江苏卓胜微电子股份有限公司
| 企业全称 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 企业简称 | 卓胜微 |
| 企业英文名 | Maxscend Microelectronics Company Limited | ||
| 实际控制人 | 许志翰,TANG ZHUANG(唐壮),FENG CHENHUI(冯晨晖) | 上市代码 | 300782.SZ |
| 注册资本 | 53452.8711 万元 | 上市日期 | 2019-06-18 |
| 大股东 | 无锡汇智联合投资企业(有限合伙) | 持股比例 | 11.47% |
| 董秘 | 刘丽琼 | 董秘电话 | 0510-85185388 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 乔琪、缪环宇 |
| 律师事务所 | 北京市天元律师事务所 | ||
| 注册地址 | 无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层 | ||
| 概念板块 | 半导体；江苏板块；富时罗素；深证100R；创业板综；MSCI中国；深股通；创业成份；融资融券；深成500；基金重仓；HS300_；半导体概念；WiFi；华为概念；小米概念；贬值受益；国产芯片；高送转；5G概念；北斗导航；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2012-08-10 |
| 组织形式 | 中外合资企业 | 统一社会信用代码 | 913202110518277888 |
| 法定代表人 | 许志翰 | 董事长 | 许志翰 |
| 电话 | 0510-85185388 | 传真 | 0510-85168517 |
| 企业官网 | www.maxscend.com | 企业邮箱 | info@maxscend.com |
| 办公地址 | 无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号 | 邮编 | 214161 |
| 主营业务 | 射频集成电路领域的研究、开发与销售 | ||
| 经营范围 | 集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设,随着5G通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力,致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者,聚焦于构建长期的竞争优势。近年来,公司着重建设芯卓半导体产业化能力,积极打造全球先进“智能质造”生产线,仅用时14个月,便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划,成功搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线,目前该产线已进入规模量产阶段,将为公司可持续发展增添新的动力。与此同时,公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上,通过添置先进设备,构建专业技术人才团队,逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。目前该产线已完成工艺通线进入小批量生产阶段。公司构建了12英寸晶圆制造的基础能力,为公司后续拓展更多的产品品类提供了更多可能性。公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合,贯穿材料、设计、器件、先进集成等进行技术和物理资源的整合,并结合市场趋势、技术演进、架构先进性及制造精度提升等方面不断提升核心竞争力,打造射频智能制造资源平台,致力于成为国际领先的射频解决方案提供商,坚持长期、可持续、高质量发展。 | ||
| 商业规划 | （一）主营业务公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司在射频领域拥有多年的技术积累,一直积极投入研发创新与资源布局,专注提高核心技术竞争力。目前,公司正全力推进自有完整生态链的建设,整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势,打造射频“智能质造”资源平台。依托长期以来的技术积累和竞争优势,公司将持续夯实在射频领域的布局,在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时,深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设,随着5G通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。1、射频前端芯片（1）移动通信1）分立器件1射频开关传导开关射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路径的切换,包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等,采用RFSOI的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。天线开关天线开关是射频开关的一种,与天线直接连接,主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率,或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同,分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等,主要采用RFSOI的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。2射频低噪声放大器射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大,尽量减少噪声的引入,在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品,根据适用频率的不同,分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺,主要应用于智能手机等移动智能终端。3射频滤波器射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号,将该频段外的信号滤除,从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同,分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等,公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺,上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。4射频功率放大器射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大,使信号馈送到天线发射出去,从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品,主要采用GaAs材料及相应工艺实现,主要应用于移动智能终端。