厦门光莆电子股份有限公司

• 企业全称: 厦门光莆电子股份有限公司
• 企业简称: 光莆股份
• 企业英文名: XIAMEN GUANG PU ELECTRONICS CO.,LTD
• 实际控制人: 林瑞梅,林文坤
• 上市代码: 300632.SZ
• 注册资本: 30518.162 万元
• 上市日期: 2017-04-06
• 大股东: 林文坤
• 持股比例: 22.39%
• 董秘: 张金燕
• 董秘电话: 0592-5625818
• 所属行业: 电气机械和器材制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 梁宝珠、王启盛、王淑娟
• 律师事务所: 北京植德律师事务所
• 注册地址: 厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
• 概念板块: 光学光电子 福建板块 创业板综 复合集流体 第三代半导体 消毒剂 传感器 MiniLED 医疗美容 PCB 华为概念 富士康 OLED 5G概念 病毒防治 养老概念 LED 节能环保

• 注册地: 福建
• 成立日期: 1994-12-07
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91350200612261252T
• 法定代表人: 林国彪
• 董事长: 林国彪
• 电话: 0592-7885880,0592-7885881
• 传真: 0592-5621415
• 企业官网: www.goproled.com
• 企业邮箱: gp@gpelec.cn
• 办公地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
• 邮编: 361101
• 主营业务: 半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务
• 经营范围: 一般项目:智能机器人的研发;智能机器人销售;服务消费机器人制造;光电子器件制造;电子元器件制造;照明器具制造;机械电气设备制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;充电桩销售;家用电器制造;家用电器销售;新材料技术研发;新型膜材料制造;电子专用材料制造;机械设备租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件开发;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;数字技术服务;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:用于传染病防治的消毒产品生产;消毒器械销售;第二类医疗器械生产;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
• 企业简介: 厦门光莆电子股份有限公司,1994年诞生于美丽的鹭岛厦门,2017年登陆深交所创业板,2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的国家科技进步一等奖,摘取了科技界的皇冠。2022年与联合国环境规划署等单位获得了国际半导体照明产业联盟颁发的“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”,让中国原创技术普惠全球,闪耀世界舞台。自成立之初,研发出第一颗一体化封装的红外遥控放大接收器开始,30年来,坚持以科技立本,持续拓展半导体光技术、柔性复合材料的应用场景,致力于成为半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者。光莆坚持创新及高质量发展,作为国家级高新技术企业,储备了500余项授权专利,主导并参与起草了30多项国标、行标和省标;承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目;建立了UL、TUV等国际权威机构认可的目击实验室,同时有600多款产品通过CQC、CE、UL、FCC等多项国际认证,30多项产品获得第二类消毒器械认证。围绕数字化人工智能,先后荣获工信部2021物联网融合应用创新示范项目、中国(国际)物联网领军品牌大奖和中国(国际)物联网产业大奖创新奖等行业荣誉,并成为杭州第19届亚运会官方供应商。
