博敏电子 - 603936.SH

主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售

经营范围：研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。

博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。

公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。

特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

2025年,我国宏观经济总体稳中有进、承压前行,GDP保持合理增长,内需逐步修复、产业升级持续推进,电子信息产业保持良好发展态势。

PCB行业呈现显著的结构性分化特征,AI算力基础设施建设进入爆发期,驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求快速增长,成为行业增长的核心引擎。

在此行业背景下,PCB产业加速向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中,高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。

公司顺应行业发展趋势,近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道,重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品,并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。

报告期内,公司主营业务和主要产品未发生重大变化,公司不仅实现经营业绩扭亏为盈,更完成了高附加值赛道的战略卡位,形成技术迭代与市场拓展的良性循环,为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。

公司实现营业收入为361,204.72万元,比上年同期增长10.59%,归属于上市公司股东的净利润为661.17万元,比上年同期增长102.80%,主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长,带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.61个百分点,合计贡献业务毛利增量20,700.45万元。

报告期内主要经营情况如下：（一）发力高附加值领域,紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机会人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期,服务器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升,PCB作为下游配套领域,高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。

公司精准把握行业结构性机会,实现核心业务的快速增长。

1、AI服务器与数据通信领域报告期内,公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道,精准对接市场需求,订单规模实现显著增长。

数据通信领域,服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升,梅州老基地产能利用率保持高位运行。

为满足客户持续增长的订单需求,公司加快推进创芯智造园产能爬坡,创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单,后续将逐步释放产能,进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。

光模块业务成为公司增长的核心亮点。

公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势,已成功导入光模块头部厂商供应链体系。

目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货,同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作,成长确定性明确。

受益于光模块业务的快速增长,子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升,实现扭亏为盈。

伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量,公司将适时扩充光模块PCB专用产能,保障核心客户交付需求。

2、汽车电子领域公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线,目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。

报告期内,公司紧抓智能出行方向的增长机遇,客户拓展工作符合预期,新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户,为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。

同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度,提升既有客户的市场份额。

（二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势,推动PCB埋嵌类创新产品的应用公司坚持以技术创新驱动发展,围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入,不断提升核心技术能力。

报告期内,公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破,进一步筑牢技术壁垒。

梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力,产品结构不断优化,交付能力与盈利能力显著提升,报告期内保持了较高的盈利能力。

公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,报告期内实现扭亏为盈。

“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。

子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商,已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。

目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板,相关产品已配套多款量产车型,充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。

同时,随着光模块向800G/1.6T高速演进,光器件功耗激增对温控能力提出更高要求,公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货,市场空间持续扩大。

公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业,牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准,填补了国内该领域技术标准空白。

随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升,PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。

在汽车电子领域,PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率,从而延长新能源汽车续航里程；报告期内,公司已与多家汽车电子客户开展技术对接,PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。

在AI算力领域,随着算力芯片功率不断提升,传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证,该技术可有效解决高功率芯片的散热难题,未来应用前景广阔。

（三）持续深耕特色品业务,打造一站式服务能力公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域,技术能力位于行业前列,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证。

从开始的PCB定制,逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装,包括半导体元器件OEM的一站式服务。

报告期内,公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系,特色品业务订单规模持续增长。

展望未来,公司特色品将深耕电科系客户,目前深圳博敏已获得Nadcap资质,将继续推动其他相关资质申请,并积极拓展航空航天类客户。

（四）募投项目稳步推进,高多层和HDI等高端PCB产能有望补强报告期内,公司创芯智造园采用边建设边投产的方式,鉴于该项目规划的智能化程度较高,主要生产设备均为非标定制,生产工艺相对复杂,同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。

为更好地适应市场需求,优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标,确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求,创芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。

报告期内,创芯智造园的首座智能制造工厂已陆续投产,该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,高阶产品产出能力36万平方米/年,助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持,进而提升高附加值产品供给能力,更好地满足下游高端市场的需求。

本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。

公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。

2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993的)。