主营业务：红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务
经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;特种设备检验检测;特种设备安装改造修理;建设工程施工;施工专业作业;建筑劳务分包;输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验;测绘服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:仪器仪表制造;仪器仪表销售;仪器仪表修理;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;电工仪器仪表制造;电工仪器仪表销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械电气设备制造;机械电气设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;其他电子器件制造;光学仪器制造;光学仪器销售;光学玻璃制造;光学玻璃销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;通信设备制造;通信设备销售;通讯设备销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;移动终端设备制造;移动终端设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);微特电机及组件制造;微特电机及组件销售;电工机械专用设备制造;机电耦合系统研发;电机及其控制系统研发;电机制造;电气信号设备装置制造;电气信号设备装置销售;电子、机械设备维护(不含特种设备);汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;可穿戴智能设备制造;可穿戴智能设备销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;工业设计服务;专业设计服务;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;货物进出口;技术进出口;安全技术防范系统设计施工服务;安防设备制造;安防设备销售;雷达及配套设备制造;机械设备研发;机械设备销售;云计算设备制造;云计算设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;人工智能应用软件开发;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;照相机及器材制造;照相机及器材销售;人工智能公共数据平台;计算器设备制造;计算器设备销售;信息安全设备制造;信息安全设备销售;智能控制系统集成;云计算装备技术服务;特种设备销售;林业专业及辅助性活动;规划设计管理。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产的民营高科技上市公司。
高德红外工业园位于“武汉·中国光谷”,已建成覆盖底层红外核心器件到几十个分系统直至顶层完整装备系统全产业链的产品研制基地。
报告期内,公司继续贯彻“以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力”的战略部署,加快构建有力的科技创新体系。
依托自身全产业链布局优势,持续推动红外技术创新成果在国防与民用领域的双向转化与协同突破,加快高科技成果的产业化进程。
报告期内,型号项目类产品实现交付确认,同时民品领域红外芯片应用业务持续增长,公司营业收入及利润同比实现大幅增长。
报告期公司实现营业收入421,550.52万元,较上年同期增长117.94%；实现归属于母公司所有者的净利润135,119.65万元,较上年同期增长646.81%。
（1）型号项目类产品报告期内,随着采购计划延期因素的消除,各J兵种前期延迟的订单恢复正常采购流程,多个既有型号项目实现恢复性采购,公司全力推进多个重点型号产品的批量生产与交付任务,型号业务收入规模显著回升。
同时公司持续投入新型号装备的技术攻关与竞标工作,巩固并扩大在相关型号项目上的竞争优势。
在完整装备系统总体板块,公司率先研制成功并获得该类系统总体科研生产资质的某型号完整装备系统总体产品已实现批量交付,同时积极投入在新J种、新品类的系统总体科研工作。
报告期内,公司与某客户签订的某完整装备系统产品实现交付确认,体现了国家对公司多年来在完整装备系统总体领域的整体认可,标志着公司在完整装备系统总体方面的能力和地位已走到了先进行列,对公司后续其他品类完整装备系统总体产品在多兵种上实现批量供货产生积极影响。
未来公司型号项目业务比重逐步向完整装备系统总体倾斜,将持续为公司贡献新的收入和利润增长。
在出口领域,公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项,与具有相关出口权的J贸公司形成了战略合作关系。
公司大力推进海外业务合作,积极“走出去”开辟新市场,相关型号项目产品及完整装备类系统总体产品已相继在J贸公司海外展台上展出,获得全球媒体和国际市场的高度关注,海外市场需求对接顺利,完整装备系统总体产品在以前年度已实现多国家海外批量交付。
报告期内,公司全资子公司汉丹机电力保优势项目成功落地,培育外贸及配套市场新增长点,深化质量管理工作,筑牢安全生产底线,保质保量保安全完成生产任务。
（2）民用产品报告期内,公司紧扣“十五五”规划开局,锚定高质量发展主线,全面落地全球化“出海布点、区域深耕、能级攀升”战略。
面对复杂国际环境与行业竞争,公司聚焦技术创新、产品焕新、精细化运营与组织效能提升,多维度夯实经营基础。
公司深耕能源电力、户外渔猎、应急安全、森林防火、智能制造等领域。
