国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
赛微电子 300456.SZ 2015-05-14 MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务
旋极信息 300324.SZ 2012-06-08 面向国防军工的嵌入式系统测试产品及服务,电子元器件测试、筛选及可靠性保证服务,装备健康管理产品体系,无线宽带集群通信系统;面向税务和金融等行业的信息安全和信息服务产品及平台;面向油气行业信息化产品和服务;新型数字城市建设的顶层设计、实施以及配套的智能管理服务平台、算力中心集成交付、运营维护、智慧方案等运维一体化综合解决方案
兆易创新 603986.SH 2016-08-18 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
振华科技 000733.SZ 1997-07-03 新型电子元器件和现代服务业
飞利信 300287.SZ 2012-02-01 音视频与控制、数据软件与服务、物联网与智能化三大核心业务板块
海特高新 002023.SZ 2004-07-21 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造
力源信息 300184.SZ 2011-02-22 电子元器件的代理(技术)分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售
扬杰科技 300373.SZ 2014-01-23 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
四维图新 002405.SZ 2010-05-18 智云业务、智驾业务、智舱业务、智芯业务
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
精测电子 300567.SZ 2016-11-22 从事显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售
电科网安 002268.SZ 2008-08-11 面向民用市场的信息安全产品和系统的研发、生产、销售,安全集成和安全服务,公司的客户主要为各级政府部门、金融机构、大型国有企业集团等。
全志科技 300458.SZ 2015-05-15 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
中国卫星 600118.SH 1997-09-08 围绕宇航制造和卫星应用主责主业,聚焦卫星通导遥一体化产业发展,有序推进各项科研生产任务