浙江晶盛机电股份有限公司

企业全称 浙江晶盛机电股份有限公司 企业简称 晶盛机电
企业英文名 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd.
实际控制人 邱敏秀,曹建伟 上市代码 300316.SZ
注册资本 130953.3797 万元 上市日期 2012-05-11
大股东 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司 持股比例 47.39%
董秘 陆晓雯 董秘电话 0571-88317398
所属行业 专用设备制造业
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师 潘晶晶、张罗俊
律师事务所 国浩律师(杭州)事务所
注册地址 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号
概念板块 光伏设备浙江板块富时罗素深证100R创业板综深股通创业成份融资融券预盈预增深成500HS300_培育钻石碳化硅第三代半导体半导体概念国产芯片工业4.0蓝宝石太阳能LED
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2006-12-14
组织形式 大型民企 统一社会信用代码 913300007964528296
法定代表人 董事长 曹建伟
电话 0571-88317398 传真 0571-89900293
企业官网 www.jsjd.cc 企业邮箱 jsjd@jsjd.cc
办公地址 浙江省杭州市临平区顺达路500号 邮编 311199
主营业务 晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产
经营范围 晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售;进出口业务。
企业简介 浙江晶盛机电股份有限公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备,并延伸至化合物衬底材料领域,为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业,国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案,满足客户数字化智能化的生产模式需求。
发展进程 本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的《企业法人营业执照》,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
商业规划 (一)报告期内公司所处行业情况1、公司所处行业根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备,并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解,延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材,如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。2、公司业务所处行业发展情况(1)半导体行业2024年初以来,全球半导体销售额保持同比增长态势,周期上行趋势逐步明确。根据SIA数据,2024年5月全球半导体行业销售额达到491.5亿美元,同比增长19.3%,环比增长4.1%,5月同比增幅创下2022年4月以来的新高。从地区来看,美洲市场销售额同比增速最快,达43.6%,而中国以24.2%的同比增速位列第二,AI增量及消费电子需求回暖是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素,半导体行业逐步走出行业周期底部,迎来新一轮增长周期。SIA预测,2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16.0%至6,112亿美元,2025年续增至6,874亿美元,连续两年创历史新高。半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动,随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势,半导体设备投资也将开始反弹,SEMI预测原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录,2024年将达到1,090亿美元,同比增长3.4%,2025年将持续增长,在前后端细分市场的推动下,销售额预计将创下1,280亿美元的新高。中国仍然是最大的半导体设备市场,并将扩大对其他地区的领先优势。随着国内半导体产业生态逐步完善,半导体设备国产化进程将进一步加快。另外,随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展,功率半导体市场需求快速增长,在市场需求快速增长的驱动下,硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。半导体材料方面,碳化硅是第三代半导体材料代表,利用其大禁带宽度特点制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境,有效降低系统的电气尺寸和运行成本,在新能源汽车、充电、储能及轨道交通等领域具有极大的应用潜力。据YOLE预测,2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元,随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升,叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现,碳化硅产业的市场空间将持续扩大。在碳化硅衬底材料方面,技术进步促进规模化成本不断下降,8英寸衬底因其更高的使用效率和更优的缺陷指标,能够进一步降低碳化硅产业链的综合成本,促使产业链产能逐步向8英寸切换,而随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟,也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。(2)光伏行业光伏发电作为清洁能源,在能源转型和碳中和目标实现中占据重要地位。根据国家能源局数据,2024年上半年新增光伏装机102.48GW,同比增加30.70%。中国光伏行业协会预计2024年全球光伏新增装机390-430GW,仍将维持高位。终端装机的持续增长带动产业链各环节快速发展,技术进步也使得各环节度电成本持续下降,具备更高转换效率以及更低的温度系数和衰减率的N型电池产品逐步获得市场青睐,N型TOPCon电池凭借25.5%以上的高量产转换效率,以及更低的投资及生产成本,逐步成为市场主流。据InfoLink预计,2024年TOPCon电池市占率将达70%左右。自2023年第四季度开始,短期的供需错配使得行业竞争加剧,叠加国际贸易的不利影响,产业链各环节产品价格下降,在产业创新发展和市场竞争加剧的发展趋势下,促进落后产能出清重塑产业健康发展生态成为迫切需求,具备更低成本和更高转换效率的先进产能建设备受青睐,更高效率和智能化的创新型设备需求也将持续增长。另外,数字化、智能化的生产模式也成为发展趋势,通过建设高效的智能化工厂,实现设备及管理的数字化连接,能够提升生产效率和良率,从而大幅降低成本,提升规模化竞争优势。光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长,石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文棒生产中需求大且价值高的耗材,坩埚尺寸、纯度、拉晶时间等指标是坩埚品质的重要体现,高品质的石英坩埚能够降低硅片生产所需的耗材成本。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割,是材料加工过程中的核心耗材,随着硅片大尺寸和薄片化,更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题,在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下,钨丝金刚线以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性,成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。(3)蓝宝石材料蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域,其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年,随着宏观经济逐步复苏,LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据TrendForce报告数据,2014~2016年开始服役的LED灯具,已陆续达到寿命极限,带动二次替换的需求逐年上升,预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力,TrendForce预估2024年全球LED照明市场规模成长4%至609亿美金。同时,Mini/MicroLED凭借具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性,相关产品陆续推出,迈入加速渗透阶段。随着创新驱动、科技赋能,叠加一系列积极的产业政策支持,Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓,LED行业有望开启高质量发展新篇章。蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加,包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光块等。消费电子领域在经过几年的去库存以及AI、5G等技术快速发展的驱动下,智能手机、智能穿戴等消费电子领域需求快速增长。从供给端来看,随着长晶及加工的技术和工艺进步,蓝宝石尺寸不断扩大,成本持续下降,持续降本也推动着蓝宝石应用市场不断增加。3、公司所处的行业地位公司以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解,确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,并形成了装备+材料协同发展的良性产业布局。在先进装备领域,公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力,全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先;实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,产品质量已达到国际先进水平,在国产半导体大硅片设备市占率领先;在8-12英寸硅常压外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代,并助力国内碳化硅产业链快速发展;同时在先进制程及封装领域积极延伸设备布局。