江苏雅克科技股份有限公司

企业全称 江苏雅克科技股份有限公司 企业简称 雅克科技
企业英文名 Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd
实际控制人 窦靖芳,骆颖,沈馥,沈琦,沈锡强 上市代码 002409.SZ
注册资本 47592.7678 万元 上市日期 2010-05-25
大股东 沈琦 持股比例 22%
董秘 覃红健 董秘电话 0510-87126509
所属行业 化学原料和化学制品制造业
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师 郑斐、杨睿
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
注册地址 无锡宜兴经济开发区荆溪北路16号
概念板块 电子化学品江苏板块标准普尔富时罗素MSCI中国中证500融资融券预盈预增深成500基金重仓中芯概念高带宽内存存储芯片磷化工工业气体半导体概念光刻机(胶)国产芯片OLED氟化工
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 1997-10-29
组织形式 大型民企 统一社会信用代码 91320200250268472W
法定代表人 董事长 沈琦
电话 0510-87126509 传真 0510-87126509
企业官网 www.yokechem.com 企业邮箱 ir@yokechem.com
办公地址 无锡宜兴经济开发区荆溪北路88号 邮编 214203
主营业务 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务
经营范围 许可项目:危险化学品生产(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);纸和纸板容器制造;塑料包装箱及容器制造;玻璃纤维增强塑料制品制造;玻璃纤维增强塑料制品销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工程和技术研究和试验发展;自然科学研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业简介 江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业(股票代码002409.SZ),主要致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。我们通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;我们具有领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。未来公司将在确立的战略转型方向基础上,继续大力强化公司治理能力,完善制度创新、管理创新,提升综合管控水平,持续为股东创造优良回报。
发展进程 发行人前身为江苏雅克化工有限公司,成立于1997年10月29日。2007年12月13日,经公司创立大会批准,公司整体变更为江苏雅克科技股份有限公司。
商业规划 雅克科技始终秉持着建设成为为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料自主供应问题的平台型公司的理念,立足电子材料业务领域,深耕LNG保温绝热板材业务,同时继续发展阻燃剂业务,致力于为客户提供高度定制化及有充分价格竞争力的综合解决方案。报告期内,公司的主要业务为电子材料业务、LNG保温绝热板材业务、阻燃剂业务,公司主要业务、主要产品及用途、经营模式等因素未发生重大变化。2024年上半年度,公司实现营业收入325,661.23万元,与上年同期相比增长40.21%;实现营业利润和利润总额分别为67,174.09万元和66,995.37万元,分别比上年同期增长53.93%和53.94%;实现归属于上市公司股东的净利润为53,031.99万元,同比增长52.84%。2024年上半年,公司整体经营情况良好,业绩稳步增长。报告期内,公司的主要经营情况如下:一、深耕主业,促进公司业务良性有序发展报告期内,公司坚持聚焦主业,借助工艺技术领先、产品种类多样化的优势,以产品升级迭代和定制化的综合解决方案为客户提供更优质的产品和服务,稳中求进,加强市场渗透,扩大市场份额,努力提升经营质效和经营业绩。1、电子材料业务公司的前驱体材料主要应用在半导体薄膜沉积工艺。2024年上半年,全球集成电路行业进入上行周期,芯片厂商产能利用率提升。同时,人工智能、消费电子、大数据和云计算等应用增长不断拉动集成电路需求,高宽带存储器(HBM)在AI服务器上的应用不断普及,公司的半导体前驱体材料销售增长明显。报告期内,公司的前驱体材料已经实现国内主要存储芯片、逻辑芯片厂商全覆盖,市场占有率进一步提升,并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片的厂商送样测试。公司持续加大研发投入,丰富半导体前驱体产品种类,积极推进新产品在客户端的测试。报告期内,公司江苏先科国产化项目建设顺利,HCDS、TMA以及TiCl4等产品已经获得不同客户端验证,实现正式供应。同时,积极开展半导体前驱体部分原材料的国产化供应,并取得了一定进展。公司的光刻胶产品主要包括正性TFT薄膜电路正性光刻胶、RGB彩色光刻胶、OCPS光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂,客户涵盖京东方、华星光电、广州LGD、惠科等国内头部显示面板制造商。2024年上半年,江苏先科分别通过了华星光电、惠科、京东方等多家供应商的审核及现场稽核,多个光刻胶产品在客户端进入量产交付阶段。