国产芯片上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 芯源微 | 688037.SH | 2019-12-16 | 半导体专用设备的研发、生产和销售 |
| 上海新阳 | 300236.SZ | 2011-06-29 | 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案 |
| 国芯科技 | 688262.SH | 2022-01-06 | 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计 |
| 航天智装 | 300455.SZ | 2015-05-15 | 铁路车辆运行安全检测领域和机车车辆检修自动化领域相关设备的研发、生产、销售、安装和服务。智能测试仿真系统、微系统及控制部组件、应用于特殊环境,特殊需求,特种行业“三特”领域中的智能装备系统的研发、生产与销售 |
| 虹软科技 | 688088.SH | 2019-07-22 | 专注于计算机视觉领域,为行业提供算法授权及系统解决方案,是全球领先的视觉人工智能企业,始终致力于视觉人工智能技术的研发和应用,坚持以技术创新为核心驱动力,在全球范围内为智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案 |
| 实益达 | 002137.SZ | 2007-06-13 | 智能硬件制造业务,智能终端产品业务 |
| 有研新材 | 600206.SH | 1999-03-19 | 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要 |
| 联得装备 | 300545.SZ | 2016-09-28 | 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务 |
| 江波龙 | 301308.SZ | 2022-08-05 | 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案 |
| 平治信息 | 300571.SZ | 2016-12-13 | 智慧家庭业务,5G通信业务和移动阅读业务为辅 |
| 安克创新 | 300866.SZ | 2020-08-24 | 主要从事自有品牌的智能硬件产品的研发、设计和销售。公司目前已经成功打造由Anker、soundcore、eufy、Nebula、AnkerWork、AnkerMake等六大品牌组成的全球化品牌矩阵,覆盖了充电储能、智能创新、智能影音等多个产品品类。 |
| 聚飞光电 | 300303.SZ | 2012-03-19 | LED封装行业 |
| ST特信 | 000070.SZ | 2000-05-11 | 线缆制造,光电制造,智慧服务,科技融合 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 雅创电子 | 301099.SZ | 2021-11-22 | 电子元器件分销业务及电源管理IC设计业务 |