湖北鼎龙控股股份有限公司
| 企业全称 | 湖北鼎龙控股股份有限公司 | 企业简称 | 鼎龙股份 |
| 企业英文名 | Hubei Dinglong Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 朱双全,朱顺全 | 上市代码 | 300054.SZ |
| 注册资本 | 93828.2591 万元 | 上市日期 | 2010-02-11 |
| 大股东 | 朱双全 | 持股比例 | 14.84% |
| 董秘 | 杨平彩 | 董秘电话 | 027-59720699 |
| 所属行业 | 化学原料和化学制品制造业 | ||
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 崔松、高靖晶 |
| 律师事务所 | 北京大成(武汉)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 武汉市经济技术开发区东荆河路1号 | ||
| 概念板块 | 电子化学品；湖北板块；富时罗素；创业板综；MSCI中国；深股通；中证500；创业成份；融资融券；预盈预增；深成500；基金重仓；中芯概念；柔性屏(折叠屏)；半导体概念；光刻机(胶)；国产芯片；OLED；3D打印； | ||
企业介绍
| 注册地 | 湖北 | 成立日期 | 2000-07-11 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91420000722034843M |
| 法定代表人 | 朱双全 | 董事长 | 朱双全 |
| 电话 | 027-59881888 | 传真 | 027-59881614 |
| 企业官网 | www.dl-kg.com | 企业邮箱 | hbdl@dl-kg.com |
| 办公地址 | 湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号 | 邮编 | 430057 |
| 主营业务 | 光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造 | ||
| 经营范围 | 电子信息材料、半导体及光电材料、功能性新材料的研制、生产、销售及服务;芯片设计和软件开发业务及服务;云打印及数字快印、服务(不含印刷);新材料、软件及芯片的技术开发、技术服务、技术转让及服务;经营本企业和本企业成员企业自产产品及相关技术的出口业务;经营本企业和本企业成员企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务;经营本企业的进料加工和“三来一补”业务;房屋租赁;企业管理咨询及服务;专利转让。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营) | ||
| 企业简介 | 湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,2010年创业板上市,(股票名称:鼎龙股份,股票代码:300054.SZ)是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。总部位于武汉经济技术开发区,产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区。具备多年与全球500强企业合作能力,为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。鼎龙依托国家企业技术中心、博士后科研工作站及多年积淀的七大技术平台,重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域,“对标国际巨头、坚持创新赋能”,在与国际巨头的竞争中学习、学习中竞争,坚持创新“四个同步”原则,沿着追赶创新向平行创新、再到引导创新的路径发展,将鼎龙打造成国际国内前沿的关键大赛道上各类核心“卡脖子”进口替代类材料的创新平台型公司。 | ||
| 商业规划 | 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。（一）业务概要1、半导体业务（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务,持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力,努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。13（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关,实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶的国产替代进程。（3）半导体显示材料公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局,推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品,同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向,努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。14（4）半导体先进封装材料公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。15（5）集成电路芯片设计和应用2、打印复印通用耗材业务16（二）经营模式1、半导体业务（1）研发模式：公司以自主创新为主,重视技术整合,构建七大技术平台,创立鼎龙先进材料创新研究院,灵活、高效地运用公司研发资源,向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外,公司积极与下游客户开展技术合作,根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发,加快产品研发速度,保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。（2）采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步,一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产,另一方面与国内上游材料供应商合作,保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料,公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存,保障正常的生产需求。（3）生产模式：公司采取以销定产的生产模式,根据订单情况制定生产计划,保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划,以满足客户的产品需求,并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品,公司会持续改良产品的生产工艺,提升生产良率、效率,控制生产成本,优化产成品质量。（4）销售模式：公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂客户,半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板客户,半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流晶圆厂及封装客户。相关产品的销售采取直销模式,由下游客户直接向公司下达采购订单。2、打印复印通用耗材业务公司以全产业链运营为发展思路,上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,实现产业上下游的联动,支持公司的竞争优势地位。生产方面,公司完善产线自动化运行,降本增效,控制质量损失；销售方面,公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单,直接销售给国内外客户,同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道,并严格做好应收账款、存货的管理,控制销售风险。（三）经营情况与主要业绩驱动因素鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在材料创新平台的搭建过程中,公司一直是在与国际巨头的竞争中学习,在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新,向平行创新,到未来引领创新的思路发展。同时,鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步,以此引领企业持续创新发展。2024年上半年度,公司实现营业收入15.19亿元,较上年同期增长31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元,较上年同期增长127.22%。其中,今年第二季度：实现营业收入8.11亿元,环比增长14.52%,同比增长32.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,环比增长67.04%,同比增长122.88%。经营业绩变动的原因主要系：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会,推动半导体业务销售收入快速扩张,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显,驱动公司半导体新业务业绩增长；此外,公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健,盈利能力提升。