公司先后参加CES、IWA、汉诺威工业展等国际专业展会,集中展示ApexVision技术及OrionC系列、TU系列等新品,持续提升自主品牌影响力,拓展区域代理商及客户资源。
同时,公司优化海外营销资源配置,适度提高线上营销投入,完善海外电商、品牌独立站、专业创作者及行业媒体协同传播体系,增强品牌传播效率和细分市场覆盖能力。
生产端加速智能化工厂建设,多条SMT生产线高效运行,全流程智能物流体系落地投用,订单交付、质量管控能力同步升级,精益制造与全球化产能配套建设迈上新台阶。
公司以差异化战略为核心,凭借自研探测器、全产业链及场景化产品矩阵,强化创新、产品与本地化服务,搭建多层竞争壁垒,提升全球红外热成像市场综合实力。
在国内市场,公司聚焦电力、森林防火、应急管理及智能制造等重点领域,在上海光博会集中展示ApexVision系列产品,并发布MS-M、MS-H多光谱热成像云台新品。
公司持续面向全国各行业客户开展技术推广与项目合作,落地多场景示范项目,深度挖掘行业长期增量空间。
海外市场方面业务持续拓展,依托德国分公司搭建本地化营销服务网络,借助泰国生产基地完善海外产能,打造“武汉研发+海外本地化生产+属地服务”协同联动的全球运营架构。
在技术研发方面,公司推出ApexVision红外技术方案,同步推出OrionC系列、TU系列观瞄新品及MS-M、MS-H多光谱热成像云台等,完善全场景产品矩阵,核心技术竞争力持续加固,多项关键技术取得突破性进展：①红外影像技术突破：搭载第五代Apexcore全新红外探测器,HYBER智能影像算法集,红外热影像实现跨越式升级,“免调焦”,“免校准”等二代技术的融合,显著提升红外影像的清晰度与流畅度,进一步提升用户热影像观测体验。
②宽域高精测温升级：创新引入基于AI的测温算法,推出了“ITM3.0高精度测温技术”,成功攻克环境温度剧烈波动下的测温稳定性难题,确保复杂工况下的测量精度。
为应对钢铁冶金、激光3D增材等行业的超高温场景的测温需求,启动新一代测温方案研发。
③技术平台优化：持续推进技术平台模块化与CBB标准化重构,大幅简化方案布局,显著提升产品稳定性与研发效率提升明显。
④成本优化与轻量化：引入全新红外光学材料与工艺,在保障光学性能与品质前提下,实现光学部件成本较大优化。
积极探索创新设计理念与加工材料,目前已取得阶段性成果。
在智能驾驶领域,公司集中优势资源,紧扣“增效益、提效能”发展主线,聚焦优质项目与核心产品开发,全方位提升公司运营效率。
前装市场重点保障东风猛士、红旗等战略客户的项目交付与量产保供,紧密配合新车型上市节奏,顺利完成多家头部车企的项目审核对接及协议更新。
前装市场实现全新一代640×512分辨率红外夜视产品的量产突破,像元尺寸由12μm降至8μm,标志着公司在车载红外感知领域正式迈入高性能、高性价比、大规模应用的新阶段。
后装市场推出车载红外一体机产品,为后装用户提供高性价比的全天候主动安全解决方案,进一步丰富了产品应用场景。
（3）核心元器件领域报告期内,公司主要围绕新产品开发和产品性能优化提升类项目。
在制冷探测器方面,640×512@15μm高温中波制冷探测器完成了探测器转产工作。
2560×2048@10μm高温中波制冷探测器已转入工程研制阶段,完成探测器设计评审及工程样机制备,样机指标满足技术要求。
640×512@20μm中长波双色制冷探测器完成了探测器样机研制与评测工作,1280×1024@15μm中长波双色制冷探测器完成了探测器样机研制与评测工作。
在非制冷探测器方面,现有的400×300@12μm、640×512@12μm、1280×1024@12μm等金属陶瓷封装探测器产品,120×90@17μm、256×192@12μm、640×512@12μm等晶圆级封装探测器产品,进一步优化工艺,提升良率与性能。
640×512@8μm探测器完成定型,120×90@12μm新版探测器进一步降低小面阵芯片尺寸,功耗更低。
（4）产业化基础建设方面公司持续推进智能化工厂建设,全面优化自动化与信息化生产流程,持续提升生产效能与交付能力,为高质量发展提供坚实支撑。
目前,公司已建成多条SMT生产线,始终保持高效稳定运行,具备满足“消费级、车规级、航天级”等多类标准的PCBA一站式制造能力。
为进一步强化智能制造水平,公司持续加大投入,自主开发全自动柔性生产线,实现SMT贴片、模组采集、图像校正、点胶、检测、搬运等关键工序的全流程自动化,显著提升产线效率与一致性。
报告期内,SMT车间持续优化从备料到产出的各环节流程,实现数据驱动下的高效协同与快速交付,为大批量订单响应和精益生产奠定基础。
在智能物流方面,公司加快推进物流系统数字化升级,实现仓储、配送、物料调度等全流程一体化协同。
报告期内,智能物流系统已覆盖生产全过程,依托智能立体仓库、电子料仓库,结合自动取料机器人与AMR自动搬运机器人,构建从入库、分拣、配送到上线的全自动闭环流转体系。
通过引入WCS（仓库控制系统）与机器人调度系统,有效打通仓储与生产环节,构建高效、柔性、可追溯的智能物流体系,显著提升物料流转效率与生产响应速度。
在质量管控方面,公司持续加强检测能力建设。
报告期内,公司已配备各类专业检测设备,覆盖光学、电性能、机械强度、环境适应性、测温性能、图像均匀性等多个关键环节。
公司新增多台高精度光学检测设备,包括激光测距光轴校准系统、零位测试设备等,进一步提升检测效率与结果一致性,夯实产品质量保障体系。
在园区建设方面,公司东二产业园集团总部大楼正式启用,工研院产业园一期项目已竣工验收,二期项目正进入设计院规划设计阶段,为微机电与传感芯片规模化生产奠定硬件基础。
随着襄阳新火工区的建成投产,公司非ZMDY及信息化DY的产能得到进一步释放,为公司完整装备系统总体的批量生产提供了有力保障。
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照《中华人民共和国公司法》整体变更设立的股份有限公司。
于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。