主营业务：掩膜版的研发、生产和销售
经营范围：一般经营项目是:集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术研发、生产(仅限分公司经营)、销售;光掩膜版材料的研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;电子产品及软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
深圳市路维光电股份有限公司作为中国掩膜版行业的先行者,一直致力于掩膜版的研发、生产和销售。
作为半导体及显示行业制造领域的关键材料,公司为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。
近三十年来,凭借持续自主研发创新与稳步扩产,公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。
在半导体领域,公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域。
通过对苏州路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目的投资,公司将半导体掩膜版布局进一步完善,持续推动掩膜版技术迭代升级,推动国产替代进程,以更好地满足下游客户需求。
在显示领域,路维光电掩膜版已实现显示面板全世代覆盖(G2.5-G11)、全显示技术覆盖(LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等)。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司已布局厦门,建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品,旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力,响应国家“强链补链”战略的切实行动,为中国高端制造迈向新高度贡献力量。
目前,路维光电整体布局已初具规模,以深圳为总部,建设成都、苏州、厦门(在建中)三大生产基地,同时拥有香港子公司及苏州分公司、台湾办事处。
秉承“用户为先,以人为本,思路维新,精益求精”的经营理念,路维光电致力于打造掩膜版行业世界级领先企业,用实力与真诚回馈社会。
路维光电作为本土掩膜版行业的先行者,坚持以“以屏带芯”为战略锚点,在显示领域已实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）,为业内知名面板生产商批量供应高世代、高规格掩膜版；在半导体领域则全面布局先进封装及成熟制程用掩膜版市场,广泛服务于晶圆制造企业、IC设计公司及封装测试厂商,并提供全流程的专业服务保障；通过投资路芯半导体将半导体掩膜版制程拓展至14nm。
深耕行业近30年,坚持自主研发创新及不断扩产,目前公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商,半导体制程布局国内领先。
公司产品技术国内领先,多次打破海外垄断。
（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域,公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产,成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版（HTM）领域,公司的技术演进路径清晰且扎实。
从2018年实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版的量产突破起步,次年便将能力边界迅速扩展至G8.5及G11TFT-LCD产品。
至2024年,公司进一步跨越技术门槛,成功量产AMOLED用HTM产品,至此形成了覆盖全世代线的半色调产品矩阵,彻底结束了该细分市场长期由海外厂商供应的局面；（3）在相移掩膜版（PSM）领域,公司沿着从基础研发到多场景量产的路径稳步推进。
2021年完成衰减型相移掩膜版（ATTPSM）的核心工艺开发并通过内部验证后,公司加速推动技术成果向实际应用转化：2023年,MetalMesh用PSM产品率先导入量产；2024年,彩色滤光片用PSM产品完成客户认证并顺利投放市场。
TFT-Array用PSM掩膜版已贯通关键工艺节点,已于2025年实现客户验证通过,并在2026年上半年实现多个客户、不同功能层产品的导入；与此同时,面向更高精度,如AMOLED用PSM产品的研发也在积极推进中,将依据下游客户的技术路线迭代和市场需求择机推向量产。
（4）在上游核心工艺环节,2016年到2018年间,公司相继自主突破了中小尺寸及大尺寸掩膜版的光阻涂布技术,一举填补了国内在该领域的长期空白,在此基础上不断实现技术迭代,目前可实现G2.5~G11全世代掩膜版光阻涂布。
公司已具备向产业链上游进行技术外延的扎实功底,为更深层次的供应链自主化奠定了工艺基础。
经过近三十年的技术研发与产品开发,公司积累了丰富的客户资源,在平板显示掩膜版领域,公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域,公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、某三维多芯片集成龙头（2.5D/3D）、华天科技、宁波中芯、晶方科技、通富微电、光迅科技、源杰科技、鹏鼎控股等,路维光电已经成为掩膜版行业知名供应商。
（一）财务表现报告期内,公司实现营业收入66,807.20万元,较上年同期增加22.80%。
主要得益于公司产能有序提升及下游行业需求旺盛。
从收入结构看,OLED用掩膜版、Micro-LED掩膜版等高附加值掩膜版的增速明显,带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔,尤其是晶圆制造掩膜版以及先进封装掩膜版的表现亮眼,随着新增投资项目产能的陆续释放,公司期待在未来可以实现双轮驱动发展。
同时,随着规模效应释放、产品结构持续优化以及运营管理不断强化,公司盈利能力得以进一步加强。
报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润14,455.09万元,较上年同期增加35.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,622.41万元,较上年同期增加43.33%。
（二）经营进展报告期内,公司可转换公司债券募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产线处于产能投产爬坡阶段,该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下各类高精度平板显示掩膜版产品。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利,制程节点布局居于国内厂商前列。
该项目一期产品覆盖至40nm制程节点半导体掩膜版,2025年已逐步实现产品量产,实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货,40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货,并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸,计划于2026年陆续投建。