2）射频模组射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品,公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组,集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组,集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组,集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组,集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组,集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段,LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段,LNABANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品,上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。（2）无线连接1）WiFi连接模组WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组,用于无线信号发射和接收,实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。2）蓝牙前端模组蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端,位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关,用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统,如蓝牙耳机、VR/AR设备等。2、物联网芯片低功耗蓝牙微控制器低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片,形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式,使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端,实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。（二）经营模式报告期内,公司采用Fab-Lite经营模式,是垂直一体化经营和Fabless并行的方式,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。Fab-Lite经营模式能够全面提升公司协同能力,加强对产业链各环节的自主控制能力,从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力,不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。研发方面,公司产品均为自主研发,并结合市场需求、技术发展趋势等,提前布局技术发展方向,同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位,用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面,公司产品在生产过程中,采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产,公司只从事集成电路的研发、设计和销售,其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品,公司采用自主生产的方式。销售方面,公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广,既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务,又能够提高对中小型客户的服务效率,从而不断扩大客户群体,提升品牌知名度与市场竞争力。（三）业绩驱动因素公司2024年上半年度实现营业收入22.85亿元,较去年同期增长37.20%,归属于上市公司股东的净利润3.54亿元,较去年同期减少3.32%。报告期内,公司借助高效资源平台业务模式,把握市场机遇,在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时,积极扩大射频模组产品的市场开拓力度,其中滤波器模组在产品中成长速度位居第一,是公司业绩增长的根本驱动因素。报告期内射频模组占总营收比例已达到42.29%,其占比预计将在未来持续增长。在快速变化的市场环境中,创新是公司稳步增长的动力源泉。公司汇聚核心资源布局发射端L-PAMiD模组产品的技术研发和市场推广,在报告期内已取得一定进展,该产品系列已在部分品牌客户验证通过。公司将进一步发挥已建立起的品牌等各方面协同的优势,打造射频全产品线覆盖,提升高端产品的渗透率,强化公司的核心竞争力。近年来,公司坚持高价值化、长期的发展道路,始终专注于资源平台的打造,助推更先进的技术和工艺能力升级迭代,实现产品快速迭代和持续交付,同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局,形成发展战略闭环,为未来引领射频行业形态和竞争格局奠定基石。（四）报告期内公司所处行业情况1、集成电路行业发展格局（1）集成电路行业整体发展格局集成电路作为信息技术产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在当前通信技术日新月异的时代背景下,消费电子产品的广泛普及、汽车电子的智能化转型、工业智能控制的深入应用,以及计算机技术的持续革新,共同编织了一幅多元化发展的图景。尤其是5G通信、AI、IoT、VR/AR以及高性能计算等新兴技术的爆发式增长,正以前所未有的速度拓展集成电路产业的智能化边界,为行业注入了无限活力与可能。展望未来,我国集成电路产业在巩固并强化基础技术支撑的同时,将更加注重与智能化技术的深度融合,通过技术迭代与应用创新的双重驱动,加速实现产业自主可控的战略目标。2024上半年,全球宏观经济增长放缓,全球经济发展的复杂性、不确定性上升。在科技与产业技术革命的双重驱动下,集成电路产业迈入一个崭新的历史阶段,同时承载着应对严峻挑战的考验与把握无限机遇的潜能。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测,2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元,2024年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。一直以来,中国都是集成电路的进口大国,据海关总署的统计数据,在产业政策和不断投入的产业资源的背景下,2024年上半年,集成电路进口金额为12,721.71亿人民币,同比增长14.4%,出口金额为5,427.44亿人民币,同比增长25.6%,间接反映我国集成电路产业在各种错综复杂的挑战下,不断突破重围,研发及制造能力的提升成效初显。