期内,公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中,公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产,叠加存储市场需求同比改善,支撑基板业务订单同比增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升,助力基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核,为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板,已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。(3)电子装联业务通过紧抓产业机遇,保持稳健增长报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元,同比增长33.20%,占公司营业总收入的15.76%;毛利率14.40%,同比减少0.26个百分点。2024年,公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。数据中心领域,公司重点把握算力需求带来的相关机会,争取了更多的优质项目,改善盈利能力;汽车电子领域,公司持续强化专业产品线竞争力建设,受益客户合作深度增加及需求放量,带动汽车相关营收稳步增长。内部运营上,公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、减少浪费与缺陷。持续优化供应链管理水平,提升前端辅助设计及后端增值服务能力,加强对客户的一站式服务水平。(4)继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。报告期内,公司研发投入占营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内,公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖;子公司无锡深南通过“无锡市工程技术研究中心”认定;公司新增授权专利122项,新申请PCT专利6项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。(5)深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力2024年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作,深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设,重点提升各监控指标的数据透明化与可视化,进一步提高质量管理能力,促进内部精益持续改善,减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率,有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用,加快建设流程型组织,有效支持市场开发和订单交付效率,促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。三、核心竞争力分析(一)独特的“3-In-One”商业模式,高效协同的完整产业布局公司专注于电子互联领域,深耕电子电路行业,经过四十余年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破,高效协同,核心竞争力不断强化。(二)领先的技术研发实力,先进的工艺技术水平公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升,奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。报告期内,公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升,侧重高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末,公司已获授权专利960项,其中发明专利533项,累计申请国际PCT专利102项,专利授权数量位居行业前列。(三)深厚的行业积淀,扎实的客户基础公司深耕电子电路行业四十余年,已成为众多全球领先企业的主力供应商,并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑,具有较高的品牌知名度。同时,公司始终坚持以客户需求为导向,积极配合客户项目研发及设计,快速响应,持续为客户创造价值,为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。(四)持续提升的管理能力,不断提升的工厂运营效率公司坚持推进管理创新,不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系,经过多年的经营,积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准操作流程,为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来,公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革,建设流程型组织,保持组织活力。公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设,不断提升工厂运营效率。南通深南电路获评为2023年江苏省智能制造示范工厂,并入围了2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜;无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定,并上榜“智能制造标杆企业”(第五批)名单,为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。(五)高效、专业的团队,完善的人才培养和团队建设机制公司高度重视人才的选育用留,培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年,具备专业的行业领域知识与经验、良好的职业素养,对所在行业有着深刻认知,具有敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励,同时已获批建立博士后创新实践基地,并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系,为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外,公司还基于战略需求不断完善员工培育体系,加强人才梯队建设,强化员工技能,助力员工与企业共同成长。(六)先进的清洁环保生产能力公司一直高度重视环境保护工作,1999年通过ISO14000环境管理体系认证,2008年成立清洁生产委员会(后调整为绿色生产管理委员会),多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路,实施节能减排降耗、推行清洁生产,并依据国家及地方的环保法律法规,制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组,将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面,根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路,系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准,碳排放强度指标优于政府指定的目标,清洁生产能力在行业内保持领先地位,以身作则行走在业内碳减排最前线。四、主营业务分析1、概述。