半导体概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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ST元成 | 603388.SH | 2017-03-24 | 主要业务以生态景观、绿色环保、休闲旅游为核心领域,以规划、策划和设计为引领,以产业投资为发展,积极拓展相关业务并组织实施,致力于生态文明建设,服务于大型市政基础设施建设工程、生态景观工程、污染治理及生态修复工程、高端休闲旅游度假工程等项目。 |
新莱应材 | 300260.SZ | 2011-09-06 | 洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售 |
华虹公司 | 688347.SH | 2023-08-07 | 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 |
欧晶科技 | 001269.SZ | 2022-09-30 | 立足于单晶硅材料产业链,主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用,提供配套产品及服务,具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务 |
富吉瑞 | 688272.SH | 2021-10-18 | 公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售,并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础,以图像处理为核心,逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展 |
中研股份 | 688716.SH | 2023-09-20 | 主要从事特种工程塑料PEEK纯树脂及复合增强类树脂的研发、生产及销售 |
灿芯股份 | 688691.SH | 2024-04-11 | 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务 |
文一科技 | 600520.SH | 2002-01-08 | 设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件 |
拉普拉斯 | 688726.SH | 2024-10-29 | 高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商,主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售 |
云意电气 | 300304.SZ | 2012-03-21 | 车用智能电源控制器、智能电机及控制系统、新能源车用电机及控制系统等汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售 |
聚灿光电 | 300708.SZ | 2017-10-16 | 主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务 |
和林微纳 | 688661.SH | 2021-03-29 | 微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 |
泰凌微 | 688591.SH | 2023-08-25 | 低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售 |
大港股份 | 002077.SZ | 2006-11-16 | 集成电路封装与测试、园区环保服务业务 |
力量钻石 | 301071.SZ | 2021-09-24 | 人造金刚石产品研发、生产和销售 |