睿创微纳 - 688002.SH

主营业务：专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统

经营范围：用于传感光通信、光显示的半导体材料、光电子器材、光电模板与应用系统、红外成像芯片与器件,红外热像仪整机与系统研发、生产和销售,与之相关的新技术、新产品的研发;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票代码:688002)是全球领先的、专业从事专用集成电路、感知芯片与AI智能整机产品与解决方案研发的国家级高新技术企业。

公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱感知芯片研发的核心技术与AI智能算法深度研发等能力,为全球客户提供性能卓越的红外热成像、微波、激光芯片,应用终端及行业感知解决方案,以技术进步为客户创造增量价值。

睿创微纳产品广泛应用于航空航天、卫星通讯、空间通讯、碳中和、低空经济、安防消防、汽车辅助驾驶、应急救援、消费电子、人工智能、医疗健康、科研创新等领域。

睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业,成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商,承载“让人们从更多维度发现世界之美”的使命,在持续拓展人类感知能力的征途上留下自己的脚印。

公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。

目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。

公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

报告期内,公司继续深耕红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。

在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

基于上述布局思路,公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权,布局T/R组件业务。

上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。

报告期内,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制,各环节均取得显著进展,各业务模块协同效应逐步加强。

2025年,我国经济顶压前行、展现强大韧性,经济运行总体平稳、稳中有进。

面对复杂的国内国际环境变化带来的挑战和机遇,公司积极克服不利影响,抓住发展机遇,持续推进技术研发和市场开拓。

2025年,公司实现营业收入630,414.43万元,较上年同期增长46.07%；实现营业利润109,857.31万元,较上年同期增加148.49%；实现归属于母公司所有者的净利润112,462.52万元,较上年同期增加97.66%。

公司具体工作开展情况如下：1、研发情况（1）研发投入2025年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。

报告期内,公司研发投入115,340.14万元,研发投入金额较上年同期增长34.00%。

截止2025年底,公司拥有研发人员1860人,占公司总人数的51.85%。

（2）研发平台建设公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。

从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外图像开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。

公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。

微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。

建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。

（3）研发成果公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。

非制冷红外器件方面,报告期内完成了8μm系列产品量产导入,1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段,可批量化供应；完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发,相比第一代产品尺寸、重量大幅减小,性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。

优化提升12μm系列产品,推动1280×1024面阵产品性能提升,满足客户复杂场景、高端应用的需求；实现了640×512面阵高性能产品的量产,提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发,扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和量产导入,推动探测器产品的小型化和成本降低,提升器件的易用性和可靠性,面向批量化、全加工环境场景,全行业应用场景。

持续优化晶圆级封装技术,满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术,进一步提升图像质量,压缩成本,缩小探测器体积,满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术,为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。

报告期内,公司继续深耕AI在各业务领域的应用,从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。

第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化,并小批量生产。

完成NPU专用深度学习编译器的原型设计,衔接上层算法和底层硬件,充分发挥NPU的硬件优势。

迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效,完成测试芯片的指令集架构和硬件设计,并投片进入测试。

布局开发新一代AI-ISP、NPU架构,进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎,降低芯片成本与功耗。

光子器件方面,持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器,正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。

公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。

10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价,并交付多家商业航天客户。

持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发,7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用,30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户,超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。

超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。

深耕视觉多光谱探测与感知领域,持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发,持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术,并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案,推动场景化AI规模化应用,以硬核技术驱动产品核心竞争力。

消费领域,重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发,成功将新一代SOC主控平台导入量产。

完成户外产品线、竞技产品线等多款产品的研发和上市,推出基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术的产品,不断丰富产品矩阵,持续保持在图像画质和设备可靠性等方面的竞争力。

积极开拓消费级户外观察市场,持续优化目标识别与智能补全算法,并通过红外与多光融合、AI智能技术的结合,不断拓展消费数码产品领域。

机器人领域,公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源,不断进行技术与产品升维。

车载领域,公司持续巩固车规级芯片的领先优势,进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。

基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片,推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作,旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。

此外公司战略规划的舱内智慧空调进入开发阶段,致力于满足空调系统智能化需求；同时展开ISO26262功能安全和ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作并取得阶段性进展,在AI算法领域迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法,将更广泛地满足汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等领域的应用需求。

完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证,基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。

完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证,已在多个Alpha客户完成评估验证,获得小批量订单并实现交付。

同时,完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226FA样的研制与验证,基于非级联的单芯片架构,结合核心自研算法,实现了密集点云、虚警少的高质量成像,并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力,已在多个Alpha客户端完成评估验证。

启动飞行汽车机载探测雷达的研制,在飞行汽车应用场景,与某头部主机厂达成深度合作协议,采用先进的相控阵体制,探测距离远、探测精度高。

报告期内,微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制,各业务模块均取得了显著进展,各业务模块协同效应强化。

化合物半导体方面,继续扩展产品线,丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列,持续稳定交付；应用场景覆盖了机载雷达、导引头、卫星通信等高精尖领域,频率扩展到了Ka-Band、E-Band。

硅基毫米波集成电路方面,持续扩展ABF芯片、DBF芯片、毫米波雷达芯片产品线；在超宽带ABF芯片研制方面取得突破。

射频微系统方面,基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基ABF芯片,推出X波段系列化SiP产品,单通道功率覆盖2W到20W。

微波组件方面,某研究院线阵组件研制项目进展顺利,持续交付,顺利转到新阶段；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。

