成都振芯科技股份有限公司

• 企业全称: 成都振芯科技股份有限公司
• 企业简称: 振芯科技
• 企业英文名: Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 何燕
• 上市代码: 300101.SZ
• 注册资本: 56790.57 万元
• 上市日期: 2010-08-06
• 大股东: 成都国腾电子集团有限公司
• 持股比例: 29.21%
• 董秘: 陈思莉
• 董秘电话: 028-65557625
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王小敏、邱燕、李海侨
• 律师事务所: 四川天润华邦律师事务所
• 注册地址: 四川省成都市高新区高朋大道1号
• 概念板块: 通信设备 四川板块 专精特新 富时罗素 养老金 创业板综 预亏预减 深股通 机器人概念 融资融券 机构重仓 基金重仓 天基互联 5G概念 军民融合 国产芯片 人工智能 智慧城市 航母概念 水利建设 无人机 国家安防 北斗导航 物联网 西部大开发

• 注册地: 四川
• 成立日期: 2003-06-12
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 915101007497238179
• 法定代表人: 谢俊
• 董事长: 谢俊
• 电话: 028-65557625
• 传真: 028-65557627
• 企业官网: www.corpro.cn
• 企业邮箱: touzibu@corpro.cn
• 办公地址: 四川省成都市高新区高朋大道1号
• 邮编: 610041
• 主营业务: 主要从事核心电子元器件设计、开发及销售,北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营,以及视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务业务。
• 经营范围: 设计、开发、销售集成电路、微波组件及相关电子器件;设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售卫星导航应用设备、软件和相关电子应用产品;设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售监控电视摄像机;软件开发、信息系统集成、工程设计、施工和相关技术服务、技术转让及信息咨询;数据处理、存储服务;货物进出口,技术进出口;电子与智能化工程设计、施工(凭资质证书从事经营);电信业务代理(凭电信业务代理合同在合同期内经营);(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
• 企业简介: 成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的国家级高新技术企业,于2010年8月在深圳创业板成功上市(股票代码:300101)。公司是入驻国家集成电路设计成都产业化基地的首批企业之一,是四川省第三批建设创新型培育企业、四川省集成电路设计产业技术创新联盟成员单位,也是航空、船舶等国有大型科技工业企业的电子元器件配套定点单位,通过了GB/T19001-2008idtISO9001:2008质量体系认证。公司多年来致力于围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,拥有北斗分理级和终端级的民用运营服务资质,被列为国家重点支持的北斗系列终端产业化基地。主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统。经过多年的拼搏,公司已发展成为国内综合实力最强、产品系列最全、技术水平领先的北斗关键元器件研发和生产企业之一,自主研制生产的7大类40余种北斗卫星导航应用终端已广泛应用于国防、地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等专业应用领域。公司拥有视频图像领域雄厚的技术实力,以“视频监控-智能安防”为发展战略,致力于为国内安防监控行业的用户、集成商和渠道商提供全面专业的系统产品、整体解决方案及本地化服务。公司以“高清智能、行业应用、联网扩容”为核心的网络智能安防监控总体解决方案及各种产品已广泛应用于公共安全、金融、交通、能源、城市管理、行政监管、厂矿企业、医院学校、楼宇园区、电信通讯等多个领域。
• 发展进程: 成都国腾电子技术股份有限公司是由成都国腾微电子有限公司经整体变更形成的股份制企业。成都国腾微电子有限公司(以下简称“有限公司”)系由成都国腾通讯(集团)有限公司(以下简称“国腾通讯(集团)”)、四川道亨计算机软件有限公司(以下简称“四川道亨”)、成都西部大学生科技创业园有限公司(以下简称“创业园公司”)及谢俊、莫晓宇等10位自然人股东共同出资。2010年8月6日在深圳证券交易所上市交易,股票代码:300101。公司决定将名称由“成都国腾电子技术股份有限公司”变更为“成都振芯科技股份有限公司”,证券简称由“国腾电子”变更为“振芯科技”.
