上海硅产业集团股份有限公司
- 企业全称: 上海硅产业集团股份有限公司
- 企业简称: 沪硅产业
- 企业英文名: National Silicon Industry Group Co.,Ltd.
- 实际控制人: 无
- 上市代码: 688126.SH
- 注册资本: 274717.7186 万元
- 上市日期: 2020-04-20
- 大股东: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
- 持股比例: 20.64%
- 董秘: 方娜
- 董秘电话: 021-52589038
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 赵波、孙吾伊
- 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
- 注册地址: 上海市嘉定区兴邦路755号3幢
- 概念板块: 半导体 上海板块 MSCI中国 沪股通 融资融券 预亏预减 基金重仓 HS300_ 中芯概念 半导体概念 国产芯片
企业介绍
- 注册地: 上海
- 成立日期: 2015-12-09
- 组织形式: 地方国有企业
- 统一社会信用代码: 91310114MA1GT35K5B
- 法定代表人: 俞跃辉
- 董事长: 俞跃辉
- 电话: 021-52589038
- 传真: 021-52589196
- 企业官网: www.nsig.com
- 企业邮箱: pr@sh-nsig.com
- 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
- 邮编: 201306
- 主营业务: 半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售
- 经营范围: 硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
- 商业规划: 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术得到更广泛的应用,持续推动产业升级和经济转型,半导体行业在经历产业周期的调整后,开始逐步复苏,且长期发展前景依然向好。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测,2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元,相比去年11月份的预测上调了2.9%。据SEMI预测,全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月芯片制造产能3,370万片的历史新高（折合200mm）。细分到半导体硅片,在经历了2023年的市场大幅下调后,预计将在2024年触底,但行业尚未出现明显增长趋势。作为产业链的上游环节,行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间,硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。2024年上半年,全球半导体硅片整体出货量仍然呈现同比下降态势,相较于2023年上半年下滑11%,其中,300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。总体而言,随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖,半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。从全球行业整体发展态势来看,目前半导体硅片产业实际仍呈现寡头垄断格局,在当前复杂的国际政治环境下,对国内硅片企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商,始终坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施拟定的各项战略目标。报告期内,公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓,积极寻求与产业链上下游企业的互动合作,形成了丰富的产品组合,具备较强的技术迭代能力,能够满足国内外客户的多样化需求。截止本报告期末,子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能20万片/月,公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。报告期内,子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作,并保持了稳定的产能利用率及出货量,历史累计出货超过1,200万片,是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月,预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。在现有产能建设的同时,为进一步响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,报告期内,公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）,预计将于2024年完成中试线的建设,实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。报告期内,子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线,其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外,在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。报告期内,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前,Okmetic的扩产项目建设顺利,年内可进行设备导入。报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设,成功实现部分产品的批量化生产,同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样,并积极推进二期产线的建设。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 567,000,000 | 20.64% |
| 2 | 上海国盛(集团)有限公司 | 546,000,000 | 19.87% |
| 3 | 上海嘉定工业区开发(集团)有限公司 | 134,561,445 | 4.90% |
| 4 | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 128,929,865 | 4.69% |
| 5 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 124,869,310 | 4.55% |
| 6 | 上海新微科技集团有限公司 | 117,152,572 | 4.26% |
| 7 | 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) | 77,895,268 | 2.84% |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 76,218,839 | 2.77% |
| 9 | 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 72,011,521 | 2.62% |
| 10 | 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 | 56,133,748 | 2.04% |
企业发展进程