未来,我国集成电路产业必将持续发力,加快自主可控进程,逐步降低对外依赖度。数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）（2）集成电路设计发展格局集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案,是推动集成电路产业发展的关键因素,也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高速迭代,终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日益增长。我国集成电路产业起步较晚,但凭借着对技术的不懈追求和对市场的敏锐洞察,已逐渐从跟跑者转变为并跑者,甚至在部分领域实现了领跑。国内企业在集成电路设计领域取得的显著成就,不仅体现在技术实力的飞跃上,更在于对市场需求的精准把握与快速响应。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求,国内企业将充分利用积累的设计经验,结合技术迭代创新,进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性,夯实集成电路设计产业生态链的基础。我国集成电路设计业正处于稳健增长阶段,在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。（3）集成电路制造行业发展格局集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色,它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推动国家信息化与工业化融合的核心组成,集成电路制造产业对产业结构的健康、可持续和国家安全具有重大意义。集成电路制造业主要包括标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的制造,不涉及设计,以通用工艺为主,可以同时为多家设计公司提供服务,从而实现规模化经济效应。IDM模式指垂直整合制造模式,其业务范围涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链上的各个环节。IDM模式的主要优势在于企业能够根据市场需求快速响应,完全自主整合内部资源并达到最优；同时产品设计与工艺演进深度结合,形成自主的生产支持,满足差异化、定制化的需求,积极快速布局合理化、灵活化的产品。以射频前端产业为例,其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主,需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代,对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来,海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力,几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。中国拥有全球最大的半导体市场和最大的市场内需,而与之形成鲜明对比的是我国集成电路生产制造积淀薄弱,进口额远高于出口额,高端产品的自给率极低。近年来,国际技术壁垒和政治情势诡谲多变,中国也针对性地出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策,推动了集成电路制造产业的高效发展。2、集成电路行业政策法规集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量,为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障,有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前,国际地缘政治紧张局势加剧的大环境下,集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下,集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。为解决国家经济发展和产业瓶颈问题,多年来,国家从税收优惠、技术创新、人才培养、产业集群等出台了多项助力政策,多方位推动集成电路行业的持续健康发展。3、行业周期性特点集成电路产业具有资本投入和技术需求密集的特点,其具有鲜明的周期性特征。首先,产品的生命更迭周期是影响产业周期的重要因素之一。此外,宏观经济波动、技术发展、产品创新周期、上游产能供需以及下游应用市场的波动会对行业周期产生影响,而近年来产业链库存的结构性变化对周期性影响较为明显。以射频前端芯片这一产业重要组成元素为例,其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品)。节假日中智能手机的消费会传导至产业上游,导致产业及相关生态出现季节性波动且早于终端的智能手机的季节性波动。2024上半年,受到终端库存结构性变化、库存策略调整、宏观经济无规律性变动等多重因素的影响,射频前端行业整体波动幅度及周期性趋于弱态。4、公司所处的行业地位凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力,卓胜微逐步打造出良好的市场品牌,形成了一定的技术和成本优势,持续拓展了市场和客户渠道,并赢得了市场的高度认可。也正是这些坚持不懈的努力,使得公司成长为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务较为全面、综合能力较强、产业链布局最为领先和完整的企业之一。公司是国内率先采用Fab-Lite经营模式的射频厂家,通过自建产线,统筹布局射频前端产品的设计研发和制造,突破国际头部企业的市场垄断,在国内外的竞争中脱颖而出,成为射频行业的主要竞争者之一。在持续强化公司长期以来建立的综合优势的同时,卓胜微积极推动芯卓半导体产业化项目建设,构建关键产品和工艺的智能制造能力,打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。公司依托自建产线的滤波器产品在品牌客户端逐步放量,市场占有率持续提升,自有资源平台的优势日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程,其将成为未来公司向上突围、实现从“点”到“面”发展的关键驱动力。5、行业竞争格局射频前端器件是通信系统的关键组成,全球射频前端市场较为集中,主要市场份额被国外领先大厂所占据。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高,一方面,国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势,同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局,具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起,全球半导体器件头部供应商通过不断整合并购,谋求产业链优化,并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面,大部分国际厂商以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,建立了完整的生态链和森严的技术壁垒,长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚,技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动,近几年涌入了大量行业新进者,在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域,本土竞争日趋激烈。