浙江铖昌科技股份有限公司

• 企业全称: 浙江铖昌科技股份有限公司
• 企业简称: 铖昌科技
• 企业英文名: Zhejiang Chengchang Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 刘建伟
• 上市代码: 001270.SZ
• 注册资本: 20726.9561 万元
• 上市日期: 2022-06-06
• 大股东: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
• 持股比例: 46.37%
• 董秘: 赵小婷
• 董秘电话: 0571-81023659
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 黄丽莹、杨太龙
• 律师事务所: 北京君合(杭州)律师事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心3号楼
• 概念板块: 半导体 浙江板块 专精特新 融资融券 预亏预减 毫米波概念 商业航天 深股通 第三代半导体 天基互联 氮化镓 国产芯片 5G概念 军工

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2010-11-23
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91330106563049270A
• 法定代表人: 罗珊珊
• 董事长: 罗珊珊
• 电话: 0571-81023659
• 传真: 0571-81023639
• 企业官网: www.zjcckj.com
• 企业邮箱: ccir@zjcckj.com
• 办公地址: 浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心3号楼
• 邮编: 310030
• 主营业务: 微波毫米波相控阵T/R芯片(以下简称“T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案
• 经营范围: 生产:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品;服务:计算机软件、射频、模拟数字芯片、电子产品的技术开发、技术服务技术咨询、成果转让;批发、零售:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品(除专控);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可证后方可经营)。
• 企业简介: 浙江铖昌科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家以微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公司,是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景。公司于2022年6月6日在深交所主板上市,股票代码SZ.001270。公司市场定位清晰,技术积累深厚,产品水平先进,是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业,是微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。公司自成立以来一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局。经过多年研发,公司产品已广泛应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多种型号装备中,特别是公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用,该芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能,达到了国际先进水平。与此同时,公司加快拓展新兴领域业务。在卫星互联网方面,公司充分发挥技术创新优势,成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案;其中值得一提的是,公司研制的硅基毫米波模拟波束赋形芯片系列产品的性能优异,目前已与多家科研院所及优势企业开展合作,从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展;5G毫米波通信方面,公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。公司于2016年承建浙江省重点企业研究院;2018年公司的相控阵T/R芯片被评为浙江省优秀工业产品;2018年获评浙江省科技型中小企业;2019年获评浙江省重点实验室、浙江省“隐形冠军”企业;2020年获评国家专精特新“小巨人”企业。
• 发展进程: 2010年10月18日,黄敏、李伯玉、郎晓黎共同签署《浙江铖昌科技有限公司章程》,出资设立铖昌有限。铖昌有限设立时的注册资本为714.29万元。其中,黄敏以货币出资357.14万元,李伯玉以货币出资142.86万元,郎晓黎以非专利技术出资214.29万元。浙江武林资产评估有限公司于2010年8月6日出具了以2010年7月1日为评估基准日的资产评估报告(浙武资评字[2010]第1052号),对郎晓黎用以出资的非专利技术进行了评估,评估价值为271万元。经全体股东同意,该无形资产作价214.29万元投入铖昌有限。2010年10月25日,浙江新中天会计师事务所有限公司出具《验资报告》(新中天验字[2010]第288号),验证截至2010年10月24日止,铖昌有限已收到全体股东缴纳的注册资本714.29万元,其中黄敏、李伯玉以货币出资500.00万元,郎晓黎以非专利技术出资214.29万元。2010年11月23日,杭州市工商行政管理局西湖分局向铖昌有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:330198000031815)。 2020年7月28日,铖昌有限召开股东会通过整体变更设立股份公司的决议。2020年9月7日,大华出具《审计报告》(大华审字[2020]0012627号),截至2020年7月31日,铖昌有限经审计的净资产值为29,135.54万元。2020年9月8日,国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具了《评估报告》(国众联评报字[2020]第2-1319号),确认铖昌有限截至评估基准日2020年7月31日的净资产账面值为29,135.54万元,评估值为30,525.66万元。2020年9月8日,铖昌有限全体股东签署《发起人协议》,一致同意将铖昌有限截至2020年7月31日经审计的账面净资产29,135.54万元,以1:0.2713的比例折合成股份公司股本7,904.62万股,每股面值人民币1元,共计股本7,904.62万元,其余净资产21,230.92万元计入资本公积。