17本报告期,公司经营性现金流量净额为3.41亿元,现金流情况良好,为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。报告期内,公司维持较高研发投入力度,报告期内研发投入金额2.19亿元,较上年同期增长25.21%,占营业收入的比例为14.42%,为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。其中,半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段,虽一定程度影响了本期归属于上市公司股东的净利润水平,但争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。2024年上半年度,公司获得第五届中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强称号；公司PSPI产品荣获2024年DIC国际显示材料创新金奖,是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料。上述荣誉称号展现了公司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。公司主要业务进展情况如下：1、半导体业务公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。因公司在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升,由此带动公司整体盈利规模的显著增长。具体为：（1）半导体制造用CMP工艺材料①CMP抛光垫：2024年上半年度,实现产品销售收入2.98亿元,同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季收入新高,季度环比增幅明显。同时,2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。抛光硬垫方面,国内逻辑晶圆厂客户持续开拓,技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX系列产品,在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软垫方面,潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售,产能进入爬坡阶段,产能持续稳定提升；工厂持续改善生产工艺,保障生产良率,提高生产效率,减少原料损耗,报告期内实现订单及时交付,稳定供应。②CMP抛光液及清洗液：2024年上半年度,实现产品销售收入7,641万元,同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%,进入产品订单放量阶段。报告期内,搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货,订单量不断上升；同时,仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证,已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应,未来将作为公司抛光液产品的重要出货基地,进一步完善扩充公司CMP抛光液产能布局。铜CMP后清洗液在国内多家客户持续形成规模销售。另有抛光液与清洗液多款新产品在客户端持续技术验证,预计下半年新产品订单将继续产出,推高全年销售收入。（2）半导体显示材料：2024年上半年度,实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入9,707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元,创单月收入新高。报告期内,保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位,TFE-INK的市场份额也进一步提高,有望持续扩大订单规模；规模化生产的体系能力持续提升,供应链管理持续强化；无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外,2024年上半年,公司仙桃产业园已经正式投入使用,PSPI产线开始批量供货,进一步提高了公司竞争力。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段,整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行：①打造全流程开发模式,利用基于多年材料开发经验搭建的有机合成和高分子合成技术平台,自主解决部分核心原材料供应问题,从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发；同时在国内寻求有实力的合作伙伴,以所有主材全部国产化作为目标,以有力保障供应链的安全；②已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系,即从原材料到成品的全链条质量管控体系,从设计、研发、供应链、工艺、生产到售后的全过程质量管理体系,从基层、中层到高层的全员参与的质量意识和能力持续提升的体系。全面打造光刻胶的品质保障体系,并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量的一致性和可靠性；18③潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段,目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中,产线建设目标对标国际一流光刻胶生产企业,在自动化和信息化方面也投入了充足的资源,以保障未来量产品质量的品质和稳定性。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,上半年完成3家客户的稽核,并取得了首张批量订单,形成了业务突破；此外,产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成,供应链自主化持续进行。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接,根据部分客户的需求正在进行内部验证中。（5）集成电路芯片设计和应用：报告期内,公司持续发布多款打印耗材芯片新品,完善耗材芯片产品布局,新业务领域新品按计划开发、测试中。稳步发展成熟芯片业务,进一步完善芯片产品矩阵,优化芯片设计、提升分析能力,进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。此外,针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题,积极在半导体设备零部件领域进行布局和探索,公司在该业务方向上,已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨,并取得重要技术突破,上半年已获得正式订单。2、打印复印通用耗材业务本报告期,公司打印复印通用耗材业务保持稳步发展,实现主营业务收入8.67亿元,较上年同期增长4.05%；盈利水平提升,上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。公司持续关注风险管控与考核,控制应收账款及存货规模。持续进行降本控费专项工作,结合各细分业务特点进行成本项优化：通过优化客户及产品结构、提高生产合格率、降低生产辅材成本等进行产品降本；通过优化采购供方选择和比价制度、多渠道供应资源管理进行物料降本；通过集中排产出货管理、整合空运点并加大海运、优化库存及物流等进行运费管控；通过优化人员配置、提升人均产出及效率、充分发挥自动化优势进行人员优化,多举措提升整体盈利能力。3、管理效能提升（1）公司开展降本控费工作,成立专项小组,结合业务实际、寻找降本点并持续跟进。报告期内,公司在成本优化,效率提升,重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果,此项工作将持续坚持下去,进一步提升公司的运营效率及盈利能力。（2）公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设,实现了三地两数据中心的信息互联互通；通过智慧系统进行安全、消防统一管控,有效降低消防安全隐患、提升园区安全管理效率；增强信息安全建设,适应高科技创新型企业保密管理需要。通过信息化建设智慧赋能,提升公司的综合竞争力,助力公司高质量发展。（3）公司近年来持续重点关注应收、存货风险管控,采取事前、事中、事后全面分析与管控措施,并进行制度化考核控制,有效降低风险。在打印复印通用耗材板块,对境外客户的办理应收账款的出口信用保险,对境内客户采取担保、资产抵押等控制措施,出现异常及时采取法律措施介入等；实行呆滞存货管控与考核制度,提高早发现早消化处理管控意识,加快存货周转；并对应收、存货管理进行周期性内部审计监督。本报告期,打印复印通用耗材和半导体板块的收入都同比有所增长,但应收和存货的规模控制较好,尤其是打印复印通用耗材板块,本报告期末的应收、存货的规模较本年初分别下降9.33%和5.62%。（4）创新是企业发展的持续动力,公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化,以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。不断增强公司技术人员与客户端实际应用工艺的沟通密度,助力提升公司创新效率及创新成果转化率。持续进行创新材料与技术的平台化布局,进一步巩固公司综合创新能力。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
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