报告期内,公司积极推进CMOS传感器用RGB材料、OLED用低温RGB材料以及先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品在客户端的测试验证,目前进程顺利。截止目前,公司OCPS光刻胶产线建设完成,产品正在客户端导入测试过程中。公司将积极拓宽光刻胶产品品类,提高产品质量,实现面板用光刻胶全产品线配套服务。含氟类电子特种气体方面,科美特为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等芯片制造商批量、稳定供应电子特气。同时公司也积极开拓客户,产品按计划在客户端测试,进程顺利。报告期内,受益于全球半导体行业设备稼动率的提升,电子特气的出货量也相较去年有相应增长。2024年上半年,国内外远距离、特高压输变电项目全面启动,工业级六氟化硫总体出货量增加明显,销售收入进一步增长。同时,科美特开展了氢氟酸和硫磺等自动化智能化添加系统,该系统应用从原材料进仓到生产设备端实现全自动化操作,不仅保证生产安全,而且提高了效率和精准加料能力。受益于下游半导体芯片行业的复苏,华飞电子球形硅微粉销售在2024年上半年同比增长明显。同时华飞电子积极开展新产品的试制和新客户的开拓,CCL及球形氧化铝已实现突破,开始向客户稳定供货,目前业务进展稳定推进,客户反馈良好;亚微米球形二氧化硅开发完成,设备稳定投产,并已实现部分销售,开始稳定进入市场,其它新材料开发也在正常按计划推进中。华飞电子下属子公司湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”一期建设已经基本完成,目前开始小批量生产产品用以向华飞电子供应优质稳定的原材料,助力华飞电子业绩成长。随着下游产业产能复苏,华飞电子硅微粉相关项目产线将逐渐释放产能,进一步占据市场先发优势。2024年上半年,雅克福瑞的半导体材料输送系统(LDS)业务新产品研发进展顺利,新开发的两款产品已经在客户端进行应用,客户拓展情况良好。报告期内,随着国内芯片产线陆续投产,以及先进制程带来的薄膜沉积工艺步骤增加,半导体材料输送设备(LDS)需求大幅增加,营业收入大幅增长,盈利能力持续增强。2、LNG保温绝热板材业务报告期内,液化天然气海运和储存细分行业继续保持发展和增长。受益于下游造船行业持续的蓬勃发展和国内外企业对保温绝热材料的需求增长,公司的LNG保温绝热板材业务稳步发展,销售业绩持续增长。作为国内首家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商,公司拥有近50项专利、先进的生产技术和高度智能化的生产线,并且与国内外客户之间保持着深度的合作关系。报告期内,公司获得了基于第四代绿色环保型发泡剂HFO的增强型聚氨酯泡沫材料的GTT认证。同时,公司RSB、FSB次屏蔽层关键材料已实现批量化小规模生产,在试用过程中展现了表现良好,赢得了客户初步认可,已经获得了培训材料的业务订单。公司为沪东中华造船(集团)有限公司、江南造船有限责任公司和大连重工等大型船厂开工建造的10余艘大型LNG运输船和燃料舱持续供应保温绝热板材。由公司供应保温绝热板材的全球首艘NO96Super+大型LNG运输船顺利交付并投入使用。此外,由公司供应保温绝热板材的中国首艘17.5万立方MarkIII/FLEX型LNG运输船也将于年内交付。公司下属子公司江苏雅克液化天然气工程公司已进驻大连船舶重工集团有限公司,开始为大连重工首艘17.5万立方大型LNG运输船液货围护系统施工。江苏雅克液化天然气工程公司承接的招商局重工(江苏)有限公司和扬子江船业的大型LNG运输船和燃料舱的围护系统施工工作也将在今年下半年陆续展开。报告期内,公司在完成并交付前期订单的同时,也与下游船东和陆上储罐制造商保持着密切的友好关系,为板材销售及获取未来工程施工项目打下坚实的基础。3、阻燃剂业务滨报告期内,海雅克三氯氧磷、三氯化磷以及TPP阻燃剂生产、销售情况逐步恢复,其他阻燃剂产品仍在调试中,未能正式生产。二、坚持研发创新,积蓄发展内生动力公司坚持以技术研发和产品创新驱动业务发展,持续保持新产品、新工艺及新技术的研发和投入,增强公司产品的市场竞争力。报告期内,公司继续保持较高水平的研发投入,主要产品的研发工作稳步推进,不断丰富产品品类,拓宽产品应用覆盖范围,在新产品、新工艺的研发、验证,以及产品出货、产业化应用等方面均表现优异。三、完善公司治理,夯实高质量发展基础公司持续完善公司治理,坚持责任担当,致力于公司高质量发展和价值提升。报告期内,公司统筹各个下属公司具体落实数字化、信息化建设举措,推进ERP系统升级,进一步加快公司整体数字化转型升级和推进智能制造。公司通过系统化管理不断完善流程,优化管理水平,有效地提升了整体的工作效率,为全面实现规范化、标准化管理打下了坚实的基础。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
1 沈琦 104721941 22
2 沈馥 96031300 20.18
3 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 19037200 4
4 沈锡强 9120000 1.92
5 香港中央结算有限公司 9045761 1.9
6 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 5808150 1.22
7 中国工商银行股份有限公司-富国天惠精选成长混合型证券投资基金(LOF) 5500000 1.16
8 东志刚 4471252 0.94
9 李文 4434294 0.93
10 中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 3871475 0.81
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