其间,也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模,不断加快和提高新产品研发速度与能力,持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品,以满足市场对高端应用的需求。规模更大、产品线更完善的企业将得到更高的客户认可度,将推动企业产品往更高端的产品演进,从而提升企业核心竞争力,形成良性循环。产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦,行业分化逐步明晰,竞争格局初步形成。同时,随着行业向集中化发展,本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽,逐步完善产品布局,加剧了市场竞争的激烈程度。展望未来,在新技术不断涌现满足多变的市场需求和必要的供应链自主可控需求的双驱动下,国内射频前端厂商被要求以更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整来响应多变的市场需求。国内企业唯有在新技术、新产品及资源建设等方面规模化持续投入,在战略上进行前沿布局,构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒,才能从激烈的国际竞争中脱颖而出,逐渐靠拢行业领先企业。（五）下游应用领域宏观需求趋势全球智能手机需求趋势射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来,通信技术发展驱动手机不断迭代升级,智能手机功能日益强大,逐步向性能多元化、外型轻薄化发展。进入2024年,全球智能手机市场迎来了增长态势,出货量实现连续多个季度同比增长。根据Canayls的统计和预测,2024年第二季度全球智能手机出货量为2.88亿部,同比上升12%；2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿部。在手机性能和显示技术精密融合发展及需求端对大尺寸机型体验感和科技感渴望的双重背景下,折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据TrendForce统计显示,2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部,同比增长11%。与此同时,智能手机市场将面临着新的变革,在这场变革中,AI技术的崛起成为推动行业发展的新动力。根据IDC统计显示,2024年AI手机出货量将达到1.7亿部,占智能手机市场的近15%。中国依然是手机需求量较大的一块市场,据中国信通院数据显示,2024年1-6月,国内市场手机总体出货量累计1.47亿部,同比增长13.2%,其中,5G手机出货量1.24亿部,同比增长21.5%,占同期手机出货量的84.4%,我国手机市场已基本完成向5G过渡。2024上半年,随着新技术进一步创新与发展、消费电子需求逐步释放,智能手机市场需求较去年同期有了一定的改善。未来通信技术的不断升级及消费者需求的不断变化,下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。2019Q1-2024Q2手机市场规模单位：百万台数据来源：Canayls（六）公司主要产品市场发展趋势1、射频前端芯片技术发展趋势（1）通过设计、工艺、材料、器件等升级迭代,实现更高的性能作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支,射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺,工艺壁垒较高,行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等,逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等,行业中的各方参与者需在不同应用背景下,寻求材料、器件和工艺的最佳组合,以提高射频前端芯片产品的性能。（2）高集成度、低成本是重要发展趋势随着通信技术升级,通信应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。除工艺和材料以外,仅从器件和设计在产品性能上演进空间有限,产品的成熟度和成本有更高的需求。然而,移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。同时,射频前端方案也在不断的进行递进式更新,驱动了射频前端器件向高集成度、低成本方向发展。如何在更小的尺寸上集成更多器件同时成本更低会是未来射频前端行业明确的演进需求,这将为射频前端行业带来更多创新技术和发展趋势。（3）新技术和新应用的出现推动定制化、差异化布局射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性,包括5.5G及6G通信技术的接踵而至、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化及为射频前端行业量身打造的“PhaseX”方案的不断演进等。不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求。如何通过不同的技术路径更合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间性能和成本的差异。与过去更多的同质化竞争相比,部分射频前端厂商通过战略性布局搭建产线,更深入地掌握核心技术和生产工艺,减少对外部供应链的依赖；在产品设计和制造上拥有自主权的基础上,更高效地响应市场需求和技术变化,加速产品的迭代升级并满足客户多样化需求并定制化设计生产、提供差异化产品和服务。2、射频前端市场发展趋势（1）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势射频前端芯片技术,由于其高难度和长研发周期,对企业提出了巨大的挑战。这不仅需要企业具备强大的技术创新能力,还需要具备雄厚的资金实力和一流的人才储备。随着市场竞争的加剧,全球射频前端市场正逐渐走向集中。然而,与国际领先企业相比,国内企业在技术积累、产业环境、人才培养和创新能力等方面仍存在明显差距。这使得国外射频前端领先企业能够凭借其技术优势和产业化经营优势,占据更多的市场话语权。当前,全球射频前端芯片行业已经形成了成熟的产业链,这无疑会增加行业壁垒,并进一步提高该领域的技术和资本密集度。对于国内企业而言,要想在激烈的竞争中脱颖而出,必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质,以应对行业发展的挑战。