博敏电子股份有限公司

• 企业全称: 博敏电子股份有限公司
• 企业简称: 博敏电子
• 企业英文名: Bomin Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 徐缓,谢小梅
• 上市代码: 603936.SH
• 注册资本: 63039.8004 万元
• 上市日期: 2015-12-09
• 大股东: 徐缓
• 持股比例: 11.21%
• 董秘: 黄晓丹
• 董秘电话: 0753-2329896
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 曹玮、邹阳
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 梅州市经济开发试验区东升工业园
• 概念板块: 电子元件 广东板块 破净股 沪股通 融资融券 机构重仓 IGBT概念 预亏预减 第三代半导体 MiniLED PCB 华为概念 新能源车 无人驾驶 5G概念 军工

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2005-03-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914414007730567940
• 法定代表人: 徐缓
• 董事长: 徐缓
• 电话: 0753-27885600
• 传真: 0753-27323569
• 企业官网: www.bominelec.com
• 企业邮箱: BM@bominelec.com
• 办公地址: 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
• 邮编: 514768
• 主营业务: 高精密印制电路板的研发、生产和销售
• 经营范围: 研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。
• 企业简介: 博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
• 发展进程: 本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993的)。
• 商业规划: 历经了2023年下半年的去库存周期,2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖以及AI为代表的科技革命新浪潮来临,PCB作为“电子产品之母”,行业景气度也有所回升。据Prismark预测,2024年全球PCB产值将重回增长,达到730.26亿美元,同比增长5%。尽管市场呈现温和复苏,但低端产能过剩和应用于AI算力基础设施的高多层及高端HDI等PCB产品的产能紧张局面同时存在。在这样的背景下,PCB行业的企业需要采取有效策略,优化产能结构,不断提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场,以应对行业激烈的市场竞争,实现可持续发展。面对挑战和机遇并存的行业局面,公司管理层在董事会的领导下,以“精强博敏”为航标,从营销、采购到IPM,深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革,并立足产业链,坚持既定战略,在不断精进传统电路板主业的同时,寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展,全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸,同时强化运作机制,优化组织架构,持续推行精益生产实现降本增效。报告期内,公司实现营业收入1,512,684,997.27元,同比下降0.03%,归属于上市公司股东的净利润55,222,795.03元,同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下：报告期内,公司营业收入环比2023年下半年略有增长,主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底,处于温和复苏状态,以及公司加大了HPC服务器PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看,受益于AI浪潮,公司数据/通讯营业收入同比有所上升,其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货；公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力,正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%,主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。下半年,公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品,提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率,提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重,推动公司业务保质提量。报告期内取得的主要成绩如下：（一）AI助力产品结构优化,坚持以HDI为核心人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度,都为PCB行业注入新的动能,成为影响全球PCB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势,公司及子公司紧跟行业发展趋势,把握数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会,积极参与客户招投标工作,持续做好客户开发及深耕工作,保障核心客户订单稳定增长的同时,多领域培育新业务增长点,实现高质量挖潜增效,从而保障公司经营总体稳定。1、数据/通讯领域随着人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,推动了算力基础设施市场的爆发,同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细分赛道,其中,服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸,相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势,与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升,其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势,带动交换机、数连产品渗透加速,报告期内,公司充分把握结构性机会,以此为抓手,重点发展交换机及数连产品业务,目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年,伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进,预计数连产品业务将步入加速期,不断打开新的增长空间。同时,公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商用落地进程,坚持以客户需求为导向,积极推进相关研发和生产工作,紧抓AI算力模型带来的众多机遇。2、汽车电子报告期内,公司紧抓智能出行方向增长机遇,客户拓展工作取得长足进步,新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户,为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。公司深耕汽车电子领域多年,拥有丰富的汽车PCB产品线,产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱,车身电子等模块,覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一,具备成熟和先进的HDI生产工艺技术,凭借多年的经验积累和技术的先发优势,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线,目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。3、智能终端领域目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一,在经历了去年周期性承压后,报告期内行业景气度逐渐修复,呈现温和复苏的趋势,且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或是AI手机的元年,同时也是AIPC从AIReady向AIOn过渡的一年,未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地,也将推动各类终端电子产品的更新迭代,带来相应PCB产品的强劲增长空间,高端手机HDI市场有望迎来市场红利,同时AIPC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带来发展机遇,整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中,公司在AIPC方面已获得客户小批量订单,同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域,抓牢市场涌现的新业务机会,进一步巩固强化公司在相关市场的份额,同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源,应对价格竞争及不断升级的产品需求,其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域,目前受益于手机客户的开发突破,逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降,公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放,夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。此外,公司拥有R&F专线,80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户,未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮,提振周边智能穿戴产品销量,推动公司在该领域的订单份额持续增加,公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能,拉通瓶颈环节,满足相关客户的需求。（二）创新业务紧抓国产替代机遇,进一步丰富客户矩阵在国家政策的支持与推动下,以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展,带来广阔的市场增量,同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求,内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势,紧紧抓住国产替代机遇,已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：1、陶瓷衬板业务（1）AMB陶瓷衬板公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业,利用自身的技术及产能优势,积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作,持续拓展新客户群体的同时,配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板,实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内,公司策划构建了“一个核心,四个支柱”的事业部整体方针,分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额,平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤,产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力,建立技术护城河,产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率,品质支柱—以数字化水平提升产品品质,通过上述举措有效提高了自动化,提升了竞争力,优化服务流程并提高服务响应,成功提升了客户满意度,产能提升至15万张/月。