深圳市路维光电股份有限公司

  • 企业全称: 深圳市路维光电股份有限公司
  • 企业简称: 路维光电
  • 企业英文名: Shenzhen Newway Photomask Making Co., Ltd.
  • 实际控制人: 杜武兵
  • 上市代码: 688401.SH
  • 注册资本: 19333.372 万元
  • 上市日期: 2022-08-17
  • 大股东: 杜武兵
  • 持股比例: 23.81%
  • 董秘: 肖青
  • 董秘电话: 0755-86019099
  • 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
  • 注册会计师: 张力、黄灿
  • 律师事务所: 北京观韬(深圳)律师事务所
  • 注册地址: 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035号前海华润金融中心T5写字楼801
  • 概念板块: 半导体 广东板块 沪股通 融资融券 第三代半导体 半导体概念 MiniLED PCB 国产芯片 OLED
企业介绍
  • 注册地: 广东
  • 成立日期: 2012-03-26
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91440300593030087H
  • 法定代表人: 杜武兵
  • 董事长: 杜武兵
  • 电话: 0755-86019099
  • 传真: 0755-86019000
  • 企业官网: www.newwaymask.com
  • 企业邮箱: stock@newwaymask.net
  • 办公地址: 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035号华润前海大厦A座9楼
  • 邮编: 518052
  • 主营业务: 掩膜版的研发、生产和销售
  • 经营范围: 集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术研发、生产(仅限分公司经营)、销售;光掩膜版材料的研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;电子产品及软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。
  • 企业简介: 深圳市路维光电股份有限公司自成立至今,一直致力于掩膜版的研发、生产和销售,产品应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业,是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。经过多年技术积累和自主创新,公司生产能力可配套平板显示厂商所有世代产线,满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。公司是国内唯一一家G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版生产企业,产品可全面配套不同世代面板产线(G2.5-G11)。立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线,公司逐步形成“以屏带芯”的发展格局。依托于持续的研发投入、扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务,公司与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。目前,公司建成深圳、成都两大生产基地,同时拥有香港子公司及苏州分公司、台湾办事处。秉承“用户为先,以人为本,思路维新,精益求精“的经营理念,路维光电致力于打造掩膜版行业世界级领先企业,用实力与真诚回馈社会。
  • 发展进程: 2012年3月6日,杜武兵、肖青、朱岩、白伟钢签订了《深圳市路维光电股份有限公司发起人协议书》,约定共同出资设立深圳市路维光电股份有限公司,设立时总股本为800万元。全体发起人均以货币出资认购股份,其中杜武兵认购504.00万股,肖青认购151.20万股,朱岩认购128.00万股,白伟钢认购16.80万股。2012年3月12日,深圳汇田会计师事务所出具深汇田验字〔2012〕036号《验资报告》,经审验,截至2012年3月9日,路维光电已收到各股东缴纳的注册资本800万元,出资方式为货币。2012年3月26日,路维光电取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301106100430的《企业法人营业执照》,注册资本与实收资本均为800万元。 2018年6月26日,路维光电分别与盛元茗溪、派诺光投资签订借款合同,约定盛元茗溪和派诺光投资分别向路维光电出借资金1,050万元和900万元,借款年利率为零,借款期限为2018年7月1日至2019年3月31日。公司分别于2018年7月23日和7月4日收到了盛元茗溪和派诺光投资汇入的资金。2019年3月7日,公司分别与盛元茗溪、派诺光投资签订股份认购协议。同日,深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具鹏信咨询字〔2019〕108号《资产评估报告》,评估确认盛元茗溪和派诺光投资持有路维光电债权价值分别为1,050万元和900万元。2019年3月22日,公司召开股东大会并作出决议,审议通过公司注册资本由3,950万元增加至4,080万元,派诺光投资以其对公司享有的900万元债权认购公司发行的60万股股份;盛元茗溪以其对公司享有的1,050万元债权认购公司发行的70万股股份。本次认购股份价格均为15元/股。同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。2019年3月25日,天职国际出具天职业字〔2019〕19336号《验资报告》,经审验,截至2019年3月22日,公司与股东各方完成了债权转股权的相关手续,其中130万元计入公司新增股本,剩余1,820万元计入资本公积。此次增资对应公司投后估值为61,200万元,价格为15元/股。