铖昌有限全体股东为股份公司的发起人。2020年9月23日,发行人召开创立大会暨首次股东大会,同意铖昌有限以账面净资产折股整体变更为股份公司,审议并通过了《公司章程》。根据大华2020年9月30日出具的《验资报告》(大华验字[2020]000604号),经审验,截止2020年9月30日,公司已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币7,904.62万元,均系以铖昌有限截至2020年7月31日的净资产折股投入,共计7,904.62万股,每股面值1元。净资产折合股本后的余额转为资本公积。2020年9月24日,杭州市市场监督管理局核准上述变更,并向公司换发了新的《营业执照》。 2013年9月16日,铖昌有限召开股东会,同意股东黄敏将其持有的公司31%的股权(计221.43万元注册资本)以117.56万元的价格转让给股东李伯玉,将其持有的公司19%的股权(计135.71万元注册资本)以72.05万元的价格转让给股东郎晓黎。同日,黄敏与李伯玉、郎晓黎分别签订《股权转让协议》,约定上述转让事项。2013年9月30日,公司就本次股权转让办理了工商变更登记。铖昌有限于2016年8月24日与浙江大学签订了《技术转让合同》,约定浙江大学将模拟相控阵T/R套片设计技术转让予公司。受浙江大学委托,浙江浩华资产评估有限公司于2016年4月21日出具了《浙江大学拟转让无形资产涉及的模拟相控阵T/R套片涉及技术市场价值评估项目评估报告》(浩华评字[2016]第072号),该模拟相控阵T/R套片技术设计技术的评估价值为2,066.00万元。2020年12月24日,铖昌科技召开2020年第一次临时股东大会。根据2020年第一次临时股东大会决议:(1)公司的注册资本由7,904.62万元增至8,385.94万元,本次增资价格为42.05元/股。(2)本次增资全部由达晨创通、达晨码矽、财智创赢、金圆展鸿、创富兆业、中小基金、服务业基金、璟侑伍期、江金丰淳及前海科控认购,其中:达晨创通以4,747.18万元认购公司新增股本112.88万元;达晨码矽以1,794.00万元认购公司新增股本42.66万元;财智创赢以700.00万元认购公司新增股本16.65万元;金圆展鸿以1,000.00万元认购公司新增股本23.78万元;创富兆业以3,000.00万元认购公司新增股本71.34万元;中小基金以1,666.67万元认购公司新增股本39.63万元;服务业基金以833.33万元认购公司新增股本19.82万元;璟侑伍期以1,500.00万元认购公司新增股本35.67万元;江金丰淳以3,000.00万元认购公司新增股本71.34万元;前海科控以2,000.00万元认购公司新增股本47.56万元。2020年12月28日,公司就本次变更办理了工商登记。
• 商业规划: 1、所属行业发展情况根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。全球半导体行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响后已在持续复苏之中。集成电路作为典型的知识密集、资金密集型产业,具有产业链长、产业支撑体系庞大、应用极为广泛等特征,是现代化产业体系的核心枢纽,也是推动经济高质量发展、实现中国式现代化进程的关键所在,同时也是国家科技实力的重要体现,在国际产业竞争中的战略地位日益重要。近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大芯片技术创新力度,持续攻关产业链薄弱环节,集成电路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境,对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新数据显示,2024年上半年,我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%。我国集成电路行业整体规模得到发展的同时,推动了设计、制造、封测等环节的共同发展,产业链内部结构也在不断优化。设计、制造与封测是集成电路产业链的核心环节,其中设计环节占集成电路行业总销售额比例稳步提高,已成为集成电路市场增长的主要驱动力之一。近些年我国集成电路产业链不断完善、在局部形成了较强的能力、拥有庞大的消费市场和应用场景,但在先进制程制造、半导体设备、材料等领域市场份额较为薄弱,还存在较大成长空间。布局和突破关键技术并拥有自主知识产权,实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。我国坚持对外开放合作,发挥举国体制优势,建立产业协同机制并提升细分领域能力,随着集成电路产业国产替代的推进,新基建、信息化和智能化的持续发展,未来市场需求将持续、稳定增长。2、主要业务、主要产品及其用途公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位,改变波束的指向进行扫描,具有快速而精确的波束切换及指向能力,使装备能够在极短时间内完成全空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件,包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等,使其都能自己发射、接收电磁波,得到精确可预测的辐射方向图和波束指向,在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描天线体制具有较大的优势,这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向,广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一,产品涵盖整个固态微波产品链,包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片,频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将会继续加大研发投入,满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求,并布局行业性前瞻技术研究,保持公司产品先进性水平。