（2）供应链自主可控成为射频前端产业发展动力射频前端对通信行业发展至关重要,而目前全球射频前端芯片市场集中度较高,国内自给率较低。从市场需求上而言,5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展,市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大,这让国内厂商看到了机会。面对全球政治环境的不确定性,能够自主控制关键核心技术的供应链显得尤为重要,为国内射频前端芯片厂商的突围破局提供助力。根据YoleDevelopment的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元,接收端模组预计45亿美元,分立滤波器预计30亿美元,分立传导开关预计9亿美元,天线开关预计19亿美元,分立低噪声放大器预计12亿美元。数据来源：YoleDevelopment（七）报告期内公司的主要经营情况近年来,受国际地缘政治冲突、经济增速放缓、市场竞争激烈等宏观因素的影响,全球乃至国内半导体市场面临较大压力,公司所处的射频前端芯片细分领域亦受大环境影响,周期性变化趋势减弱。依托芯卓半导体产业化项目的有序量产及特色工艺,公司滤波器模组产品进入收获期。报告期内,公司加大滤波器模组产品的市场推广力度,逐步提升高性能产品在品牌客户端的渗透率与市场份额,射频模组销售占比攀升至42.29%,创下有史以来最高比例,且未来仍有持续增长的空间。公司坚定以特色工艺的迭代来提升竞争力,以资源平台建设重新定义业务结构,以多维度发展推进客户战略,为未来营收增长创造新动力。公司保持既定的发展战略和经营计划,报告期内,公司实现营业收入22.85亿元,同比增长37.20%。归属于母公司股东的净利润3.54亿元,同比减少3.32%。重点开展的工作及经营成果如下：1、持续加大研发投入,增强核心技术壁垒在快速演进和不断变革的半导体产业中,技术创新是公司保持长期竞争力的关键。一方面,公司追求高价值化、差异化、成本化的深度布局,聚焦高端模组产品的研发设计及工艺能力,夯实公司在行业内的核心竞争力；另一方面,公司投入大量研发资源配合资源平台构建产品和工艺的智能制造能力,进行快速高效的特色化开发和技术迭代,拓展自主可控的制造能力,全力推进自有完整生态链的建设。报告期内,公司研发投入49,297.01万元,较上年同期增长94.22%,研发支出占营业收入比重为21.58%,高于去年同期6.34%。加大研发投入不仅是公司追求技术进步的需要,更是确保公司在激烈的市场竞争中处于领先地位的战略选择。2、资源平台优势凸显,着重发力高端市场公司依托自建产线,在特色工艺、材料、技术、差异化等方面持续拓展。近年来公司战略的重心会始终放在全面打造射频前端领域资源平台,力求在资源、产品及市场等方面取得突破,实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进,旨在将公司的产品和技术的领先优势转化为资源和平台的优势。（1）6英寸滤波器晶圆生产线目前公司6英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力,可迅速适应市场需求的变化和技术发展趋势,基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态,满足客户的多元化、差异化的需求。6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。截至报告期末,6英寸滤波器晶圆生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过10万片。报告期内,公司对集成6英寸滤波器晶圆生产线自产MAX-SAW的L-PAMiD（主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品性能、工艺和技术不断优化和迭代,目前已达到行业主流水平。截至报告期末,该产品系列已在部分品牌客户验证通过。公司针对L-PAMiD产品的研发覆盖全频段,将逐步丰富产品型号,持续布局高价值化的产品矩阵,形成产品战略闭环。公司将利用资源平台快速迭代的优势,配合L-PAMiD产品的持续优化,以更加灵活和迅速的方式响应客户需求,从而加速产品的市场化进程。未来公司将以此高端产品为发力点,深耕向高端应用领域,持续提升品牌影响力和市场占有率。（2）12英寸晶圆生产线射频前端高性能模组产品的不断推陈出新与先进工艺架构及器件的支撑迭代紧密相关,在IDM的经营模式下,进行快速高效的生产制造能力的工艺、器件、材料开发和技术迭代,是构建技术壁垒并形成竞争优势的最高效途径。因此,公司着力构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构,集聚平台化资源为客户创造价值,为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。报告期内,公司12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段,L-PAMiF、LFEM等相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平。截至报告期末,公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线,并于2024年第二季度进入量产阶段,产能开始持续爬坡,公司将结合市场需求情况和技术演进趋势合理规划产能爬坡节奏。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品应用形式包含分立器件和在模组集成器件,截至报告期末,自产的射频开关已实现量产出货,后续将逐步扩展到其他类型产品。该类产品于报告期内在客户端逐步放量提升,已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。与此同时,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。外部代工厂通常是标准化的通用工艺,在这种模式下通过设计优化以提升产品性能的演进空间有限。把标准化供应牵引到定制化工艺,将研发设计与工艺研发紧密联动,从而更缩短研发周期,更高效地提升产品性能,降低生产成本,最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划。公司将在维持现有供应链稳定的基础上,抓住快速变化的市场需求,聚焦于射频前端芯片特色工艺平台建设,拓展射频产品的工艺与自主可控的制造能力,并进一步强化模组化和系统化的解决方案,构建安全稳定并具有竞争优势的射频前端产品线。3、提升精细化管理水平,实现推行降本增效随着晶圆制造能力的逐步完善,公司已站在一个新的发展阶段的门槛上,降本增效是制造型企业实现高质量发展的重要途径。报告期内,公司持续完善运营体系,高度重视生产过程中各环节的成本控制,致力于提高生产效率和资源利用率,确保效率与良率的双提升,打造高效生产流程。此外,公司推行成本管理,强化公司上下全员成本意识,围绕优化管理模式、节能降耗、强化供应链管理、优化组织结构等多维度出发,着力提质降本增效,推动高质量发展,提高抵御市场风险的能力。未来公司会持续推动精益与高效运营,深入挖掘提升质量与效率的潜力,探索一条实现公司利益最大化的发展之路。 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