未来伴随项目的顺利投产,其产品将逐步覆盖MCU（微控制芯片）,SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）,BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）,DDIC（显示驱动芯片）,MS/RF（混合射频信号）,Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）,NOR/NANDFlash（非易失闪存）,DRAM（动态随机存取存储器）等半导体制造相关行业,进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。
该项目总投资额为人民币20亿元,计划建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下各类高精度光掩膜版。
项目分阶段实施,其中一期计划总投资额13亿元,将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。
该项目投产后,公司产能将显著提升,能够更充分地满足下游客户需求,助力公司持续提升在客户供应链中的份额,加速推进国产化替代进程,进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
凭借优秀的产品性能与优质的服务,公司不断加强客户粘性、提升份额。
2026年上半年,公司来自七十余家客户的销售收入同比增长超30%,其中五十余家合作客户收入增幅超过100%,对天马微电子、莱宝高科、宁波中芯、三安光电、晶方科技、源杰科技、蓝思科技等重点客户的供货规模实现较快增长。
2012年3月6日,杜武兵、肖青、朱岩、白伟钢签订了《深圳市路维光电股份有限公司发起人协议书》,约定共同出资设立深圳市路维光电股份有限公司,设立时总股本为800万元。
全体发起人均以货币出资认购股份,其中杜武兵认购504.00万股,肖青认购151.20万股,朱岩认购128.00万股,白伟钢认购16.80万股。
2012年3月12日,深圳汇田会计师事务所出具深汇田验字〔2012〕036号《验资报告》,经审验,截至2012年3月9日,路维光电已收到各股东缴纳的注册资本800万元,出资方式为货币。
2012年3月26日,路维光电取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301106100430的《企业法人营业执照》,注册资本与实收资本均为800万元。
2018年6月26日,路维光电分别与盛元茗溪、派诺光投资签订借款合同,约定盛元茗溪和派诺光投资分别向路维光电出借资金1,050万元和900万元,借款年利率为零,借款期限为2018年7月1日至2019年3月31日。
公司分别于2018年7月23日和7月4日收到了盛元茗溪和派诺光投资汇入的资金。
2019年3月7日,公司分别与盛元茗溪、派诺光投资签订股份认购协议。
同日,深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具鹏信咨询字〔2019〕108号《资产评估报告》,评估确认盛元茗溪和派诺光投资持有路维光电债权价值分别为1,050万元和900万元。
2019年3月22日,公司召开股东大会并作出决议,审议通过公司注册资本由3,950万元增加至4,080万元,派诺光投资以其对公司享有的900万元债权认购公司发行的60万股股份;盛元茗溪以其对公司享有的1,050万元债权认购公司发行的70万股股份。
本次认购股份价格均为15元/股。
同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。
2019年3月25日,天职国际出具天职业字〔2019〕19336号《验资报告》,经审验,截至2019年3月22日,公司与股东各方完成了债权转股权的相关手续,其中130万元计入公司新增股本,剩余1,820万元计入资本公积。
此次增资对应公司投后估值为61,200万元,价格为15元/股。
2019年3月26日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。
2018年12月30日,杜武兵与兴森投资签订了《股权转让协议》,约定杜武兵将其持有公司200万股股份以15元/股的价格转让予兴森投资,兴森投资以3,000万元的价格受让该等股份。
2018年12月31日,杜武兵与兴森投资签订了《股份转让协议之补充协议》,约定上述200万股股份交割日为公司在股转系统终止挂牌后,且不晚于2019年5月31日,股份交割后双方向公司申请办理股份变更登记。
2019年3月27日,公司变更涉及本次股份转让的股东名册。
2020年9月9日,路维光电召开股东大会,审议同意公司股本增加至10,000.00万元,新增股本420.00万元由金石新材料基金和王敬良认缴。
同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。
2020年9月16日,天职国际出具天职业字〔2020〕36364号《验资报告》,经审验,截至2020年9月11日,公司收到金石制造以货币资金认缴的出资款4,993.20万元,其中342.00万元计入股本,剩余4,651.20万元计入资本公积,收到王敬良缴纳以货币资金认缴的出资款1,138.80万元,其中78.00万元计入股本,剩余1,060.80万元计入资本公积,均为货币出资;变更后累计注册资本为10,000.00万元,累计实收资本为10,000.00万元。
此次增资对应公司投后估值为146,000万元,每股价格为14.60元。
2020年9月16日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。
报告期内,发行人进行的重大资产重组情况如下:2017年8月16日,路维光电召开了第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等10项议案,审议通过本次重大资产重组的相关方案并提交股东大会审议。
2017年8月18日,公司在股转系统公告了此次董事会决议。
2017年10月13日,路维光电召开了2017年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等相关议案。
2017年10月16日,公司在股转系统公告了此次股东会决议。
2017年10月15日,成都路维与MycronicAB签署《PURCHASINGCONTRACT》(即“《购买合同》”)。
合同约定本次交易标的为2台全新光刻设备,价格合计4,714.90万美元。
本次交易双方签订的合同约定,以DAP(即“指定目的地交货”)的交易方式交货至成都路维工厂。
2018年10月,首台型号为P10的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维;2018年12月,第二台型号为FPSX的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维。
截至本招股说明书签署日,标的资产已完成交付并过户,成都路维已合法拥有标的资产的各项权益。
发行人此次重大资产重组履行了董事会和股东大会的决议程序并依照相关法律法规在股转系统进行公告。
本次重大资产重组完成前后,公司的经营管理层、实际控制人均未发生变化,公司主营业务及经营业绩未发生重大变化。