第三代半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
国科微 300672.SZ 2017-07-12 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务
惠丰钻石 839725.BJ 2022-07-18 从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售
华特气体 688268.SH 2019-12-26 以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务
中瓷电子 003031.SZ 2021-01-04 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件
蓝海华腾 300484.SZ 2016-03-22 聚焦于新能源汽车驱动和工业自动化控制,专注于电动汽车电机控制器、中低压变频器、伺服驱动器等产品的研发、制造、销售以及整体方案解决
亚光科技 300123.SZ 2010-09-28 高性能微波电子、航海装备及其产品的研发设计与制造
深圳华强 000062.SZ 1997-01-30 面向电子信息产业链的现代高端服务业,为产业链上的各环节提供线上线下交易服务、产品服务、技术服务、信息服务、数据服务和创新创业配套等服务
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
温州宏丰 300283.SZ 2012-01-10 专业从事新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技公司
长飞光纤 601869.SH 2018-07-20 公司专注于通信行业,是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业,并形成了棒纤缆、综合布线、光模块和通信网络工程等光通信相关产品与服务一体化的完整产业链及多元化和国际化的业务模式
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
兆驰股份 002429.SZ 2010-06-10 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链
新洁能 605111.SH 2020-09-28 MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售
蔚蓝锂芯 002245.SZ 2008-06-05 锂电池、LED及金属物流
士兰微 600460.SH 2003-03-11 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。