上海硅产业集团股份有限公司

2019-04-30
已受理

2019-05-09
已问询

2019-08-14
中止(财报更新)

2019-10-28
已问询

2019-11-13
上市委会议通过

2019-11-27
提交注册

2020-03-18
注册生效

发行人全称 上海硅产业集团股份有限公司 受理日期 2019-04-30
公司简称 沪硅产业 融资金额 25亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2020-03-18
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 潘振宇,徐泓清
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 刘东亚,沈诚敏,张明远
评估机构 中联资产评估集团有限公司 签字评估师 刘薇,葛其泉
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 沪硅产业 申报日期 2019-04-30
发行前总股本 274717.7186 万股 拟发行后总股本 336724.5386 万股
拟发行数量 62006.82 万股 占发行后总股本 18.42 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-11-13
发审委委员 葛徐,周芊,李明,李文智,徐军
申购日期 2020-04-09 上市日期 2020-04-20
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目 217251 74.34%
2 补充流动资金 75000 25.66%
投资金额总计 2,922,510,000.00
实际募集资金总额 2,412,065,300.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -510,444,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 121.16%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2015-12-09
法定代表人 董事长 俞跃辉
公司简介 上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
经营范围 硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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