华虹半导体有限公司
- 企业全称: 华虹半导体有限公司
- 企业简称: 华虹公司
- 企业英文名: Hua Hong Semiconductor Limited
- 实际控制人: 上海市国有资产监督管理委员会
- 上市代码: 688347.SH
- 注册资本: 171816.0356 万元
- 上市日期: 2023-08-07
- 大股东: 香港中央结算(代理人)有限公司
- 持股比例: 37.57%
- 董秘: Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)
- 董秘电话: 021-38829909
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 安永会计师事务所
- 注册会计师: 徐汝洁、朱莉
- 律师事务所: 上海市通力律师事务所
- 注册地址: 香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
- 概念板块: 半导体 沪股通 融资融券 AH股 注册制次新股 存储芯片 半导体概念 国企改革 次新股
企业介绍
- 注册地: 香港
- 成立日期: 2005-01-21
- 组织形式: 地方国有企业
- 统一社会信用代码:
- 法定代表人:
- 董事长: 张素心
- 电话: 021-38829909
- 传真: 021-50809999
- 企业官网: www.huahonggrace.com
- 企业邮箱: IR@hhgrace.com
- 办公地址: 香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室,中国上海张江高科技园区哈雷路288号
- 邮编: 201203
- 主营业务: 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
- 经营范围:
- 企业简介: 华虹半导体有限公司(港股简称:华虹半导体,01347;A股简称:华虹公司,688347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。本公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。本公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令本公司成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面本公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,本公司可满足各种客户的特定需求。本公司是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,本公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前本公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
- 商业规划: 二零二四上半年,全球经济在疫情和地缘冲突外溢风险后持续修复,全球经济保持了较好的增长趋势,但是通胀压力反复。整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好,但供给侧竞争态势加剧,复苏存在地区和产品差异性,而且终端库存仍在高位,复苏脆弱性仍然存在。二零二四上半年,得益于公司“8英寸+12英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新,公司全体员工“勇敢、坚持、团结”的信念、以及与客户的共同努力,公司产能利用率逐步提升,至二季度8英寸产能利用率超过100%,12英寸产能利用率接近满产,连续两个季度营收环比呈正增长,尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼。受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺,IC类工艺平台整体产品需求向好,各工艺平台二零二四上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/StandaloneNVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展,MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产,产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利,终端需求旺盛,上半年出货量大幅增长。受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力,以及汽车电子、新能源终端库存调整影响,导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压,二零二四上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。但是客户对新品的开发仍然保持良好的意愿,从新产品导入情况可以看出,工业及汽车相关新产品数量保持增长,未见衰退。此外,公司积极开展服务国家战略的生态链建设,推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展,建立可持续发展的产业生态。二零二四上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动,业务层面的合作逐步开拓。华虹制造项目于二零二三年六月三十日举行开工仪式,规划月产能8.3万片,聚焦先进特色IC和高端功率器件,及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前,建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点,该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶,比计划提前2个月,预计三季度开始进行设备搬入,四季度实现通线试运行,并在2025年起释放产能。二零二四年下半年半导体形势依然复杂,走势未见明朗,芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产能建设,加速工艺开发,努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势,坚定不移地推进多元化发展战略,将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台,为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 香港中央结算(代理人)有限公司 | 796,043,134 | 60.85% |
| 2 | 香港中央结算(代理人)有限公司(HKSCC NOMINEES LIMITED) | 645,399,602 | 37.57% |
| 3 | 上海华虹国际公司 | 347,605,650 | 26.57% |
| 4 | 上海华虹国际公司(Shanghai Hua Hong International,Inc.) | 347,605,650 | 20.24% |
| 5 | 鑫芯(香港)投资有限公司 | 178,705,925 | 13.66% |
| 6 | 联和国际有限公司 | 160,545,541 | 12.27% |
| 7 | 联和国际有限公司(Sino-Alliance International,Ltd.) | 160,545,541 | 9.35% |
| 8 | 鑫芯(香港)投资有限公司(Xinxin(Hongkong)Capital Co.,Limited) | 155,203,925 | 9.04% |
| 9 | 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 48,334,249 | 2.81% |
| 10 | 国新投资有限公司 | 27,808,394 | 1.62% |
企业发展进程