• 商业规划: (一)报告期内各业务板块进展情况1、集成电路2024年,公司深化技术创新,创新优化管理模式,推进研发体制改革,鼓励各专业部自主创新,自负盈亏,不断完善研发绩效及激励机制。同时围绕“需求、交付、服务”,持续改进质量管理体系,强化用户服务,打造既具有突出营销技能又精通专业技术的营销团队,在加强与现有重点客户的合作关系的基础上,不断拓展新市场、新客户,提高市场占有率,全方位提升公司集成电路业务运营效率。在技术和产品方向,围绕AI+,突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新,加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。报告期内,公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品,进一步满足核心用户的高性能和差异化需求,简化用户的系统方案,提升产品市场竞争力和智能化水平。2、北斗导航2024年,公司继续聚焦特定行业北斗模块、终端市场,保持在手持、船载/车载相关领域的领先地位,积极部署微波、芯片、数据链等新业务;另一方面,紧密围绕PNT、低空经济、“北斗+”等行业发展机遇,加速“北斗+”产品在能源、水文、交通、安全等多个领域的应用推广。在技术和产品方向,瞄准无人、低空高精度定位方向,实现了高频度高精度定位解算处理,在抗干扰条件下实现RTK定位,增强了北斗终端在复杂电磁干扰环境下高精度定向、定位及授时的可靠性和稳定性。报告期内,公司相继推出了北斗三号某指挥型/车载用户机、某型卫星定位仪、抗干扰用户机等新产品,满足用户在抗干扰、高动态适应方面的迫切需求。3、智慧城市建设运营服务2024年,在各级地方政府收紧财政支出的大背景下,公司依托多年来在川内本地化服务经验以及积累的大数据、数智技术优势,在面对项目体量、资金风险等多重挑战的情况下,重点把控四川优势区域,报告期内成功中标川内多个感知源建设项目、天网存量改造项目及数据基座建设项目,提升了公司在智慧感知源业务领域的全流程服务能力和高标准服务水平。4、机器感知与智能化公司于“十三五”中期就提前布局了智能化方向的技术和产品研发,目前已逐步在“软件功能化、平台数据化、终端智能化”方向构建起了自主创新、研发、生产能力一体化协同发展的先发优势和核心竞争力。2024年,公司积极拥抱智能化转型,在组织架构调整方面,为实现公司成为“特定行业+AI”领军企业的战略目标,加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局,公司投资设立了“芯智星河”全资子公司,全力强化提升公司在“端”和“智”方向的核心竞争力,构建一站式全方位智能化解决方案能力。在重点产品和市场推广方面,公司聚焦解决无人平台、具身智能产品对智能视觉国产化的迫切需求,突破了“智能感知、智能理解、智能决策和智能控制”等关键技术,实现了具身智能产品、无人平台集群在复杂空间环境内的视觉感知、自主导航、集群协作等功能,形成了高性能摄像机、双目深度相机、摄像模组等一批智能化模块及终端产品,在多个无人平台及重点行业领域实现了批量销售,搭载公司智能化摄像机、模组的自主无人系统、小/微型无人机在近年来参与的国内多项顶尖赛事中排名第一,促进了公司智能化产品在特定行业领域的快速推广。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求(二)集成电路1、经营模式公司在集成电路行业属于设计类企业,位于集成电路产业链的上游,采取无晶圆厂Fabless经营模式,主要从事集成电路设计、部分测试和销售,其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段,周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式,即销售部门取得销售订单或设计服务订单,研发部门组织技术产品研发,生产部门组织外协生产,通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品,质量及测试部门完成测试检验供货,最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。