（1）相控阵雷达领域相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关,一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求,对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级,所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点,并已形成几百种产品,产品通过严格质量认证,质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓,参与多项国家重点项目,推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用,公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能,得到了客户的高度认可,在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量,参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立,与客户合作关系日渐巩固,更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片,其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点,公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,可满足高功率相控阵雷达的应用场景,已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势,随着客户需求计划的恢复,项目己在逐步批产阶段。在机载领域,公司持续发力,产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主,用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系,有效的推进了项目进度,产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段,机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。（2）卫星通信领域卫星通信技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过发射一定数量的卫星,形成规模化的组网系统,旨在实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务,覆盖全球范围内的用户,卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设。而天线是卫星通信系统的核心部分,是决定信号传输质量的关键因素。相控阵天线可以提高信号接收和发射的增益,高效、快速地调整信号覆盖方向,适应动态的通信需求,从而提高通信质量。随着相控阵天线产品更加轻量化、成本进一步降低,其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。公司在卫星通信领域具备先发优势,领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势,产品已进入量产阶段并持续交付中,成为公司的营业收入主要组成部分之一。报告期内,公司在卫星通信领域持续保持着领先优势,与科研院所及相关优势企业合作关系紧密,持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制,重点研制高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗MMIC系列产品,并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案,为进一步扩大市场份额进行相关储备。3、经营模式报告期内,公司经营模式未发生重大变化。（1）采购模式公司主要原材料为晶圆,根据产品的获取渠道不同,公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购,公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购,根据项目的生产计划,确定采购需求量。对于通用型产品,公司根据市场需求预测情况,进行备货制采购；对于定制化的产品,晶圆采购主要为“以销定采”,公司获取订单后编制生产计划和采购计划,经内部评审通过,与供应商进行采购洽谈。（2）生产模式公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节,其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成,即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片,经公司测试后,再由划片厂进行划片。（3）销售模式公司主要采用直销模式,营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护,对研发、生产进度进行监督和协调,另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求,与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势,参与项目产品型号的研发,为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后,形成产品报价和技术方案,与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提,公司营销、研发、生产部门制定相关计划,合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。（4）研发模式公司的研发项目分为两大类,第一类是来源客户的研发任务,根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求,组织研发团队,研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务,根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求,组织研发团队进行新产品和新技术的研发。公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析,经公司内部充分论证,评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求,梳理设计技术方案,包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数,形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试,包括功能、性能等测试,形成测试报告；④对于测试检验结果,各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后,准备项目验收评审相关工作。