佰维存储 - 688525.SH

主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售

经营范围：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

公司以“存储赋能万物智联(StorageEmpowersEverything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

公司是科创板上市公司、科创50成分股,并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。

公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

凭借优异的综合竞争力,公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商,拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。

公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案,更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇,满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。

2025年,存储行业挑战与机遇共存,市场呈现显著的“前低后高”反转态势。

受阶段性供给过剩影响,2025年一季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025年下半年伴随AI应用加速渗透,供需格局逆转,驱动产品价格强势反弹,尤其在2025年四季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来源：TrendForce）。

与此同时,在AI加速渗透的背景下,下游客户对存储产品性能、功耗及尺寸的极致要求,对公司的研发实力、供应链管理及市场开拓提出了更高挑战。

面对复杂多变的市场环境,公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合,全面拥抱AI时代机遇：在产品端,公司持续加大研发投入,成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案；在供应链端,公司实施“稳健灵活、动态优化”的管理策略,上半年控制库存以夯实安全边际,下半年准确把握AI及半导体产业趋势并战略性备货,有力保障了业务的高速增长与稳定交付；在技术端,公司成功落地晶圆级先进封测制造项目,成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商（根据弗若斯特沙利文的资料）,为公司深耕AI产业链“存算融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒；在资本端,公司顺利完成再融资并正式申报港股IPO,显著增强了资金实力与产业影响力,同时,公司加大产业链上下游投资力度,通过深度生态绑定,实现战略协同与投资回报的双重增值。

报告期内,公司营业收入大幅度增长,2025年实现营业收入1,130,248.00万元,同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元,同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元,同比增长1,072.25%。

公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元,剔除股份支付费用后,预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元,与上年同期相比,将增加60,765.26万元,同比增长121.70%。

报告期内主要经营情况如下：1、深度渗透多领域头部客户,产品实力与品牌价值持续攀升公司通过长期的技术积累与市场开发,产品竞争力不断提升。

公司与全球头部品牌的广泛合作,彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力,可精准契合各行业的多元技术需求。

在智能移动领域,公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。

在AI新兴端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额。

在企业级（服务器）领域,公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系,凭借成熟的产品矩阵,公司实现了涵盖PCIeSSD、SATASSD等产品的批量供货；此外,公司积极深化国产化生态布局,与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。

在智能汽车领域,公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链,并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。

目前,公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证,以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。

依托自研eMMC主控技术,公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案,持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。

2、全面拥抱AI,以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户公司紧抓AI发展浪潮,针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景,构建了全面的存储解决方案体系。

在端侧应用领域,公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端,推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品,全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。

在边缘计算场景,公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合,提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案,有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。

在云端推理与数据中心领域,公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品,为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持,助力应对日益增长的密集型AI工作负载。

此外,公司的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域,满足AI时代对大容量存储以及存算合封的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年相关收入计,公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商,在各类AI端侧应用领域处于领先地位,包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。

随着AI新兴端侧市场的快速增长,公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。

2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元,其中,AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。

2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%,增速迅猛。

2026年随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不断深入,将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

3、持续加大研发投入,主控芯片实现多领域头部客户量产交付公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力。

公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入,2025年度研发费用63,238.08万元,同比增长41.34%。

截至报告期末,公司研发人员数量达到1,262人,较上年同期增加364人,公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。

截至2025年12月31日,公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权,其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。

2025年1-12月新增申请发明专利128项,新增授权发明专利71项。

公司积极布局芯片研发与设计领域,第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户。

在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受头部穿戴客户认可,当前已批量出货；在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,解决方案已于2025年量产,性能行业领先,已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,解决方案已于2025年量产,并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单,为存储领域唯二进入该白名单的厂商。

同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性,被大量用于电力、网安等工控领域。

另外,公司正在开发自研UFS主控,采用业界领先的架构设计,将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。

目前UFS主控芯片的设计指标符合预期,各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力,能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障,已于2026年2月投片,计划将在2026年下半年开始导入终端客户。

4、打造领先的晶圆级封测能力,抢占未来增长极根据弗若斯特沙利文的资料,公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动,向上游深度延伸,积极协同晶圆制造厂及IDM厂商,系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源,显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。