• 发展进程: 厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为厦门市光莆电子有限公司(以下简称“光莆有限”),于1994年12月7日经厦门市工商行政管理局核准,由林玉辉、林文坤和林瑞梅共同投资设立。光莆有限成立时的注册资本为人民币500,000.00元,其中,林玉辉出资175,000.00元,持股比例35%;林文坤出资175,000.00元,持股比例35%;林瑞梅出资150,000.00元,持股比例30%,注册资本经厦门集友会计师事务所集会验字(94)第6138号验资报告验证。法人营业执照注册号为350200200013196。法定代表人:林玉辉。注册地址:厦门市湖里工业区18号厂房五楼。1995年12月,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币2,500,000.00元,其中林玉辉增资875,000.00元;林文坤增资875,000.00元;林瑞梅增资750,000.00元,增资后注册资本为人民币3,000,000.00元。注册资本经厦门集友会计师事务所出具(95)集友验字第3413号验资报告验证。2004年7月1日,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币9,188,000.00元,其中林玉辉增资1,427,600.00元;林文坤增资5,020,120.00元,林瑞梅增资2,740,280.00元;增资后注册资本为人民币12,188,000.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2004]第097号验资报告验证。2005年9月12日,光莆有限通过股东会决议,林玉辉将其持有20.33%股权转让给林海涵。本公司通过董事会决议,法定代表人变更为:林文坤。2011年3月15日,光莆有限通过股东会决议,林文坤将其持有7.10%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有8.33%股权转让给厦门恒信宇投资管理有限公司;林海涵将其持有5.73%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有1.54%股权转让给王文龙;林海涵将其持有4.73%股权转让给林文美。2011年6月17日,根据光莆有限股东会决议,光莆有限进行增资人民币1,741,140.00元,其中深圳市达晨创恒股权投资企业(有限合伙)增资480,550.00元;深圳市达晨创泰股权投资企业(有限合伙)增资501,450.00元;深圳市达晨创瑞股权投资企业(有限合伙)增资410,910.00元;上海信泽创业投资中心(有限合伙)增资348,230.00元,增资后注册资本为人民币13,929,140.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2011]第091号验资报告验证。2012年3月21日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币4,462,700.00元,其中林瑞梅增资2,068,710.00元;林文坤增资2,068,710.00元;厦门恒信宇投资管理有限公司增资325,280.00元;增资后注册资本为人民币18,391,840.00元,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第020号验资报告验证。2012年3月27日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币68,458,160.00元,全部以资本公积转增,增资后注册资本为人民币86,850,000.00元,各股东持股比例保持不变,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第024号验资报告验证。
• 商业规划: （一）公司的主要产品和业务厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业,30年来,始终坚持科技创新,围绕“技术协同”和“应用协同”聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务领域,致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点,以半导体光传感技术为核心,集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力,并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。通过“应用协同”依托子公司“专精特新”柔性材料技术为基础进行深度研发拓展开发的柔性复合材料,可应用于5G透明天线、人工智能、低空飞行、航天航空、MiniLED及新能源等领域。公司凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉,在全球拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获“国家科技进步奖一等奖”,摘下产业届科技桂冠；获得ISA授予的“全球半导体照明行业发展杰出贡献奖”,让中国光科技惠及全球。5G透明天线及复合铜箔、复合铝箔已在国内知名通讯企业和半固态电池企业得到应用,性能参数达到国际先进水平,引领行业创造更多的应用机会。公司的主要产品和服务包括光电传感器件封测类产品、半导体专业照明灯具及智能照明、半导体光健康产品、柔性复合材料等以及医疗美容服务。