先进材料领域,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业;建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货,量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平;公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额;同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破,碳钢及钨丝金刚线进入规模化量产并实现批量销售。(二)报告期内公司从事的主要业务1、公司主营业务、主要产品及用途公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文图一公司主营业务布局(1)半导体装备半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等;以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备。浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文图二公司半导体装备产品(2)光伏装备及智能化在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备;在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文图三公司光伏装备产品同时,以材料生产及加工装备链为主线,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案,促进客户生产效率提升;图四公司智能化解决方案(3)材料业务公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累,在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设备,通过技术和工艺创新,打造高品质材料核心竞争力,逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文图五公司材料业务产品(4)精密零部件公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系,以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需求,保障供应链的稳定和安全。图六公司精密零部件(5)售后和服务公司搭建了专业的技术服务团队,在客户集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。2、公司的经营模式浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文(1)采购模式公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购;炉体大件等部分零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系,通过搭建战略供应链管理流程,供应商质量管理流程,采购订单管理流程,供应商绩效管理等流程,实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴,对供应商赋能,与供应商共同成长。(2)生产模式公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式,根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向,搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统,来满足客户需求,并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时,生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则,以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力,提高核心竞争力。(3)销售模式公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面,公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售,技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料,公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。(4)研发模式公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式,按照ISO9001质量管理体系认证,建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究,跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态,收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息,在此基础上,研究确定公司研发目标、方向和路径规划,建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台,持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术,确保公司在行业中处于优势地位。概述报告期内,公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,强化光伏装备创新,加速推进半导体设备国产替代市场进程,快速提升新材料产业规模,加强人才储备,全面提升组织管理效能,实现营业收入1,014,721.54万元,同比增长20.71%,归属于上市公司股东的净利润209,632.96万元,同比下降4.97%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润209,407.12万元,同比增长1.02%。报告期内完成的主要工作如下:(1)强化光伏装备创新,以创新型产品穿越周期报告期内,公司持续加强研发技术创新,大力开发新产品,在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下,降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角,公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,一体机产品实现了设备内的智能化集成,一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成,大幅降低客户的生产运营成本。在电池端,公司快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程,相关设备在行业主流厂商小规模量产测试中,差异化的设计和工艺创新,在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著,并成功实现电池设备出口突破,产品性能得到海外客户的高度认可。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中,公司通过不断的研发技术创新,以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力,也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。(2)半导体装备蓄势延伸,加速国产替代市场进程报告期内,受益于下游消费电子需求增长,半导体行业迎来复苏,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业链核心装备布局,快速推进半导体装备国产替代市场进程。在硅片端,成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机,并相继进入客户验证阶段;在功率半导体领域,成功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,具备单腔同时加工2片晶圆的能力,可以在保证高外延生长品质的同时,极大提升设备的单位产能,有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备,实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域,公司研发的12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,ALD设备处于验证阶段。在行业复苏半导体装备国产进程加快的发展趋势下,公司大硅片设备及碳化硅外延设备订单增加,将促进公司半导体装备业务快速发展。(3)新材料业务规模快速提升,促进公司稳健发展报告期内,受益于新能源车的持续发展,碳化硅材料需求快速增加,特别是8英寸碳化硅衬底,因其更高的利用率而更受行业青睐,产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展趋势,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,同时积极拓展国内外客户,市场拓展成果显著,产能和出货量快速增加。随着消费电子和LED行业复苏,在LED二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下,蓝宝石材料需求逐步复苏,公司快速响应市场,实现蓝宝石材料的同比快速增长;同时积极加强研发创新,成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长,为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。打造石英坩埚全自动化的生产平台,提升高品质产品一致性,大幅提升坩埚使用寿命,公司石英坩埚产品市占率进一步提升。积极推动金刚线二期扩产项目建设,快速提升钨丝金刚线产能,金刚线产能及出货量持续增长,同时积极推进更细钨丝金刚线的研发进展及产业化进程,以更高的稳定性和良率提升核心竞争优势。(4)数智驱动管理创新,全面提升管理效能积极响应国家数字化战略,以数字化创新引领发展为根本路径,大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,推进“产业大脑+未来工厂”建设,全面完成了各生产线精益制造的自动化升级,通过各业务系统浙江晶盛机电股份有限公司2024年半年度报告全文的互联互通,实现各项业务端到端一体化精细管理,提升制造业发展质量和效益;通过高度智能化的先进制造和高效的组织管理,提升经营管理效率,降低经营管理成本,实现精益制造和精益管理,打造可持续的竞争优势。(5)优化人才结构,强化人才储备面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇,公司不断扩充研发技术人才队伍,增强研发创新能力,并根据公司战略发展规划,持续加强高端人才培养和引进力度,通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍,截至2024年6月30日,公司拥有博士及博士后人才41人,硕士人才601人。同时优化人才组织结构,通过多层次人才梯队建设,为公司长久发展奠定人才基础。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程
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