依托这一战略,公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。

其中,基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品,已成功应用于端侧AI手机,有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案,特别是“2+8”方案可支持3.1~3.2倍光罩尺寸,实现计算芯片与大容量存储的高效互连,为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

目前,公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。

该项目计划在2026年底实现月产能5,000片,并于2027年底提升至10,000片/月,如果客户导入顺利,预计将于2026年年底起正式贡献收入。

通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

5、强化长期供应保障,驱动存储业务稳健增长公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。

通过与上游供应商的深度合作,公司拓展了存储介质的应用边界,从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用,有力推动了整个存储产品行业的技术创新与生态演进。

在供应链保障方面,公司积极进行战略性备货,截至2025年末,公司存货为78.68亿元,相比2024年末增长122.44%。

目前整体库存较为充足,有效保障了公司长期稳定经营,支持未来快速发展。

与此同时,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署LTA（Long-TermAgreement,长期供应协议）,锁定存储晶圆产能。

尤为值得一提的是,公司的重要北美客户也主动参与供应链协同,积极与原厂沟通协调,协助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。

这一多方联动机制显著增强了公司在关键原材料方面的供应确定性,为公司业务在全球市场的持续扩张、产品交付的稳定性以及客户服务能力的提升提供了坚实而可靠的保障。

6、产品获行业高度认可,斩获众多重磅奖项2025年度,公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新,在多个存储产品领域获得广泛认可。

在创新存储解决方案方面,公司的MiniSSD凭借突破性设计与前瞻性技术,不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单,成为全球唯一上榜的存储产品,并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖,再次印证了国际业界对公司MiniSSD领先实力与市场价值的高度认可。

在智能手机存储芯片领域,公司荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”,标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。

在企业级存储领域,公司不仅荣获DOIT全球闪存峰会“2025年度固态硬盘企业金奖”,自主研发的CXL2.0DRAMModule产品更荣获2025存储风云榜“年度AI存储产品金奖”；同时,公司牵头制定的三大企业级存储行业标准分别获得ODCC2025年度杰出成果奖与优秀成果奖,并荣获OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”称号,充分体现了公司在推动行业标准化与生态协同方面的引领作用。

在车规级存储方面,公司eMMC车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证,关键技术指标获“良好通过”审查结果,该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求。

7、加强信息披露和公司治理,完善投资者关系管理,努力提质增效重回报公司高度重视信息披露与公司治理,并持续完善投资者关系管理。

公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价,充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。

此外,公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获《证券时报》颁发的“中国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。

公司始终将投资者关系管理置于战略高度,致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。

通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式,公司主动、及时、专业地回应投资者关切,认真听取各方意见建议,确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划,切实维护其合法权益。

报告期内,公司全年累计组织3场业绩说明会、40余场机构调研活动,其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观,由专人接听并处理投资者来电超过480次,并在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。

为进一步拉近与投资者的距离,公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动,荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动,以及由《上海证券报》联合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。

通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面对面交流等环节,投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方面的综合实力,有效增强了市场认同感。

在注重沟通的同时,公司亦高度重视对股东的实质性回报。

报告期内,在综合评估行业环境、发展阶段、盈利水平及资金安排等因素后,公司通过集中竞价交易方式累计回购A股1,399,091股,总金额达1.50亿元,以实际行动回馈投资者信任,共享企业发展成果。

2010年7月29日,深圳市市监局核发《名称预先核准通知书》([2010]第2869430号),核准佰维有限的公司名称为“深圳泰胜微科技有限公司”。

2010年8月,孙日欣、徐林仙、卢伟、周正贤签署《深圳泰胜微科技有限公司章程》。

2010年8月24日,深圳佳和会计师事务所出具《验资报告》(深佳和验字[2010]410号),经其审验,截至2010年8月20日,佰维有限(筹)已收到全体创始股东以货币缴纳的注册资本合计500万元。

2010年9月6日,佰维有限在深圳市市监局注册成立。

2016年7月6日,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中审亚太审字(2015)020235号),经其审计,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产为252,650,434.10元。

2016年7月7日,上海立信资产评估有限公司出具《资产评估报告书》(信资评报字(2016)第2075号),经其评估,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产评估值为人民币32,296.55万元。

同日,佰维有限股东会作出决议,同意佰维有限以2016年5月31日经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)审计的财务数据为基准整体变更为股份有限公司。