湖北鼎龙控股股份有限公司

• 企业全称: 湖北鼎龙控股股份有限公司
• 企业简称: 鼎龙股份
• 企业英文名: Hubei Dinglong Co.,Ltd.
• 实际控制人: 朱顺全,朱双全
• 上市代码: 300054.SZ
• 注册资本: 93828.2591 万元
• 上市日期: 2010-02-11
• 大股东: 朱双全
• 持股比例: 14.84%
• 董秘: 杨平彩
• 董秘电话: 027-59720699
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 崔松、高靖晶
• 律师事务所: 北京大成(武汉)律师事务所
• 注册地址: 武汉市经济技术开发区东荆河路1号
• 概念板块: 电子化学品 湖北板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 中芯概念 柔性屏(折叠屏) 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片 OLED 3D打印

• 注册地: 湖北
• 成立日期: 2000-07-11
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91420000722034843M
• 法定代表人: 朱双全
• 董事长: 朱双全
• 电话: 027-59881888
• 传真: 027-59881614
• 企业官网: www.dl-kg.com
• 企业邮箱: hbdl@dl-kg.com
• 办公地址: 湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
• 邮编: 430057
• 主营业务: 光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造
• 经营范围: 一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。
• 企业简介: 湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,2010年创业板上市,(股票名称:鼎龙股份,股票代码:300054.SZ)是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。总部位于武汉经济技术开发区,产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区。具备多年与全球500强企业合作能力,为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。鼎龙依托国家企业技术中心、博士后科研工作站及多年积淀的七大技术平台,重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域,“对标国际巨头、坚持创新赋能”,在与国际巨头的竞争中学习、学习中竞争,坚持创新“四个同步”原则,沿着追赶创新向平行创新、再到引导创新的路径发展,将鼎龙打造成国际国内前沿的关键大赛道上各类核心“卡脖子”进口替代类材料的创新平台型公司。
• 发展进程: 湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册资本人民币1,180,000.00元。其中:朱双全出资590,000.00元,占注册资本的50.00%;朱顺全出资590,000.00元,占注册资本的50.00%。 公司名称由“湖北鼎龙化学股份有限公司”变更为“湖北鼎龙控股股份有限公司”;英文名称由“HubeiDinglongChemicalCO.,Ltd.”变更为“HubeiDinglongCO.,Ltd.”。
• 商业规划: (一)报告期内业务概要鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域中:半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。2024年前三季度,公司实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54%;实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元,较上年同期增长113.51%。其中,今年第三季度:实现营业收入9.07亿元,环比增长12%,同比增长27%;实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元,环比增长16%,同比增长97%。2024年前三季度,公司经营性现金流量净额为6.09亿元,同比增长67.47%,现金流情况稳健。经营业绩变动的原因主要系:①半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度,公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入10.86亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长93%,占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平。其中,第三季度:实现主营业务收入4.52亿元,同比增长76%,环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长,规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。②公司持续进行降本控费专项工作,取得预期成效。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进,在成本优化,效率提升,重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果,管理效能提升,盈利能力增强。公司保持较高研发投入力度,报告期内研发投入金额3.36亿元,较上年同期增长21%,占营业收入的比例为13.85%,持续进行创新材料与技术的平台化布局,为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑,进一步巩固公司综合创新能力。本报告期,公司荣获深交所信息披露A级评级,连续2年获得A级评价;先后入选中证500指数、中证A500指数,入选“2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”,上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。此外,旗下控股子公司—鼎汇微电子荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号,柔显科技成为旗下第4家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司,展现了公司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。公司主要业务具体进展情况如下:1、CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元,同比增长95%;其中,第三季度实现产品销售收入2.25亿元,环比增长38%,同比增长90%,再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高,产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深,产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面,公司在外资本土晶圆厂客户取得突破,铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货,并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中,进一步体现了公司在CMP抛光垫领域强大的技术能力及自有知识产权布局。抛光软垫方面,潜江工厂产销快速提升,8月份实现扭亏为盈,转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务,都已经进入稳定订单供应状态,产品良率持续提升;此外,全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫,两款主流型号产品的量产线已搭建完成,转入送样测试阶段。2、CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元,同比增长190%。其中,第三季度实现产品销售收入6,359万元,环比增长57%,同比增长191%。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应,CMP抛光液产能布局持续完善。目前,介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进,部分产品进入量产导入验证阶段,后续将为CMP抛光液、清洗液业务销售快速提升提供新的贡献点。3、半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元,同比增长168%。其中,第三季度实现产品销售收入1.15亿元,环比增长19%,同比增长110%。目前,公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应,且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固,市场占有率随销售增长不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL〕、薄膜封装低介电材料(LowDkINK〕等新产品的开发、验证持续推进,在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应,产能布局及生产体系能力提升,综合竞争力不断增强。4、打印复印通用耗材业务前三季度实现销售收入(不含打印耗材芯片)13.22亿元,同比增长3%,持续稳健运营。报告期内,公司持续进行降本控费专项工作,结合各细分业务特点进行成本项优化,产品结构、供应管理、管理人效均持续改善,盈利能力进一步提升,行业竞争力持续巩固。5、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中,客户反馈良好,进展符合公司预期;新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。上述新业务争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。