国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
亚威股份 002559.SZ 2011-03-03 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
晶盛机电 300316.SZ 2012-05-11 晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产
睿创微纳 688002.SH 2019-07-22 专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统
亚光科技 300123.SZ 2010-09-28 高性能微波电子、航海装备及其产品的研发设计与制造
隧道股份 600820.SH 1994-01-28 主要从事隧道、路桥、轨道交通、水务、能源和地下空间等城市基础设施的设计、施工、投资、运营业务,以及与施工业务相配套的部分盾构设备制造业务,同时还拥有融资租赁和数字信息业务
超讯通信 603322.SH 2016-07-28 通信技术服务业务、物联网业务、IDC业务。其中通信技术服务又分为网络建设和网络维护;物联网业务分公共事业板块、智慧物流板块和智慧城市板块。
江丰电子 300666.SZ 2017-06-15 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等
虹软科技 688088.SH 2019-07-22 专注于计算机视觉领域,为行业提供算法授权及系统解决方案,是全球领先的视觉人工智能企业,始终致力于视觉人工智能技术的研发和应用,坚持以技术创新为核心驱动力,在全球范围内为智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案
江波龙 301308.SZ 2022-08-05 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案
科瑞技术 002957.SZ 2019-07-26 主要从事工业自动化设备的研发、设计、生产、销售和技术服务,以及精密零部件制造业务
麦格米特 002851.SZ 2017-03-06 主要从事智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化产品、智能装备和精密连接的研发、生产与销售
天通股份 600330.SH 2001-01-18 电子材料、高端专用装备两大业务
航天发展 000547.SZ 1993-11-30 航天发展是一家以电子信息科技为主业,致力于军用、民用产业领域的信息技术企业。2023年上半年,公司突出强军首责、聚焦主责主业,持续发展数字蓝军与蓝军装备、新一代通信与指控装备、网络空间安全、微系统等四大产业领域
汉王科技 002362.SZ 2010-03-03 从事以模式识别为核心的智能交互领域相关的软硬件产品生产、行业应用、技术授权及平台服务。