（二）公司所属行业情况及公司在行业中的地位、布局1、光电传感器（1）光电传感器行业发展概况传感器是万物感知的核心部件,是推动大数据、人工智能、互联网深度融合的重要支撑,是集成传感芯片、软件算法、微处理器、驱动程序于一体的系统级产品。随着万物互联时代的到来,传感器行业正由传统型向智能型发展,智能传感器将传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合,通过高度敏感的传感器实现多功能检测,通过边缘计算实现在线数据处理,基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚,其结构微型化、集成化,系统向多功能、分布式、智能化、无线网络化方向发展。光电传感器作为智能传感器的一种,凭借着信号响应速度快、性能可靠、探测精度高、非接触测量和分辨率高等特点,以及自身体积小、能耗低、重量轻等优势广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、人工智能、智能穿戴、消费电子等多个场景和领域,其产量和需求量总体呈增长态势,显示出良好的发展前景。近年来,全球传感器市场一直保持稳健增长,中国传感器成长速度快于全球市场。但由于美国、欧洲、日本等拥有良好的技术基础,产业链上下游配套成熟,几乎垄断了“高、精、尖”的智能传感器市场,国内高端传感器产品严重依赖进口,国内传感器产业链在设计、制造、产业化、应用技术等方面存在一定差距。中国是光电传感器制造大国,但本土企业在核心技术和生产模式上存在短板,产品多为中低端产品,对上游缺乏议价能力,价格竞争力较弱。而跨国企业则凭借先进技术和规模化生产优势,掌握了市场定价权和高端核心技术,产品质量和市场竞争力高于本土企业产品。随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进,光电传感器也随着系统级产品的迭代脚步不断进行优化升级,其技术发展愈发朝着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时,伴随着物联网行业的快速发展以及国民经济的高速增长,光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、航空航天、军事等领域的渗透将进一步提升。另外,人形机器人、智能驾驶、低空经济等新应用场景即将爆发,亦有望推动光电传感器高速成长,光电传感器行业发展将迎来更广阔的市场空间。近五年全球激光雷达解决方案年均复合增长率为63%,预计2024年将达到512亿元；预计到2025年,中国的生物识别行业市场规模将达到930.5亿元,年复合增长率为18.5%；预计到2029年全球飞行时间（TOF）传感器市场规模将达246.36亿元,2023至2029期间年均复合增长率为17.56%；预计集成接近和环境光传感器2029年市场规模将达4.19亿美元,CAGR为6.3%（2023-2029）。（2）公司在光电传感器行业的地位和布局光莆做为国内最早的LED制造企业之一,公司成立时即从事红外遥控接收器件(混合光集成封装)的封装,30年来,公司一直精耕半导体光电集成封装技术,具有深厚的制造技术底蕴,器件封装的不良率控制在PPM级,达到国际先进水平。公司是福建省LED封装工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、中国LORA应用联盟成员、5G产业技术联盟会员,应用公司半导体传感器产品的集成系统曾荣获“2019中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国（国际）物联网领军品牌奖”。目前,公司的光电传感器件封测业务主要聚焦在生物识别光传感器件、激光雷达探测传感器件、TOF测距传感器件、集成接近和环境光传感器件等器件封测类业务领域。近年来,公司一直加大半导体光电传感器集成封装技术的研发投入,不断地完善和突破器件封装、光学封装、集成封装、叠Die封装、异型封装、混合封装等混合集成封装的关键技术。2023年,公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破,攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关,开发出系列低功耗、高精度、感应距离远、感应灵敏的光电传感器件产品,与行业龙头企业合作的多款光电传感器件产品量产,实现了国产替代。2024年,为及时把握光电传感器技术革新和国产化替代这一发展机遇,满足传感器市场和战略客户日渐旺盛的需求,扩大公司传感器集成封测产品的产能,持续丰富传感器的品类结构,实现新产品和新技术的快速转化,公司新增了“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”募投项目,扩大光电传感器件集成封测业务规模,为光莆实现光电传感器件集成封测行业的领导者,奠定了坚实的基础。2、半导体光应用（1）半导体光应用行业发展概况半导体光已广泛应用于各种指示、显示、背光、照明、通信、生物医学、智能制造、汽车电子、量子计算、消毒杀菌、植物生长等领域。半导体照明是半导体光应用的一种。