第三代半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
海能实业 300787.SZ 2019-08-15 从事电子消费周边产品以及家庭产品的定制化设计生产
锴威特 688693.SH 2023-08-18 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
同惠电子 833509.BJ 2021-01-11 电子测量仪器研发、生产和销售
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
乾照光电 300102.SZ 2010-08-12 公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务
联动科技 301369.SZ 2022-09-22 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
燕东微 688172.SH 2022-12-16 集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商
国博电子 688375.SH 2022-07-22 源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售
奥海科技 002993.SZ 2020-08-17 从事充电器等智能终端充储电产品的设计、研发、制造和销售
天富能源 600509.SH 2002-02-28 从事电力与热力生产、供应,天然气供应,城镇供水及建筑施工等业务
高测股份 688556.SH 2020-08-07 高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
易天股份 300812.SZ 2020-01-09 平板显示模组设备的研发、生产和销售
博敏电子 603936.SH 2015-12-09 高精密印制电路板的研发、生产和销售