（2）DPC陶瓷衬板在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下,激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品,将迎来广阔的增量空间,公司充分把握激光雷达产业趋势,现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商,相关产品已在多款新能源汽车上应用,包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时,全球AI大模型迅速发展,算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一,通过控制光器件模块的温度,进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用MicroTEC,解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域,在MicroTEC产品上已实现了量产供应,未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。2、封装载板业务伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月,产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别,目前客户导入进程较为顺利,已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。（三）募投项目稳步推进,高多层和HDI等高端PCB产能有望补强公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作,本次非公开满额募资15亿元,资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。报告期内,公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度,采用边建设边投产的方式,主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑,两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成,主体厂房已封顶,其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品,应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约70%,总体来看一期总工程完成率达75%,其中3#厂房已基本完成建设,预计年底可进入试运营状态,实现了新项目投产路上的重要里程碑。三、报告期内核心竞争力分析（一）独特的上下游一体化解决能力公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业,拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类,能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时,依托于先进的PCB工艺技术与制造经验,公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力,在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。自2020年围绕“PCB+”转型以来,不断通过内生外延的方式,从行业深度和宽度两个维度出发,逐步拓展公司产业链及产品应用领域,目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展,各板块业务协同效应日渐凸显,共同筑深公司护城河。（二）客户结构优势公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系,在行业内形成了差异化的竞争优势,客户粘性和客户数量逐年提升。公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体,包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉,一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。创新业务经过探索与发展,业务从器件定制走向EMS全供应链,涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等,客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户,也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。同时,公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源,为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。（三）技术和研发优势公司系国家高新技术企业,先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”,承担了多项省市级科技项目,具备承担国家级政府项目的能力,并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台,被认定为“国家级专精特新小巨人企业”,多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究,先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率,并逐步实现国产替代。子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品,近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”,多年来深耕特色品领域,拥有多项知识产权及成果鉴定,其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品,针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求,研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术,实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。经过多年的研发与创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”,是电容或电阻等无源元件置入电路板内部,不仅节省了电路板表面的空间,减轻了其重量和厚度,同时由于消除了焊接点,可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度,并允许更紧凑的器件布局,从而提高电气性能,已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》,历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白,同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板,目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主,公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比,EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。4、公司开发复合基板技术,样品通过内部及第三方机构检测,本鉴定样品解析：最大层数为20层,板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型,最小孔径机械孔为0.25mm,激光孔0.127mm,最大厚径比为9.6:1,最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型,具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格,符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。5、公司成功开发出不等厚软硬结合板,软硬结合板不同的硬板分支,采用不等厚设计,具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求,通过软板互联,将不同厚度的功能层硬板引出,实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区,真正实现功能分区,结构特点精准服务于产品功能,无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄,可为终端应用节约宝贵的装配空间,PCB集成度大大提升。6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平,拥有自主知识产权的钎焊料技术,全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程,产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点,核心指标如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上,甚至可达2毫米。报告期内,公司研发费用为6,215.86万元,占营业收入比例为4.11%,主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项,其中发明专利24项,实用新型专利2项,已获授权专利291项,其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项,专利授权数量位居行业前列,另外,获计算机软件著作权126项。（四）运营优势公司深耕PCB领域30年,拥有先进的工艺生产技术,建立了完善有效的质量管理体系,严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求,为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力,形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系,能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。同时,公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动,并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改,降低综合成本,不断提升公司运营效率。（五）管理优势创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累,在其带领下,公司整体技术沉淀深厚,经营风格稳健；具备科学健全的组织架构,管理团队稳定,既有工作经验丰富的60后,又有成熟稳重兼具开拓精神的70后,还有一帮充满朝气和干劲儿的80后,形成了“老中青”组合的管理队伍,在各自领域发挥管理优势。同时,公司管理架构与时俱进,近两年采用矩阵式管理模型,增强了公司管理决策的灵活性,也为公司管理人才储备奠定了良好基础。同时,公司实施了IPM管理变革,旨在运用先进的管理理念、流程和工具,优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通,提升管理能力,并拉通营销、研发、生产三大体系,协同提升工厂制造能力,实现高效运转。