当前,随着半导体材料的不断进步,半导体照明已基本完成了传统照明的替代。根据中国照明电器协会《中国照明产业2023年发展白皮书》的数据,我国国内照明市场销售规模约2,018亿元,同比下降约7%。国内市场2023年虽然总体需求下降,但因为照明行业涉及所有行业与领域,不同应用领域的需求表现并不完全一致。受房地产行业销售及投资持续下滑影响,家居照明2023年市场需求比较低迷。根据《2023年中国半导体照明产业发展蓝皮书》报告研究,虽然国内市场通用照明市场需求整体低迷,但受《全民健身实施计划（2021-2025年）》以及成都大运会、杭州亚运会影响,体育照明发展快速。在车用照明领域,我国新能源汽车的高速发展,自主品牌汽车迅速崛起,LED车灯在新能源汽车中的渗透率大幅提升,国产替代加速,迎来了高速发展阶段。在《综合防控儿童青少年近视实施方案》的推动下,教育照明改造需求近几年快速增长,2023年依然继续保持高位运行。近年来,照明技术演进日新月异,优质光、健康光、舒适光、节律光、保健光、功能光、无粉零蓝光,智能技术PCL、NB、ZigBee、LoRa、WIFI、mesh,电源与控制的缓启动、深度调光、色温调节、语音控制、手势控制、人体感应,还有新材料晶体光源、纳米光学、全光谱等,还有跨界物种负离子、光触媒、水离子、AI+IOT+LED、脑机结合、人体体征监测等,让健康照明具有可支撑能力与无限想象。随着物联网、大数据、云计算等技术的发展,半导体照明行业继续沿着绿色、健康、智能方向发展,并加速向数字化智能化迈进。我国各领域在用照明设备超过100亿只（盏）,照明用电量占社会用电总量的13%左右,一些领域在用照明设备能效偏低,节能降碳更新改造潜力较大,在全球气候变暖、实现节能减排及双碳目标背景下,降低照明用电量对我国节能降碳工作具有积极的推动作用。（2）公司在半导体光应用领域的地位和布局公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点,以半导体光传感技术为核心,集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力,持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景,主要产品涵盖教育照明、工业照明、办公照明、户外照明、公共照明、绿色照明等半导体专业照明、智能照明灯具和美容大排灯,并依托多年从事光电传感器、FPC等电子元器件制造的光学电子研究背景优势,融合物联通讯和人工智能算法技术开发出数字低碳网联智能公共照明整体解决方案、健康校园集成解决方案、空气消毒集成解决方案等创新应用场景解决方案。公司是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室,半导体光应用相关产品先后通过CCC、CQC、CE、UL、SAA、GS等多项国内和国际认证,认证证书数量超过1800个。凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉,公司在半导体光应用领域拥有广泛的品牌知名度与行业影响力,承担了“十四五”攻关项目《深紫外LED光源模组及装备在食品冷链等物流中的消毒应用与示范》,平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。公司的“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一等奖,该技术的运用奠定了公司半导体照明产品的一次节能效率大幅度领先于行业水平,有效的提升了公司的核心竞争力。2023年荣获ISA的“全球半导体照明杰出贡献奖”,也是对公司推动半导体光应用行业发展的肯定。同时,公司积极布局半导体照明二次节能技术的攻关,集成了公司近30年的传感器技术、AIOT物联网人工智能算法技术和最新的5G透明天线技术,完成半导体智能照明产品从一次节能到二次节能的升级,并推出“光莆低碳数字感知照明系统”,在办公写字楼、轨道交通、地下停车场等场景应用中,实现了最高达95%的节能效率,该系统在报告期内入选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色低碳技术和产品目录》,已成功落地多个数字低碳能源托管项目。二次节能产品的应用前景十分广阔,公司将持续完善和丰富二次节能的产品线,积极开拓二次节能产品国内、国外市场销售,抢占二次节能照明市场先机。2024年上半年,公司根据市场需求变化,对产品结构进行升级,淘汰被迭代的产品线,在工业照明、户外照明、特种照明、光美容、光健康等半导体光应用产品上发力,并加大力度开发高光效、高光通、智能化、低碳节能的光应用产品。同时,公司还通过参加美国能源展、法兰克福照明展等多场展销会,借助海外优势渠道资源,积极开拓储充等新业务领域的海外市场,丰富公司的产品结构和盈利渠道。3、柔性复合材料（1）柔性复合材料行业发展概况“新材料创造新价值”,材料技术是平台化技术,新材料技术点的突破,可以带动材料应用领域乘数突破,新材料的研发和应用是推动科技进步和产业升级的重要驱动力。