2、主要产品介绍公司是国家核心电子元器件重点骨干研制单位,集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主,经过二十余年的发展,共计形成了射频类、视讯类、导航类三大类型共计300余款芯片,射频类芯片主要包括高速高精度转换器、时钟、锁相环、直接数字频率合成器、软件无线电SDR等产品,已广泛应用在气象雷达、测控、通信、仪器仪表等领域;视讯类芯片主要包括视频编解码、压缩、传输、接口转换、信号增强等系列芯片,已广泛应用在显控、多媒体、摄像机、吊舱等车载、机载领域;导航类芯片包括北斗基带和射频芯片,已广泛应用到北斗一代、二代、三代各型终端、整机及系统平台。3、集成电路产品所属细分领域的主流技术水平当前数模混合芯片的主流技术水平体现为高速、高精度、低功耗及多场景兼容适配能力,尤其在特定行业、汽车电子、AI等领域对芯片的大规模数据快速获取、计算和存储能力的需求不断增加。随着行业逐渐步入“后摩尔时代”,集成电路的制程工艺已接近物理尺寸极限,集成化成为了重要的技术发展趋势,产业链正着力突破芯片的系统级设计和先进封装技术。同时,不断改进芯片设计方法,如采用系统级芯片(SoC)设计,将多个功能模块集成在一个芯片上,提高了芯片的灵活性和可靠性;广泛采用3D异构集成和晶圆级封装(WLP),减少了信号传输路径损耗,提升了射频与视频芯片的集成密度;AI驱动的自动布局布线技术,优化了信号完整性和抗干扰能力,缩短了设计周期。相比于消费电子追求高性能、低成本、低功耗、大批量生产,公司集成电路产品大部分工艺制程不高,但需面临高温、高压、低温、低压等极端环境较多,下游用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求,产品更注重高可靠性、高稳定性,设计使用寿命较长。4、行业竞争情况和下游应用领域宏观需求趋势数模混合芯片行业因其产品生命周期长、技术经验依赖度高、研发投入大等特点,行业技术壁垒较高,行业内有核心技术优势的规模型企业较少。从全球来看,仍然呈现“强者恒强”的竞争格局,国际巨头凭借长期技术积累(如TI的模拟信号处理技术、ADI的高精度转换器)和IDM模式,构建了高壁垒的护城河。据高工产业研究院(GGII)预测,2024年,全球前四大厂商德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、思佳讯(Skyworks)、英飞凌(Infineon)合计占据全球42%的市场份额,其中TI以19%的市占率稳居首位,其产品线涵盖14万种模拟器件,覆盖工业、汽车、消费电子等17大应用场景。同时,国际龙头通过并购等各种手段继续巩固优势,ADI收购MaximIntegrated,强化汽车与工业芯片市场布局;英飞凌收购Cypress半导体,扩大车规级芯片市场份额。从国内来看,中国仍然是全球最大的数模混合芯片消费市场,国内企业呈现“多而不强”的行业特征。根据赛迪顾问测算,2024年中国模拟及数模混合芯片市场规模达5,352.5亿元,但自给率仅35%,高端市场仍依靠进口,核心瓶颈仍集中在制造与材料环节,高纯度硅片等关键材料进口依赖度超90%,中芯国际等企业虽加速扩产,但2025年国产化率预计仅提升至30%,大陆28nm以下工艺产能占比不足10%,而台积电3nm工艺已实现量产。中国在政策扶持与市场需求的驱动下,正逐步从低端替代向高端突破转型。在AI、边缘计算、自动驾驶、物联网技术和市场需求的快速驱动下。据Counterpoint预测,2025年全球数模混合芯片市场规模将突破6,000亿美元,其中高性能计算、AIoT与汽车电子需求驱动增长率达20%。据IDC预测,到2030年全球人工智能应用领域的数模混合芯片市场规模将达到1,850亿美元,其中中国市场占比将超过40%,发展前景广阔。