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沪硅产业688126

上海硅产业集团股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
海通证券股份有限公司
更新日期
2020-03-18
企业详情 申购信息 股票信息

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2020-03-18
注册生效
2019-11-27
提交注册
2019-11-13
上市委会议通过
2019-10-28
已问询
2019-08-14
中止(财报更新)
2019-05-09
已问询
2019-04-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海硅产业集团股份有限公司
公司简称
沪硅产业
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
张博文,曹岳承
会计师事务所
普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
潘振宇,徐泓清
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
刘东亚,沈诚敏,张明远
评估机构
中联资产评估集团有限公司
签字评估师
刘薇,葛其泉

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2019-11-13
发行前总股本
330502.3393 万股
拟发行后总股本
392509.1593 万股
拟发行数量
62006.82 万股
占发行后总股本
15.8 %
申购日期
2020-04-09
上市日期
2020-04-20
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,周芊,李明,李文智,徐军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目 217251 万元 74.34%
补充流动资金 75000 万元 25.66%
投资金额总计 292,251.00 万元
实际募集资金总额 241,206.53 万元
超额募集资金 -51,044.47 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 121.16 %

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