华海清科股份有限公司
| 企业全称 | 华海清科股份有限公司 | 企业简称 | 华海清科 |
| 企业英文名 | Hwatsing Technology Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 四川省政府国有资产监督管理委员会 | 上市代码 | 688120.SH |
| 注册资本 | 23672.4893 万元 | 上市日期 | 2022-06-08 |
| 大股东 | 清控创业投资有限公司 | 持股比例 | 28.19% |
| 董秘 | 王同庆 | 董秘电话 | 022-59781962 |
| 所属行业 | 专用设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 权计伟、张欢 |
| 律师事务所 | 北京海润天睿律师事务所 | ||
| 注册地址 | 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 | ||
| 概念板块 | 半导体；天津板块；百元股；MSCI中国；沪股通；上证380；中证500；融资融券；基金重仓；国企改革； | ||
企业介绍
| 注册地 | 天津 | 成立日期 | 2013-04-10 |
| 组织形式 | 地方国有企业 | 统一社会信用代码 | 91120112064042488E |
| 法定代表人 | 张国铭 | 董事长 | 路新春 |
| 电话 | 022-59781212 | 传真 | 022-59781990 |
| 企业官网 | www.hwatsing.com | 企业邮箱 | ir@hwatsing.com |
| 办公地址 | 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 | 邮编 | 300350 |
| 主营业务 | 主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 | ||
| 经营范围 | 机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修;货物及技术进出口业务;企业管理咨询服务;晶圆加工;机电设备及耗材制造、销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;非居住房地产租赁;机动车充电销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。 | ||
| 企业简介 | 华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务,初步实现了产品+服务的平台化战略布局。核心团队成员来自半导体行业专业人才,公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,遵循“科技服务社会”的公司宗旨,持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 | ||
| 商业规划 | 2024年,全球半导体市场普遍呈现出回暖态势,随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能（AI）应用领域的加快落地,行业逐步走出景气底部区间,有望迎来新一轮的增长周期。同时随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用,也是公司未来长期高速发展的重要机遇。作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力,并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略,深耕集成电路制造上游产业链关键领域,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会,持续优化企业管理体系及客户服务保障能力,努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内,公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。1、持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键装备与技术服务,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。（1）CMP装备公司高度重视CMP产品的技术和性能升级,推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP装备开发及工艺突破,市场占有率持续提升。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接,预计2024年下半年发往客户验证。（2）减薄装备公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累,开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。21/203随着公司减薄装备量产化进程快速推进,为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全,公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程,持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度,报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分已达到量产条件。（3）划切装备公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备,集成切割、传输、清洗及量测单元,配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术,具有高精度、工艺开发灵活等优点,已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平,且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除,基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求,公司积极开展清洗装备的研发工作,是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；本报告期,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。（5）供液系统用于湿法工艺装备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购,在国内众多集成电路客户实现产业化应用。（6）膜厚测量装备应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,本报告期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。（7）晶圆再生业务公司以自有CMP装备和清洗装备为依托,针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求,积极拓展晶圆再生业务,目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。公司通过采用先进的CMP研磨方式,大幅提升再生晶圆的循环使用次数,获得客户的高度认可,在更先进制程再生晶圆服务方面具有更强竞争力,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,并积极推进产能扩张进程。（8）关键耗材与维保服务CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备,在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗,需要在设备运行一定周期后持续维保,或进行相应模块替换以保证设备性能。随着消费电子需求端回暖,客户产线利用率预计将快速提升,同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。22/2032、突出政治引领作用,提升党建工作实效公司始终秉承“思想立党、机制建党、创新强党、融合促党”的工作理念,把党的政治优势转化为企业的竞争优势和发展优势。公司领导班子高度重视思想建设,坚持先学一步、深学一层,积极开展党纪学习教育和廉洁警示教育,扎实推进党风廉政建设和反腐败工作。公司党总支持续创新方法、优化质效,开展特色党建活动,推动党建工作质效双升。通过专题辅导、交流研讨、警示教育、主题宣讲、廉洁党课等多种方式,切实将党纪学习教育成果转化为解决问题、改进工作、促进发展的实际举措。不断以“党建+”的思维推进党建工作和中心工作有机融合,以高质量党建引领全体党员群众勇于担当、积极作为,改革创新、锐意进取,为企业高质量发展注入“红色力量”。3、经营业绩再创新高,盈利能力持续增强公司的CMP装备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑,市场占有率不断突破,报告期内公司实现营业收入149,651.89万元,同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润43,265.14万元,同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36,825.70万元,同比增长达19.77%。同时公司持续不断地加强国内外销售渠道建设,提高新客户、新产品的市场开拓能力,助力未来市场份额提升。4、加快新生产基地建设,推进实现公司平台化战略公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化,已完成主体结构建设,预计于2024年年底竣工验收,将进一步推动公司平台化战略布局,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。同时,公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利,预计于2024年年底竣工验收,为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。5、积极进行产业布局,增强产业协同效应公司重视提升半导体装备及核心零部件的国产化程度,为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全,公司持续推进国内零部件供应商的培养,加大相关零部件项目的国产化力度,同时成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司,建设半导体设备关键零部件孵化平台,培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目,扩大市场竞争优势,与公司现有业务形成良性的互动和补足。报告期,公司参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙）,借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力,增加投资渠道,赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额,拓展公司产业布局,增强产业协同效应。6、坚持核心技术自主创新,不断加大研发投入力度23/203公司始终坚持科技创新引领企业发展,依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台,坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,2024年上半年,公司研发投入达17,537.78万元,同比增长26.43%,在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内,公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖,是对公司核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定,凸显了公司在CMP领域的科技实力。公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系,核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障,截至2024年6月30日,公司拥有国内外授权专利388项,其中发明专利203项、实用新型专利185项,拥有软件著作权29项。7、加强人才体系建设,全面提升企业竞争力人才是公司发展的核心驱动力,公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略,持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程,保证公司人才储备战略的顺利实施,提高公司核心技术团队的活力和创新能力。公司建立和完善员工利益共享机制,通过实施覆盖公司核心管理、技术（业务）骨干的股权激励计划,有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起,提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力,增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性,保持公司竞争优势。8、强化安全生产责任体系,切实保障职工安全公司坚持“安全第一”的原则,贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针,全面加强安全生产和环境保护工作,努力做到安全管理标准化、精细化、程序化,形成长效的安全环保管理机制,为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。9、完善投资者沟通机制,提振投资者信心公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,并构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系,通过投资者热线、电子信箱、业绩说明会等渠道与投资者高效沟通,使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等,加深投资者对公司的价值认知。同时,公司为维护股东投资价值、丰富投资者回报机制,截至本报告披露日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计使用4,998.92万元回购318,860股公司股份,维护股价并提振投资者信心,并将继续在回购期限内择机实施股份回购并及时履行信息披露义务。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 清控创业投资有限公司 | 44800183 | 28.19 |
| 2 | 清津厚德(天津)科技合伙企业(有限合伙) | 10214613 | 6.43 |
| 3 | 路新春 | 9458153 | 5.95 |
| 4 | 国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙) | 7230000 | 4.55 |
| 5 | 朱煜 | 5853155 | 3.68 |
| 6 | 雒建斌 | 5437727 | 3.42 |
| 7 | 天津科海投资发展有限公司 | 3734327 | 2.35 |
| 8 | 国开科技创业投资有限责任公司 | 2235000 | 1.41 |
| 9 | 浙江省创业投资集团有限公司 | 2121367 | 1.33 |
| 10 | 上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 2114787 | 1.33 |
企业发展进程
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