主营业务：光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务
经营范围：一般项目:智能机器人的研发;智能机器人销售;服务消费机器人制造;光电子器件制造;电子元器件制造;照明器具制造;机械电气设备制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;充电桩销售;家用电器制造;家用电器销售;新材料技术研发;新型膜材料制造;电子专用材料制造;机械设备租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件开发;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;数字技术服务;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:用于传染病防治的消毒产品生产;消毒器械销售;第二类医疗器械生产;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门,2017年登陆深交所创业板(股票代码:300632),2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”,摘取了科技界的皇冠。
作为一家技术先导型国家级高新技术企业,光莆三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,构建“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。
光莆以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术延伸+市场渠道”协同赋能,使公司成为“中国半导体光子集成先进封装的领跑者”、并向着“全球半导体光电集成传感器的领军者”迈进。
光莆围绕国家需要,持续组织半导体光子集成先进封装的卡脖子技术攻关,实现了关键技术突破并率先完成国产替代。
公司光子集成先进封装的产品广泛应用于低空经济、智能驾驶、人工智能、机器人、智能穿戴等前沿领域,已成为中国半导体光子先进集成封装的领跑者。
光莆凭借深耕多年的海外渠道市场,依托公司“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIoT算法”等五大核心技术积淀,构建了从“光电集成传感器→智能终端→数智应用场景解决方案”的全产业链业务闭环。
目前,光莆正稳步朝着成为全球半导体光集成传感器细分市场领导者的战略目标迈进,持续强化从技术到市场的全球竞争力。
（一）公司所处行业发展情况1、光电集成传感器近年来,在新能源汽车、工业自动化、医疗、消费等领域智能化与数字化需求的持续带动下,全球光电传感器市场规模保持稳步增长。
作为连接物理世界与数字世界的“眼睛”,光电集成传感技术被广泛应用于智能手机的面部识别、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、汽车智能驾驶辅助系统等领域。
受益于需求带动,据FortuneBusinessInsight数据显示,2025年全球光电传感器市场规模达238亿美元,预计将从2026年的264.2亿美元增长至2034年的619亿美元,对应年复合增长率为11.20%。
从区域看,亚太地区2025年以44.90%的份额主导全球市场。
感知层需求全面爆发,光电集成传感器下游应用加速扩展,成为行业增长的核心动力。
在汽车电子领域,随着L2+及以上智能驾驶渗透率不断提升,激光雷达、光电编码器等核心传感部件的装车量快速攀升；在工业自动化领域,智能制造与产线柔性化改造推动光电传感器的精密定位、在线检测等环节的部署规模持续扩大；在消费电子领域,智能手机屏下光学传感、多光谱传感及可穿戴设备生物监测等功能不断迭代升级。
此外,智慧农业、数据中心、气象监测、供暖、通风与空调（HVAC）等场景对光电传感技术的需求呈增长态势。
AI技术的深度融合进一步增强了传感器的自主决策能力,推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景中的创新应用落地。
具身智能也是光电传感器下游应用场景之一。
人形机器人及智能装备需要通过视觉、距离、位置等多维感知实现环境识别和自主交互,带动TOF、光电编码器、环境光及接近光传感器等器件需求增长。
随着机器人应用场景逐步丰富,高可靠、高集成、小型化光电传感器有望成为智能终端感知系统的重要组成部分。
当前全球高端传感器市场仍由美、欧、日主导,其企业几乎垄断了高端智能传感器市场。
相比之下,中国仍处于追赶阶段,高端光电传感器国产化率不足20%,严重依赖进口,已成为制约制造业转型升级的主要瓶颈之一。
然而,在地缘政治紧张的背景下,高端传感器的自主可控需求日益凸显,国产替代进程正显著加速。
这为具备自主研发能力及先进封测实力的本土领先企业,提供了切入核心供应链、实现跨越式发展的确定性历史机遇。
2、半导体光应用在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下,光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康管理、智能交互等维度延伸,照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技术创新等特点。
同时,随着照明行业进一步与物联网、人工智能、大数据及边缘计算等技术深度融合,将实现从单一照明控制向环境感知、行为分析与自适应调节的跨越,为用户提供更加舒适、安全的生活环境。
智研咨询数据显示,2025年中国智慧照明行业市场规模已达到547亿元,其中控制系统市场规模241亿元,灯具及配件市场规模306亿元。
未来,照明行业将形成国内存量升级、海外增量突破的双循环发展格局。
其中,海外照明市场呈现结构性分化,欧美传统市场需求疲软、竞争激烈,东南亚市场持续增长,2025-2030年LED照明CAGR预计达3.6%,成为国内照明产品出口核心突破口。
全球半导体光应用供应链同时面临地缘政治带来的不确定性,在此背景下,具备全球化产能布局的企业展现出极强的战略韧性。
头部企业积极推进全球化产能布局与海外本土化运营,通过构建海外成熟供应链,不仅能有效规避高关税带来的成本压力,更能贴近区域市场,满足全球客户对供应链安全性的刚性要求。
3、新材料FPC（柔性印刷电路板）作为电子产品的“神经网络”,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及医疗仪器等领域。
近年来,FPC行业整体延续增长态势,一方面,AI手机、折叠屏等中高端机型带动的单机FPC用量和规格提升；另一方面,可穿戴设备、智能驾驶、服务器、光模块等新场景加快渗透,推动FPC技术加速向高频、高速和极致微型化等高端化迭代,其与传感器、物联网技术融合,催生出具备感知、实时监测、故障诊断等智能功能的产品,从单纯的“传输载体”向“感知+传输”一体化终端转型。
同时,随着透明电子器件从科幻般的构想逐步迈向现实生活,透明FPC正在显示、通讯、智能手表、AR眼镜等消费电子领域掀起一场透明革命,并将持续拓展全息投影、智能车窗、光伏建筑等领域的应用边界。
据ResearchandMarkets统计,2025年全球FPC市场规模为283.6亿美元,预计2026年增长至310.7亿美元,同比增长9.6%；2030年将进一步增长至454.2亿美元,复合年均增长率高达9.9%。
此外,光电集成技术在通信互联领域的应用亦在快速拓展,人工智能算力需求的持续增长推动数据中心高速互联技术不断升级。
随着大模型训练及推理规模扩大,数据中心对高速率、低功耗光互联提出更高要求,带动高速光引擎及先进光电封装技术发展。
其中,光电共封装技术作为提升光互联带宽密度、降低功耗的重要技术方向,受到产业链持续关注。
