沪硅产业 - 688126.SH

主营业务：半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售

经营范围：硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。

在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。

最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计,2025年全球半导体销售额达7,917亿美元,同比增长25.6%,创下了有史以来最高的年度销售额。

其中,人工智能、硅光、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术成为需求增长的核心引擎,持续推动对各类芯片的强劲需求,美国半导体行业协会（SIA）明确预计,2026年全球销售额将进一步攀升至约1万亿美元。

从地区分布来看,各国家和地区呈现差异化增长态势,亚太/其他地区同比增长45%,美洲地区同比增长30.5%,中国地区同比增长17.3%紧随其后,成为全球半导体市场增长的重要支撑,而日本市场则出现4.7%的同比下滑,呈现区域分化特征。

从产品结构来看,逻辑产品与存储产品成为拉动行业增长的核心力量,其中,逻辑产品销售额同比增长39.9%,2025年总额达3,019亿美元,占比约38%；存储产品销售额位居第二,2025年增长34.8%,总额达2,231亿美元,销售占比约28%,两类产品合计占据全球半导体市场超六成份额,核心地位凸显。

作为半导体产业链上游核心基础材料,半导体硅片市场也进入温和复苏通道,但受行业传导规律影响,市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,叠加行业下行周期的高库存影响,市场呈现“量增价减”的分化特征。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计,2025年全球半导体硅片出货面积达12,973百万平方英寸（millionsquareinch,MSI）,同比增长约5.8%,扭转了自2023年以来的连续下降势头,但同期整体销售额同比减少约1.2%,已连续三年下滑。

这一分化格局的核心因素是需求结构差异：报告期内,在AI应用的带动下,300mm半导体硅片需求持续旺盛,尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增,成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。

而在以工业应用、消费电子等为代表的传统半导体应用领域,供需虽在渐进式复苏,但复苏节奏温和,相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。

从国内市场来看,随着国内半导体硅片企业的产能持续扩充,国内300mm半导体硅片的本土化供应比例逐步提升,但整体仍呈现竞争加剧态势,中低端产品领域甚至出现“内卷”局面,叠加全球半导体硅片价格承压影响,国内半导体硅片企业持续面临较大的价格压力,大部分企业短期内仍处于亏损状态。

另一方面,当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口,尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍有较大提升空间,加之国内300mm芯片制造企业产能持续扩张,将进一步拉升半导体硅片需求,因此,急需加速300mm半导体硅片的产能扩充与技术升级,破解重点领域的结构性供应难题,全面实现国产化供应保障。

沪硅产业坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施公司拟定的各项战略目标,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,并凭借丰富的技术和工艺积累,形成了丰富的产品组合,以应对国内外客户的多样化需求。

报告期内,集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设,公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能已提升至16万片/年。

报告期内,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

报告期内,子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,保持了稳定的产能利用率及出货量,销量同比增长约27%,其300mm半导体硅片业务实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖。

同时,子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过,太原工厂持续推进300mm产品认证工作,现已完成多家客户的质量体系审核,并已启动正片批量销售,逐步释放有效产能。

公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时,将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度,面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域,持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度,重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI（PhysicalAI）应用的300mmdToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等,加速公司300mm半导体硅片业务新突破,巩固并保持公司在行业内的领先地位。

报告期内,子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求,全力完善产品布局。

目前,300mmSOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段,面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品正聚焦关键技术攻关,全力突破技术瓶颈、夯实底层能力,并已完成关键技术研发,顺利进入量产落地与市场验证阶段。

对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品,公司基于现有技术开展深度优化迭代,持续提升产品性能,提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mmSOI硅片试验线。

此外,在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面,新傲科技将持续推动转型升级,聚焦产品高性能应用,积极推进与国内外客户的深度合作,顺应汽车及工业产业链国产化趋势,全方位、多渠道的开展业务合作,力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透,同时瞄准细分市场,逐步替代陷入红海竞争的现有产品,优化产品结构。

同时,新傲科技积极深化与集团内各兄弟单位的协同联动,充分依托集团内部资源优势,共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络,联合开展市场拓展与客户开发工作。

通过深度协同、资源互补,有效提升海外市场覆盖能力,积极开拓海外优质客户,持续扩大产品海外市场份额,满足市场需求,以期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下,通过调整产品结构、专注细分市场,改善该业务盈利水平。

报告期内,子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用,巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。

同时,Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目已于2025年第二季度开始通线试运营,进一步扩大产能规模,可更好地满足其利基市场持续增长的需求,进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。

报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划,并逐步释放产能,实现低频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。

光学级压电薄膜衬底持续出货,完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量产工艺导入并实现标准化出货。

完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发,进入批量生产和交付阶段。

积极布局未来需求,开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。

报告期内,公司研发费用支出35,388.27万元,研发投入总额占营业收入比例为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元,研发投入总额占营业收入比例为7.88%。

公司始终保持研发的高投入,报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

产品认证方面,公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加,并通过技术迭代,具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。

报告期内,公司开发300mm半导体硅片新产品168款,进入量产供应的新规格产品57款,公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。

截至报告期末,公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产,全面通过国内外客户认证和规模化销售,同步拓宽技术广度、加大技术纵深,在稳固主流硅片产品市场基础上,拓展特殊规格的硅片产品品类,并突破多项关键技术、优化生产工艺,开发定制化产品,以丰富的产品组合和国际化的市场渠道,巩固并深化客户基础,进一步提升公司的综合竞争力。

报告期内,作为上市公司战略发展的延伸,为进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位,公司启动并完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目,通过发行股份及支付现金方式合计向交易对方支付对价7,039,621,536.73元,购买子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权；同时完成配套募集资金,募集资金总额为2,104,999,989.78元,募集资金净额为2,078,710,452.32元,已于报告期内在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。

该项目的实施,将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。

此外,在技术研发、市场销售、供应链安全等方面,与各客户及供应商开展深入探讨的同时,公司始终关注国内半导体产业链的建设和发展。

报告期内,公司认缴出资40,000万元,作为有限合伙人参与投资设立了上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙）,该平台旨在积极寻求半导体产业的投资机会,推动产业链上下游的发展。

2015年11月26日,国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同签署《关于投资设立上海硅产业投资有限公司投资协议》,约定共同以货币方式出资设立上海硅产业投资有限公司,注册资本为200,000万元。

2015年12月9日,上海市嘉定区市场监督管理局签发了统一社会信用代码为91310114MA1GT35K5B的营业执照。

发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。

2019年3月11日,经发行人创立大会全体发起人一致同意,硅产业有限以经普华永道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础,按1:0.86的比例折为162,000.00万股,其余26,276.73万元计入资本公积,以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。

2019年4月12日,普华永道出具了“普华永道中天验字(2019)第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事项进行了审验。

2019年3月11日,上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。