中芯概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
上海新阳 300236.SZ 2011-06-29 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
拓荆科技 688072.SH 2022-04-20 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
全志科技 300458.SZ 2015-05-15 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
安路科技 688107.SH 2021-11-12 FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售,是国内领先的FPGA芯片供应商
有研新材 600206.SH 1999-03-19 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要
立昂微 605358.SH 2020-09-11 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
飞凯材料 300398.SZ 2014-10-09 高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售
巨化股份 600160.SH 1998-06-26 基本化工原料、食品包装材料、氟化工原料及后续产品的研发、生产与销售
中芯国际 688981.SH 2020-07-16 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务
天华新能 300390.SZ 2014-07-31 新能源锂电材料业务,防静电超净技术产品业务,医疗器械产品业务
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售
雅克科技 002409.SZ 2010-05-25 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务
扬杰科技 300373.SZ 2014-01-23 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
南大光电 300346.SZ 2012-08-07 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售
兴发集团 600141.SH 1999-06-16 磷矿石、磷酸盐等精细磷化工产品、草甘膦及甘氨酸、氯碱及有机硅产品、肥料产品、电子化学品等的生产、销售及相关化工产品的贸易业务