在该技术路径下,光电芯片集成、精密封装及测试等环节面临更高技术门槛,相关工艺能力与产业生态的成熟度将直接影响高速光互联方案的规模化商用进程。
(二)公司主营业务和主要产品厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商,三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,通过“技术驱动+应用协同”赋能融合,公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。
作为一家技术先导型国家级高新技术企业,公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料,产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。
1、光电集成传感围绕国产替代和自主可控,公司战略聚焦“光电集成封测+智能传感器”业务深耕、发展,布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域,打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案,向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。
在光电集成封测领域,公司依托30多年扎实的光电封装经验沉淀,整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等多维技术优势,持续发力拓展2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺,积极打造多形态、多材料融合封装技术,公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室,拥有透明封装、混合封装、FC封装等产品形态。
公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入,提前卡位国产替代,聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域,探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用,推动技术势能向市场动能转化。
2、半导体光应用公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态,基于半导体光电传感底层技术,顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势,深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素,不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界,持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域,为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。
作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地,公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合,持续创造有价值的智能照明产品,铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案,将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态,引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引,协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能,不断更新迭代产品,扩大应用范围,持续在智能照明领域焕发新的光彩。
目前,公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒,业务覆盖全球50多个国家和地区,产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。
3、新材料公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展,在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术,在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类,提供全流程专业制造服务。
(三)公司主要经营模式报告期内,公司主要经营模式未发生重大变化。
1、销售模式公司通过打造差异化品牌矩阵,初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。
海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品,采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式,由于该类产品专业性强,客户对技术对接、售后服务等要求较高,直销模式可及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。
公司ODM整机产品主要采取直销模式,直销模式可拉近与客户的距离,能及时、准确的把握市场的动态,同时,也有利于稳固与客户的合作关系,增加客户黏性。
2、供应链模式为支撑公司全球化业务布局,提高整体运营效率,减少供应链风险,公司进行全球化供应链重塑。
一方面加强垂直供应链整合,逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置,积极导入本地供应商资源,构建品质保证、成本领先的供应网络,同时,在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险,通过运用套期保值工具锁定材料成本,有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判,实现全周期采购成本最优。
通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑,既保障供应链稳定性,又持续强化公司产品的国际竞争力。
3、制造模式公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络,构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。
依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地,形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局,同步围绕客户需求,在全球范围内多点布局卫星工厂,精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
(四)公司行业地位历经多年深耕,公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。
公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。