近年来,国家相关部委及部分地方政府提前谋篇布局发展新型材料产业,力争突破“卡脖子”瓶颈,实现关键战略材料的国产化替代。高分子金属复合材料是国家关键战略材料,由于其具有高分子及金属两种材料的优点：既有高导电、高导热又可绝缘,既有柔韧性又有刚性等诸多优点,可广泛应用于新型能源、先进半导体、人工智能、5G通讯、军工、电子信息等领域。FPC即柔性电路板,是一种采用柔性基材制成的电路板,具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点,是电子产品向高密度化、高速化、智能化、可折叠化发展的重要基础元件。受消费电子市场疲软影响,传统应用领域需求出现较大幅度下降。随着5G和智能化时代经济的来临,高密度的电路连接和信号传输等新的应用领域对FPC的需求将出现较大幅度的增长,新的应用领域如：可穿戴设备、AR/VR飞速增长开辟了FPC应用新场景。FPC行业在技术和材料方面也不断创新,推动FPC行业颠覆性的技术变革,如：超精细线路技术、产品攻关并实现产业化,提高了FPC的制造精度、可靠性,产品成本构成得到大幅度的下降。未来几年,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、智能驾驶、新能源等将成为驱动FPC需求增长的新方向,FPC行业有望再度迎来新一轮增长。据国际权威机构预测,到2025年,全球FPC市场的规模将达到大约200亿美元。在中国,FPC市场也呈现出稳定的增长态势,预计到2028年将持续保持增长。5G透明天线作为一种前沿技术成果,已经在多个环境中进行了实测,并显示出相比于传统天线更为优异的性能。这种天线不仅在尺寸和重量上得到了优化,而且其透明度达到了80%以上,可以外附在玻璃之上或嵌入在玻璃夹层中,适应了现代通信需求的多样化,特别是在城市环境中,对于通信设施的隐形化和美观性有较高要求。随着政府对重大科技基础设施体系化布局的加快,以及共性技术平台、中试验证平台的建设,5G透明天线行业有望获得更多的支持和推动,进一步促进其技术的发展和应用。因此,5G透明天线行业不仅具有巨大的市场潜力,而且随着技术的不断进步和应用的扩大,其市场前景将更加广阔。中国5G天线市场规模从2018年的22.64亿元增长到2023年的4,701.54亿元,年复合增长率达190.72%。预计2028年中国5G天线市场规模将达到34,857.95亿元,2024-2028年市场规模CAGR达46.85%。复合集流体,包括复合铜箔和复合铝箔。复合集流体采用“金属-PET/PP高分子材料-金属”三明治结构,代替传统的铝箔和铜箔作为电池正负极材料,具备低成本、高安全、长寿命和高能量密度等优势。在锂电池领域的应用日益广泛,复合集流体被视为下一代技术发展趋势。市场数据显示,到2027年,复合铜箔的出货量预计将达到191亿平方米,渗透率达到39.7%,对应的市场空间超过400亿元,年均复合增长率超过500%。同时,复合铝箔的出货量预计达到102.5亿平方米,渗透率达到21.3%,对应市场空间超过200亿元,年均复合增长率超过200%。这些数据表明,复合集流体市场在未来几年内将实现快速增长,成为锂电材料领域的重要增长点。国内复合集流体的产业化进程不断加快,相关企业持续推进复合集流体设备的研发与生产,小批量应用也在不断增多。2024年,复合铝箔应用端起量,复合铜箔测试至量产进入尾声。随着技术的不断进步和成本的降低,复合集流体有望在锂电池领域发挥更加重要的作用。（2）公司在柔性复合材料领域的前瞻性布局公司子公司爱谱生电子在柔性电路板行业深耕20多年,是国家级高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、厦门市柔性电子高分子复合材料研发中心。爱谱生电子与新材料研究院联合攻关5G高频透明柔性超精细电路板项目,历时31个月,经过无数次的研发、测试验证,从材料5微米到产品线宽5微米,该项目于今年7月份样品通过客户性能测试,已经二次送样客户进行可靠性批次测试验证,预计今年四季度将会批量生产,实现销售。该项目产品可应用于5G透明天线中,性能参数达到国际先进水平,填补了国内行业空白。随着公司研发深入及产品技术攻关的突破,该技术可快速延展到其他领域的应用,如：MiniLED载板（已经实现批量供货)、MicroLED载板、5G高频超终端产品、自能驾驶和物联设备高频信号传输系统等应用领域,引领行业创造更多的应用机会,实现此项目相关产品销售的快速增长。公司依托子公司积累的柔性材料技术进行深度研发,在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴研究拓展高分子金属复合材料技术、工艺技术、设备技术、制造技术,并进行专利布局和保护,开发的新型柔性复合材料产品可应用于MiniLED、人工智能、低空飞行、航天航空及新能源等领域。其中,复合铝箔和复合铜箔已送样多家锂电池、钠离子电池、半固态电池、固态电池生产/研发厂家,并已在半固态电池企业得到应用。同时,用资本纽带为公司新能源材料拓展链接资源整合,并加强与央国企、供应链及行业头部企业的深度合作,加快与产业链上下游优质资源的深度合作,不断丰富合作渠道、拓宽合作空间,构建产业生态链上的闭环。