在卫通互联网方面,基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术,开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制,完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证；实现了AiP、MTA、ATF三种先进天线技术的产品化；推出了CC0805有源相控阵宽带卫通终端产品。

激光方向,公司持续深耕激光测距领域,已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线,产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势,稳步推进技术研发与批量交付。

铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ,测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级,重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发,市场拓展成效显著。

产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景,核心竞争力持续提升。

2、生产情况公司持续加大对红外产业链核心平台的投入,覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台,巩固领先优势。

同时稳步提升微波T/R组件量产能力,为高效履约提供坚实保障。

推进产能提升与智能制造升级,红外探测器制造平台加速自动化部署,年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代,通过加大自动化设备投入,自动化率提升60%,年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。

完成制造系统全面升级,提高了产品的可追溯性以及数据透明化,细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善,降本增效,通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量,不断提升公司的市场竞争力。

​3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动,赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域,为发展新质生产力,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。

从装备到工业,从工业到消费,公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

2025年,公司以智能导引、光电吊舱、多光谱手持等多个领域需求为牵引,产品团队全年及时、高效完成逾二十项科研攻坚任务；生产团队提质增效,十四五收官紧急订单均100%交付完成；通过科研及生产双线资源保障、重点投入,为十五五开局奠定基础。

加速拓展全球民用及消费市场,通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系,全力打造全球红外领军品牌。

2025年,国内外市场均取得了快速增长的好成绩。

工业领域,聚焦电网、新能源、工业自动化、低空探测、生态监测等重点领域,构建百万级行业场景数据集,丰富产品矩阵,打造“设备+软件+服务”一体化解决方案,实现技术价值与市场价值的高效转化。

个人消费领域,户外产品线于2025年全面完成新品牌产品矩阵布局与品牌升级,依托持续领先的技术、服务与营销策略,积极拓展户外市场。

竞技产品聚焦运动光学领域,成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度整合至核心产品,基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术,初步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局,市场反馈积极,品牌价值稳步提升,业绩初步显现。

持续优化目标识别与智能补全算法,积极开拓消费级户外观察市场。

在低空经济领域,凭借智能多维光电感知技术优势,为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务,实现了持续快速增长。

2025年,公司车载业务迎来规模化落地的关键一年。

在红外热成像领域,公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作,赋能20余款车型。

同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议,启动飞行汽车机载探测雷达的研发。

未来,公司将继续围绕车载红外热成像与4D成像雷达多维感知与AI的技术布局,持续深耕车载市场,推动与主机厂、Tier1及自动驾驶公司的深度合作,为智能驾驶时代提供更多产品和解决方案。

4、企业管理从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。

围绕公司中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。

聚焦核心技术、产品与管理变革,吸引行业内高端人才,引入大批优秀教育背景的年轻人才,打造睿创自身干部和专业人才造血机能。

通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队,确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。

通过流程标准化管理和数据信息系统,促进组织人效和业务效率提升。

建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围,形成人才集聚与创新突破的良性循环。

供应链管理层面,公司持续优化需求计划与生产调度体系,完善产销协同机制,强化全链条库存管控,着力提升交付精准度与效率,全力保障客户订单及时交付,持续提升客户服务体验。

同时,优化供应商资源池,健全准入、评价与退出机制,加强质量与交付绩效管理,引入优质合作伙伴、淘汰不达标供应商,通过夯实供应链核心竞争力,为客户提供更稳定、可靠的产品供应保障。

针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险,公司多措并举构建稳健韧性供应链,核心围绕客户需求保障开展各项工作：一方面,通过策略库存、关键物料国产化替代,增强供应链安全冗余,确保客户订单交付不受外部环境影响；另一方面,推进海外供应链布局,重点建设越南生产基地,该基地2025年顺利投产,具备全流程生产能力及原产地认证,可有效规避贸易壁垒、贴近海外客户需求,优化全球产能与物流布局,大幅提升海外客户交付效率。

同时,同步优化海外供应链配套,推动其与海外业务深度协同,进一步增强供应链全球化服务能力,全方位保障全球客户的合作体验与需求落地,助力公司海外市场拓展。

2025年,公司数字化工作实现关键跨越,从局部应用正式迈入战略引领、全域统筹、体系化推进的全新阶段。

立足公司整体战略布局,系统制定未来三年数字化转型规划,围绕供应链、财务、营销、研发及数据等领域,明确关键信息系统建设路径,为后续提升质量管控、作业效率、成本效益与风险防控能力夯实基础。

在此基础上,公司积极拥抱AI技术趋势,搭建本地AI模型,推进智能体建设,探索智能化决策支撑能力。

通过数字化与AI的协同规划,公司数字化发展路径更加清晰,为未来转型落地奠定坚实基础。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望。

睿创有限于2009年12月11日由自然人孙仕中、尚昌根出资设立,注册资本为15,000万元,其中,孙仕中认缴出资10,000万元,以货币形式实缴出资6,667万元,尚昌根认缴出资5,000万元,以货币形式实缴出资3,333万元。

2009年12月11日,烟台市工商行政管理局开发区分局签发睿创有限注册成立时的《企业法人营业执照》(注册号:370635200015211)。

公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。

2016年6月16日,睿创微纳的发起人股东签署《烟台睿创微纳微纳技术股份有限公司章程》及《发起协议书》,以经审计的截止2016年4月30日的公司净资产31,106.69万元作为折合为股份公司股本的依据,按照1:0.8767的比例进行折股,将公司性质变更为股份有限公司。

2016年6月23日,烟台市工商行政管理局签发睿创有限整体变更为睿创微纳的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:91370600699650399E)。