2019年3月26日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。2018年12月30日,杜武兵与兴森投资签订了《股权转让协议》,约定杜武兵将其持有公司200万股股份以15元/股的价格转让予兴森投资,兴森投资以3,000万元的价格受让该等股份。2018年12月31日,杜武兵与兴森投资签订了《股份转让协议之补充协议》,约定上述200万股股份交割日为公司在股转系统终止挂牌后,且不晚于2019年5月31日,股份交割后双方向公司申请办理股份变更登记。2019年3月27日,公司变更涉及本次股份转让的股东名册。2020年9月9日,路维光电召开股东大会,审议同意公司股本增加至10,000.00万元,新增股本420.00万元由金石新材料基金和王敬良认缴。同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。2020年9月16日,天职国际出具天职业字〔2020〕36364号《验资报告》,经审验,截至2020年9月11日,公司收到金石制造以货币资金认缴的出资款4,993.20万元,其中342.00万元计入股本,剩余4,651.20万元计入资本公积,收到王敬良缴纳以货币资金认缴的出资款1,138.80万元,其中78.00万元计入股本,剩余1,060.80万元计入资本公积,均为货币出资;变更后累计注册资本为10,000.00万元,累计实收资本为10,000.00万元。此次增资对应公司投后估值为146,000万元,每股价格为14.60元。2020年9月16日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。 报告期内,发行人进行的重大资产重组情况如下:2017年8月16日,路维光电召开了第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等10项议案,审议通过本次重大资产重组的相关方案并提交股东大会审议。2017年8月18日,公司在股转系统公告了此次董事会决议。2017年10月13日,路维光电召开了2017年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等相关议案。2017年10月16日,公司在股转系统公告了此次股东会决议。2017年10月15日,成都路维与MycronicAB签署《PURCHASINGCONTRACT》(即“《购买合同》”)。合同约定本次交易标的为2台全新光刻设备,价格合计4,714.90万美元。本次交易双方签订的合同约定,以DAP(即“指定目的地交货”)的交易方式交货至成都路维工厂。2018年10月,首台型号为P10的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维;2018年12月,第二台型号为FPSX的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维。截至本招股说明书签署日,标的资产已完成交付并过户,成都路维已合法拥有标的资产的各项权益。发行人此次重大资产重组履行了董事会和股东大会的决议程序并依照相关法律法规在股转系统进行公告。本次重大资产重组完成前后,公司的经营管理层、实际控制人均未发生变化,公司主营业务及经营业绩未发生重大变化。
  • 商业规划: 作为中国掩膜版行业的先行者,公司始终坚持初心,近三十年来始终专注于掩膜版的研发、生产、销售。凭借深刻的行业洞见和专业的研发实力,公司确立了在掩膜版行业的领先地位。秉持“以屏带芯”的经营战略,公司依托先进的平板显示掩膜版技术,继续巩固在平板显示掩膜版领域的技术优势和市场地位,同时,在半导体掩膜版领域持续发力,通过技术革新与产品升级,不断拓宽产品矩阵。截至目前,公司平板显示掩膜版已实现了G2.5-G11全世代覆盖,产品广泛应用于TFTLCD、AMOLED、Mini/Micro-LED等显示领域,可配套平板显示厂商各世代产线,达到国际主流水平;180nm及以上制程节点半导体掩膜版广泛服务于先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底(PSS)等产品应用。恪守“生产一代、储备一代、研发一代”的理念,公司持续在新产品与新技术的开发上投入研发资源,为公司长期稳定发展奠定基础。公司不断提升研发实力,强化基础研究,实现技术储备与工艺积累双重提升。在半导体领域,公司掌握了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术,并全面覆盖了第三代半导体的需求,为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。研发中心将130nm至28nm制程节点的半导体掩膜版及相移掩膜版的生产制造技术作为重点研发方向,旨在满足微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件、DRAM等高精尖产品的需求,紧跟半导体掩膜版技术向高精度发展的行业趋势,推动技术革新,增强公司核心竞争力,助力我国掩膜版制造技术水平迈向更高水平,填补国内成熟制程半导体掩膜版市场空白,彰显公司在半导体产业链中的关键作用与战略价值。围绕“以屏带芯”的发展战略,公司持续加大生产设备的投资力度,致力于技术与产能的双重提升。除了积极推进募投项目的实施,公司还利用自有资金,进一步扩充产线,确保生产能力的持续增强,为客户提供高品质的产品和卓越的服务,实现了业绩的稳步增长。报告期内,公司营业收入达39,572.15万元,同比增长28.49%,实现归属于母公司所有者的净利润8,242.30万元,同比增长16.69%。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例
1 国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙) 9,000,000 9.00%
2 兴森股权投资(广州)合伙企业(有限合伙) 4,000,000 4.00%
3 金石制造业转型升级新材料基金(有限合伙) 3,420,000 3.42%
4 金石投资有限公司-金石制造业转型升级新材料基金(有限合伙) 3,300,050 1.71%
5 柳灵 3,114,565 1.61%
6 新余顺禄并购投资管理中心(有限合伙) 2,400,000 2.40%
企业发展进程