5、公司综合优劣势公司始终坚持走技术创新之路,拥有20余年积累的技术研发实力、供应链保障能力、市场资源和强大的售前、售中、售后技术支持团队,拥有6大系列300余款核心产品,公司的系列芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,已成为国内卫星导航、宽带通信、视频图像处理、接口等芯片领域的核心供应商,为特定行业实现国产化提供了可靠保障。作为集成电路设计企业,公司在晶圆、封装等生产环节主要以外协为主,对上游原材料端、生产制造端控制能力较弱。近年来,面临同行业企业恶性竞争加剧,产品降价及设备原材料、委外等价格居高导致公司经营压力大,客户回款难、公司再融资无法推进叠加产业园建设投资大,导致公司面临较大现金流压力。另一方面,下游应用因面向不同行业用户,不同整机系统应用环境、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的标准化、规模化发展。对此,公司一方面强化供应链管理,通过集中采购、供应商议价及生产周期预规划降低外协影响;另一方面提升系统级解决方案能力,力争从器件供应商向智能化方案服务商转型。2024年度,公司实现营业收入79,708.72万元,较上年同期下降6.44%。报告期影响营业收入变化的具体因素如下:(1)报告期,公司集成电路产品销量稳定,但受特定行业去库存周期调整、部分产品价格下降以及设计服务项目承接数量减少等因素影响,本期公司集成电路业务实现收入37,959.32万元,较上年同期下降16.58%。(2)报告期,公司聚焦特定行业北斗三代模块、终端市场推广,北三产品新签订单量及交付量均较上年同期实现增长,本期北斗导航综合应用业务实现收入24,585.09万元,较上年同期增长18.77%。(3)报告期,公司成功中标川内多个视频监控系统改造升级项目和感知源建设项目,受地方财政收紧、执行项目验收进度影响,本期智慧城市建设运营服务业务实现收入12,430.46万元,较上年同期下降29.75%。(4)得益于公司长期在机器感知与智能化产品方向的技术积累,报告期内,公司紧抓智能化升级浪潮,面向行业重点推出了高性能摄像机、双目深度相机、摄像模组等一批智能化模块及终端产品,在多个无人平台及特定行业领域实现了批量销售。报告期,机器感知与智能化产品实现收入3,701.79万元,较上年同期增长212.05%。报告期营业成本较上年同期下降3.52%,主要系营业收入下降所致。报告期营业税金及附加较上年同期下降5.95%,主要系收入规模下降,缴纳的增值税较上年同期减少,对应的城市维护建设税、教育费附加等税金减少所致。报告期发生期间费用37,508.21万元,较上年同期下降2.03%,其中销售费用5,522.15万元,下降3.44%,主要系销售业务招待费下降所致;管理费用15,882.45万元,下降5.89%,主要系人工费用下降所致;研发费用15,567.84万元,增长3.03%,主要系不断加大新技术新产品研发投入力度所致;财务费用535.77万元,下降7.60%,主要系收到政府贷款贴息所致。报告期其他收益3,490.98万元,较上年同期增长15.11%,主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助增加所致。报告期投资收益161.20万元,较上年同期增长7.18%,主要系银行理财收益较上年增加所致。报告期计提信用减值损失3,066.09万元,较上年同期增长37.98%,主要系计提的应收账款、应收票据、其他应收款预期信用损失增加所致;计提资产减值准备2,249.29万元,较上年同期下降22.02%,主要系本期转回合同资产减值准备所致。报告期营业外收入430.38万元,较上年同期增长122.46%,主要系收到的与日常经营活动无关的政府补助增加所致。报告期营业外支出102.90万元,较上年同期增长107.41%,主要系对外捐赠增加所致。报告期所得税费用-1,478.45万元,较上年同期下降394.31%,主要系业绩下滑导致的应纳税所得额减少所致。综合上述利润变动因素,报告期公司实现营业利润2,145.85万元,较上年同期下降58.50%;利润总额2,473.33万元,较上年同期下降53.46%;归属于上市公司股东的净利润4,000.01万元,较上年同期下降44.91%。