4、公司市场地位公司市场定位清晰,自成立以来专注于T/R芯片设计开发,经过十余年的研究发展,公司技术积累深厚,产品水平先进,在T/R芯片领域已具有较为突出的实力,是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一,目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证,先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作,已与下游主力客户形成深度的合作配套关系,相关产品也已广泛应用在国家多个重大装备型号中,被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业,承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。公司将紧跟市场需求和国内政策指引,加快推进业务发展,扎实推进高质量发展,并不断加大研发投入、拓宽各应用领域市场,加强品牌建设,发挥成本管控效率高的优势,进一步深化与客户的粘合度,夯实在优势领域的竞争力,为公司长期可持续发展奠定基础。5、业绩驱动因素2024上半年受下游用户需求计划影响,公司交付项目产品进度较慢,营业收入较上年同期下降,报告期内公司实现营业收入7,181.91万元；归属于母公司所有者的净利润为-2,428.27万元,较上年同期下降137.58%。净利润同比下降主要系公司计提的信用减值损失增加、研发投入增长及2024年限制性股票激励计划计提股份支付费用的影响。①报告期内,因下游客户回款较慢,公司计提的信用减值损失为1,943.29万元,较上年同期增加1,587.13万元。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户,应收账款安全性相对较高,公司也积极持续与客户充分沟通,优化应收账款管理机制；②报告期内,公司研发费用为3,641.59万元,较上年同期相比增加1,388.62万元,主要系公司加大市场开发与新领域拓展,利用公司的技术和服务优势,承担多领域新装备研发需求,积极参与装备项目竞标,并在多领域取得突破,不断拓展在各类装备中的应用,为公司在各领域的可持续发展提供了有力保障；③报告期内,公司实施了2024年限制性股票激励计划,本期激励计划的股份支付费用为410.87万元。公司核心人员均参与本次限制性股票激励计划,让员工在与公司共同发展中分享收益,共同关注公司的长远发展,促进公司发展战略和经营目标的实现。受客户需求计划、定价机制等因素影响,公司2024年上半年营收及净利润短期承压,但公司积极采取一系列应对措施：公司新购置办公场地,新的经营场所集合了办公、研发、测试、生产等全套功能,全面提升了公司产能及生产效率；同时公司积极推动精益化生产测试,通过引入自动化设备,持续优化工艺测试流程,产品质量进一步提高,成本优势不断凸显,生产测试效率得以强化。2024年第二季度公司毛利率为60.83%,毛利率较2024年第一季度已大幅回升。公司将继续通过提升研发水平、提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式进行降本增效。另外公司积极跟进和响应下游的项目进展及配套需求,下游用户需求已处于恢复状态。根据客户生产计划要求,公司2024年生产交付任务主要集中于下半年,公司将加快进度完成各领域项目的生产交付。（1）行业驱动因素虽经历行业增速短期放缓,公司作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,长期向好的基本面没有发生变化。另一方面,在下游对产品成本管控提出了更高要求的背景下,随着下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升,公司作为国内少数具有相控阵T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一,将更有效的推动降本提质增效,并积极促进产品在相关领域的低成本、大规模应用,不断巩固企业核心竞争力。伴随着相控阵技术的进一步成熟,高新装备列装速度的提升,以及传统装备的更新迭代与现代化改造,下游需求得到进一步释放。同时,产业链自主化要求行业进一步向纵深发展,国产化进度的加速对公司创造了良好的机遇。公司将积极把握市场机遇,进一步提高研发效率,降低研发成本,提高预研的成功率和产品转化率,凭借产品技术先进、服务响应迅速和主力客户深度合作等优势,以高效承接多领域型号项目。在卫星通信业务方面,近年来我国出台多项通信卫星产业政策,积极布局低轨卫星领域,鼓励卫星通信应用创新,在航空、航海、公共安全和应急、交通能源等领域推广应用。我国高通量卫星资源布局的完善为我国卫星通信产业大规模应用奠定了基础,强调促进产业聚集发展,增强设备研发、制造、组网应用综合能力,鼓励和引导卫星通信产业增强自主可控能力建设,实现高质量发展,卫星通信网络在全球通信和互联网接入、物联网应用等多方面极具潜力,并在积极地向产业化、规模化、商业化的方向推进。随着卫星通信产业快速发展其增量市场可期,公司凭借在星载领域的相关优势将持续加强与现有重点客户的合作关系,并不断拓展新市场、新客户,提高市场占有率。（2）技术驱动因素公司持续加大研发投入,聚焦自主创新及核心技术能力的提升,承担多个项目研发需求,报告期内,公司研发费用为3,641.59万元,较上年同期相比增加61.63%。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验,掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术,能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。在地面领域,公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目,目前已完成用户系统验证并进入量产阶段；在卫星通信领域,公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的T/R芯片在行业竞争中具备领先优势,已经过多家大型科研院所系统验证,并持续进行批量供货；在机载领域,公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点,套片已经用户系统验证并已开始批量供货。公司在完成客户的研发任务同时进行前瞻性技术研究战略布局。公司持续开展模拟波束赋形芯片与前端电路模块的集成化技术研究,在满足产品高性能、低功耗的同时进一步小型化轻量化设计,丰富产品线形态；公司针对毫米波应用联合下游厂商持续进行先进节点氮化镓工艺优化及产品迭代开发,进一步提升产品功率密度、附加效率和可靠性性能。公司研发团队已完成C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品,并完成相配套的系列化射频前端套片开发,形成了覆盖多种应用场景完备的高集成度、低成本核心解决方案。公司将持续开展芯片核心技术攻关,以不断推进产品创新,满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求,推动公司可持续发展。