在柔性复合材料领域,公司已申请/取得了70多项相关技术专利,积极构建相关技术的专利护城河。（数据来源：智研咨询、赛迪智库、前瞻产业研究院、中商产业研究院、OFweek产业研究院、上海证券研究所研报、东吴证券研究所研报、中商产业研究院产业研报、中研普华研究院产业研报、《中国照明产业2023年发展白皮书》《2023年中国半导体照明产业发展蓝皮书》）（三）主要经营模式1、销售模式：公司的半导体光健康自主品牌产品,采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式,利用公司优势资源与代理商的渠道资源相结合,构建公司自主品牌渠道。公司的材料类、器件类产品,由于专业性强,客户对技术对接、售后服务等要求较高,直销模式可及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。因此,对于复合集流体、传感器、FPC等材料、器件类产品,公司主要采用直销模式。公司ODM、OEM类整机产品的主要客户是全球领先照明企业或地区知名品牌企业,直销模式可拉近与客户的距离,能及时、准确的把握市场的动态,同时,也有利于稳固与客户的合作关系,增加客户黏性,因此,对于这类产品,公司主要采取直销模式。2、供应链模式：公司实行集中采购与订单采购相结合的模式,其中通用材料采用集中采购,专用材料采用订单采购。集中采购模式下,公司供应链体系制定完整的采购计划及流程,为了保证原材料渠道通畅、质量稳定,由采购部工程师、品质保证中心工程师组成的供应商评审小组,进行供应商的开拓和引进,建立《合格供应商名录》,所有批量性生产物料需在名录名单中的供应商中择优采购,采购价格通过集中议价、招投标等方式确定,并按照生产排程采购。订单采购模式下,公司销售部门接到客户订单并完成评审后,由生产管理部门根据订单情况提出物资需求,再由采购部向相应合格供应商议价后下单采购。为提高整体运营效率、减少运营风险,公司加强垂直供应链整合,部分材料加大子公司自制的比例。3、制造模式：公司的半导体光健康自主品牌产品,由营销中心根据公司的销售目标和市场需求情况制定产品月度销售计划,计划交付部根据销售计划统筹安排协调采购、生产、仓库等各相关部门,组织安排生产,保持合理库存。公司的材料类、器件类、ODM、OEM产品以“订单式生产”为主,营销部门接到客户订单后立即在系统中提交订单评审,研发、采购、生产等部门进行综合评审后确定交期,由计划交付部对订单进行生产排期,统筹安排协调采购、工程、生产、仓库等各相关部门,保障订单生产的有序进行,公司严格按照和客户确认的订单上的参数、结构、交期等标准组织和安排生产和交付。（四）主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入4.21亿元,同比下降15.03%,主营业务收入中半导体光应用业务销售收入31,359.26万元,比上年同期下降15.91%,主要系高价值的光应用自主品牌产品销售渠道虽已搭建完成,但销售收入占比还不高,而市场端产品单价持续下降所致；FPC+业务销售收入4,441.54万元,同比下降25.70%,主要受消费电子市场需求疲软,产品供大于求导致价格下降影响,而公司开发的5G透明天线等新产品在客户验证中,尚未批量供货；医疗美容业务销售收入为5,659.34万元,同比增长12.36%,主要系客户信任度提升,客户数量较上期增加所致。报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润4,536.16万元,同比下降44.18%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,630.92万元,同比下降73.71%。主要影响因素为：（1）毛利下降：报告期内,受市场大环境影响,市场端产品单价持续下降,毛利额下降3,802.61万元；（2）销售费用增加79.40万元：报告期内,公司参加了美国新能源展、法兰克福照明展、印尼、泰国、迪拜新能源展、慕尼黑新能源展等多场海外展会,以及在品牌宣传广告费用等营销费用上持续保持高投入,投入金额2,219.00万元,同比增加43.00万元；为推动传感器封测等新业务的开发和新产品的销售,引入行业销售人才,导致销售人员薪酬增加了372.00万元；（3）研发费用增加683.41万元：报告期内,为推动传感器封测、复合铝箔等新业务的开发和新产品的技术储备,公司在团队建设、产品开发、专利布局等方面的投入增加；（4）受汇率波动的影响,报告期内汇兑收益比上年同期减少1,387.50万元；（5）报告期内,公允价值变动损益较上年同期增加1,244.56万元。报告期内,经营活动产生的现金流量净额为151.32万元,较上年同期减少5,859.73万元,主要系报告期内产品单价下降导致收入减少以及研发投入和销售费用增加所致；投资活动产生的现金流量净额为11,484.47万元,较上年同期减少15,607.32万元,主要系报告期内购买理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-16,120.07万元,较上年同期增加238.43万元,主要系报告期内归还借款减少所致。