第三代半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 得润电子 | 002055.SZ | 2006-07-25 | 电子连接器和精密组件、汽车连接器及线束、汽车零部件产品等的研发、制造和销售 |
| 天通股份 | 600330.SH | 2001-01-18 | 电子材料、高端专用装备两大业务 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 铖昌科技 | 001270.SZ | 2022-06-06 | 微波毫米波相控阵T/R芯片(以下简称“T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案 |
| 天岳先进 | 688234.SH | 2022-01-12 | 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 |
| 英诺激光 | 301021.SZ | 2021-07-06 | 激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务。 |
| 华峰测控 | 688200.SH | 2020-02-18 | 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 |
| 富满微 | 300671.SZ | 2017-07-05 | 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。 |
| 博敏电子 | 603936.SH | 2015-12-09 | 高精密印制电路板的研发、生产和销售 |
| 中瓷电子 | 003031.SZ | 2021-01-04 | 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件 |
| 正帆科技 | 688596.SH | 2020-08-20 | 向泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的三位一体综合服务 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 国星光电 | 002449.SZ | 2010-07-16 | 主要从事电子元器件研发、制造与销售 |
| 长飞光纤 | 601869.SH | 2018-07-20 | 公司专注于通信行业,是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业,并形成了棒纤缆、综合布线、光模块和通信网络工程等光通信相关产品与服务一体化的完整产业链及多元化和国际化的业务模式 |
| 双良节能 | 600481.SH | 2003-04-22 | 1、节能节水系统,包括:溴化锂冷热机组、换热器、空冷系统等;2、光伏新能源系统,包括多晶硅还原炉及其模块等新能源装备,大尺寸单晶硅棒、硅片以及高效光伏组件等光伏材料 |