公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标,产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证,公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。
在研发与创新底座上,公司构建了深厚的技术积淀。
公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心,承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。
凭借硬核的科研实力,公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等奖项。
（五）主要业绩影响因素报告期内,公司实现营业收入38,342.95万元,同比减少4.34%；归属于上市公司股东的净利润-2,461.65万元,同比减少222.63%；扣除股份支付影响后的净利润-1,006.33万元,同比减少150.13%；经营活动产生的现金流量净额1,167.42万元,同比增长155.64%。
主要业绩影响因素为：1、员工持股计划阶段性影响净利润为夯实长期发展根基,2026年上半年公司实施了员工持股计划,通过建立健全长效激励机制,绑定核心骨干与公司发展利益,充分激发团队积极性与创造力。
报告期内,员工持股计划以权益结算的股份支付费用为1,712.15万元,减少当期净利润1,455.32万元。
员工持股计划在短期内对利润端形成阶段性影响,但随着激励效果释放,公司核心竞争力将得以全面提升,为后续业绩增长与高质量发展注入强劲动力。
2、汇率波动因素冲击营业收入和利润2026年上半年人民币兑美元持续升值,上半年升值约2.7-3%。
公司海外业务以美元计价出口,外币应收账款、外币存款、海外子公司外币资产,在人民币升值后折算为人民币金额缩水,形成交易性、报表折算双重汇兑损失,直接侵蚀归母净利润。
本期汇兑损失为1,200.13万元,较上年同期的179.82万元增加1,020.31万元,减少当期净利润1,200.13万元。
另外,人民币升值后,同等美元报价换算人民币收入减少。
公司采取动态报价管理、预留汇率风险缓冲、增加汇率波动分摊条款等措施,有计划控制部分低毛利产品的接单。
概述2026年上半年,公司围绕战略方向,加大光电集成传感领域拓展力度,拓展光电集成封装技术到光通信领域,推进研发创新和丰富产品结构,为长期战略发展奠定坚实基础。
1、加大光电集成传感领域拓展力度报告期内,公司继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,深化与机器人、智能移动终端、AI领域头部客户合作；围绕机器人场景丰富传感器模组产品线；加快光电集成封测产能快速爬坡,提高稼动率；通过产业投资链接生态资源。
此外,公司加快推进磨划车间建设,为客户提供从磨划-封装-测试-分析的光电集成封测全制程一站式服务,亦为后续开展光通信PIC芯片封测提供条件。
2、拓展光电集成封装技术到光通信领域报告期内,公司紧抓AI算力时代对高速光互连需求爆发机遇,战略投资上海赛勒光电子科技有限公司并与其签署《合作协议》,双方拟通过技术互补与产业链上下游的协同,共同打造PIC+光引擎产品的全链条解决方案,打通从硅光子芯片封测到光引擎的2.5D、3D封装交付能力。
公司依托在光电集成封测领域的技术优势、光电模组与器件的集成能力、海外生产基地资源和先进的半导体生产管理经验,通过投资和合作链接产业资源,把公司的光电集成封装技术拓展到光通信领域。
3、推进研发创新和丰富产品结构报告期内,公司继续加大在光电集成传感和智能照明领域的研发投入,持续强化专利布局,围绕核心产品、创新材料、先进封装等关键技术构建专利组合,筑牢技术壁垒,积极拓展高附加值应用场景,对冲上游原材料涨价带来的经营压力,取得LED智能照明灯具的客户数量及销售数量增长,光电集成传感业务的客户数量、销售数量、销售收入同步增长。
厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为厦门市光莆电子有限公司(以下简称“光莆有限”),于1994年12月7日经厦门市工商行政管理局核准,由林玉辉、林文坤和林瑞梅共同投资设立。
光莆有限成立时的注册资本为人民币500,000.00元,其中,林玉辉出资175,000.00元,持股比例35%;林文坤出资175,000.00元,持股比例35%;林瑞梅出资150,000.00元,持股比例30%,注册资本经厦门集友会计师事务所集会验字(94)第6138号验资报告验证。
法人营业执照注册号为350200200013196。
法定代表人:林玉辉。
注册地址:厦门市湖里工业区18号厂房五楼。
1995年12月,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币2,500,000.00元,其中林玉辉增资875,000.00元;林文坤增资875,000.00元;林瑞梅增资750,000.00元,增资后注册资本为人民币3,000,000.00元。
注册资本经厦门集友会计师事务所出具(95)集友验字第3413号验资报告验证。
2004年7月1日,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币9,188,000.00元,其中林玉辉增资1,427,600.00元;林文坤增资5,020,120.00元,林瑞梅增资2,740,280.00元;增资后注册资本为人民币12,188,000.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2004]第097号验资报告验证。
2005年9月12日,光莆有限通过股东会决议,林玉辉将其持有20.33%股权转让给林海涵。
本公司通过董事会决议,法定代表人变更为:林文坤。
2011年3月15日,光莆有限通过股东会决议,林文坤将其持有7.10%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有8.33%股权转让给厦门恒信宇投资管理有限公司;林海涵将其持有5.73%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有1.54%股权转让给王文龙;林海涵将其持有4.73%股权转让给林文美。
2011年6月17日,根据光莆有限股东会决议,光莆有限进行增资人民币1,741,140.00元,其中深圳市达晨创恒股权投资企业(有限合伙)增资480,550.00元;深圳市达晨创泰股权投资企业(有限合伙)增资501,450.00元;深圳市达晨创瑞股权投资企业(有限合伙)增资410,910.00元;上海信泽创业投资中心(有限合伙)增资348,230.00元,增资后注册资本为人民币13,929,140.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2011]第091号验资报告验证。
2012年3月21日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币4,462,700.00元,其中林瑞梅增资2,068,710.00元;林文坤增资2,068,710.00元;厦门恒信宇投资管理有限公司增资325,280.00元;增资后注册资本为人民币18,391,840.00元,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第020号验资报告验证。
2012年3月27日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币68,458,160.00元,全部以资本公积转增,增资后注册资本为人民币86,850,000.00元,各股东持股比例保持不变,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第024号验资报告验证。